鼎龙股份(300054)董秘爆料

问：尊敬的董秘：您好！请教截至4月上旬末公司的股东户数信息。谢谢！祝工作愉快！

答：感谢您的关注。截至2024年4月10日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：公司有产品应用在固态电池领域么

答：感谢您的关注。公司暂无产品应用在固态电池领域。公司作为创新材料的平台型企业，将持续关注关键大赛道领域中各类新材料项目的业务机会。

问：请问董秘，媒体最新发布的华中大学研发的光刻胶技术与我公司在研投产的光刻胶有何可比性，我司是否与相关的实验室的研发有联系，亦即对未来我司的产品的竞争性如何或是有促进作用

答：感谢您的关注。公司基于二十多年材料开发经验积累的对有机合成和高分子合成技术的深刻理解，以及通过OLED 面板光 刻胶和先进封装光 刻胶积累的丰富光 刻胶开发经验，通过自主开发的方式快速布局了16支国内还未突破的主流高端晶圆光 刻胶（KrF/ArF光 刻胶）产品，着力解决国内高端晶圆光 刻胶自主化特别是量产供应的卡脖子问题。目前公司产品开发、原材料自主化、市场推广、产线建设等工作同步进行：①已完成7支产品的客户送样，获得客户一致认可；②具备自主开发特殊功能单体、树脂、光致产酸剂和淬灭剂等核心原材料的能力，实现了所布局高端晶圆光 刻胶产品上游原材料的国产化；③已建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台；④潜江一期小规模光 刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光 刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。全方位产品竞争力在逐步完善。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”部分。

问：请问截止2024年3月31日收盘公司股东人数是多少？谢谢!

答：感谢您的关注。截至2024年3月29日，公司股东总数（含合并）为1万8千余户。

问：董秘您好，请问截止3月20日公司股东人数是多少？谢谢!

答：感谢您的关注。截至2024年3月20日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：公司3月23日公告拟发行可转债募资9.2亿用于光刻胶项目建设和流动资金，但是公司账上明明有十一亿多的现金，为何还要发债？是基于什么考虑呢？

答：感谢您的关注。公司近年来为紧抓半导体材料行业布局窗口期，持续在自身优势范围内进行战略扩张，开展了一系列研发投入、人才储备以及产能建设投入等资源投入，系公司保持长期优势地位及不断提升竞争优势和盈利能力的必要战略举措。截至2023年末，公司账面货币资金余额较高，主要系①公司业务规模不断扩展，原材料采购、研发投入等日常经营活动之需，公司需维持较为充足的流动资金储备，以便及时支付各类款项；②近年来公司投建活动较多，需要维持一定的资金以备支付使用；③随着新材料业务发展向好，为更多享受子公司成长业绩，需匹配一定的资金以开展股权调整；④为提升对投资者的回报，预留一定资金用于股份回购，且公司已于2024年第一季度完成了1.5亿元的股份回购并拟用于注销。由此来看，公司期末货币资金均已有较为明确的使用计划。结合公司资金规划以及业务发展需要，为从容应对当前较为复杂的宏观经济环境及经营环境风险，并拓宽融资渠道、降低综合财务成本，基于公司中长期战略发展综合考虑，拟申请向不特定对象发行可转换公司债券，使用募集资金进一步拓展公司半导体材料的业务布局，提升公司盈利能力以更好回报投资者。

问：董秘好，请问贵司截止到2024年3月20日收盘的股东户数是多少？望答复，感谢！

答：感谢您的关注。截至2024年3月20日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：请问董秘，贵公司的先进封装材料有使用在HBM上的吗？

答：感谢您的关注。公司半导体封装材料可适用于多种先进封装工艺，如所布局的半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，其中的封装PSPI可应用于晶圆级封装 （WLP）中的凸块（Bumping）制造工艺中；临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺等。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性。目前公司先进封装材料产品处于客户端验证、导入阶段，具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”部分，后续具体应用情况视封装工艺要求而定。

问：请问：公司收购子公司柔性电子，其公司业绩是否合并到鼎龙公司？若合并，是合并到2023年还是2024年？谢谢

答：感谢您的关注。本次公司收购柔显科技少数股东股权后，公司对柔显科技的持股比例由 70%增至 82%，柔显科技经营业绩计入归属于上市公司股东所有者权益和净利润的比例将提升。该事项发生于2024年，公司将尽快办理本次交易的股权登记或备案等登记手续。具体情况详见公司在巨潮资讯网披露的《关于购买控股子公司部分股权暨关联交易的公告》（公告编号：2024-013）。

问：董秘好，请问公司截至2024年3月10日股东户数是多少？谢谢。

答：感谢您的关注。截至2024年3月8日，公司股东总数（含合并）为2万余户。

问：您好！请问截至当前公司精确股东人数是多少，精确到个位数，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年3月8日，公司股东总数（含合并）为2万余户。

问：公司在公告中提及在KrF/ArF光刻胶上游供应链端，特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备。据知这两种光刻胶产品的上游原材料约有十几种，公司在公告中只是模糊提及三种等，请问是只有这三种实现国产化或自主制备还是这十几种全部或大部分都已实现国产化或自主制备了？

答：感谢您的关注。公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，目前公司所布局的KrF/ArF 光 刻胶产品上游所有原材料（包括特殊功能单体、树脂、光产酸剂等）均已实现国产化或自主化。

问：尊敬的董秘您好！请告知2月底公司股东户数情况。祝工作愉快！

答：感谢您的关注。截至2024年2月29日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：请问截止2024年2月29日收盘的股东户数是多少?谢谢

答：感谢您的关注。截至2024年2月29日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：请问公司最新的股东人数是多少，谢谢

答：感谢您的关注。截至2024年3月8日，公司股东总数（含合并）为2万余户。

问：您好！请问截至2月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年2月20日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：请问：1、公司通过积极回购公司股份，彰显对公司未来发展充满信心，点赞！公司何时能出手？2、龙年看局，公司二级市场表现不好，是否公司生产正常还是有未公布重大事项？谢谢

答：感谢您的关注。1、自2024年2月19日首次回购股份至2024年3月4日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份数量为7,448,800股，支付的总金额为150,009,045元（不含交易费用），公司第四期回购股份方案全部实施完毕。经2024年3月13日公司董事会审议通过，同意将公司第四期回购股份的用途由“用于实施员工持股计划或者股权激励”变更为“用于注销并相应减少注册资本”，本事项尚需提交股东大会审议。上述具体情况详见公司在巨潮资讯网披露的相关公告。2、截至目前，公司生产经营情况正常。

问：请问截止2024年2月8日收盘股东数为多少？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年2月8日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：请问截止1月31日贵公司的股东人数是多少？谢谢

答：感谢您的关注。截至2024年1月31日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：请问截至1月底公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年1月31日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：公司近期股价大跌，管理层没有计划回购或者增持来维护一下公司形象和股东权益？

答：感谢您的关注。基于对公司未来持续稳定发展的信心和对公司价值的认可，公司董事会于2024年2月5日审议通过了《关于第四期回购公司股份方案的议案》，计划使用资金总额不低于人民币1.5亿元且不超过人民币2亿元开展股份回购，拟回购期限自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起不超过3个月。公司第四期回购股份方案具体情况详见公司在巨潮资讯网上披露的《关于第四期回购公司股份方案的公告》。

问：据公开信息披露，贵公司行业内不少企业运营管理中都实施了区块链技术，是否对贵公司维系现有客户关系产生了新挑战？是否影响了贵公司的市场竞争优势？贵公司是否也有计划实施区块链技术？

答：感谢您的关注。公司目前暂未涉及区块链技术的应用。公司持续重视数字化和信息化建设，积极探索新兴技术在公司运营管理中的应用，赋能企业高质量发展。

问：董秘您好，请问截止1月20日公司股东人数是多少？谢谢!

答：感谢您的关注。截至2024年1月19日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：请问贵公司实控人质押股份在本次熊市行情中有无被平仓风险？

答：感谢您的关注。截至目前，公司实际控制人质押股份不存在平仓风险或被强制平仓的情形，质押风险在可控范围之内。公司将持续关注其质押变动情况，并按相关规定及时履行信息披露义务。

问：请问贵司实控人质押股份有无被平仓风险？

答：感谢您的关注。截至目前，公司实际控制人质押股份不存在平仓风险或被强制平仓的情形，质押风险在可控范围之内。公司将持续关注其质押变动情况，并按相关规定及时履行信息披露义务。

问：尊敬的董秘，你好！请问截止目前公司股东人数是多少？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年1月31日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：请问公司截止2024年1月10日股东人数是从少？

答：感谢您的关注。截至2024年1月10日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：贵公司截止2024.1.10日的最新股东人数是多少？

答：感谢您的关注。截至2024年1月10日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：请问截止12.31的最新股东人数，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年12月29日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：截至到2023年12月31日贵公司的股东人数是多少？

答：感谢您的关注。截至2023年12月29日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：双碳目标下对于碳减排的要求有所提高，请问公司有没有计划进行一些行动？另外对于ESG这个评价体系怎么看？我看到您的公司在华证、万得等ESG评级中表现一般，华证评级只有B，和同行业内其他企业有比较大的差距，公司在这个方面改善计划吗？企业是否愿意承担更多的ESG责任呢？

答：感谢您的关注。公司积极响应国家“节能减排”政策的号召，积极采取节水措施，产品洗水部分回收重复利用；采用低能耗设备、变频技术等减少电能消耗等。公司高度重视环境保护、社会责任以及公司治理等方面的工作，始终将依法规范运营作为公司运行的基本原则，充分平衡经济、环境和社会三者的关系，在保证公司持续经营、稳健发展的同时，履行社会责任。相关公司治理、环境和社会责任具体工作详见公司在巨潮资讯网公开披露的历年年度报告。

问：您好！请问截至12月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年12月20日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：请问公司实控人的股份质押是用于个人还是补充公司流动性？从报表上看，公司并不缺钱啊。

答：感谢您的关注。公司实际控制人股份质押用途为个人融资，具体情况详见公司在巨潮资讯网上公开披露的公告信息。

问：董秘：你好！请问截止目前公司股东人数是多少？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年12月8日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：请问公司新投产项目产生的利润纳入2023年财报？

答：感谢您的关注。公司营业收入及利润的确定将严格遵循企业会计准则的要求。鼎龙（仙桃）半导体材料产业园扩产项目：年产1000吨半导体OLED面板用光敏聚酰亚胺（PSPI）、年产1万吨CMP 抛光液一期及年产1 万吨CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子项目已于今年11月全面竣工，年内开始试生产供应。上述新项目的建成将为公司CMP抛光液、半导体OLED面板用光敏聚酰亚胺PSPI业务后续配合订单增长加速放量提供有力的产能支持。

问：请问:11月30日股东人数？

答：感谢您的关注。截至2023年11月30日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：您好！请问截至11月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年11月20日，公司股东总数（含合并）为2万1千余户。

问：请问公司有技术或者产品在HBM上有应用吗

答：感谢您的关注。HBM涉及半导体先进封装领域，公司在半导体先进封装材料领域布局了半导体封装 PI、应用于先进封装工艺中的 CMP 抛光材料、临时键合胶三类产品。其中：（1）半导体封装 PI产品布局全面覆盖非光敏 PI、正性 PSPI和负性 PSPI ，应用领域全面覆盖前道晶圆制造 IGBT 功率模块的封装和后道的半导体先进封装。目前公司已完成六款市面上主流型号产品开发，涵盖高低温固化制程，覆盖不同分辨率、宽膜厚范围、多基底应用场景；已有四款产品在客户端测试并反馈良好。（2）先进封装用CMP抛光材料应用于后道封装领域中先进封装环节的抛光，包括倒装（FlipChip）、晶圆级封装（Wafer Level Package）、2.5D 封装、3D 封装等技术和高深宽比的硅通孔（TSV）等特殊结构，都可以运用CMP技术满足晶圆高度全局平坦化或者晶圆级减薄要求。（3）临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，公司已布局面向于高端芯片制造的最新一代临时键合胶产品，该产品可满足不同客户膜厚需求，流动性能优异，适配高断差表面，可常温低压键合，兼顾机械和激光两种解键合方式，可长时间耐受 350℃以上等高温制程，为市面上临时键合胶最高使用耐受温度。 存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性。公司上述半导体先进封装材料业务详细应用领域及进展情况请以公司公开披露的公告内容为准。

问：董秘您好！公司11月14日公告了公司在先进封装材料领域的国产替代布局和研发进展，请教一下这些材料的应用方向，能否用在存储芯片HBM领域？

答：感谢您的关注。公司在半导体先进封装材料领域布局了半导体封装 PI、应用于先进封装工艺中的 CMP 抛光材料、临时键合胶三类产品。其中：（1）半导体封装 PI产品布局全面覆盖非光敏 PI、正性 PSPI和负性 PSPI ，应用领域全面覆盖前道晶圆制造 IGBT 功率模块的封装和后道的半导体先进封装。目前公司已完成六款市面上主流型号产品开发，涵盖高低温固化制程，覆盖不同分辨率、宽膜厚范围、多基底应用场景；已有四款产品在客户端测试并反馈良好。（2）先进封装用CMP抛光材料应用于后道封装领域中先进封装环节的抛光，包括倒装（FlipChip）、晶圆级封装（Wafer Level Package）、2.5D 封装、3D 封装等技术和高深宽比的硅通孔（TSV）等特殊结构，都可以运用CMP技术满足晶圆高度全局平坦化或者晶圆级减薄要求。（3）临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，公司已布局面向于高端芯片制造的最新一代临时键合胶产品，该产品可满足不同客户膜厚需求，流动性能优异，适配高断差表面，可常温低压键合，兼顾机械和激光两种解键合方式，可长时间耐受 350℃以上等高温制程，为市面上临时键合胶最高使用耐受温度。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性。公司上述半导体先进封装材料业务详细应用领域及进展情况请以公司公开披露的公告内容为准。

问：请问：1.抛光垫的硬垫、软垫、精抛垫在应用领域和环节等方面有什么区别吗？各自的市场空间大概多少？

答：感谢您的关注。鼎龙是全球第一家可以生产所有品种CMP抛光垫的公司，并且具备CMP抛光垫从原材料到成品的全制程技术能力。目前公司CMP抛光垫产品覆盖硬垫、软垫两大类，其中：（1）CMP抛光硬垫主要用于集成电路芯片制造CMP制程的粗抛，目前公司是国内唯一一家全面掌握抛光硬垫全流程核心研发和制造技术的国产供应商，产品深度渗透国内主流晶圆厂供应链，已成为部分客户的第一供应商，国产替代领先优势明显；（2）CMP软垫有两个应用领域，一个是集成电路芯片制造CMP制程的精抛，另外一个是大硅片制造的CMP制程。公司现已拥有全球首家型号全布局的软抛光垫工厂及高度自动化产线，已实现软抛光垫核心原材料聚氨酯树脂的自研自产，具备为客户定制开发特定需求抛光软垫产品的能力。市场规模方面，目前国内CMP抛光垫市场空间约在20亿元以上，其中CMP抛光硬垫占比约为65%以上。

问：贵公司公告了很多新材料立项补贴，请问立项的依据是什么？是否在该产品方面具备深厚技术储备？是初始研究还是进行中？有多大成功概率？谢谢

答：感谢您的关注。公司作为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，利用二十多年来在创新材料端深耕突破的经验和丰富的技术积累，打造有机合成、高分子合成、物理化学等七大技术平台，培养、储备了一批具有丰富材料开发和产业化经验的技术人员。公司凭借上述深厚的技术储备持续在半导体创新材料领域拓展布局，从而加快了公司新产品开发的速度，提升了公司新项目成果转化的成功率。相关新产品的开发和业务推进在按公司计划如期进行中，具体进展情况请以公司公开的信息披露为准。

问：您好！请问截至11月10日公司精确股东人数是多少，精确到个位数，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年11月10日，公司股东总数（含合并）为2万6千余户。

问：董秘好，请问公司旗下芯片设计企业，旗捷科技向工业级和车规级应用的安全芯片等新产品拓展进展怎么样了？是否已有产品应用于新能源汽车，供应给哪些品牌汽车生产商？

答：感谢您的关注。旗捷科技向工业级和车规级等新领域拓展，正在分成4大方向稳步进行中，目前大部分主要处于研发和测试阶段，小部分进行到MPW（多项目晶圆）测试和样品调试阶段，具体进展情况请以公司后续公开的信息披露公告为准。

问：董秘好，钛合金3D打印在消费电子市场的渗透率有望进一步提升，请问公司在3D打印方面有哪些产品，有生产或在研合金3D打印材料吗？

答：感谢您的关注。公司目前暂未进行合金3D打印材料的布局。

问：据天眼查：本次大基金二期增资长鑫存储（新桥）145亿及安微合肥国资相关方增资235亿合计增资超380亿，大规模增资意味资本支出大幅提升。（长鑫新桥）产能大幅提升将带动下游半导体材料耗用大幅增长! 请问：面对此次（长鑫新桥）增资，鼎龙公司能从中发现和捕获怎样的市场机会，从而带动公司半导体材料市占率的进一步提升？

答：感谢您的关注。公司在半导体制造用工艺材料领域布局了CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液等CMP环节核心耗材，目前CMP抛光垫产品已确立国产供应优势地位，CMP抛光液、清洗液产品也在国内多家主流晶圆厂客户全面开展市场推广及验证导入。随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。公司将持续重点开展市场推广等相关工作，力争保持相关产品的持续放量的增长态势，努力提升公司相关产品的市场占有水平。

问：请问：公司抛光垫何时进入长鑫存储供应链的？是其第一供应商吗？

答：感谢您的关注。公司CMP抛光垫产品从2020年开始在国内多家主流晶圆厂客户的市场推广取得重大进展，销售规模开始高速放量增长，现已深度渗透国内主流晶圆厂，并成为了部分客户的第一供应商，在该领域国产供应的优势地位已经确立。关于涉及具体客户的具体明细信息公司不方便逐一回复，敬请谅解。

问：您好！请问截至10月31日公司精确股东人数是多少，精确到个位数，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年10月31日，公司股东总数（含合并）为2万余户。

问：请介绍湖北鼎龙汇盛新材料有限公司、鼎龙（潜江）新材料有限公司有关Krf/Arf项目情况，谢谢

答：感谢您的关注。公司作为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，利用二十多年来在创新材料端深耕突破的经验和丰富的技术积累，持续在半导体创新材料领域拓展布局，各类新业务进展情况请以公司公开的信息披露为准。

问：据传子公司湖北鼎龙汇盛新材料有限公司、鼎龙（潜江）新材料有限公司Krf/Arf项目在环评，请问上述项目是否属实？请介绍有关项目情况，谢谢

答：感谢您的关注。公司作为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，利用二十多年来在创新材料端深耕突破的经验和丰富的技术积累，持续在半导体创新材料领域拓展布局，各类新业务进展情况请以公司公开的信息披露为准。

问：据3季度报告，半导体显示材料业务前三季度销售收入突破1亿元，进入加速放量阶段。请问：武汉柔显科技股份有限公司前三季度具体盈利数据多少？

答：感谢您的关注。公司前三季度半导体显示材料销售收入突破1亿元，同比增长366%，且逐季度保持环比增长态势。目前公司已成为国内部分主流面板客户 YPI、 PSPI 产品的第一供应商，确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位，并将持续努力提升公司 YPI、PSPI 产品在国内市场的市占率水平。

问：您好！请问截至10月20日公司精确股东人数是多少，精确到个位数，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年10月20日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：尊敬的董秘您好，随着外围的持续收紧，贵公司作为目前国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，无疑是华为、芯片半导体国产替代的重要企业之一，是否意味着将带来新的发展机遇？

答：感谢您的关注。公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂客户供应链。随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加、以及国内半导体供应链自主化程度逐步加深，公司CMP抛光垫业务存在持续发展的机会和潜在空间。

问：您好！请问截至10月10日公司精确股东人数是多少，精确到个位数，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年10月10日，公司股东总数（含合并）为2万余户。

问：请问贵公司:目前光刻胶研发进展如何,是否已试制成功?

答：感谢您的关注。公司作为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，利用二十多年来在创新材料端深耕突破的经验和丰富的技术积累，持续在半导体创新材料领域拓展布局，各类新业务进展情况请以公司公开的信息披露为准。

问：请问贵公司在抛光垫14纳米即以下制程的研发进程达到了何种程度？谢谢。

答：感谢您的关注。公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂客户供应链，且已成为部分客户的第一供应商，在该领域国内市场的优势地位已经确立。除已有CMP抛光垫产品持续在客户端放量销售以外，各类抛光垫新品也在配合客户需求持续进行开发验证，具体进展情况请以公司公开的信息披露为准。

问：请问贵公司的抛光垫14纳米及以下制程的研发进度怎样了？

答：感谢您的关注。公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂客户供应链，且已成为部分客户的第一供应商，在该领域国内市场的优势地位已经确立。除已有CMP抛光垫产品持续在客户端放量销售以外，各类抛光垫新品也在配合客户需求持续进行开发验证，具体进展情况请以公司公开的信息披露为准。

问：请问贵公司抛光垫14纳米及以下先进制程的研发进度怎样了？

答：感谢您的关注。公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂客户供应链，且已成为部分客户的第一供应商，在该领域国内市场的优势地位已经确立。除已有CMP抛光垫产品持续在客户端放量销售以外，各类抛光垫新品也在配合客户需求持续进行开发验证，具体进展情况请以公司公开的信息披露为准。

问：您好！请问截至9月20日公司精确股东人数是多少，精确到个位数，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年9月20日，公司股东总数（含合并）为2万1千余户。

问：近期公司市值大幅折损，请问是否有实质性行动响应维护股东权益、维护投资市场健康。此外，请问三季度报公布日期是哪天

答：感谢您的关注。市值受到宏观经济环境、市场环境、政策调控、经营情况等多种因素的综合影响。公司半导体材料业务环比持续改善并向好，传统耗材业务保持稳定。公司管理层将继续深耕主营业务，努力提升竞争力和公司价值。公司三季报将于10月26日披露，请您持续关注公司后续公告。

问：请问：9月20号股东户数？

答：感谢您的关注。截至2023年9月20日，公司股东总数（含合并）为2万1千余户。

问：到九月十日，公司股东人数是多少？

答：感谢您的关注。截至2023年9月8日，公司股东总数（含合并）为2万2千余户。

问：尊敬的董秘，根据有关政策，“集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。这对于投入研发费用巨大的贵公司是否构成重大利好。

答：感谢您的关注。子公司鼎汇、鼎泽、旗捷属于集成电路企业，适用并执行企业研发费用税前加计扣除政策。

问：您好！请问截至9月10日公司精确股东人数是多少，精确到个位数，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年9月8日，公司股东总数（含合并）为22,137户。

问：您好！请问截至9月8日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年9月8日，公司股东总数（含合并）为2万2千余户。

问：贵司YPI,PSPI是否可用于华为Mte X5折叠屏生产?

答：感谢您的关注。公司显示材料YPI、PSPI主要用于生产柔性 OLED 显示屏幕，两款产品现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，供应地位领先。华为MateX5产品具体情况请以品牌方公开信息为准。

问：你好，请问截至9月1日，股东人数是多少？

答：感谢您的关注。中国结算是每月下发三次（截至当月10日/20日/月末最后一个交易日）股东名册，公司暂无9月1日的股东信息。

问：您好！请问截至8月31日公司精确股东人数是多少，精确到个位数，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年8月31日，公司股东总数（含合并）为19,607户。

问：您好！请问截至8月底公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年8月31日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：您好！请问截至当前收盘公司股东人数是多少，可以精确到个位数，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年8月18日，公司股东总数（含合并）为18,786户。

问：请问:面对跌跌不休的股价，基于对公司未来发展前景的信心及对公司内在价值的认可，公司是否进行股份回购？

答：感谢您的关注。公司第三期回购的社会公众股共11,820,214股于今年6月全部注销，目前暂无第四期回购计划。公司管理层将继续努力做好公司经营管理工作，进一步提升核心竞争力和盈利能力，推进公司价值成长，以更好业绩回报广大投资者。

问：您好！请问截至8月18日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年8月18日，公司股东总数（含合并）为1万8千余户。

问：请问公司半年报抛光垫收入减少37%的同时毛利率也在下降？

答：感谢您的关注。公司抛光垫受销量下降影响，毛利率同比略有下降。

问：据半年报，公司柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现销售收入5,034万元，同比增长339%，并首次实现扭亏为盈；其中今年第二季度实现销售收入3,726万元，环比大幅增长185%。请问：1、武汉柔显科技股份有限公司半年报具体盈利数据？2、柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品第三季度经营展望？

答：感谢您的关注。子公司柔显科技在上半年度实现了较好的经营预期，首次实现扭亏为盈，利润为55.80万元。公司显示材料YPI、PSPI产品现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，国产供应地位领先，我们预计柔显科技在下半年度会继续保持稳定增长态势，具体经营数据请您持续关注公司后续公告。此外，公司仙桃产业园年产1000吨PSPI项目已进入清洗调试阶段，9月中旬将具备生产条件，为后续稳定放量奠定基础。

问：请问领导，半年报提到的：“（2）本报告期因缴纳以前年度缓缴的增值税及所得税 4,270 万以及因汇算清缴缴纳上年度所得税金额，影响支付的各项税费增加。”里涉及的这4270万是已经分摊到之前的年报的费用里了，还是一次性的在23年半年报里体现？

答：感谢您的关注。半年报里提到的"本报告期因缴纳以前年度缓缴的增值税及所得税4,270万"指的是现金流量表里公司经营性现金流量净额下降有一部分是由于缴纳税费导致的，与2023年半年报利润表没有直接的勾稽关系，这部分缴纳的税费是2022年度已计提的所得税及增值税，根据优惠政策缓缴至2023年度缴纳，不影响2023年度的利润表。

问：您好！请问截至8月10日公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年8月10日，公司股东总数（含合并）为1万8千余户。

问：公司在8月11日公告里提到公司是某主流芯片制造大厂多晶硅制程抛光液产品通过验证的唯一国内供应商。而安集科技在互动平台上说其多晶硅制程抛光液在2010年就量产了。请问：公司的多晶硅抛光液技术与安集科技的有何不同？

答：感谢您的关注。公司多晶硅抛光液的核心原材料研磨粒子粒度分布、尺度、电荷都是经过自主改良的。

问：据公司公告：“多晶硅抛光液（Poly slurry） 技术难度相当高。截至目前，公司是某主流芯片制造大厂多晶硅制程抛光液产品通过验证的唯一国内供应商”。 经求证。安集科技早在2010年就实现了多晶硅抛光液量产销售，并且安集科技在化学机械抛光液板块已经实现全品类产品线的布局和覆盖。请问董秘:你们何来这么大的底气说自已是唯一国内供应商？

答：感谢您的关注。公司是某主流芯片制造大厂多晶硅制程抛光液产品唯一一家通过验证并实现导入的供应商。

问：您好！请问截至7月底公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年7月31日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：董秘您好！麻烦公布一下最新一期的股东人数！谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年8月10日，公司股东总数（含合并）为1万8千余户。

问：公司主要做YPI浆料，请问YPI浆料与CPI浆料从生产角度来说哪个难度更高？公司为什么没有做CPI浆料，如何看待CPI浆料这一市场。

答：感谢您的关注。两款产品对应的技术重点不同，各有各的技术难度。这两款产品目前公司均有布局，其中YPI已稳定获得量产订单，CPI研发项目按计划推进中。根据CounterpointResearch最新统计数据，2023年第一季度全球折叠屏手机出货量同比增加64%至250万台，随着折叠屏手机出货量的逐渐提升，上游显示材料市场规模有望持续增长。

问：您好！请问截至7月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年7月20日，公司股东总数（含合并）为2万余户。

问：对于外界产能过剩、上半年大幅亏损等传言，作为一个靠发展核心实力理念成长的公司，是否应在必要时做出正面回复，或澄清。并履行市值维护的工作准则。

答：感谢您的关注。公司经营情况良好，主营业务稳定发展，公司最新的经营状况和财务数据请以8月19日的半年报为准。公司高度重视市值管理，我们将在做好生产经营的同时，继续与资本市场保持良好沟通，积极传递经营理念和投资价值，推动公司价值与市值均衡发展，为投资者创造更好的回报。

问：请问：7月31日股东户数？上半年抛光垫产能利用率？

答：感谢您的关注。1、中国结算是每月下发三次（截至当月10日/20日/月末最后一个交易日）股东名册，公司暂无7月31日的股东信息。截至2023年7月20日，公司股东总数（含合并）为2万余户。2、公司抛光垫的产能利用率整体呈现稳步回升趋势，与目前行业特点和市场环境相适配。具体订单情况请关注公司后续披露的半年度报告。

问：董秘你好！HBM3E存储芯片是高算力CPU之必配，英伟达、AMD、亚马逊等巨头排队抢货，供不应求，HBM3E率先涨价，其中Hynix HBM涨幅高达500%，请问贵公司MUF先进封装粘胶underfill和硅穿TSV工艺是否可以应用于HBM？谢谢！

答：感谢您的关注。公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，并已建设完成相关先进封装材料的应用评价平台，在先进封装材料领域已具备一定技术实力和储备，其中芯片级底部填充胶技术与HBM封装中所需GMC（高性能环氧塑封胶）存在一定技术相似性。此外，公司2021年通过投资间接参股国内领先环氧塑封料企业衡所华威电子有限公司，已通过产业链投资布局先进封装产业相关市场机会。

问：请问：公司极度看好先进封装产业相关市场机会，并深度布局了多款先进封装材料，同时参股“上海衡所半导体材料有限公司”建议公司并购“衡所华威电子有限公司”做大做强先进封装材料平台？

答：感谢您的关注和建议。作为中国半导体与集成电路行业供应链中的一员，公司将继续坚持自主创新，深耕自身主营业务，同时大力配合国内新技术与先进封装领域的发展。

问：请问：公司年报和半年报为何在公布研发支出时只公布研发支出总额，而未按研发项目明细列示费用情况，公司是想掩盖什么吗？有点疑问？请公司公布2022年 研发项目明细支出。

答：感谢您的关注。公司严格按照深交所年报格式要求进行编制和披露。公司2022年度的研发投入详情，请您查阅22年年报第26页“研发投入”章节内容。

问：请问：2022年8月本公司子公司“湖北芯屏科技有限公司”参股“上海衡所半导体材料有限公司”基于怎样考虑？具体出资金额占比情况？

答：感谢您的关注。公司全资子公司湖北芯屏科技有限公司于2021年12月以1,266.8782万元价格通过股权受让的方式持有上海衡所半导体材料有限公司1.81%的股权。上海衡所半导体材料有限公司是国内领先环氧塑封料EMC企业——衡所华威电子有限公司股东，本次投资系通过产业链投资布局先进封装产业相关市场机会。

问：请问：目前本公司抛光垫产品海外客户的市场拓展为何迟迟没有进展？

答：感谢您的关注。海外市场拓展是公司半导体材料未来业务发展的重要组成部分，相关工作目前正在按计划推进中。后续如有相关事项达到信息披露标准和条件的，公司将及时履行信息披露义务。

问：请问：公司在半导体先进封装材料领域有哪些核心竞争力？公司涉及的几款材料在国内主要竟争对手情况？

答：感谢您的关注。（1）公司在半导体先进封装材料领域的竞争优势是综合竞争优势，主要体现在以下3个方面：①技术平台积累优势。公司7大技术平台中的有机合成技术平台、无机非金属材料技术平台、高分子合成技术平台对先进封装材料的高效快速开发有着重要的推动作用。比如目前我们开发的三款封装光刻胶均为PSPI体系，与柔显已经量产出货的面板光刻胶PSPI具有高度的相似性，在产品合成、配方调制、应用评价、产业化等方面柔显提供了大量的经验借鉴，大大缩短了我们产品的开发周期，其中两款封装光刻胶产品从立项到小试送样我们仅用了一年时间，目前客户端测试良好，比如基础曝光性能等参数基本一次性通过。②验证评价优势。临时键合胶项目优势在于我们是国内唯一拥有SUSS键合和激光解键合平台的材料企业，封装光刻胶项目拥有一台步进式封装光刻机，全套进口的可靠性验证评价平台以及柔显曝光显影等经验分享，大大缩短了我们的产品开发周期，减少了客户端的试错成本。③客户资源优势。CMP pad、Slurry、清洗液、柔性显示PSPI等材料大规模的在下游客户端的成功应用，使得我们熟悉半导体材料导入流程，并在下游晶圆厂、封装厂积累了良好的口碑。目前我们开发的大多数产品均是应客户需求而订制开发，这也使得我们有充足的资源不断优化公司的先进封装材料产品，加快公司新产品的验证速度。（2）具有先进封装材料供应能力的厂商集中在海外，主要由日本、欧美等材料厂商垄断供应。公司在先进封装材料领域深入布局，创新研发，力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。

问：请问：公司半导体先进封装材料TBA（临时键合胶）、封装 PSPI（光敏聚酰亚胺）、Underfill（底部填充胶）进展情况？是否已通过验证达到量产条件？

答：感谢您的关注。公司半导体先进封装材料的产品开发及验证工作在稳步推进中，进展均符合预期。此外，产能建设也在同步进行，预计在本年度内将先后实现110吨2款临时键合胶生产能力，40吨2款封装光刻胶的生产能力。

问：即将到半年报公布时间，截至目前公司未对半年报进行预报，网络不少传闻近期股价的大幅下跌是半年报过差导致。往公司尽快对半年报进行预报或澄清

答：感谢您的建议。股价在二级市场的表现受宏观经济形势、行业政策、资本市场环境和投资者情绪等多方面因素的影响。公司发展战略清晰，产业布局持续完善，部分半导体材料产品处于快速放量阶段，公司管理层对公司未来发展充满信心。半年度业绩预告属于自愿性披露公告，二季度的具体经营情况请您持续关注公司将于8月19日披露的半年报。

问：尊敬的董秘，到七月十日，公司股东人数是多少？

答：感谢您的关注。截至2023年7月10日，公司股东总数（含合并）为2万余户。

问：请问会发布半年报业绩预告吗？

答：感谢您的关注。半年度业绩预告属于自愿性披露公告，具体情况请您持续关注公司后续公告。

问：请问，截止七月十日收盘，共有多少股东账户？公司什么时候发布半年报业绩预告？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2023年7月10日，公司股东总数（含合并）为2万余户。半年度业绩预告属于自愿性披露公告，具体情况请您持续关注公司后续公告。

问：尊敬的董秘，您好。TCL表示印刷OLED预计2024年进入商用阶段。请问公司研发的OLED用YPI和PSPI材料能否用在印刷OLED制作工艺中？

答：感谢您的关注。公司的YPI和PSPI可以用在印刷OLED制作工艺中。

问：尊敬的董秘，据有关报道，株洲华鑫新材料有限公司前几年级就突破了国外“卡脖子”工程，其生产的聚酰亚胺就已经超过了千吨规模。为何贵公司依然说公司聚酰亚胺产品是国内第一，国内唯一呢？

答：感谢您的关注。公司的YPI浆料和株洲华鑫新材料有限公司的PI膜产品不一样，应用领域也不一样。

问：尊敬的董秘，最近听说贵公司受需求影响，产能供大于求，二季度业绩不及预期，是否是真实情况？

答：感谢您的关注。公司发展战略清晰，产业布局持续完善，部分半导体材料产品处于快速放量阶段，公司管理层对公司未来发展充满信心。二季度的具体经营情况请您持续关注公司将于8月19日披露的半年报。

问：尊敬的董秘，到六月三十日，公司股东人数是多少？

答：感谢您的关注。截至2023年6月30日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：请问：截止6月30日收盘，共有多少户股东？

答：感谢您的关注。截至2023年6月30日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

问：据集微网：Stone Partnrs预测，2023年第二季度，TCL华星,京东方,天马,维信诺等柔性OLED面板出货量占比为50.2%，首次超越韩国面板厂商。请问：公司作为柔性OLED面板上斿显示材料YPI，PSPI销售情况是否有大幅放量增长

答：感谢您的关注。公司半导体显示材料产品YPI、PSPI在下游主流面板客户端持续规模化销售中。且中国OLED面板出货量在全球占比的提升、OLED显示应用领域的扩大、以及下游客户柔性AMOLED产能的逐步释放，对公司半导体显示材料产品的放量有推动作用。公司半导体显示材料业务具体销售情况请以公司后续披露的相关数据为准。