入选理由:公司在服务器、光模块、激光雷达、毫米波雷达、智能硬件等高成长赛道上积极布局,推动新技术与新产品的落地。公司在X86服务器Whitely平台、400G光模块、25Gbps高速通信板、激光雷达、56GHz毫米波雷达板、摄像头模组HDI、高可靠性的安全件汽车电子板、2阶HDI软硬结合板、3阶系统HDI板、超窄软板区软硬结合板、AR/VR多层软硬结合板等产品领域实现量产。同时,在400G交换路由、77GHz毫米波雷达板、高速多层软硬结合板、8OZ厚铜工控及新能源板、L1-3深微孔数通PCB、16层软硬结合板、智能手表/收发一体光模块COB软硬结合板、25Gbps高速软硬结合板、软板区有焊盘的软硬结合板等产品技术方面取得重大突破。在RFPC(射频印刷电路板)领域,公司成功突破传统技术瓶颈,实现从仅能使用不流动PP到采用普通PP生产软硬结合板的技术升级,显著降低成本、提升产品可靠性,并增强产品结构创新能力。