【智能终端整合型单芯片研发企业】公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累,使公司不断拓展各产品线及应用领域。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(含触控与显示驱动集成芯片)、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。目前,公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域,公司产品种类丰富,可以满足上述应用领域的多样化需求。
更新时间:2024-02-21 08:01:27
【拟4000万-8000万回购股份】2024年2月,公司拟在未来适宜时机将本次回购的股份用于实施员工持股计划或者股权激励,并在股份回购实施结果暨股份变动公告披露后三年内实施完毕,若公司未能在此期限内全部实施完毕,未实施部分的已回购股份将在履行相关法律程序后予以注销。回购股份的资金总额:不低于4,000万元(含),不超过人民币8,000万元(含);回购股份的价格:不超过人民币22元/股(含);回购股份的实施期限:自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。
更新时间:2024-02-21 08:01:25
【AMOLED显示驱动芯片】公司还完成了AMOLED显示驱动芯片的布局。AMOLED显示驱动芯片穿戴产品已经量产,在手机的布局上,公司已经跟终端客户和屏厂在合作开发中。在AMOLED显示驱动芯片技术上,公司持续进行显示驱动芯片技术算法发展及补偿内存共享设计,达到降低成本,并减小IC体积,优化产品结构及空间设计。内建电源压降侦测电路,并进行显示补偿,使显示效果具有一致性,提升显示屏生产良率。透过算法Demura外部补偿技术,改善OLED显示面板画质;内建SPR即子像素渲染技术(SPR,Sub-PixelRendering),可以用更少的子像素来实现更高分辨率的显示,符合高端AMOLED驱动芯片技术需求及AMOLED驱动芯片产品的完整布局。
更新时间:2023-04-04 10:12:18
【摄像头音圈马达驱动芯片(VCM)】公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的方案为客户实现大幅度成本的降低,以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。自研closeloopVCM驱动芯片的APID算法,可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰,提升拍摄速度,实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。
更新时间:2023-04-04 10:12:13
【AI芯片】2023年2月21日公司在互动平台披露:公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片。
更新时间:2023-04-04 10:10:56
【覆盖全球优质客户】公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务,已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、华为、荣耀等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户;360、TikTok等智能穿戴客户。
更新时间:2023-04-04 10:10:25
【快充协议芯片】公司深耕快充协议芯片领域多年,拥有多款快充协议芯片,广泛应用于手机、平板、移动电源、旅充、墙充、排插等领域。公司已成功研发并批量出货多款QC/PD IC,以满足不同客户及市场需求。公司最新研发的USBPD协议芯片控制器,可以通过调节RPDO脚阻值来设定18W/20W/25W/27W四个PDO档位,以及3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.25A、3.3V-11V/2.45A三组PPS档位,并且不同功率档位可以共享协议小板,简化设计和开发流程,提高适配性,符合快速变化的快充市场需求。
更新时间:2023-04-04 10:09:41
【电子价签显示驱动芯片(ESL)】在电子价签显示驱动芯片领域,公司紧跟产业趋势,抢抓行业机遇,实现了小尺寸双色、三色、四色电子纸的产业化,开展了电子纸多色显示技术、超薄柔性可拉伸电子纸显示及触控模组、中尺寸/大尺寸电子纸模组等研究,针对电子纸行业发展痛点,加强研发投入,丰富公司电子纸模组产品系列,进一步增强公司在该领域的市场竞争力。新产品开发AIOT物联网最佳显示屏技术:公司新创“RF波能源采集”技术,利用“RF波能源采集”实现自发电,电子价签芯片无须电池即可显示的电子纸显示屏技术。
更新时间:2023-04-04 10:07:02
【TDDI(触控与显示驱动集成芯片)】公司显示驱动芯片营收增长主要是主力产品TDDI(触控与显示驱动集成芯片)快速成长。TDDI产品市场份额快速扩大主要原因是公司TDDI技术先进,产品性能规格领先,并且获得了全球主流手机品牌的认可,公司产品已成功进入三星、VIVO和OPPO的供应链。公司TDDI芯片涵盖HD、FHD分辨率,并支持下沉式窄边框等面板的应用。领先性能表现在刷新率方面达到最高支持165Hz,拥有高触控采样率,支持高通Q-Sync技术、支持D-PHY和CPHY,达到省电的效果,配合处理器不同的应用或操作模式,动态调整显示帧率,兼具使用体验及省电需求,并且内建智能型频率调节电路,依应用需求动态调整,兼顾用户体验及省电效果的集成度较高的芯片。
更新时间:2023-04-04 10:05:48
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目:移动智能终端整合型芯片产业化升级项目,总投资额27929.73万元,在智能移动终端显示驱动芯片领域,公司将对触控与显示驱动集成芯片(TDDI)、AMOLED类可穿戴显示驱动IC、新一代全屏下指纹辨识类芯片(FDDI)和5G环境下应用的VR类显示驱动芯片等进行技术开发和产业化生产;在摄像头音圈马达驱动系列芯片领域,公司将进一步对记忆金属马达(SMA)驱动芯片和光学防抖(OIS)驱动芯片进行技术开发和产业化生产;在快充协议系列芯片领域,公司将在原产品的基础上,继续进行USBA+USBC双口整合型、多协议快充IC等产业化发生;在电子标签驱动芯片领域,公司将在现有产品的基础上,进一步提升产品性能,拓展产品在新零售领域的应用范围;研发及实验中心建设项目,总投资额9947.30万元。
更新时间:2022-09-07 14:47:04