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天德钰(688252)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

04-24 2024
一季报

2024年一季报,每股收益0.08元,每股净资产4.75元,净利润同比增长206.02%

04-17 2024
业绩预告

预计2024年1-3月归属于上市公司股东的净利润为:3241.73万元,与上年同期相比变动值为:2178.85万元,与上年同期相比变动幅度:205%。
业绩变动原因说明
(一)技术创新,增加产品竞争力。公司通过推出新产品和优化现有产品结构,满足市场需求,从而提升销售和市场份额。(二)降本增效。公司通过内部管理和运营效率的提升,有效地控制成本和费用,保证业绩的增长。

04-02 2024
年报

2023年年报,每股收益0.28元,每股净资产4.77元,净利润同比增长-13.06%

03-31 2024
股票回购

回购股数329.5327万股,占预计回购股份比例90.62%,占流通股本比例0.8890%,回购资金总额4905.96万元,占计划回购资金比例61.32%,本次完成90.6215%回购计划。

02-29 2024
股票回购

回购股数38.6867万股,占预计回购股份比例10.64%,占流通股本比例0.8890%,回购资金总额546.69万元,占计划回购资金比例6.83%,本次完成10.6388%回购计划。

02-28 2024
股票回购

回购股数353.2830万股,占预计回购股份比例97.15%,占流通股本比例0.8890%,回购资金总额499.30万元,占计划回购资金比例6.24%,本次完成97.1528%回购计划。

02-27 2024
股本变动

天德钰:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书

02-22 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:11299.36万元,与上年同期相比变动幅度:-12.94%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。公司实现营业总收入120,888.48万元,同比增长0.88%;实现营业利润11,600.32万元,同比下降10.96%;实现利润总额11,580.42万元,同比下降11.16%;实现归属于母公司所有者的净利润11,299.36万元,同比下降12.94%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,100.77万元,同比下降19.92%。自2022年下半年以来,全球经济出现诸多不利因素,消费电子需求受到抑制.在景气度低迷的背景下,行业终端客户业务亦出现同步下滑.虽然面临艰难的外部环境,但公司在本年度依然保持营收稳定并略有增长,净利润略有下滑主要是毛利率还处于低位。2023年度,公司更加注重技术创新和研发积累,加快产品的更新迭代,拓宽产品品类,提高产品性能以能够满足更广泛的客户应用需求,持续市场开拓。此外,公司同时积极拓展与多个上游供应商的紧密合作以取得成本上的竞争优势.2023年下半年受益于节假日消费刺激和市场库存水平的改善,下游客户需求有所增长,公司抓住了客户需求,下半年业绩得到了较大的提升.(二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明。2023年非流动资产12,977.36万元,较上年同期下降62.23%,主要系报告期内产能保证金减少所致。2023年非流动负债597.06万元,较上年同期增长184.30%,主要系报告期内新增租约所致。

02-21 2024
股本变动

天德钰:以集中竞价交易方式回购股份方案

02-20 2024
十大股东变化

厦门市联和股权投资基金管理有限公司-厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)减持41.83万股,现持有1127.67万股,占总股本比2.76%
上期(2023-12-31)最小股东持股数:324.99万股,占总股本比0.79%

11-06 2023
异动解析

天德钰 涨跌幅10.3%,分析或为:模拟芯片+智能终端芯片+第三季度净利增长
板块异动原因:
半导体;10月31日中电科集团发布光刻机研发中心项目招标公告。 10月31日华为公布半导体封装新专利。
个股异动解析:
模拟芯片+智能终端芯片+第三季度净利增长
1、公司是电子标签驱动芯片的行业龙头,背靠富士康,客户包括谷歌、亚马逊、华为和各大商超;拥有一款DDIC(显示屏驱动芯片)可用于VR技术。
2、公司专注移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI));摄像头音圈马达驱动芯片;快充协议芯片;和电子标签驱动芯片四类主要产品。
3、2023年10月24日公告,公司第三季度净利润2820.56万元,同比增长150.06%。
4、公司已与BOE、华星光电、合力泰等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。
来源:韭研公社APP

11-03 2023
大宗交易

11月3日成交价18.26元,溢价率-10.01%,成交量100万股,成交金额1826万元

10-30 2023
异动解析

天德钰 涨跌幅16.73%,分析或为:模拟芯片+智能终端芯片+第三季度净利增长
板块异动原因:
半导体;2023年10月27日上午外媒报道,浸没式光刻之父、前台积电副总林本坚认为中芯国际有可能推进至下一代5nm工艺。 同日盘前消息,上海微电子申请光刻投影物镜的发明专利进入公示期,该专利申请日为2022年4月12日,申请公布日为2023年10月27日。
个股异动解析:
模拟芯片+智能终端芯片+第三季度净利增长
1、公司是电子标签驱动芯片的行业龙头,背靠富士康,客户包括谷歌、亚马逊、华为和各大商超;拥有一款DDIC(显示屏驱动芯片)可用于VR技术。
2、公司专注移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI));摄像头音圈马达驱动芯片;快充协议芯片;和电子标签驱动芯片四类主要产品。
3、2023年10月24日公告,公司第三季度净利润2820.56万元,同比增长150.06%。
4、公司已与BOE、华星光电、合力泰等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。
来源:韭研公社APP

10-25 2023
三季报

2023年三季报,每股收益0.18元,每股净资产4.66元,净利润同比增长-52.18%

10-23 2023
限售解禁

解禁数量6934.96万股,占总股本比16.96%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为6934.96万股,占总股本比16.96%

10-14 2023
发行(上市)情况

天德钰:关于部分首次公开发行限售上市流通的公告

09-27 2023
限售解禁

解禁数量7506.74万股,占总股本比18.35%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为7506.74万股,占总股本比18.35%

09-20 2023
发行(上市)情况

天德钰:关于部分首次公开发行限售股及战略配售限售股上市流通的公告

08-26 2023
中报

2023年中报,每股收益0.11元,每股净资产4.58元,净利润同比增长-67.89%

08-05 2023
股权激励

计划拟授予的股票为450.00万股,占总股本比例1.10%,每股转让价11.04元,激励方案有效期6.00年

07-26 2023
业绩预告

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:4594.3万元,与上年同期相比变动幅度:-68.36%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素说明报告期内,公司营业总收入、归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润分别为50,246.35万元、4,594.30万元和4,154.87万元,相较于去年同期分别减少22.57%、68.36%和71.23%。(二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因报告期内,公司营业利润、利润总额、归母净利润、归母扣非净利润、以及基本每股收益下滑,主要系消费电子市场疲软、销售价格和毛利率还处于低位,与同期相比,2022年上半年公司营业收入和归母净利润均处全年较高水平,基数较高,因此公司本报告期的营业收入和归母净利润、营业利润、利润总额、归母利润、扣非归母净利润以及每股收益呈现一定程度下滑。

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