业绩预告预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3024.39万元，与上年同期相比变动幅度：-42.46%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况2023年度，公司实现营业收入47,230.60万元，同比增长7.06%；实现归属于母公司所有者的净利润3,024.39万元，同比下降42.46%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润625.87万元，同比下降85.22%。截至报告期末，公司总资产215,653.63万元，较年初增长190.45%；归属于母公司的所有者权益208,205.88万元，较年初增长208.28%；归属于母公司所有者的每股净资产26.02元，较年初增长131.18%。2、影响经营业绩的主要因素（1）报告期内，由于国际贸易摩擦加剧、地缘政治冲突不断以及供应链转移重塑等多重因素影响，整体宏观经济景气度和半导体行业回暖不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑。公司积极优化供应链结构，提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但终端销售价格下降速度快于供应链端成本下降速度，是公司利润下降的主要原因之一。（2）报告期内，公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，在数模混合电源、信号链和汽车电子领域持续引入优秀的研发技术人才，研发人员数量同比增长47.37%，公司研发费用同比增长56.31%，其中研发薪酬、新产品开发材料、测试实验等费用均大幅增加。（3）报告期内，虽然整体宏观经济景气度和半导体行业回暖速度不及预期，但得益于公司持续丰富产品品类和优化产品结构，增加客户粘性的同时不断开拓新兴的市场领域和客户群体，无线充电产品系列快速增长，信号链光传感产品实现量产出货，共同促进公司整体销售规模的增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因报告期内，公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益均同比下降达30%以上的主要原因系整体宏观经济景气度和半导体行业回暖不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑，终端销售价格下降速度快于供应链端成本下降速度，导致公司利润下降；为满足公司未来产品布局和业务拓展的需要，公司持续加大高端人才引进及研发投入力度，研发人员与研发费用大幅增加。公司的总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产（元）同比增幅超过30%以上的主要原因系报告期内公司完成首次公开发行股票，公司总股本有所增加，收到募集资金使得公司总资产和净资产均大幅增加所致。公司目前整体资产质量状况良好。