【集成电路设计企业】公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末,公司主要产品型号达1,100余款,2023年度上半年产品销量超21亿颗,可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列,已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案;Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案;摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法;多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法;在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类,并在下游应用市场持续拓展;其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局,在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
更新时间:2024-01-23 13:17:45
【高性能数模混合信号芯片】该产品主要应用于手机、AIoT、工业、汽车、智能音箱、可穿戴设备、便携式音频设备、共享单车、智能玩具、智能家居、游戏设备、元宇宙、笔记本电脑、智慧安防、智能锁、机器人、家电等。2023年,公司推出带有声场自校准技术的第一代车载音频算法,完善了以算法、硬件、系统解决方案三位一体的体系式发展。在触觉反馈方面,推出新一代旗舰产品,占板面积减小35%,效果提升30%,同时车规级触觉反馈产品在客户端实现批量量产;公司作为国内第一家突破OIS技术,并实现规模量产的公司,对于光学防抖和对焦驱动芯片产品,规划了全系列产品:从开环单端驱动,到更低功耗的开环中置驱动,再到可以准确定位马达位置、集成霍尔传感器的闭环驱动,再到光学防抖OIS驱动。公司OIS光学防抖系统解决方案(高精度SOC防抖芯片结合全自主算法)和闭环AF产品,在多家主流品牌客户实现大批量量产,市场份额快速上升,在这一领域成功实现国产替代。
更新时间:2024-01-23 13:16:39
【电源管理及信号链芯片】该产品主要应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。2023年公司推出多款电源管理芯片,包括PSRR90dBLDO、Buck等。运放方面,低压通用运算放大器形成了多通道不同带宽和封装规格的系列化,在手机及AIoT领域取得突破。在模拟开关方面,发布单通道模拟切换开关,并在音箱、安防等客户取得突破;在磁性传感器芯片方面,继续丰富5.5v开关系列产品,线性Hall产品实现客户项目量产。
更新时间:2024-01-23 13:16:11
【产品市场优势】公司产品主要应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域,通过多年的积累,公司拥有丰富且齐全的产品系列,公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片,产品型号达到1,100余款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS低噪声放大器、FM低噪声放大器、线性马达驱动等多个产品在消费电子、AIoT、工业、汽车的市场得到广泛认可,并用于知名品牌厂商的新智能硬件。公司研发的多款产品在半导体领域获得不同奖项。
更新时间:2024-01-23 13:14:21
【丰富的客户资源】公司拥有丰富的客户资源,已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用核心,通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务,覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商;在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域,持续拓展了细分领域知名企业。另,2024年1月8日,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司OIS产品应用于华为吗?公司答复:我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。
更新时间:2024-01-23 13:10:28
【全球研发中心和产业化一期项目】2024年1月,公司拟与上海市闵行区莘庄镇人民政府签署协议书,在闵行区莘庄镇投资建设艾为电子全球研发中心和产业化一期项目,预计项目总投资约10亿元。本次对外投资有利于推动公司整体产业发展及战略布局,加强公司研发能力,促进技术和产品创新,不断扩大公司规模优势,进一步提升公司的综合竞争力。
更新时间:2024-01-17 08:59:50
【专精特新】2021年8月30日公司在互动平台披露:公司获评2019年度上海市专精特新企业,2020年11月公司入选工信部第二批专精特新企业。
更新时间:2023-10-25 14:57:34
【研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品】2023年5月,公司自主研发的国内首款内置MCU作为主控核心的光学防抖(OIS)和对焦(AF)控制驱动芯片产品客户端量产,该产品基于软硬件结合的SOC设计方法,从底层硬件到上层算法全面覆盖,实现图像及视频光学防抖的全套解决方案。公司基于已量产的集成式OIS产品,再度实现技术突破,目前已研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品。该产品片内集成霍尔传感器;集成14bit高精度ADC,实现对片内霍尔信号的精确采样;内置PID算法。分立式光学防抖系列产品的推出,在丰富公司本身光学防抖和对焦产品的同时,为推动行业技术进步贡献了自身力量,也将助力客户保持产品竞争力和市场领先地位。
更新时间:2023-05-23 08:23:06
【汽车电子芯片】公司已有多款采用90nmBCD晶圆工艺的产品进入成熟量产阶段;同时公司不断进行前瞻性工艺的探索和储备,在先进工艺展开布局,为未来提升技术领先性奠定扎实基础。报告期内,在封装测试能力建设方面,公司积极布局车规和工规封装工艺,已经完成多款车规封装工艺的开发,同时积极布局车规三温测试,为公司在车规和工规领域的长远发展构筑了坚实壁垒。同时,公司车规实验测试中心落户临港科技城区域,助力公司加大汽车芯片的研发力度,不断完善汽车电子芯片产业链布局,力争做大做强汽车电子芯片产业。
更新时间:2023-05-15 10:54:34
【射频前端芯片】射频前端芯片作为信号链的重要分支可实现对各类波段信号进行收发、信号放大、信号切换、杂波过滤等功能。近年来,随着5G网络的普及,移动电子设备中对射频前端芯片的单位使用量相比4G网络时代大幅增长。国内射频前端芯片领域的市场规模将有望快速扩张。同时,受限于手机内部有限的空间,以及较高的散热要求,射频前端芯片未来还将往微型化、集成化、低功耗等方面持续突破。2023年公司信号链产品方向将推出高压高精度运放、低压高精度运放、低压高速比较器、高压中速比较器等产品;在射频前端芯片持续推进高规格、高耐压、小型化tuner产品以及低功耗、低噪声射频LNA产品的研发。
更新时间:2023-05-15 10:47:36
【信号链芯片】公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长,凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力,快速推出匹配市场需求的产品,获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。2022年,在电平转换方面,形成了多通道不同速率和封装规格的系列化,并投入资源拓展车规产品;运放方面,通过高可靠性和高性价比的低压通用运算放大器,在手机及AIoT领域取得突破;在磁性传感器芯片方面,继续丰富5.5v开关系列产品,并在报告期内发布线性Hall产品。
更新时间:2023-05-15 10:42:00