高德红外(002414)资本运作项目投资

◆增发情况◆

公告日期	股权登录日	价格(元)	发行数量(万股)	实际募资净额 (万元)	方案进程	主承销商

2021-04-26	2021-04-12	29.67	8426.02	247706.20	已上市	中信建投证券股份有限公司
2016-09-27	2016-09-29	25.60	2425.60	60264.53	已上市	广发证券股份有限公司

◆项目投资 （单位：万元）◆

截止日期	累计募集资金总额	募集实际投入额	本报告期已使用额	累计使用总额
2023-06-30	247706.20	215783.21	16632.79	215783.21

募集资金项目	拟投入金额	是否变更项目	实际投入金额	产生收益金额	是否符合计划进度和预计收益
1、新一代自主红外芯片研发及产业化项目	100000.00	否	73220.39	-	否
2、晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目	87500.00	否	82037.17	-	否
3、面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目	22500.00	否	22819.45	-	否
4、补充流动资金	37706.20	否	37706.20	-	否

◆股权转让◆

公告日期	交易金额		转让比例
2013-06-19	58725.00万元		25.00%
转让方		受让方
武汉市高德电气有限公司		黄立
交易概述
武汉市高德电气有限公司转让0.75亿股，占总股本25%，受让方：黄立

◆股权质押◆

质押日期	股东名称	质押股数(万股)	解押日期	质权人

2023-03-15	黄立	1090.00	2023-06-28	华泰证券(上海)资产管理有限公司
2022-08-19	黄立	4300.00	2023-06-27	渤海国际信托股份有限公司
2022-03-17	黄立	2136.00	2023-03-16	华泰证券(上海)资产管理有限公司
2021-09-29	黄立	1000.00	2022-05-27	中信证券股份有限公司
2021-09-11	黄立	400.00	2022-05-27	华泰证券(上海)资产管理有限公司
2021-09-08	黄立	920.00	2022-05-27	华泰证券(上海)资产管理有限公司
2021-08-25	黄立	1400.00	2022-08-22	中信证券股份有限公司
2019-10-21	武汉市高德电气有限公司	359.77	2022-10-07	中国银行股份有限公司武汉东湖新技术开发区分行
2019-06-10	武汉市高德电气有限公司	430.00	2022-06-10	汉口银行股份有限公司水果湖支行