晶方科技(603005)个股日历查询

2024年一季报，每股收益0.08元，每股净资产6.33元，净利润同比增长72.37%

2023年年报，每股收益0.23元，每股净资产6.27元，净利润同比增长-34.30%

晶方科技：以集中竞价交易方式回购公司股份方案

国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金减持71.98万股，现持有810.81万股，占总股本比1.24%
新进十大股东马楚生现持有208.02万股，占总股本比0.32%
新进十大股东上海国盛资本管理有限公司-上海国企改革发展股权投资基金合伙企业(有限合伙)现持有265.61万股，占总股本比0.41%
上海浦东发展银行股份有限公司-景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金减持84.26万股，现持有490.09万股，占总股本比0.75%
香港中央结算有限公司增持215.64万股，现持有856.09万股，占总股本比1.31%
新进十大股东招商银行股份有限公司-南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金现持有272.86万股，占总股本比0.42%
新进十大股东中信证券股份有限公司现持有247.64万股，占总股本比0.38%
上期（2023-12-31）最小股东持股数：197.00万股，占总股本比0.30%

晶方科技：调整投资项目股权架构暨对外投资实施进展

12月11日成交价21.84元，溢价率-5.00%，成交量13.5万股，成交金额294.84万元

中新苏州工业园区创业投资有限公司于2023.12.05至2023.12.06期间减持500万股，占流通股比0.7667%，变动途径：大宗交易平台

中新苏州工业园区创业投资有限公司于2023.12.04减持500万股，占流通股比0.7667%，变动途径：大宗交易平台

中新苏州工业园区创业投资有限公司于2023.11.28减持262万股，占流通股比0.4017%，变动途径：大宗交易平台

2023年三季报，每股收益0.17元，每股净资产6.19元，净利润同比增长-49.88%

晶方科技10:48:39 涨跌幅9.99%，分析或为：光刻机+芯片封测+氮化镓+自动驾驶
板块异动原因：
半导体；2023年10月17日消息，美方称将采取措施阻止英伟达等出口AI芯片，防止美芯片制造商绕过限制向中国出售产品
个股异动解析：
光刻机+芯片封测+氮化镓+自动驾驶
1、荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。
2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。与世界主要一线客户均有深度合作。
3、TSV是HBM存储的核心工艺，公司在TSV工艺上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
5、2023年10月18日互动，晶圆级微型陈列镜头已在车用智能照明市场实现规模量产，并在积极拓展海内外市场与客户。公司MLA在车用智能照明领域实现规模量产，并正在积极拓展海内、外客户。
来源：韭研公社APP

买入总计11652.43万元，占总成交额比6.74%，卖出总计28274.48万元，占总成交额比16.35%，净买入额-16622.05万元，占龙虎榜总成交额比-41.63%

晶方科技09:55快速涨停，当前成交9.44亿元，换手率为6.06%。
数据上看，晶方科技盘中实时资金流入11767万元，5日资金累计净流入-4430万元，近5日累计涨幅5.74%，相比上证指数涨8.12%。
■ 消息面上，该公司属于电子设备行业，具有中盘,虚拟现实,汽车电子,传感器,半导体,机器视觉,芯片概念,MSCI中国,长三角一体化,光学,指纹识别,TOF概念,氮化镓,QFII持股,光刻机,大基金概念,汽车芯片,集成电路,增强现实,融资融券,Chiplet概念,第三代半导体等核心题材

晶方科技10:49快速涨停，当前成交12.66亿元，换手率为8.64%。
数据上看，晶方科技盘中实时资金流入19180万元，5日资金累计净流入-10722万元，近5日累计涨幅4.01%，相比上证指数涨3.33%。
■ 消息面上，该公司属于电子设备行业，具有长三角一体化,增强现实,虚拟现实,半导体,融资融券,大基金概念,芯片概念,MSCI中国,汽车芯片,传感器,光刻机,光学,指纹识别,Chiplet概念,集成电路,中盘,TOF概念,氮化镓,QFII持股,机器视觉,汽车电子,第三代半导体等核心题材

钱孝青（副总经理）减持：5.18万股，变动原因：回购注销

2023年中报，每股收益0.12元，每股净资产6.21元，净利润同比增长-59.89%

大基金概念 持续拉升
主营亮点:公司主要专注于传感器领域的封装测试业务。
【传感器领域的封装测试业务】公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片（如指纹、TOF/结构光等）、MEMS芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。公司办公地址苏州工业园区汀兰巷29号。

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：7000万元至8000万元，与上年同期相比变动幅度：-63.35%至-58.11%。
业绩变动原因说明
（一）在地缘政治博弈、贸易逆全球化背景下，全球经济发展面临越来越多的不确定性与挑战，市场预期与消费者信心低迷，使得以手机为代表的消费类电子市场需求持续不景气，行业同时还面临去库存和供应链重组的压力与困扰，对公司整体封装业务带来不利影响。虽然公司通过提前技术布局，受益于汽车智能化、网联化的产业发展趋势，持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域的开发拓展，相应业务规模与生产能力持续增强，但整体规模还有待进一步提升，上述原因使得报告期内公司整体营收与利润较去年同期下降。（二）公司持续加大对创新技术、工艺的开发和研发投入，针对车规半导体，人工智能，AR/VR等不断变化的创新需求，聚焦车载摄像头封装、MEMS封装、微型光学器件、功率器件等方向持续加大研发投入力度与知识产权布局。（三）公司持续推进国际先进技术与项目的协同整合，2022年底进一步加大对以色列VisIC公司的投资以来，不断推进战略合作、业务协同与管理整合。VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，由于其正处于产品开发与验证投入阶段，影响了公司的投资收益。

2022年报10派0.70元（含税），股权登记日为2023-07-07，除权除息日为2023-07-10

2022年报10派0.70元（含税），股权登记日为2023-07-07，除权除息日为2023-07-10

2022年报10派0.70元（含税），股权登记日为2023-07-07，除权除息日为2023-07-10

公司其他股东中新苏州工业园区创业投资有限公司计划自2023-06-07起至2023-12-06，拟减持不超过3000.0000万股，占总股本比4.59%

晶方科技：2022年年度股东大会决议公告

晶方科技：第五届董事会第八次临时会议决议公告

中新苏州工业园区创业投资有限公司于2023.03.24减持250万股，占流通股比0.3833%，变动途径：大宗交易平台