兴森科技(002436)董秘爆料

问：董秘，你好！截止4月19（20号），股东人数多少？

答：尊敬的投资者，您好！截至2024年4月19日，公司股东总户数为七万三千余户。感谢您的关注。

问：董秘您好.年报中公司新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破.这些新技术在国内属于什么水平？公司是否属于玻璃基板和磁性基板新技术开发的领衔企业.玻璃基板新技术和三星.英特尔.amd.苹果公司研发的玻璃基板芯片封装是相同的项目类型.

答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板目前处于研发阶段，主要系技术储备，暂无规模生产计划；磁性基板目前已有项目通过产品可靠性验证；多层内埋基板处于研发阶段。感谢您的关注。

问：2024年一季度的净利怎么是个负值，不是同比去年是增长的吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司2024年第一季度合并报表净利润为-2738.25万元，扣除少数股东损益-5220.52万后，公司归母净利润为2482.27万元，同比增长230.82%。感谢您的关注。

问：董秘您好.北京兴斐于 2023 年 7 月纳入公司合并报表，受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，合并报表期间贡献收入 38,920.89 万元，净利润 6,098.17 万元。公司主要为战略客户提供哪些产品.既是战略客户.公司是否有望继续扩大供货规模从而使净利润稳步提升.

答：尊敬的投资者：您好！北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板，以高阶HDI、类载板为主，下游领域包括智能手机、可穿戴设备、平板电脑、光模块等，主要客户包括韩系和国内主流手机品牌厂商，2024年北京兴斐的目标是提升在主要客户中的份额，实现收入和利润增长。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问，贵司是否涉及军工信息化相关业务？谢谢？

答：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。感谢您的关注。

问：董秘您好：贵公司自1月以来已经3个月没有发布投资者活动公告了，而许多与投资者积极沟通的上市公司每月都会多次公告投资者活动信息。请问贵公司是否无意愿与投资者交流，也无视市值管理工作？作为一个中小投资者为此感到心寒。强烈建议贵公司增加与投资者沟通交流的频率，让广大投资者可以密切跟踪贵公司的各项进展，从而使贵公司在二级市场上的真实价值得以体现。谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注与建议。公司一直重视并持续关注二级市场表现，亦欢迎与广大投资者进行沟通交流；未来，公司将继续以规范公司治理、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手，及时传递公司经营发展信息，增进投资者对公司的了解。

问：董秘您好：互动易作为普通投资者与上市公司交流为数不多的平台，而贵公司的回复太过敷衍，大多数的回复均为模板式复制粘贴，内容空洞。作为一名普通投资者，个人觉得贵公司对大家关心的问题缺乏重视度，也略缺乏想与投资者交流的态度。望贵公司做好市值管理工作，积极真诚的多于投资者交流，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注与建议。公司一直重视并持续关注二级市场表现。公司以规范公司治理、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手，传递公司经营发展信息，与主要股东、机构投资者、中小股东等保持良好的沟通交流。公司将认真听取意见和建议，不断提高公司价值管理能力。

问：有消息称贵司与华为在芯片封装技术上的合作已经有成果。请问是否属实？

答：尊敬的投资者：您好！公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。

问：董秘您好：今年以来PCB板块相关公司股价表现远强于贵司，请问贵司是否有未披露的有关基本面变化信息？还有请问贵司的主营产品，尤其是ABF载板是否进入华为产业链？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司严格履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的重大信息。二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，敬请理性投资，注意投资风险。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问兴森科技有给大疆无人机供货吗？并且在低空经济火爆的当下，供货量是否增加？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司目前与大疆未有合作。在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。感谢您的关注。

问：董秘，你好，截至3月29日，贵司的股东人数多少？

答：尊敬的投资者：您好！截至2024年3月29日，公司股东总户数为七万一千余户。感谢您的关注。

问：请问公司的电子产品是否应用于AI 低空飞行领域

答：尊敬的投资者：您好！在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问兴森科技与华为即将发布的p70手机存储芯片是否有业务合作？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商，但按照2022年年报数据，CSP封装基板占公司整体营收比例仅有12.88%。感谢您的关注！

问：请问截止2024年3月20日收盘公司股东人数是多少？谢谢!

答：尊敬的投资者：您好！截至2024年3月20日，公司股东总户数为七万零七百余户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，贵公司有没有参与鲲鹏CPU 昇腾GPU？

答：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司立足于在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户。感谢您的关注。

问：董秘您好.公司与三星合作都涉及哪些产品.abf是否有合作.

答：尊敬的投资者：您好！公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，合作涉及CSP封装基板和PCB板。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问公司参加华为中国合作伙伴大会了吗？

答：尊敬的投资者：您好！具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问兴森科技与三星在高带宽内存芯片（HBM）封装是否有合作？

答：尊敬的投资者：您好！HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。

问：您好，我观察到贵公司的ESG评级在行业内相对不高，连续多年的wind评级都为BBB。在当今市场环境中，ESG因素对于企业的可持续发展和投资者的关注至关重要，尤其是在公司治理方面的表现。我想了解一下贵公司是否有明确的计划来提升公司治理的水平？是否有考虑加大在信息披露方面的投入，以提高投资者对贵公司的信任度？另外，贵公司计划如何提高ESG报告质量和披露，以展示公司在ESG方面的努力和成就？

答：尊敬的投资者：您好！2023年5月公司ESG评级wind已更新为A。公司通过规范三会运作、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手，不断提升治理水平。我们将不断学习ESG相关法规和要求，持续优化和完善公司ESG相关工作。感谢您的关注。

问：董秘您好.请问公司是否参加14.15日深圳华为合作伙伴大会.

答：尊敬的投资者：您好！具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注。

问：公司之前提到FCBGA封装基板已有部分在进行客户认证。目前有在互联网查到认证的客户为华海寒这三家，请问是否有此事。谢谢

答：尊敬的投资者：您好。公司FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司立足于在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户，目前项目正处于业务拓展阶段，各项工作正按计划有序推进。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问贵司是否进入6G芯片应用领域？是否进入毫米雷达波相关领域？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单，公司产品亦有应用在毫米波雷达等相关周边产品，前述订单对公司业绩贡献较小。公司将持续关注6G技术相关发展，感谢您的关注。

问：请问公司800G光模块的验证如何了？开始供货了么？

答：尊敬的投资者：您好！公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小。感谢您的关注。

问：董秘你好！请问公司的FCBGA基板订单及销售占比情况。

答：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段，具体经营数据请留意后续定期报告，感谢您的关注。

问：苹果宣布不造车，开始全力搞AI手机，包括一些三方机构的预测也比较乐观。去年公司提到北京兴斐已进入国外大客户折叠屏， 国内大客户的热门机型提供副板。同时公司提到手机BT板主要供射频芯片。请问董秘目前公司在AI手机方面生产哪些相关部件。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！北京兴斐为主流手机供应商，其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。珠海兴科的CSP封装基板为手机的存储芯片、射频芯片提供封装材料。感谢您的关注。

问：董秘你好2023年公司提到在FCBGA有三款产品认证， 2 块6层板，1块16层板。6层的AI辅助类产品已经交付给封装厂，视频监控和下一代服务器的图纸在2023年底能拿到。请问目前最新进展如何，请就关于以上问题作答。感谢

答：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段，各项工作正按计划有序推进。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！兴森科技是否与华为昇腾相关芯片有业务合作？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域；FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司立足于在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户。感谢您的关注。

问：董秘您好！请问公司的系列产品中，跟AI PC相关联的产品多吗？占销售额的比例大概多少？有哪些厂商有紧密的合作？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板为CPU\GPU\FPGA\ASIC等芯片的封装材料；CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域；北京兴斐的Anylayer HDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板以及高端光模块等领域，相关经营数据请留意后续的定期报告。感谢您的关注。

问：董秘你好，请问三星的HBM封装，是否会用到贵公司的BT载板？

答：尊敬的投资者，您好！HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。

问：公司珠海X1和广州F1F2的FCBGA封装基板项目合计投入72亿，之前公司介绍过FCBGA封装基板应用于芯片封装。公司这么大的投入，是否会存在未来产能过剩的问题。按照公司之前的披露，2025年两个厂满产值可以实现58亿产值，是否意味着公司主营相当于转型成为半导体封测上游企业。谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目分阶段投入，在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户。根据Prismark报告预测，2027年IC封装基板的市场规模将达到222.86亿美元，中国市场IC封装基板行业规模将达到43.87亿美元，根据公开信息目前能够批量生产FCBGA封装基板的内资厂商屈指可数。公司在坚守传统PCB业务的同时，重点投资领域聚焦于FCBGA封装基板的扩产以及数字化改造。感谢您的关注。

问：目前人工智能应用方面最大的领域就是AI服务器，公司的介绍中，在服务器行业前十中有三家是公司客户。请问公司目前在服务器领域的业务拓展情况，公司在AI服务器中有哪些业务涉及到。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司传统PCB业务领域，下游应用中服务器行业占比约15%；FCBGA封装基板为CPU\GPU\FPGA\ASIC等芯片的封装材料，相关芯片广泛应用于服务器领域，公司FCBGA封装基板业务正处于业务拓展阶段。感谢您的关注。

问：董秘您好.麻烦公布一下截止今天股东人数.

答：尊敬的投资者：您好！截至2024年2月29日，公司股东总户数为六万三千余户。感谢您的关注。

问：请问截止2024年2月29日收盘的股东户数是多少?谢谢

答：尊敬的投资者：您好！截至2024年2月29日，公司股东总户数为六万三千余户。感谢您的关注。

问：董秘你好之前回复提到公司目前高层板目标良率已提前实现，请问目标良率具体数值是多少。目前高层板良率与国外该领域顶尖公司相比差距多大。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA高层板良率与国外优秀公司相比仍存在差距，差距不大，公司将持续努力提升良率水平，具体数据请留意公司后续相关公告。感谢您的关注。

问：董秘你好公司最新提到与国内外客户保持良好的技术交流和商务交流，请问是否有国外客户前往广州F1工厂。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！已有国外客户到F1工厂参观交流。感谢您的关注。

问：董秘您好！请问公司产品有直接或者间接供应英伟达吗？华为昇腾AI芯片已经对外销售了，请问公司提供封装板24年一季度能否大批量供应？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！ 公司暂未与英伟达合作。FCBGA封装基板项目客户认证、量产等工作正按计划有序推进，供应节奏具体以客户订单需求为准。感谢您的关注。

问：北京兴斐电子之前公布已经有部件供货三星和国内主流手机品牌，并且在折叠屏系列份额高些。请问2024年2月22日上市的大客户小折叠屏手机（口袋2）是否有贵司的部件，北京兴斐电子业务产品下游占比情况如何。FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板已实现批量交付，目前已交付的客户主要应用在什么场景。公司在汽车电子相关布局如何，感谢

答：尊敬的投资者：您好！北京兴斐产品专注于面向移动通讯用印制电路板产品，主要应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端电子产品，为国内主流手机厂商的供应商。FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板产品的主要应用场景为AI大算力产品及智能显示设备等。汽车电子方面，北京兴斐计划尽快获取车载16949认证，并响应客户新业务需要研发相关产品。感谢您的关注。

问：23日下午，中央财经委员会召开第四次会议，研究大规模设备更新和消费品以旧换新，研究有效降低全社会物流成本。坚持中央财政和地方政府联动，统筹支持全链条各环节，更多惠及消费者。请问该政策对公司哪些方面受益，是否有新的业务增长点。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司将积极关注相关政策动态。感谢您的关注。

问：祝贺公司在高层板良率提前实现。请问董秘高层板良率是指在兴森大求真栏目上介绍过的应用于服务器的16层封装基板吗。之前公司提到过一季度进入小批量生产的封装基板为多少层板，应用于哪个领域。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司具体产品以客户订单需求为准。感谢您的关注。

问：珠海厂FCBGA封装基板定位为快速样品制造、追求良率快速提升及core层新技术发展导入，之前公司说到一季度已进入小批量生产，请问预计何时能达到增量生产阶段。目前小批量生产的FCBGA层数为8层以上吗，目前公司能生产最大的层数是几层。之前公司提到广州厂定位为生产高层数大尺寸高阶基板，追求世界级领先工艺及产品能力，满足国内外世界级客户尖端需求。目前是否进度如何，是否已进入大客户认证环节。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，目前具备生产20层及以下产品的能力，20层以上的产品正在测试过程之中。客户认证、量产等工作正按计划有序推进，具体产品以客户订单需求为准。感谢您的关注。

问：加速计算和生成式人工智能已经达到了引爆点。全球各个公司、行业和国家的需求都在飙升。公司的FCBGA载板进度应顺应大环境加快，新的进展如何。公司截止到目前在海外有哪些关于人工智能相关的布局，目前在海外还剩哪几家子公司，谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。公司与国内外客户保持良好的技术交流和商务交流。英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司。感谢您的关注。

问：董秘你好，台积电在ISSCC2024上最近发布了最新一代的封装技术，未来会把将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中，内部的电子传输线路更改为光传输，计算能力将是现有处理器的数十倍起跳。从示意图上看FCBGA载板的面积远大于现在主流的cowos封装，请问兴森的FCBGA载板是否具备这样的技术能力？

答：尊敬的投资者：您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力。感谢您的关注。

问：揖斐电作为FCBGA全球领先的开发和生产厂家，北京兴斐电子是否留住了该领域重要相关人才。目前兴森FCBGA封装基板相比国内友商有哪些优势，相比国外优秀生产商有哪些不足，谢谢。

答：尊敬的投资者：您好！公司已完成对北京兴斐核心团队的股权激励，目前资产、业务等整合工作已全面展开，业务拓展工作稳步推进。公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一，目前高层板目标良率已提前实现，公司将继续提升良率水平，全方位打造品牌价值和获取客户信任，争取早日比肩优秀海外同行。感谢您的关注。

问：祝贺公司通过了大客户认证，为大客户端M6材料升级提供了保障。同时提供了公司在M4层级材料采购策略优化的基础，预计M4层级采购单价能下降10-15%。请问M6材料和M4层级材料分别是应用在哪块产品，该业务对公司的创收贡献多少，感谢

答：尊敬的投资者：您好！M4和M6材料主要用在涉及数据信号高速传输的产品，如5G、服务器等，公司pcb业务产品下游应用通信约占1/3，服务器约占15%。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问贵司产品涉及人工智能领域吗？有的话，具体产品是什么？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，目前FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。感谢您的关注。

问：董秘民好，请问公司在AI方面技术研发投入进展如何？华为新发布AI大模型公司有参与吗？

答：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户。公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。感谢您的关注。

问：董秘你好 去年8月23日互动易回复说到800G光模块的PCB已批量供货但金额占比很小，请问截止到目前最新情况如何。之前说到珠海FCBGA封装基板，预计一季度进入小批量生产阶段，目前最新进展如何。非常感谢

答：尊敬的投资者：您好！公司800G光模块用PCB已稳定供货，公司光模块业务占比较小。珠海FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。感谢您的关注。

问：公司的CSP封装基板能否应用在SRAM存储芯片。公司有哪些产品直接或间接与AI相关。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板；公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料。感谢您的关注。

问：请问截止2月8日收盘公司股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者：您好！截至2024年2月8日，公司股东总户数为六万三千余户。感谢您的关注。

问：董秘您好.关于国家提出新质生产力.由创新主导高科技.高质量.高效能生产路径.提升数字化高水平科技自立自强.打好核心技术攻坚战.提升高质量先进生产.从公司发展路径看完全符合新质生产力的核心要素科技创新催生的新产业新模式新动能.新质生产力核心标志是创新.质优.先进生产力.公司如何布局发展成新质生产力的龙头企业.

答：尊敬的投资者：您好！公司将坚定加码数字化转型和高端封装基板战略，一方面通过稳步推进传统PCB领域的数字化转型，实现提质降本增效，在质量、技术、交期等环节提升竞争力；另一方面通过CSP封装基板和FCBGA封装基板等高端产品布局来提升公司在新技术领域的竞争力，实现可持续发展。感谢您的关注和建议。

问：董秘您好，请问公司最近有新导入的FC-BGA的客户么？公司签订重大金额abf供货合同是否会公告？第一季度的批量生产是否已经开始，投资者问答公司称预计广东工厂第三季度小批量量产，请问珠海和广州工厂正常小批量量产的情况下是否预示着可以随时转入大批量量产？两工厂小批量量产是否对今年业绩有一定正面影响？

答：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板项目客户认证及生产均有序推进；FCBGA封装基板量产对公司营收和利润的具体贡献以后续公司定期报告披露为准，公司严格遵守相关法律法规履行信息披露义务，相关信息请您关注公司公告。感谢您的关注。

问：致董秘，百忙之中每次不厌其烦的回答我的提问，非常感谢，在近一年中，基于对公司未来发展的信心，投资者交流里我的提问次数很多，即使我的提问非常不专业，你总是第一时间回复，2023年是不平凡的一年，公司的价值实际上在股票投资给了我一定的回报，今年开年二级市场表现不尽人意，但是我依然坚信公司的未来会给投资者很好的回报，预祝公司一切顺利。

答：尊敬的投资者：您好！感谢您的关注和祝福。

问：尊敬的董秘您好！近期多家上市公司发布回购公告以提振投资者信心！请问，贵司是否有回购股份的计划？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司信息请以公司披露的公告为准，感谢您的关注。

问：董秘您好，请问最新的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者：您好！截至2024年1月31日，公司股东总户数为六万三千余户。感谢您的关注。

问：董秘您好，FC-BGA基板是否适用台积电COWOS先进封装。

答：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板为芯片封装的原材料，COWOS先进封装技术需要使用FCBGA封装基板，公司的技术发展方向和产品规划将根据市场和客户需求进行布局和调整。感谢您的关注。

问：董秘.您好.在公布业绩之余.机构开始预测24年公司业绩.其中不乏调低abf收入至5000万.按照进度abf今年应该有很大改善.公司对abf基板市场的预期一定?更了解.公司对此作何感想.二季度半导体开始逐月回暖.很多新闻说半导体芯片等涨价势如破竹.在这方面是否有助于公司提高收入业绩.能否介绍一下公司在abf开发客户上具有的绝对优势.公司在公布股东人数时能精准些么.1和99确实相差甚远.

答：尊敬的投资者：您好！据行业专家预测，2024年行业要重新进入到新的成长周期，其中AI及AI相关应用将继续高速增长，PCB行业整体也将缓慢回升。CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户，感谢您的关注和建议。

问：尊敬的董秘您好!公司的FCBGA封装基板业务和深南电路FCBGA封装基板业务有什么异同？目前双方是竞争关系吗，产能和订单双方相比又如何？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司与深南电路均开展了FCBGA封装基板业务。公司FCBGA封装基板定位为高端大尺寸高层数超精细线路的产品路线，珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段；广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。关于产能和订单等经营数据请留意后续的定期报告。感谢您的关注。

问：请问广州新建工厂是否可以批量生产了？如果没有什么时间可以

答：尊敬的投资者：您好！广州FCBGA封板基板项目设备安装调试已基本完成，目前已进入内部制程测试阶段，预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。感谢您的关注。

问：董秘您好.按照当前公司所从事的行业属性和投入资金及研发资金.公司妥妥的属于高科技创新企业.突破垄断卡脖子技术.实现国产替代.公司的股价及市值严重背离公司价值.即使对标其他企业公司也是明显低估.公司将如何来实现公司的内在价值来更好的回报投资者.公司将通过哪些途径来解决低股价低市值的现状

答：尊敬的投资者：您好！公司一直重视并持续关注二级市场表现。公司以规范公司治理、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手，传递公司经营发展信息，与主要股东、机构投资者、中小股东等保持良好的沟通交流，认真听取意见和建议，不断提高公司价值管理能力。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问贵司是否有做市值管理？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司一直重视并持续关注二级市场表现。公司以规范公司治理、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手，传递公司经营发展信息，与主要股东、机构投资者、中小股东等保持良好的沟通交流，认真听取意见和建议，不断提高公司价值管理能力。感谢您的关注。

问：董秘您好！请问公司一线生产工厂春节放假吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司将根据国家规定安排春节假期，各工厂按照订单状态安排休假。谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！贵司属于电子领域半导体芯片板块高科技公司，请问，贵司在大国博弈，国产替代方面有布局吗？具体产品是什么？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！封装基板战略是公司未来重点投资的方向，基于BT材料的CSP封装基板和基于ABF材料的FCBGA封装基板是芯片国产化所必须的原材料，公司是内资企业中少数具备量产能力的企业之一，有望打破海外企业垄断供应的局面。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好！之前互动平台上，董秘说贵司跟华为有业务合作！华为是贵司的重要客户，请问，贵司主要给华为提供什么产品？未来跟华为的业务前景怎样？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司与该客户在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长期合作伙伴。公司与客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露，感谢您的关注。

问：公司股东王琴英目前最新持有公司多少股数？其一致行动人刘维魏持有公司多少股？

答：尊敬的投资者，您好！股东具体持股信息请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。

问：请问截止1月10日公司股东户数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！截至2024年1月10日，公司股东总户数为6万多户，感谢您的关注。

问：董秘.您好.公司FC- BGA基版认证是否包含华为相关公司或认证客户的产品是否应用到华为设备上.公司的FC-BGA基板是否应用在车规级产品上.公司所研发的高阶产品都包括哪些.公司现在是否具备16层基板.尺寸控制在80x80mm以下.110X110mm的打样能力.公司称2024年目标是具备22层基板生产能力.达到行业标杆水准.能否简单介绍产品规划.

答：尊敬的投资者，您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，目前在认证的包括国内外多家客户。我司产品可以用于车规级产品。您所询问的技术指标在我司能力范围内。感谢您的关注。

问：请问董秘，目前兴森科技最新股东户数多少

答：尊敬的投资者，您好！截至2024年1月10日，公司股东总户数为6万多户，感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好，请问贵司的FCBGA封装基板项目是否形成销售？预测2024年会带来多少利润？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。关于经营数据请关注公司后续定期报告，感谢您的关注。

问：董秘.您好.请问公司的FC-BGA基板客户认证进展如何.珠海工厂FC-BGA载板是否已经小批量生产能力，客户认证是否顺利，公司最近有没有新的订单导入，2.广州工厂设备拉通测试阶段，现在是否已经开始试产？公司是否已经攻克所有难题.具备随时批量生产能力.

答：尊敬的投资者：您好！公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，方便时能否更新下本月最新的股东数？

答：尊敬的投资者，您好！截至2023年12月20日，公司股东总户数为6万多户，感谢您的关注。

问：ESG表现对公司起到了越来越重要的作用，但公司在ESG评级方面的表现相对较低，例如，华证只给出了BB评级。我想请教一下领导层，您对ESG问题有何看法？尤其是在治理方面，这涉及到股东利益、董事会多样性和商业诉讼风险。公司是否有具体的政策来应对这些问题？

答：尊敬的投资者，您好！ESG对上市公司的重要性日益凸显，公司高度重视ESG披露，已连续两年披露《社会责任报告》，亦在年度报告中“社会责任”部分披露ESG信息，包括股东权益和债权人保护、员工权益保护、供应商与客户保护、环境保护、公共关系和社会公益事业等相关社会责任履行情况。我们将不断学习ESG相关法规和要求，完善公司ESG相关方面措施，更好地履行社会责任。感谢您的关注！

问：请问公司和华为昇腾有啥合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司与客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露，感谢您的关注。

问：请问截止到12月10号公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！截至2023年12月8日，公司股东总户数为6万多户，感谢您的关注。

问：请问公司的ABF载板市场销量如何，广州工厂是否已经量产

答：尊敬的投资者，您好！珠海FCBGA封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段，公司目前正积极与国内外客户建立联系，争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目目前已完成产线建设，开始拉通测试。感谢您的关注。

问：请问公司广州FCBGA项目是否已经试产？目前有无小批量订单？

答：尊敬的投资者，您好！珠海FCBGA封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段，公司目前正积极与国内外客户建立联系，争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目目前已完成产线建设，开始拉通测试。感谢您的关注。

问：请问公司截止11.30号股东户数。 谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2023年11月30日，公司股东总户数为6万余户。感谢您对公司的关注。

问：您好，请问截止11月30日最新的股东人数是多少？望告知一下，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2023年11月30日，公司股东总户数为6万余户。感谢您对公司的关注。

问：王琴英目前持有公司多少股截止目前最新股东名单？

答：尊敬的投资者：您好！股东具体持股信息请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。

问：你好，请问截止11月22日兴森科技最新股东户数为多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2023年11月20日，公司股东总户数为5万余户。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的领导您好，据媒体报道，FCBGA封装用的载板中，用于HPC的高端GPU、CPU封装载板其中增层膜材料在成本占比中高达40%。想了解一下公司规划的FCBGA载板产品给下游晶圆封装厂的销售模式，是成本加成，公司赚个加工费，还是考虑成本、利润后报价给客户？如果材料成本占比较高的情况下，公司如何保证自己在产业链上下游的竞争力，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。公司产品实行市场化价格，目前公司为少数能成功生产FCBGA封装基板的内资企业之一，且项目进度较快。感谢您的关注。

问：董秘您好，请问现在珠海工厂FC-BGA载板是否已经具备批量生产能力，客户认证是否顺利，公司最近有没有新的订单导入，2.之前公告广州工厂设备安装调试阶段，现在是否已经开始试产？大概什么时候能达到批量生产能力？

答：尊敬的投资者，您好！公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。感谢您的关注。

问：英伟达和海力士联合的GPU与HBM4算存一体，是否使用公司的ABF载板？

答：尊敬的投资者，您好！公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，公司暂时未与英伟达达成合作关系。感谢您的关注。

问：董秘，你好，想了解下兴森科技最新的股东户数？前十大流通股东有变化否

答：尊敬的投资者：您好！截至2023年11月20日，公司股东总户数为5万余户。感谢您对公司的关注。

问：您好，请问一下截止11月20日盘后的股东人数是多少？望尽快回复。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！截至2023年11月20日，公司股东总户数为5万余户。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的领导您好，想请教一下公司在研的ABF载板中，按照公司目前已经小批量生产或者行业内普遍的情况看，ABF基膜占单位载板价值的比例大概是多少，有没有在40%-50%左右。另外想请教一下，ABF载板相关设备折旧拆分大概能占到成本的比例是多少。辛苦领导回复了。

答：尊敬的投资者：您好！公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA封装基板项目具体情况请关注公司后续定期报告，感谢您的关注。

问：请问董秘，目前兴森科技的最新股东户数为多少，谢谢

答：尊敬的投资者：您好！截至2023年10月31日，公司股东总户数为6万余户。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘，请问本月中登公司下发的最新股东数是多少？方便时麻烦查下

答：尊敬的投资者：您好！截至20223年10月20日，公司股东总户数为6万余户。感谢您对公司的关注。

问：王琴英是否是失信人员，其股份是否存在被银行清仓处置的可能性，对于公司股价会不会有巨大波动？

答：尊敬的投资者：您好！公司未知股东上述相关信息。二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，敬请理性投资，注意投资风险。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，有三个问题请教，第一，公司FC-BGA三季度的客户认证和小批量生产达到什么程度，是否有新订单导入，第二，广州工厂进展如何，按照之前的披露广州工厂有望提前试产。第三，公司和华为在pcb和半导体均有合作，作为华为的合作伙伴，华为的供货商之一，公司和华为的是否有更深层次的合作，FC-BGA作为芯片封装的关键材料，华为现在的自研芯片产业链不断地做强做大，公司针对这方面有何规划？

答：尊敬的投资者，您好！（1）珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，并已有部分样品订单。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。（2）广州FCBGA封装基板目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。（3）芯片设计公司、封装厂均为公司FCBGA业务的目标客户，公司将不断加强与大客户的合作深度和广度，为加快国产化替代进程贡献力量。感谢您的关注。

问：王琴英是通过购买公司大股东股权协议转让获得股份成为十大股东吗？目前她有没有进一步增持成为控股股东未来？

答：尊敬的投资者：您好！股东王琴英所持公司股份是通过二级市场购买的；股东增持股份为个人行为，公司无法获悉其持股计划。感谢您的关注。

问：公司股东王琴英截止9/25目前持股多少股？

答：尊敬的投资者，您好！根据规定，公司无法获取9月25日股东名册，股东具体持股情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，中登公司已下发本月最新一期的的股东数，得空时可以查看一下吗？

答：尊敬的投资者：您好！截至2023年9月20日，公司股东总户数为6万余户，感谢您的关注。

问：公司股东王琴英是不是公司管理层亲戚代持股东？

答：尊敬的投资者：您好！根据公司董监高声明与承诺等相关文件显示：王琴英与公司董监高不存在关联关系。感谢您的关注。

问：董秘您好！ 珠海封装基板下游认证及订单的进度如何？

答：尊敬的投资者：您好！珠海CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成1.5万平方米/月产能，目前产能处于爬坡阶段；珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，并已有部分样品订单。感谢您的关注。

问：请问公司现在产能利用率是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！产能利用率受宏观经济、市场需求、订单情况等因素影响，具体情况请以公司后续披露的定期报告等相关公告为准，感谢您的关注。

问：董秘您好！还请介绍一下公司与华为在那些方面有合作？公司目前持有上海泽丰半导体科技有限公司的股权比例是多少，其主要向华为提供哪些服务？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好。公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。公司客户多为下游多个行业的领先企业或龙头企业，客户所涉行业较广，不依赖单一行业或单一客户。公司通过广州兴森快捷电路科技有限公司持有上海泽丰半导体科技有限公司24.53%的股权，其业务聚焦半导体测试板等产品的研发、生产和销售。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好，光学掩模版是光刻工艺必备的半导体材料，请问贵公司是否有布局，有没有参股相关公司，谢谢。

答：尊敬的投资者：您好！公司参股公司深圳市路维光电股份有限公司专注于掩膜版的研发、生产和销售。感谢您的关注。

问：董秘您好.公司研发生产的FC-BGA载板能否应用在中国移动最新研发的5G射频芯片上？或者说中国移动最新研发的5g射频芯片是否需要FC-BGA载板封装.

答：尊敬的投资者：您好！IC封装基板是芯片封装的原材料之一，射频芯片通常使用CSP封装基板，感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问本月中登公司下发的最新股东数是多少？方便时麻烦查下

答：尊敬的投资者：您好！截至2023年8月31日，公司股东总户数为6万余户。感谢您的关注。

问：董秘您好，近日华为mate60即将上市，作为华为的深度合作伙伴，华为一直在推进自研芯片，请问华为是否为FC-BGA基板验证测试客户，公司FC-BGA基板的客户验证都包含哪些的头部企业？

答：尊敬的投资者：您好！珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，并已有部分样品订单。具体客户信息因保密协议约定不便披露，感谢您的关注。