深南电路(002916)董秘爆料

问：中国移动，中国电信、中国联通已开启大规模的AI服务器采购，请问公司的pcb是否已应用于AI服务器？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。其中，公司部分印制电路板产品已应用于AI服务器领域。谢谢您的关注。

问：请问公司及参股公司有没有入选国务院国资委首批启航企业名单？

答：尊敬的投资者，您好。公司及参股公司不涉及题述事项。谢谢您的关注。

问：请问还有多少禁售股没解禁？

答：尊敬的投资者，您好。截至2023年12月31日，公司限售流通股合计2,042,996股，均为董监高锁定股。相关股份明细可查阅公司《2023年年度报告》第七节 股份变动及股东情况——限售股份变动情况。谢谢您的关注。

问：铜价不断飙升，公司对原材料的采购有应付策略吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。

问：董秘你好，观察到近期铜价大幅上涨，而pcb的上游原材料覆铜板有涨价预期，那么对公司利润是否会有影响？而且公司有没有应对的策略？

答：尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。

问：您好，2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告。截至2023年12月31日，本公司累计使用募集资金1,929,795,748.10元，尚未使用的金额为649,873,925.55元。请问募集资金还有那么多钱尚未使用，公司准备怎么样规划这笔未使用资金？募投什么项目？

答：尊敬的投资者，您好。公司募集资金按项目实际建设进度逐步投入募投项目“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”，公司与设备供应商约定支付首期款，设备验收合格后按期支付剩余尾款，截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金主要为尚未采购的设备款项、未到付款期的设备购置款等。谢谢您的关注。

问：一季报会有业绩预告吗？正式季报会在什么时间公布？

答：尊敬的投资者，您好。公司已向深圳证券交易所预约在2024年4月16日披露《2024年一季度报告》，敬请您关注后续公告，谢谢。

问：公司有布局低空飞行器的相关PCB产品吗？目前有产品可以应用于低空飞行产品吗？如有，是否有与低空飞行器相关公司开始合作？

答：尊敬的投资者，您好。公司PCB业务下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，暂不涉及题述情形。公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，谢谢您的关注。

问：你好，公司是央企吗？公司是否有进行市值考核?

答：尊敬的投资者，您好。公司作为国有控股上市公司，将持续关注国家相关法律法规及政策的要求，加强市值管理工作，并继续聚焦自身主业，夯实运营管理基础，推动公司实现高质量发展。谢谢您的关注。

问：董秘你好，贵公司封装基板有没有涉及到CoWos技术，或者是否有相应的技术储备或研发方向？

答：尊敬的投资者，您好。题述技术为先进封装技术，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好：贵公司什么时候出业绩预告？

答：尊敬的投资者，您好。公司已向深圳证券交易所预约在2024年3月15日披露《2023年年度报告》，敬请您关注后续公告，谢谢。

问：IC载板项目目前产能利用率是多少？请说明与融资投产差异原因及预计什么时候达标？

答：尊敬的投资者，您好。公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）已于2022年9月下旬连线投产，目前处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。

问：请问公司产品应用于数据中心，请问公司产品是否已满足光模块pcb，数据通信pcb，服务器pcb的加工要求？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢您的关注。

问：请按规定批露定增相应参与及退出情况,请务必及时准确回复!

答：尊敬的投资者，您好。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请关注后续公告，谢谢。

问：AI服务器方面的业务发展的怎么样了，今年会有大发展吗

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。其中，公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域，目前此类产品占比较低，对营收贡献相对有限。谢谢您的关注。

问：董秘您好，1作为央企，如何理解中央提出的把市值管理作为业绩考核标准之一，公司自2019年至今，跌幅超过70%，持续下跌4年半，在维护公司价值方面，各位公司的领导是如何看待的2，公司最近几年持续的资本开支，南通，无锡，广州三个工厂的投产，运营压力很大，但是目前面临的问题是，新产能即过剩产能，对于行业预期和公司发展规划方面，是否存在较为严重的误判。3，怎么看参与定增的投资者，亏损超50%，且均已离场

答：尊敬的投资者，您好。二级市场股票价格受诸多方面因素影响，敬请投资者理性看待并注意投资风险。公司将持续关注、遵守并积极响应国家相关法律法规及政策的要求，结合公司实际加强研究市值管理，并继续聚焦自身主业，夯实运营管理基础，推动公司实现更高质量发展，努力回报广大投资者，增进市场认同。谢谢您的关注。

问：无锡基板厂与广州基板厂产能全部投产后，能带来多少营收与利润？公司有做过估算吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目一期工厂已先后连线，目前均处于产能爬坡阶段。不同工厂面向的产品类型不同，实际达成产能与市场环境、产品结构、技术改造进程等因素相关。谢谢您的关注。

问：据公开信息披露，贵公司行业内不少企业运营管理中都实施了区块链技术，是否对贵公司维系现有客户关系产生了新挑战？是否影响了贵公司的市场竞争优势？贵公司是否也有计划实施区块链技术？

答：尊敬的投资者，您好。公司不涉及题述情况，谢谢您的关注。

问：请问广州基地是否投产？产能利用率如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。谢谢您的关注。

问：你好，请问深南电路是否在2022年尝试阿米巴管理模式（或者在以前年度）？对当年的营业成本具体影响有哪些？

答：尊敬的投资者，您好。公司持续开展精益工作，积极学习与引入匹配自身发展的先进管理工具方法，不断提升生产运营水平。谢谢您的关注。

问：请问公司当前的股东数是多少

答：尊敬的投资者，您好。截至2023年9月30日，公司普通股股东总数为69,110户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请关注后续公告，谢谢。

问：请问公司有没有布局华为算力服务器方向

答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：你好，公司有信托资金在委托吗，对外总共有多少？中融有没有？对外委托中不保本的资金有多少？占期未资产比例多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司不涉及题述情况，谢谢您的关注。

问：请问公司对Apple公司的MR/VR相关产品的零部件是否有代工

答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：董秘你好，请问贵司总共有几座工厂？面积如何？主要产品各是什么？

答：尊敬的投资者，您好。公司现有位于深圳、无锡、南通、广州四处生产基地，其中深圳、无锡基地拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务生产能力；南通基地拥有印制电路板业务生产能力；广州基地面向封装基板业务，其项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中。谢谢您的关注。

问：贵司作为国内第一大的电路板制造企业，但是企业市值对比起它同类企业没有特别突出，是否公司市值管理方面存在欠缺？贵司有无制定千亿市值等的目标？

答：尊敬的投资者，您好。上市公司市值通常受到多方面因素综合影响，公司始终密切关注资本市场动态，并将持续做好内部治理，努力实现稳健经营，争取以良好的业绩回报股东。谢谢您的关注。

问：董秘你好，想请教一下所谓5.5G、6G用到的PCB产品与5G用的PCB是否有较大区别，若未来5.5G、6G普及，公司现有工艺、产线能否继续生产新一代通信技术所需的PCB产品？另外，当年5G普及导致基站数量（特别是1个宏基站对应多个小基站的架构）提升，对PCB用量有明显的正向拉动效应，请问若未来5.5G、6G普及，对通信PCB市场规模是否会有类似的正向拉动作用？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。通信领域是公司 PCB 业务长期深耕的重要下游市场之一，公司一直保持对行业技术发展趋势的持续跟进和研究，并会根据行业需求做好相应技术储备。谢谢您的关注。

问：请问公司作为华为的金牌供应商，到底为华为供应了什么？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，其中通信是公司长期深耕的重要下游市场之一，公司已与全球领先的通信设备制造商均建立了长期稳定的战略合作关系，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品，面向无线网、传输网、核心网、固网宽带等应用场景。谢谢您的关注。

问：目前5.5G技术形成了突破，深南电路是否接到5.5G基站PCB订单？

答：尊敬的投资者，您好。通信领域是公司PCB业务长期深耕的重要下游市场之一，公司持续探索、研究行业前沿技术，现已具有相应技术储备。公司将积极关注相关技术的发展与市场应用。谢谢您的关注。

问：根据上市公司前期公告，广州广芯封装基板有限公司四季度会进行投产，目前进度如何是否已经开始投产？

答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装、调试，预计将于 2023 年第四季度连线投产。谢谢您的关注。

问：根据深圳市工业和信息化局10月17日发布的集成电路专项扶持计划2023年资助计划第二批名单，深南电路子公司天芯互联科技有限公司获得140万政府资助，这笔资金主要用于哪里？

答：尊敬的投资者，您好。题述资助资金将用于支持企业自身经营发展。谢谢您的关注。

问：贵公司与华为存在什么样的供应链关系？

答：尊敬的投资者，您好。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，已成为众多全球领先企业的主力供应商。基于商业保密原则，涉及具体客户的问题公司不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：公司最近公告中，对AI业务的表述是“公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域，目前产品占比较低，对营收贡献相对有限。”但花旗在9月20号发布了一篇关于深南的研报，标题是“Reaffirm No AI Exposure”（再次确认不涉及AI业务）。想请问公司的AI业务收入占比如何，未来预计对公司收入有多大贡献？还是真如花旗研报所说，公司并无涉及AI业务？为何公司公告与花旗研报会存在如此大的出入？

答：尊敬的投资者，您好。公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域 ，目前产品占比较低 ，对营收贡献相对有限 。请投资者以公司披露信息为准。谢谢您的关注。

问：9月四部委《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》将集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。公司是否享受该政策？公司上半年因此将提升多少利润？

答：尊敬的投资者，您好。公司部分子公司满足该政策适用规则，公司将严格按照要求执行相关加计扣除政策。谢谢您的关注。

问：亲爱的董秘：深南电路作为国内PCB业界技术最先进的厂商，华为金牌供应商，这两年的业绩因为华为被打压而持续低迷，令广大投资者痛心不已。下半年随着华为芯片技术的突破、Mate60等一系类新品发售，和数据中心业务扩展等，深南的业务是否有所好转？业绩拐点是否已经出现？

答：尊敬的投资者，您好。公司生产经营正常。关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中披露，敬请留意。谢谢您的关注。

问：公司与小米是否有业务往来？

答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：请问贵司的主要客户有哪些？

答：尊敬的投资者，您好。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，与众多优质客户保持长期稳定的合作关系，并成为众多全球领先企业的主力供应商。谢谢您的关注。

问：贵司是否给三星 镁光 英特尔供应产品？

答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：请问贵公司有涉及CoWoS封装业务吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司不涉及题述业务。谢谢您的关注。

问：AI+算力推动PCB行业景气度回升。PCB作为电子信息的基础行业，下游应用领域广阔，在通信消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等场景均有广泛的应用。AI服务器作为算力的基础设施，将迎来技术能力与需求的同步提升，AI服务器PCB价值量也将显著提升，为普通服务器PCB的5-6倍。公司怎么看这部分业务？公司是否已经取得AI服务器PCB的订单？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域，目前此类产品占比较低，对营收贡献相对有限。谢谢您的关注。

问：董秘，公司股价跌回四年前，2022年参与定增的投资者亏损超过40%，请问，公司近期有没有回购股票的计划以稳定股价？

答：尊敬的投资者，您好。二级市场股票价格通常受到多方面因素影响。公司将继续做好主业，努力实现稳健经营，努力以良好的业绩回报广大股东。如有题述相关计划，公司将按规定履行审批程序及信息披露义务。谢谢您的关注。

问：请问公司有什么回购计划

答：尊敬的投资者，您好。如有相关计划，公司将按规定履行审批程序及信息披露义务。谢谢您的关注。

问：华为手机回归对公司业绩提高有无帮助。

答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，涉及具体客户的问题公司不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：贵公司主要客户都有哪些企业？

答：尊敬的投资者，您好。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，与众多优质客户保持长期稳定的合作关系，并成为众多全球领先企业的主力供应商。谢谢您的关注。

问：你好，请问贵公司三季度的订单情况如何，封装基板需求是否有回暖？

答：尊敬的投资者，您好。2023年以来，受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响，市场整体需求较为平淡。封装基板业务第二季度部分项目需求较第一季度略有恢复，后续下游市场需求变化情况有待继续观察。谢谢您的关注。

问：三季度订单情况有好转吗？下游客户清库存完毕了吗？

答：尊敬的投资者，您好。2023年以来，受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响，市场整体需求较为平淡。下游市场需求变化情况有待继续观察。谢谢您的关注。

问：你好,董秘。请问天和防务的秦膜是否可以满足贵公司Abf载板需求?是否有送样试生产?

答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。如公司涉及相关事项且达到相应披露标准，将按照有关法律法规要求及时披露。谢谢您的关注。

问：请问公司目前ABF载板的研发进度如何，为何几个月过去了研发进度没有变化，还是中阶产品送样，高阶产品正在研发吗？中阶产品送样是否通过客户验证，高阶研发成功否？

答：尊敬的投资者，您好。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。

问：请问公司的眼球追踪控制技术有潜在的国内公司使用吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司不涉及题述技术的研发。谢谢您的关注。

问：请问贵司23年度半年报啥时候出

答：尊敬的投资者，您好。公司2023年半年报预计将于8月24日披露，敬请关注后续公告，谢谢。

问：公司有无兼并重组计划？

答：尊敬的投资者，您好。如涉及相关重大事项，公司将及时在指定媒体予以披露，谢谢您的关注。

问：公司二季度在市场拓展方面有何进展？

答：尊敬的投资者，您好。公司密切关注下游市场变化，有序推进各业务领域市场开拓工作，其中PCB业务在持续深耕通信、工控医疗等领域的同时，重点拓展数据中心、汽车电子等领域，封装基板业务重点拓展存储、FC-CSP等领域。谢谢您的关注。

问：公司在先进封装方面有无涉及？

答：尊敬的投资者，您好。公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。谢谢您的关注。

问：董秘您好！听说中航国际控股有限公司即将合并贵司回归A股上市？

答：尊敬的投资者，您好。题述企业为公司控股股东，公司未收到相关信息，如涉及相关重大事项，敬请投资者以公司公告为准。谢谢您的关注。

问：公司一季度 和 二季度产能利用率分别达到多少？

答：尊敬的投资者，您好。受行业整体需求承压，叠加春节假期因素影响，公司2023年一季度综合产能利用率处于相对低位，二季度综合产能利用率较一季度略有回升。谢谢您的关注。

问：公司对下半年的市场需求及公司市场拓展有何展望？

答：尊敬的投资者，您好。公司密切关注下游客户需求及市场发展变化，并将重点聚焦各业务领域的新客户开发进度，同时积极争取现有成熟客户的增量订单；在快速响应海外客户需求，扩充海外订单规模的同时，持续关注并挖掘国内市场存在的结构性机会。谢谢您的关注。

问：公司对贵公司市值如何看待？如何看待资本市场发展？

答：尊敬的投资者，您好。公司市值通常受到多方面因素综合影响，公司始终密切关注资本市场的动态，并将继续做好内部治理，努力实现稳健经营，争取以良好的业绩回报股东。谢谢您的关注。

问：股东人数

答：尊敬的投资者，您好。截至2023年3月31日，公司普通股股东总数为62,225户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请关注后续公告，谢谢。

问：5.5G通信领域是否和华为有合作

答：尊敬的投资者，您好。通信是公司业务长期深耕的重要下游市场之一，公司已与全球领先的通信设备制造商均建立了长期稳定的战略合作关系。基于商业保密原则，涉及具体客户的问题公司不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：公司目前的FC-BGA封装基板产品是否已经通过客户验证，四季度投产是否有订单能跟上？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品尚处于客户验证阶段。高阶产品技术研发按期顺利推进。公司广州封装基板项目规划产品包括FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。谢谢您的关注。

问：董秘您好，证监会鼓励上市公司开通微博、微信、抖音等新媒体沟通平台并在官网中公示，请问贵公司有没有开通新媒体沟通平台？如果有会不会在官网公示一下？

答：尊敬的投资者，您好。公司通过投资者热线、电子邮箱、互动易交流平台与广大投资者进行互动沟通。谢谢您的关注。

问：你好！贵公司有CPO光电共封装这个技术？这个是当前发展的最重要的方向，可以介绍一下？

答：尊敬的投资者，您好。题述技术属于数通领域前沿技术，有线通信、数据中心属于公司业务重要下游应用领域。公司对行业前沿技术保持关注和研究。谢谢您的关注。

问：董秘你好，请问贵公司坪西工业园区的项目计划投资多少？何时能够投产？“电子元器件系统级组装及研发”主要是指哪些产品？具体应用如何？祝公司业务蒸蒸日上！谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司坪西项目规划建设高端制造中心、研发中心及配套设施，目前处于前期基建工程阶段。该项目主要聚焦于医疗、汽车、通信领域，为客户提供电子装联系统级组装服务和高密度集成小型化先进封装方案开发。谢谢您的关注！

问：董秘你好，公司ABF载板进展如何，今年可以投产吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。

问：请问贵公司23、24、25年的资本开支计划如何，是否会持续增加？会增加多少幅度？

答：尊敬的投资者，您好。2023年公司资本开支计划集中于广州封装基板项目、无锡基板二期项目、坪西基建工程以及公司三项主营业务持续的技术改造项目等。未来公司将根据市场环境变化，结合公司整体发展战略，按照实际需求进行规划布局。谢谢您的关注。

问：公司业务与英伟达有联系吗

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。公司目前与题述厂商暂不存在合作关系。谢谢您的关注。

问：董秘你好！请问贵司的产品在大飞机上面有应用吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。其中部分产品应用于国际航电市场，目前该部分业务占比较小。谢谢您的关注。

问：董秘你好，公司有无应用于AI人工智能方面的PCB 板？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域，目前此类产品占比较低。谢谢您的关注。

问：董秘你好，公司有无供货给 英伟达，微软，思科，亚马逊，AMD，谷歌，facebook，英特尔这些公司吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。基于商业保密原则，涉及具体客户的问题公司不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：请问贵公司有存储芯片方面的业务吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，公司封装基板产品涉及存储芯片封装基板。谢谢您的关注。

问：请问，公司子公司广州广芯封存基板公司项目进展情况如何？？

答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。项目进展按计划顺利进行，预计将于 2023 年第四季度连线投产。谢谢您的关注。

问：请问目前公司生产设备是否满负荷运转？公司怎么看待pcb电路印制板行业发展前景？公司在行业处于什么地位？公司目前有那些技术优势，是否有前瞻性技术？

答：尊敬的投资者，您好。公司近期综合产能利用率较2023年一季度略有回升。在5G通信、物联网、自动驾驶等技术及新型应用的驱动下，电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展，进而促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展，封装基板、高多层板、HDI板、刚挠结合板等产品的需求量将日益上升。其中尤其是封装基板受益于封装技术的演进以及半导体应用的加速增长，从中长期看其下游需求仍将保持较高增长。公司深耕电子电路行业近四十年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。公司聚焦高中端制造，坚持技术领先战略，已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术，专利授权数量位居行业前列。谢谢您的关注。

问：请问目前公司生产线的利用率情况？公司如何规划今年的发展目标？是否有自己的十四五发展规划？

答：尊敬的投资者，您好。公司近期综合产能利用率较2023年一季度略有回升。公司将持续专注于电子互联领域，依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升经营能力，巩固自身核心竞争力，努力实现稳健经营和发展。谢谢您的关注。

问：您好，请问公司有意向与珠海市的富山工业城合作吗？近期珠海市的5.0产业新空间优势显著。（5.0 产业新空间，是适应新形势、赋能新技术、承载新产业，契合创新驱动发展要求的新型载体，具备“低租金、高标准、规模化、配套全、运营优”五大特点，具有快速承接并赋能中小微科技型创新型企业的显著优势，对加速形成具有明显区域竞争优势的集群化供应链和生态链体系具有重大意义。）

答：尊敬的投资者，您好。谢谢您的关注和建议。

问：请问，截止到23年5月5日股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请关注后续公告，谢谢。

问：请问：贵公司的pcb板是单层？双层？多层？今年贵公司有无新项目上马？今年贵公司有无新产能释放？今年是否有新业绩（盈利）增长点。谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，覆盖下游领域广泛，产品结构定位于高中端制造。其中，公司印制电路板（PCB）业务具备高多层、HDI、刚挠结合等多种工艺能力，产品类型广泛，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。公司现有南通三期PCB工厂、无锡基板二期工厂处于产能爬坡阶段，广州封装基板项目预计今年第四季度连线投产。除对通信、数据中心、存储等领域继续深耕外，公司目前正在开拓汽车电子、高阶封装基板等市场及产品，并将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升经营能力，巩固自身核心竞争力，努力实现稳健经营和发展。谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘：公司的ABF载板能力目前是什么情况，能告知一下吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。

问：请问今年什么时候分红？

答：尊敬的投资者，您好。2023年4月6日公司召开的2022年年度股东大会已审议通过2022年度利润分配预案，公司将在规定时间内完成利润分配，请您关注公司后续权益分派实施公告。谢谢您的关注！

问：一季度业绩如此之差的原因是什么？

答：尊敬的投资者，您好。2023年一季度，在电子产业需求整体相对承压背景下，公司实现营业收入27.85亿元，同比下降16.01%，归母净利润2.06亿元，同比下降40.69%。受PCB及封装基板业务下游市场整体需求走弱，营业收入下降影响，叠加无锡基板二期工厂连线爬坡等因素，使得公司第一季度整体收入、利润同比下降。谢谢您的关注。

问：请问贵公司有800g光模块封装的订单吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。目前不涉及题述产品，谢谢您的关注。

问：请问，公司的员工有多少人？又有多少员工有持股？

答：尊敬的投资者，您好。截至2022年末，公司及子公司在职员工有14,440人。2019年1月，公司实施限制性股票激励计划（第一期），向公司145名激励对象授予限制性股票280万股。在解锁期内，激励对象获授的限制性股票分三次解锁。第三个解锁期解锁股份已于2023 年1月31日上市流通。谢谢您的关注。

问：董秘好！请问公司斥资60亿元投建广州封装基板生产基地项目目前进展情况如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。项目建设进度按计划进行，预计于 2023 年第四季度连线投产。谢谢您的关注。

问：反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP）占覆铜板成本比例是多少？壁垒高吗？是否有实现国产替代？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。题述铜箔产品及覆铜板均属于公司上游原材料，其中铜箔材料占覆铜板成本比例取决于具体产品类型。谢谢您的关注。

问：请问贵公司是否有东数西算业务或布局？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢您的关注。

问：请问一季报什么时间公布

答：尊敬的投资者，您好。公司2023年一季报预计将于4月27日披露，敬请关注后续公告，谢谢。

问：请问为什么贵司2022年当期所得税费用是负数（与去年和前年相比差异1个多亿）？

答：尊敬的投资者，您好。所得税费用为负主因公司2022年四季度购买固定资产享受一次性加计扣除、2022年根据企业所得税法对固定资产采用加速折旧影响。谢谢您的关注。

问：目前产能利用率大约是多少？

答：尊敬的投资者，您好。公司近期综合产能利用率保持平稳，产能可满足市场需求。谢谢您的关注。

问：您好，请问如何获得贵公司纸质版2022年度报告？

答：尊敬的投资者，您好。为践行公司绿色低碳可持续发展理念，并积极响应无纸化办公的倡导，公司目前不再印刷纸质版定期报告，您可在公司指定信息披露媒体巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?stockCode=002916&announcementId=1216115512&orgId=9900022488&announcementTime=2023-03-15）下载电子版2022年度报告，谢谢您的关注。

问：6g或者卫星电话用的PCB板是不是要用到HVLP铜箔?中国在HVLP方面被卡脖子吗？

答：尊敬的投资者，您好。HVLP铜箔是部分高频高速类PCB板材所需原材料之一，目前其生产供应以海外进口为主，部分国内厂商近年已推出相关产品。谢谢您的关注。

问：请问公司的PCB产品能否满足6G技术的需求？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，其中通信领域是公司长期深耕的重要下游市场之一，公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。

问：您好，请问贵公司或者子公司，有没有6G相关的投入或者研发，在6G方向有没有相关的合作，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，其中通信领域是公司长期深耕的重要下游市场之一，公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。

问：目前海外市场接单情况

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。公司业务遍及全球，国际客户订单情况正常。谢谢您的关注。

问：公司有无6G通信用PCB相关方面的技术储备？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，其中通信领域是公司长期深耕的重要下游市场之一，公司高度关注行业前沿技术发展动态。谢谢您的关注。

问：请问公司是否有6G通讯用PCB相关技术储备？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，其中通信领域是公司长期深耕的重要下游市场之一，公司高度关注行业前沿技术发展动态。谢谢您的关注。

问：最近一次2月10号的大股东减持，是不是存在违规？减持时间为什么是在2022年？

答：尊敬的投资者，您好。公司于2022年11月9日披露了《关于股东减持股份的预披露公告》，副总经理王成勇先生计划自减持计划披露之日起15个交易日后的 6 个月内以集中竞价交易的方式减持公司股份不超过143,648 股，截至2023年2月28日，减持计划时间过半。王成勇先生于2022年12月14日、2023年2月10日合计减持63,000股。具体可在深圳证券交易所网站（http://www.szse.cn/disclosure/supervision/change/index.html）查询公司董事、监事、高级管理人员持有本公司股份变动情况 。谢谢您的关注。

问：公司产品有chiplet吗

答：尊敬的投资者，您好。题述技术为先进封装技术，公司PCB、封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。

问：你好，贵公司产品可以运用于4D毫米波雷达模组吗？目前产品有运用到雷达模组或4D毫米波雷达模组

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，应用于摄像头、雷达、电池、电控等设备。谢谢您的关注。

问：公司产品包含4D毫米波雷达吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，应用于摄像头、雷达、电池、电控等设备。谢谢您的关注。

问：请问贵公司目前主要业务订单是国内？还是国外？占总业务比例各是多少？有否深耗国内市场或开拓海外市场的计划？

答：尊敬的投资者，您好。2022年上半年，公司境内销售收入42.02亿元，占主营业务收入62.80%；境外销售收入24.89亿元，占主营业务收入37.20%。谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘，贵司最新修订的《公司章程》第36条明确了股东查询股东数的权利，按第37条的规定，需要把持股证明等文件发去贵司哪个邮箱能查询到非定期报告的股东总人数？

答：尊敬的投资者，您好。根据《公司法》规定，上市公司股东享有股东名册查阅权。股东查阅前，应向公司提供持有公司股份的书面证明文件（包括但不限于持股证明、有效身份证明文件等），请将相关文件发送至公司投资者邮箱stock@scc.com.cn，公司核实股东身份后将与您联系。在现场查阅时，查阅人应当是公司股东，公司将请股东在查阅现场登录本人股票账户等方式再次予以核实。股东行使知情权同时需履行保密义务，所查阅获悉信息不得告知或泄露给其他主体，以保障上市公司合法权益。感谢您的关注和支持。