晶方科技(603005)盈利预测

◆研报摘要◆

●2026-03-17 晶方科技：车规CIS与光学器件双轮驱动业绩跃升 (中邮证券 吴文吉)

●我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入20.27/25.90/32.81亿元，分别实现归母净利润5.45/7.06/9.04亿元，维持“买入”评级。

●2025-09-05 晶方科技：25H1业绩同比高增，车规CIS与新兴应用驱动盈利提升 (长城证券 邹兰兰)

●公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力，同时具备晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，受益于汽车电子、AIoT、AR/VR等领域对高性能封装及光学器件的持续需求。多元化的技术协同效应将持续强化公司在细分市场的竞争优势，为中长期发展提供持续动能。预计2025-2027年，分别实现归母净利润3.71/5.15/6.25亿元，对应EPS分别为0.57/0.79/0.96元，当前股价对应PE分别为54X/39X/32X。

●2025-08-25 晶方科技：车载CIS驱动业绩高增，产业协同能力持续强化 (华源证券 葛星甫)

●我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元，同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15%，当前股价对应的PE分别为53.93/39.41/32.80倍。鉴于公司为WLCSP先进封装领域龙头，受益于车载CIS等应用市场的快速扩张，并持续推进技术迭代创新，维持“买入”评级。

●2025-07-15 晶方科技：CIS先进封装龙头，25Q2延续高增长 (国投证券 马良)

●基于公司良好的业绩预期，分析师预计2025-2027年收入分别为15.37亿元、20.31亿元和25.7亿元，归母净利润分别为3.98亿元、5.18亿元和6.62亿元。采用PE估值法，给予公司2025年55倍PE，目标价定为33.54元/股，维持“买入-A”评级。尽管手机、安防等下游景气度可能存在波动，但公司仍具备较强的成长性和抗风险能力。

●2025-07-14 晶方科技：WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求扩张带来增长新动能 (华源证券 葛星甫)

●根据上述分析，我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元，同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15%，截至2025年7月11日收盘价对应的PE分别为46.49/33.98/28.28倍。我们选取长电科技、通富微电、华天科技作为可比公司，鉴于近十年公司毛利率显著高于同业，且为WLCSP先进封装领先企业，在传感器细分领域具有规模优势、封装工艺迭代的同时通过外延并购拓展光学器件和氮化镓器件业务，预计将受益封装应用升级和车载CIS市场扩容，首次覆盖，给予“买入”评级。

◆同行业研报摘要◆行业:电子设备

●2026-03-17 洁美科技：拟收购埃福思进军超精密加工设备领域，主业下游景气度上行 (华西证券 卜灿华)

●我们认为如收购事项顺利落地、AI行业高速发展，公司有望实现主业MLCC产品高速增长，超精密加工设备打开第二曲线，看好公司未来成长空间。介于收购事项未落地，我们维持2025-27年盈利预测，预计2025-27年营业收入分别为21.86、28.90、36.41亿元。预计2025-27年归母净利润为2.63、4.35、6.55亿元。预计2025-27年EPS分别为0.61、1.01、1.52元。2026年3月16日股价为42.62元，对应PE分别为69.71x、42.22x、28.06x。维持“买入”评级。

●2026-03-17 胜宏科技：年报点评：AI助力PCB行业升格，新扩产能打开增长空间 (平安证券 杨钟,郭冠君,徐勇)

●结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为96.4亿元(前值为92.74亿元)、151.66亿元(前值为147.36亿元)和205.26亿元(新增)，对应2026年3月16日收盘价PE分别为26.2倍、16.6倍和12.3倍。当前AI高景气持续推动更高阶HDI、高速及高频PCB需求提升，考虑到公司作为当前AI PCB重要供应商，经营业绩有望步入高增态势，维持公司“推荐”评级。

●2026-03-17 深南电路：年报点评：业绩高增，AI算力及存储产品持续放量 (平安证券 杨钟,徐勇,郭冠君)

●得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。根据最新财报及公司产能建设进度，我们调升2026/2027年公司盈利预测，新增28年盈利预测。预计2026-2028年归属母公司净利润为53.41/68.97/89.09亿元(2026/2027原值为46.98/58.93亿元)，对应PE为33/25/20倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。

●2026-03-16 深南电路：AI-led PCB growth with substrate upside ahead (招银国际 Kevin Zhang,郭书音)

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●2026-03-16 立讯精密：AI互联平台，光与铜双轮驱动 (天风证券 李双亮,许俊峰)

●看好公司作为AI互联平台，同时受益光与铜连接，调整2025-2027年归母净利润，由164.83/205.15/240.07亿元上修至171.97/221.48/277.53亿元，维持“买入”评级。

●2026-03-16 顺络电子：应用结构迈向复合化，AI算力产品进入加速兑现期 (国信证券 胡剑,胡慧,张大为,詹浏洋,李书颖)

●由于季度业绩发布，我们微调盈利预测，预计公司2026-2028年实现归母净利润13.0/16.6/20.6亿元(26-27年前值为13.5/16.3)，同比增长28%/27%/24%，对应当前市值PE为24/19/15倍，维持“优于大市”评级。

●2026-03-16 工业富联：25Q4业绩再创新高，AI服务器&交换机有望持续贡献增长 (中泰证券 王芳,杨旭,洪嘉琳)

●根据公司最新业绩与增长预期，我们适当调整公司盈利预测。预计公司2026-28年归母净利润为667/885/1059亿元(对应26/27年前值669/892亿元)，对应PE估值15.6/11.8/9.8倍。维持“买入”评级。

●2026-03-16 工业富联：年报点评：开启AI驱动的全新增长周期，公司盈利能力显著提升 (平安证券 杨钟,闫磊,徐碧云)

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●2026-03-16 炬光科技：AI算力催生光子需求升级，CPO布局强化技术平台优势 (国投证券 马良,常思远)

●我们预计公司2025年-2027年的营业收入分别为8.80亿元、12.72亿元、18.59亿元，净利润分别为-0.42亿元、0.82亿元、2.10亿元，由于公司2025年归母净利润为负、2026年预计实现扭亏为盈，利润基数由负转正导致盈利增速失真，PEG估值参考意义有限。随着公司盈利逐步恢复，预计2027年利润增速将进入相对稳定阶段，故给予27年1.22倍PEG，目标价410元，首次覆盖给予买入-A的投资评级。

●2026-03-16 奥比中光：25年业绩同比大幅扭亏，定增获批即将步入发展快车道 (浙商证券 邱世梁,王华君)

●预计公司2025-2027年收入为9.4、14.8、20.1亿元，同比增长67%、57%、36%；归母净利润为1.3、2.6、4.4亿元，同比扭亏、增长105%、增长70%，对应PE为252、123、72倍，维持“增持”评级。