艾森股份(688720)个股日历查询

解禁数量106.86万股，占总股本比1.21% (本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

回购股数22.5073万股，占预计回购股份比例65.09%，占流通股本比例0.3924%，回购资金总额799.27万元，占计划回购资金比例39.96%，本次完成65.0876%回购计划。

2024年一季报，每股收益0.09元，每股净资产11.57元，净利润同比增长112.28%

胡青华于2024.04.16增持0.05万股，占流通股比0.0029%，变动途径：二级市场

胡青华于2024.04.16增持0.05万股，占流通股比0.0030%，变动途径：二级市场

胡青华于2024.04.15增持0.05万股，占流通股比0.0030%，变动途径：二级市场

回购股数8.7173万股，占预计回购股份比例25.21%，占流通股本比例0.3924%，回购资金总额396.02万元，占计划回购资金比例19.80%，本次完成25.2091%回购计划。

艾森股份 涨跌幅8.76%，分析或为：集成电路封测+回购+年报增长+次新股
板块异动原因：
半导体；半导体小作文发酵。
三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E内存，计划于今年上半年开始量产。此外，美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析：
集成电路封测+回购+年报增长+次新股
1、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
2、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；公司传统封装电镀化学品实现国产替代。
3、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
4、2024年2月26日公告，拟斥资1000万元-2000万元回购股份。
5、2024年2月23日公告，公司2023年净利润3302.81万元 ，同比增长41.84%，变动原因营收增长等引起。
来源：韭研公社APP

艾森股份：以集中竞价交易方式回购股份方案

中国建设银行股份有限公司-南方信息创新混合型证券投资基金增持49.42万股，现持有243.11万股，占总股本比2.76%
上期（2023-12-31）最小股东持股数：163.64万股，占总股本比1.86%

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3302.81万元，与上年同期相比变动幅度：41.84%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素2023年度，公司实现营业总收入36,003.93万元，较上年同期增长11.20%；营业利润3,199.28万元，较上年同期增长85.79%；归属于母公司所有者的净利润3,302.81万元，较上年同期增长41.84%。2023年末，公司总资产128,286.42万元，较报告期初增长128.16%；归属于母公司的所有者权益101,661.77万元，较报告期初增长130.43%；归属于母公司所有者的每股净资产11.53元，较报告期初增长72.86%。报告期内，影响经营业绩的主要因素：电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂收入的增长，同时受益于产品结构升级及成本优化，毛利率有所提升。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益等指标增长的主要原因如下：（1）电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂整体出货量及销售收入有所增长；（2）公司通过产品结构升级及成本优化的措施，毛利率有所提升。报告期末公司总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产较期初增长的主要原因为2023年度公司首次公开发行人民币普通股（A股）2,203.3334万股，募集资金到账，使得公司总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产增加。

买入总计4325.35万元，占总成交额比40.92%，卖出总计2513.51万元，占总成交额比23.78%，净买入额1811.84万元，占龙虎榜总成交额比26.49%

艾森股份：关于获得政府补助的公告

艾森股份：关于变更公司注册资本、公司类型及修订《公司章程》并办理工商变更登记的公告

艾森股份：关于调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额的公告

上市日：2023-12-06，本次上市非限售流通股数量：1663.0787万股，本次发行股数2203.3334万股，其中老股东存量发行：0万股，发行价格28.03元

截止2023-12-06，公司股东人数20702户，上期（2023-11-27）为35户，变动幅度59048.57%。

网下配售结果公告日：2023-12-01，本次发行网下中签率为：0.023910559%

网上中签结果公告日：2023-11-29，本次发行网上中签率为：0.04428222%，中签号码:末"四"位数：3655，6155，8655，1155；
末"五"位数：73294，98294，48294，23294；
末"六"位数：033828，533828；
末"七"位数：9837389，8587389，7337389，6087389，4837389，3587389，2337389，1087389；
末"八"位数：20291686

网上申购日：2023-11-27，本次发行股数：2203.3334万股，其中老股东存量发行：0万股；每股发行价格：28.03元/股，网上申购上限：0.5万股，申购代码：787720，网上申购简称：艾森申购

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3300万元至3700万元，与上年同期相比变动幅度：41.72%至58.9%。
业绩变动原因说明
2023年度，公司营业收入预计为35,000万元至38,000万元，较上年同期增长8.10%至17.37%。2023年二季度以来，国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖；同时，公司在光伏、锂电等新能源领域电镀化学品取得突破，与下游头部企业的合作稳步推进，销售收入持续增长。2023年度，公司净利润预计为3,300万元至3,700万元，同比增长41.72%至58.90%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润预计为2,400万元至2,800万元，同比增长66.63%至94.40%。2023年度，公司预计净利润与预计扣非后归母净利润存在较大差异，主要系预计于本年收到的政府补助以及根据相关政策集成电路企业可享受的增值税进项税额15%加计扣除的税收优惠。

2023年三季报，每股收益0.28元，每股净资产6.92元，净利润同比增长116.10%

2022年年报，每股收益0.35元，每股净资产6.67元，净利润同比增长-33.45%