新增概念入选大智慧“封测概念”板块,入选理由:
【集成电路封测】2026年5月27日公司在互动平台披露,在半导体领域,公司已深耕35年,在分立器件板块积淀深厚,具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力,这种垂直整合能力使公司在二极管等传统优势领域保持中国前列的市场地位。在集成电路封装测试领域,结合参股公司苏州明皜在MEMS传感器领域的产业优势,打造最有特色的封测能力,满足各种新兴场景的需求。
该公司常规板块还有:5G、BC电池、HJT电池、IGBT概念、TOPCon电池、半导体、比亚迪概念、长三角一体化、储能、传感器、创投、低空经济、第三代半导体、工业4.0、华为概念、机器人概念、集成电路、苹果产业链、苹果三星、汽车芯片、人形机器人、生物识别、手势识别、胎压监测、太阳能(光伏)、无线耳机、物联网、消费电子、芯片概念、虚拟现实、智能穿戴、智能家居
苏州固锝主营亮点:公司主营业务涉及半导体及新能源材料领域。