晶合集成(688249)资本运作项目投资

◆证券投资◆

证券投资情况
序号	证券代码	证券简称	初始投资(万元)	持有数量(万股)	期末账面(万元)	报告期损益(万元)
1	688213	思特威	2375.66	-	3836.46	-
2	688593	新相微	4639.37	-	7100.15	-
3	-	合计	7015.04	-	10936.61	-

◆项目投资 （单位：万元）◆

截止日期	累计募集资金总额	募集实际投入额	本报告期已使用额	累计使用总额
2023-06-30	972351.65	146371.32	146371.32	146371.32

募集资金项目	拟投入金额	是否变更项目	实际投入金额	产生收益金额	是否符合计划进度和预计收益
28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目	245000.00	否	62822.30	-	否
40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目	150000.00	否	21611.72	-	否
补充流动资金及偿还贷款	150000.00	否	41019.90	-	否
后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)	60000.00	否	20917.40	-	否
尚未明确投资方向的超募资金	22351.65	否	-	-	否
收购制造基地厂房及厂务设施	310000.00	否	-	-	否
微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)	35000.00	否	-	-	否