兴森科技(002436)董秘爆料

问：公司产品是否应用于商业航天，与哪些企业有合作

答：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

问：公司有没有供货摩尔线程，沐曦股份等国内知名厂商

答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！公司的产品是否可以用于soc芯片，具体是哪些产品呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

问：请问公司生产的FCBGA载板是用ABF树脂的封装载板吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材料。感谢您的关注。

问：截止2028年12月1日，公司样品订单数量较上半年数量有何增长？已交付样品中有没有被哪些公司认证通过的？

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，数量稳速增加，截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。具体客户信息因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：董秘你好！贵公司截止11月30日的股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月28日，公司股东总户数为十一万一千余户。感谢您的关注。

问：珠海兴科新扩产能（1.5万平方米/月）现在满产了没有？CSP封装基板产品当前市场价格相较于第三季度是否有涨幅？北京兴斐面向AI领域的高阶HDI当前产能规模是多少、稼动率当前多少？宜兴硅谷高多层PCB当前产能规模是多少、稼动率当前多少？ABF载板到目前还是没有接到量产订单吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，产品价格随行就市。北京兴斐整体产能规模约2万平/月，产品结构以HDI和类载板为主，主要面向手机、光模块等行业；宜兴硅谷产能规模约4万平/月；ABF载板目前处于小批量生产阶段。感谢您的关注。

问：董秘你好！你在互动平台回答总以保密搪塞，导致大家猜测是不是公司业务有风险导致股价低迷。您能正面回答几个问题吗？1. 有人在吧里说目前公司上新产线正招聘新员工并培训，是否有此事？2. 公司业务分为国内和海外，我不问具体问海外公司名，您能告知海外是韩日、欧洲、美洲都有吗？3. 海外所涉及的地区，韩日、欧洲、美洲这三个区域间业务体量的比重是几比几比几？4. 海外业务占公司整体业务比重多少？感谢耐心解答！

答：尊敬的投资者，您好！公司部分业务正处于扩产阶段，存在人员招聘需求。公司海外业务主要分布在韩国和欧洲，2025年上半年海外营收占比约48%。感谢您的关注。

问：公司相关产品有没有供应谷歌TPU?

答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！公司覆盖多种手机芯片业务，公司的CSP封装基板和子公司北京兴斐的高端HDI载板主要供应于韩系手机客户和国内手机客户，这个国内客户是否包含某新开发布会的国内大厂呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务和北京兴斐HDI板、类载板业务与原有重要客户的合作均正常推进，具体客户信息因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：公司长时间不发利好消息，又不知道客户都有谁？那能不能披露一下全年的业绩增速？这应该可以预估的吧

答：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。

问：公司和北美G客户有机会业务往来

答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：你好，公司和苹果有合作的机会吗？公司有没有打算向手机芯片供应链发展。

答：尊敬的投资者，您好！公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商；北京兴斐的Anylayer HDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板等领域。公司会积极进行市场拓展，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。

问：近期中日关系是否影响贵公司的原材料采购？ABF膜是否有国产替代品？公司的生产经营活动是否正常？

答：尊敬的投资者，您好！公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常。公司经营一切正常。感谢您的关注。

问：在面对外围复杂的地缘影响下，近期全球科技出现了较大的回调，公司有没有维稳股价的措施，公司的股价快要进入下行周期了，到时候就没人买公司的股票了，公司常年没有利好消息发布，公司客户全部不能公开，投资者非常迷茫，不知道该不该继续持有公司股票？信心不足

答：尊敬的投资者，您好！公司将专注于自身能力提升，加强市场拓展，争取实现业务突破、规模增长和盈利提升，努力回馈股东的支持和信任。感谢您的关注。

问：根据英伟达最新财报，英伟达在中国的销售近乎为0,在国产替代的加速下，国内的CPU,GPU,相关公司，有没有加大对本公司的产品需求？下半年以来，国内的营收是否比去年有较大的增长？

答：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续定期报告。感谢您的关注。

问：健议公司收购存储类企业，公司的业务太过于单一，是否想过全方位发展，看看深南电路的发展模式

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议。

问：长鑫存储即将上市，公司凭着优秀供应商的资格，是否参与了长鑫存储的融资！

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无相关计划，如有相关计划会履行信息披露义务，请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。

问：有新闻说，公司跟华为昇腾有合作，是否属实

答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：最近关于公司的谣言非常多，胜宏科技董秘曾公开贬低兴森科技，说其不配做胜宏科技的竞争对手，完全不把兴森科技放眼里，希望公司能振作起来，争点气。不要被抢单风波蒙蔽自己

答：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略方向、经营模式、产品结构、技术能力等均有所差异，公司未来仍将专注于自身能力提升，加强市场拓展，争取实现业务突破、规模增长和盈利提升，努力回馈股东的支持和信任。感谢您的关注和建议。

问：你好，公司是否打算收购荣芯半岛体，进入半岛体产业。扩大公司经营范围。荣芯半岛体和公司也是相辅相成的关系。

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无相关计划，如有相关计划会履行信息披露义务，请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。

问：公司用于DDR5存储的封装基板，是面对国内的厂家还是韩系厂家，国内外哪个毛利率要高些？

答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板的客户群体包括韩系和国内存储芯片大客户，产品价格及毛利与具体产品结构、尺寸、工艺等相关，无法一概而论。感谢您的关注。

问：国家大力提倡兼并重组，希望公司尽快收购上海积塔半岛体，做大做强。

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议。

问：公司的市值与胜宏科技差距近10倍，是否是因为公司的技术水平与胜宏科技差距10倍？！

答：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略方向、经营模式、产品结构、技术能力等均有所差异。公司战略方向聚焦于“先进电子电路”和“数字化”，在先进电子电路领域重点发展符合客户技术方向和价值取向的多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品。公司会加强市场拓展，争取实现业务突破、规模增长和盈利提升，努力回馈股东的支持和信任。感谢您的关注。

问：深圳有一家晶存科技公司，在存储领域还是比较有亮点的，还没有上市，希望公司可以提出收购计划。产品太单一，业务范围太小，不利于公司发展！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议。

问：公司作为唯一一个被三星认证的封装基板供应商，是否有被取代的风险，来自三星的业务量有没有提升

答：尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务的规模有望进一步提升。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！请问贵公司截止11月20日的股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月20日，公司股东总户数为十一万九千余户。感谢您的关注。

问：据悉，英伟达将改用LPDDR内存，用来减少服务器降低功耗，公司的封装基板是否能满足客户需求。

答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板的主要应用领域之一是存储芯片，公司的技术和产能可以满足下游客户需求。感谢您的关注。

问：长鑫存储即将上市，能否推动公司与其进一步的深度合作，能否跟长鑫存储建立合资公司？

答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作信息因保密协议约定不便披露。公司将通过不断提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，加深客户合作深度、广度，提高客户粘性。感谢您的关注和建议。

问：请问目前国内能够量产FCBGA基板的，除了兴森科技，国内还有哪些竞争对手？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！目前内资载板厂商中具备FCBGA封装基板量产能力的企业有公司、深南电路、珠海越亚、安捷利美维等，各家公司的产能规模、技术能力、量产进展均有所差异。感谢您的关注。

问：请问公司产品在存储芯片领域的应用主要有哪些？下游客户是否有三星、SK海力士等海外客户？近期存储芯片价格暴涨是否对公司四季度业绩有正向影响？公司的FCBGA封装基板，四季度是否已经进入量产阶段？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。具体客户信息因保密协议约定不便披露。因下游存储芯片领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，整体景气度有望维持。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

问：请问公司近期是否接到新的订单？

答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中。感谢您的关注。

问：根据财报，胜宏科技主营收入只有PCB制造；景旺电子主营收入只有印制电路板；而兴森科技主营业务有三项：PCB印制电路板+IC封装基板+半导体测试板，请问三家公司主营业务有何区别吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略方向、经营模式、产品结构、技术能力等均有所差异。公司战略方向聚焦于“先进电子电路”和“数字化”，在先进电子电路领域重点发展符合客户技术方向和价值取向的的多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，IC封装基板和半导体测试板业务是公司先进电子电路战略的重要立足点和发展方向。感谢您的关注。

问：请问公司明年是否突破100亿营收？

答：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！华为麒麟9020芯片已采用FOPoP（扇出型堆叠封装）这一先进封装技术，而即将发布的麒麟9030芯片预计将延续并优化这一技术路径。FoPoP技术是当前突破芯片性能瓶颈的关键方向之一，对于实现高密度集成和提升芯片性能至关重要。公司此前回复已布局FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备。请问公司的FoPoP技术储备是否是为了实现国产高端手机芯片领域的国产替代而研发？

答：尊敬的投资者，您好！公司布局相关技术，在于提升自身能力和技术储备，增强公司技术护城河和客户信心，为把握未来的商机储备能力。感谢您的关注。

问：董秘，您好。公司公众号的文章说，目前公司FCBGA封装基板工艺能力已达12-n-12结构，线路精度实现8/8μm，最大尺寸支持150*150mm，技术能力对标国际领先水平。 8/8μm，尺寸150*150mm，是目前进展实验室技术还是小批量？

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段。产品最小线宽线距达9/12um，最大尺寸为120*120mm。感谢您的关注。

问：董秘您好！早在2019年公司已回复称在军工领域，公司的产品主要是军用固态硬盘和PCB板，如今2025年，公司的哪些产品应用于军工领域，包括CSP和FCBGA封装基板吗，不问具体合作，不涉及保密协议。

答：尊敬的投资者，您好！公司产品应用领域广泛，题述应用占比较小。相关业务信息因涉及保密政策不便披露。感谢您的关注。

问：董秘您好，航天航空是公司产品非常重要的一个应用领域，2018年11月8日，“兴森科技—中国航天科技集团511所联合实验室”成立。请问公司在商业航天领域的相关业务进展是否顺利。

答：尊敬的投资者，您好！公司与各领域客户的合作均正常推进。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！公司作为FCBGA封装基板国内第一，为打破日本味之素的原材料供应垄断，除华正新材以外，还与哪些公司合作解决这一问题？

答：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。

问：请问公司与微软公司，AMD公司是否有业务联系？

答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：请问一下公司的BT载板ABF载板，有没有向合肥长鑫、长江存储供货？如果有，具体的供应数量如何？在公司销售占比里面的比重当前有多少？未来公司在这块业务的规划如何？有没有可期待的一些积极的展望？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板立足于芯片封装环节的关键材料自主配套，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，芯片封装厂商和设计公司均为公司目标客户。FCBGA封装基板业务为公司战略项目，客户拓展按计划稳步推进中；CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板。感谢您的关注。

问：公司相关产品是否已进入英伟达供应链？涉及公司哪些产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：请问公司的FCBGA如果接到100亿的大单，公司的产能能否跟得上？！

答：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。感谢您的关注。

问：你好，受外部环境影响，近期储存市场异常的火热，国内外的相关上市公司股价都翻了好几倍，请问公司用于储存的封装基板库存够不够，下半年以来，用于储存的生产线，有没有增加，现如今的产能，能不能满足市场需求？

答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。感谢您的关注。

问：随着机器人和AI芯片的应用需求大增，请问公司的FCBGA高端基板（ABF基板）目前的产能如何，能否供应得上市场需求？

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。感谢您的关注。

问：针对11月11日彭博社报道的关于兴森拿到了英伟达的业务订单。请公司详细介绍一下具体的情况。或者进行以下具体且有针对性的澄清。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。

问：公司是不是第一个FCB送入客户测试，认证，的公司，是不是第一个小规模量产的公司？公司有没有可能是第一个大规模量产的公司？？同行的深南电路还没有小规模量产。

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已通过数家客户的认证。感谢您的关注。

问：董秘你好，截止到2025年11月10日股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月10日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。

问：下一代HBM4的价格要高于上一代hbm3的一倍，相关产业链也是大幅提价，公司作为储存的封装基板龙头，有没有提价的意愿？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！请问贵公司截止11月10日股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月10日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。

问：近期公司产品用于储存客户有没有追加订单的意愿？公司的产品如何做到随行就市？

答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。产品价格根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。感谢您的关注。

问：公司作为储存封装基板的龙头，公司用于储存封装基板的客户主要是国内还是国外，具体客户不能说，国内还是国外应该可以吧！

答：尊敬的投资者，您好！公司封装基板立足于芯片封装环节的关键材料自主配套，CSP封装基板客户占比情况如下：国内客户占比约60%，海外客户占比约40%。感谢您的关注。

问：今年做为科技的大牛市，在同等行业中，公司的服价为什么涨不过别人，公司的经营策略上是不是严重的出问题。ABF产品迟迟不能大规模量产推进，原因是出在市场需求端，还是客户端，在ai时代，各个相关产品都是呈几何上涨，如此形势下，客户难道没有加速产品测试，认证，导入，的流程吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司经营一切正常，二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，敬请理性投资，注意投资风险。FCBGA封装基板业务的市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

问：FCB迟迟不能大规模量产，人工智能科技来临，公司可以让客户加速产品测试，认证，导入的流程！才能抢占先机，立于不败之地！公司近几年的业绩实在太惨淡了，希望能在这上面多多发力。

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议。

问：你好，存储芯片类的闪存是用公司什么类型的封装基板？目前有没有闪存的客户？

答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域，客户群体包括韩系和国内存储芯片大客户。感谢您的关注。

问：公司在储存上有着先天优势，为什么没有想着去并购一些还没上市的优秀储存产业链公司，向储存上游下游发展。储存芯片模组，封装，设计测试等芯片公司。国家也在大力提倡兼并重组，深圳优为之，希望公司认真考虑一下！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议。

问：公司近年来，有没有去越南，墨西哥，马来西亚，新加坡等地建厂投资，扩大海外市场。

答：尊敬的投资者，您好！公司暂未有相关海外建厂计划。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！请问贵公司与北美客户的对接顺利吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：董秘您好！作为公司长期投资者我自第一次买入后陆续加仓，至今持股已经3年多了！对公司发展长期看好，请问公司处在AI发展迅猛背景之中，在产品设计研发品控环节是否也能使用大模型进行协同发展，公司在产品销售客户回访等环节有哪些优异同行的表现，在公司管理方面希望多给职工表达创新和提案改善增加效益的激励！

答：尊敬的投资者，您好！公司密切关注AI技术发展，已在部分产品设计研发环节开展AI大模型技术的探索性应用。在品控环节，公司通过引入智能化检测设备等，提升品控的自动化水平，确保产品满足客户要求。在产品销售环节，通过多渠道精准营销策略，结合客户需求，致力于为客户提供更优质的产品和服务。在客户回访与服务环节，公司建立了完善的客户反馈机制，快速响应客户需求，及时解决客户问题，提升客户忠诚度，并定期开展客户满意度调查，根据反馈持续优化产品和服务。此外，公司每年均通过颁发“技术领军奖”、“创议领军奖”、“精益领军奖”等荣誉奖项激励员工积极向上，引导全员学习先进。感谢您的关注和建议。

问：董秘您好！请问公司产品如何用在高带宽内存（HBM）上？公司韩系存储芯片大客户是三星电子吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。具体客户信息因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：截止2025年10月31日股东人数是多少人？

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年10月31日，公司股东总户数为十一万九千余户。感谢您的关注。

问：董秘您好，请问截止25年10月31日股东人数有多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年10月31日，公司股东总户数为十一万九千余户。感谢您的关注。

问：董秘您好！请问贵公司截止10月31日股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年10月31日，公司股东总户数为十一万九千余户。感谢您的关注。

问：董秘您好！从前期的互动平台得知公司FCBGA在低层板良品率已经达到95%高层板良品率85%，请问这一数据是基于什么单位？比如多少平方？或者金额？那么公司在FCBGA预计25年有多少订单？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！产品良品率的计算一般基于产品数量单位。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。

问：请问董秘，高通AI200,250，是否有使用我司的ABF载版，或者是否有其他产品技术在AI200,250芯片上使用。

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

问：董秘您好！请问在国产硬核科技关键技术替代紧迫大背景下，公司ABF&FC-BGA载板封装基板主要材料国产化率达到了多少？其中ABF膜替代材料进展如何？4季度FCBGA产能开工率能否上升到85%？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

问：请问公司的FCBGA高端基板，与CPO光模块有什么关联？

答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板与CPO光模块都是AI系统的一部分，相互搭配以支撑AI系统需要的高速性能。感谢您的关注。

问：贵公司中标宁波中车金额是多少

答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：日本FCBGA基板已经大幅度涨价，公司的FCBGA不涨价吗？公司的IC封装基板是唯一亏损的业务，建议尽快涨价，不能亏钱卖。

答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注和建议。

问：请问目前国内高端ABF载板国产化率是多少？公司的FCBGA基板（ABF载板）是否满足国产替代需求？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！暂未有公开权威渠道公布国内ABF载板国产化率。公司立足芯片封测环节关键材料的自主配套，IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料。公司正不断努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。感谢您的关注。

问：请问公司的产品，与中际旭创，新易盛，胜宏科技的产品，有什么区别和联系吗？

答：尊敬的投资者，您好！中际旭创、新易盛为公司下游客户。公司与友商的产品各有侧重，公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子、消费电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。感谢您的关注。

问：董秘好，公司业绩连年下降直至亏钱，如何改变这个趋势

答：尊敬的投资者，您好！公司归母净利润下降主要是受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累。FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段。后续公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，改善经营效率和盈利能力，为股东创造价值。感谢您的关注。

问：请问公司的封装基板，能否满足车规级封装要求？

答：尊敬的投资者，您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求。感谢您的关注。

问：请问公司截止到2025年10月20日股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年10月20日，公司股东总户数为十一万八千余户。感谢您的关注。

问：贵司产品适用于存储芯片吗，未来对多层堆叠HBM有没有布局？

答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域，其中面向存储芯片行业的出货量占比接近2/3，以韩系和国内存储芯片大客户为主；公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。感谢您的关注。

问：请问公司有布局HBM3E相关封装工艺吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。

问：截止10月16号.贵公司的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年10月10日，公司股东总户数为十一万四千余户。感谢您的关注。

问：市面存储芯片缺货行情，请问贵司HBM3E封装工艺投产了吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。

问：注意到公司近期在珠海分部扩招HR招聘岗（包含常规招聘岗和主管，还细分了工厂端的招聘）和PCB汽车板体系人才，这是否意味着FCGBA项目即将进入规模量产阶段？且公司已获得汽车电子领域的客户认证？

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已通过数家客户的认证，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：公司的产品几乎不盈利，是否是因为公司的产品没有竞争力，以至于售价不赚钱又愿意销售？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。公司2025年上半年PCB业务毛利率为26.32%，传统PCB业务是公司的主要收入和利润贡献来源之一。半导体测试板业务毛利率39.09%，CSP封装基板业务随着下游存储芯片和消费类领域复苏，订单饱满，毛利率持续好转。感谢您的关注。

问：公司利润微薄，是否计划提价？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注。

问：为什么公司的IC封装基板毛利率是-25.17%，公司业绩都是被IC封装基板拖累，为什么？建议公司剥离IC封装基板业务。

答：尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分，长期来看，内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后，有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径。公司目前处于树立品牌和增强客户信心的阶段，通过苦练内功，不断进行工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础。感谢您的关注。

问：公司投入了30多亿的ABF载版长期无法量产，而新一轮的技术有可能替代ABF载版封装技术，公司是否制定了应对策略？

答：尊敬的投资者，您好！新技术的成熟和普及需要长期的积累，不同技术在特定场景下各有优势，多元技术并存更符合技术演进规律。FCBGA封装基板仍是高端芯片封装的主要原材料。感谢您的关注。

问：请问公司在成本控制方面，有哪些措施？特别是唯一拖累业绩的FCBGA封装基板业务？

答：尊敬的投资者，您好！成本优化主要通过供应链数字化、工艺技术升级等实现。工厂层面持续加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。

问：公司ABF载版一直无法量产，公司有分析具体原因吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

问：董秘，您好！请问公司的FCBGA的良品率是什么情况？

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。感谢您的关注。

问：董秘您好！封装基板订单环比有提升了吗？

答：尊敬的投资者，您好！因下游存储芯片和消费类领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，新扩产能处于量产爬坡阶段，整体景气度有望维持；FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。感谢您的关注。

问：董秘，您好！截止2025年10月10日，贵公司的股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年10月10日，公司股东总户数为十一万四千余户。感谢您的关注。

问：美国加关税对你们有影响吗

答：尊敬的投资者，您好！关税政策对于公司业务影响较小，目前公司经营情况一切正常。感谢您的关注。

问：请问截止至2025年9月30日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月30日，公司股东总户数为十一万五千余户。感谢您的关注。

问：请问截止到2025年9月30日股东人数？

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月30日，公司股东总户数为十一万五千余户。感谢您的关注。

问：请问贵司，铜是PCB板最核心的材料之一。贵司是否有布局铜矿、采选、冶炼，控制成本进行优化。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司未涉及铜矿采选、冶炼，成本优化主要通过供应链数字化、工艺技术升级等实现。感谢您的关注。

问：董秘您好，贵公司FCBGA封装基板是否已经切入国内长江存储、长鑫存储等存储厂商供应链？HBM作为先进的存储芯片，贵公司的技术及产能是否满足生产HBM需求？

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。

问：请问公司完成北美大厂验厂后，有没有开始为北美大厂小批量生产

答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：（本提问无特定指向性）请问兴森科技在企业社会责任ESG这方面做了哪些工作，对待孕期、哺乳期的女性员工，是否有特别的保护和安排？

答：尊敬的投资者，您好！公司社会责任工作详见《环境、社会和公司治理报告》。公司高度重视女性员工的权益保障。公司根据《女职工劳动保护特别规定》制定相关制度，切实保障女性就业权利和利益不受侵犯。感谢您的关注。

问：您好董秘，请问贵公司的18层ABF载板是否已经通过华为昇腾验证？华为自研HBM是否采用贵公司产品？2026年至2028年期间，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，贵公司的产能及技术研发能否满足华为的需求？助力国产替代。

答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。感谢您的关注。

问：华为方面称到2035年全社会的算力增长到10万倍。那么这意味着AI芯片的大爆发，兴森科技作为AI芯片封装基板的重要参与者，是否做好了充分地准备？

答：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的准备。感谢您的关注。

问：董秘您好！AI发展带动了对基板的需求，请问公司主要产品的稼动率在近期有无显著变化？

答：尊敬的投资者，您好！公司整体稼动率维持稳定向上。感谢您的关注。

问：请问贵公司的ABF载板开始量产了吗

答：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

问：请问截止到9月20号公司股东人数是多少?谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月19日，公司股东总户数为十三万三千余户。感谢您的关注。