华大九天(301269)董秘爆料

问：公司是国产EDA自主可控的龙头，请问公司的3DIC设计EDA能应用在华为的“韬（τ）定律”上吗？

答：尊敬的投资者您好，在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前 AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计 EDA 领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程 EDA 提供商。感谢您的关注！

问：华为近期提出“韬定律（时间缩微）”以及逻辑折叠等新型算力提升路径，市场认为后摩尔时代对系统级EDA、Chiplet协同设计、3DIC以及时序优化提出更高要求。请问公司在先进封装EDA、3DIC设计、系统级协同优化等方向是否已有相关技术布局或产品储备？

答：尊敬的投资者您好，在先进封装设计EDA领域，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端 AI 芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，显著提升了超大规模芯片封装设计效率。在 3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的 3DIC 设计验证全流程 EDA 提供商。公司推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注！

问：后摩尔时代背景下，业界认为EDA的重要性正从传统设计工具向“系统级性能优化平台”演进。请问公司如何看待未来EDA在逻辑折叠、时序优化及多芯片协同中的战略价值？

答：尊敬的投资者您好，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注！

问：市场关注DTCO（设计工艺协同优化）在先进制程与先进封装时代的重要性不断提升。请问公司是否在DTCO、DFM及先进工艺协同优化方向有所布局？

答：尊敬的投资者您好，在晶圆制造EDA领域，公司构建了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案、良率分析解决方案和设计-制造协同优化（DTCO）解决方案，形成全流程技术支撑体系，为晶圆制造关键环节提供核心保障。其中设计支撑解决方案是国内唯一覆盖从PDK开发，设计开发到流片服务的全链条平台；流片-光罩生成解决方案解决了先进工艺下大规模版图数据验证耗时长和TB（太字节）级光罩生成难以突破8小时的两大瓶颈问题；良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷，准确率达99%，有效助力客户快速提升产品良率；DTCO解决方案包括XTime、ALPS、Qualib、XModel及Vision等工具，该方案从物性和电性两个方向指导工艺调优，促进设计更好的适配工艺，以取得更优的设计性能-功耗-面积（PPA）和工艺良率。感谢您的关注！

问：华大九天 3DIC设计验证全流程主控平台"总控底座"提供逻辑折叠芯片从电路设计立体版图跨Die互连3DIC物理验证（Argus 3DIC寄生提取（RCExplorer?时序签核的全流程EDA是华为海思逻辑折叠芯片的核心设计入口国内唯一具3DIC设计验证全流程EDA能力的厂商韬定律落地的"设计底座"无可替代华为哈勃直接持股已批量用于麒麟/昇腾设计流程请问董秘上述属实吗

答：尊敬的投资者您好，公司与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！

问：过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进“韬定律”不追求最小线宽节点追求更好的优化改布线拓扑结构EDA，改垂直距离高深宽比刻蚀改nmos/pmos的的相对位置和结构，改金属填孔和连接工艺靶材和CVD还有阻挡层最终控制散热提高信号效率改善漏电消除寄生效应以达到更高频率利好沉积刻蚀EDA等细分领域请问董秘公司产品可以用在上述芯片制造吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，与韬定律相关的先进封装/3DIC技术，需要EDA在设计和验证环节提供支持，公司先进封装自动布线工具Storm全面升级为先进封装设计平台，该平台除了支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机 RDL（ReDistribution Layer 重布线层）工艺外，还支持硅桥+RDL 异构整合形式的先进封装新工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。3DIC方面公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。感谢您的关注！

问：公司与长江存储是否有直接或间接业务合作关系？

答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！

问：过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”不追求最小线宽节点，追求更好的优化，改布线拓扑结构EDA改垂直距离高深宽比刻蚀改nmos/pmos的的相对位置和结构改金属填孔和连接工艺靶材和CVD还有阻挡层最终控制散热提高信号效率改善漏电消除寄生效应以达到更高频率利好沉积刻蚀EDA等细分领域请问董秘贵公司可以提供相关eda技术吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，与韬定律相关的先进封装/3DIC技术，需要EDA在设计和验证环节提供支持，公司先进封装自动布线工具Storm全面升级为先进封装设计平台，该平台除了支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机 RDL（ReDistribution Layer 重布线层）工艺外，还支持硅桥+RDL 异构整合形式的先进封装新工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。3DIC方面公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。感谢您的关注！

问：华大九天明确披露与国内龙头芯片设计企业（含华为海思）深度合作联合推进工艺适配和 EDA 生态闭环头部 AI 芯片 / GPU / 存储芯片企业Argus 3DIC 平台已通过国内多家头部芯片企业测试验证用于 AI 加速芯片、高端存储芯片的 2.5D/3D 设计验证并有流片成功案例行业分析指向国产 GPU（如沐曦、壁仞类客户群）国产存储长鑫合作生态等在试点或评估中请问董秘上述属实吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！

问：根据韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）预测，2026年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。其中，AI服务器是该市场增长的核心驱动力，这一市场以超20%的复合年增长率推动半导体需求，其中HBM、2.5D/3D堆叠封装及芯片组异构封装需求持续攀升，行业竞争已从前端工艺小型化转向后端封装技术升级请问董秘贵公司可以为上述提供应用吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好！当前 AI 驱动 800G/1.6T 光模块需求爆发，公司射频电路设计全流程 EDA 工具是否充分受益？

答：尊敬的投资者您好，AI驱动800G/1.6T光模块需求爆发，将带动光芯片、电芯片、射频芯片等需求增长。公司射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！

问：5月20日，在2026阿里云峰会上，平头哥半导体副总裁高慧透露，截至4月，真武AI芯片出货量超过54万片，覆盖超过20个行业，累计客户数超400家请问董秘平头哥芯片eda基本都是华大九天供应的吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司数字电路设计EDA工具可支持超大规模数字集成电路设计，相关产品已成功导入国内龙头AI芯片设计的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发。感谢您的关注！

问：中国本土的GPU和AI芯片厂商占据了近41%的市场份额。特别是在全球AI军备竞赛背景下，以国产科技巨头、寒武纪、海光信息、阿里平头哥、昆仑芯为代表的国产AI芯片快速崛起，重塑市场竞争格局请问董秘上述公司与公司有业务来往吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司的EDA工具已服务于国内主流CPU、GPU、AI芯片设计等企业，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。感谢您的关注！

问：在阿里云峰会上，平头哥半导体首次公开“真武”系列芯片的完整路线图，并正式推出新一代训推一体AI芯片“真武M890”。峰会还公布了未来两年的芯片迭代计划，V900、J900将陆续推出，持续完善云端AI推理与训练布局请问董秘上述芯片是用的华大九天eda吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司数字电路设计EDA工具可支持超大规模数字集成电路设计，相关产品已成功导入国内龙头AI芯片设计的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发。感谢您的关注！

问：公司在量子芯片设计工业软件Q-EDA有进行布局吗？

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，量子芯片设计需要EDA工具的支持。公司将持续关注国内外行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！

问：在2026阿里云峰会上，阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器，搭载互联芯片ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让128张AI芯片组成一台计算机，满足Agentic时代的并发推理和大模型训练需求请问董秘上述互联芯片是公司提供的eda吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司数字电路设计EDA工具可支持超大规模数字集成电路设计，相关产品已成功导入国内龙头AI芯片设计的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发。感谢您的关注！

问：华大九天是国内唯一能提供DRAM存储芯片设计全流程EDA工具（电路设计→仿真→物理验证→版图）并被长鑫存储大规模量产验证的厂商已支撑长鑫DDR4/DDR5迭代设计部分报道称长鑫是华大九天存储全流程EDA"首家量产应用客户"② 联合定制与协同优化非简单采购License而是需求牵引+联合调优——华大九天根据长鑫DRAM海量阵列高密度布线的特殊需求定向优化算法请问董秘上述属实吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器（SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）以及闪速存储器（NOR/NAND Flash）、磁随机存取存储器（MRAM）等多种类型的存储芯片设计。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好！英伟达 20 亿美元入股新思并聚焦物理ai技术融合，华大九天在物理 AI 领域有何布局？

答：尊敬的投资者您好，公司持续关注国内外行业发展趋势，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！

问：公司与长鑫科技是否有业务合作?

答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！

问：公司与长鑫科技有直接或间接业务合作吗?

答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！

问：请问董秘贵公司在存储业务来往有多大谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。该系统不仅有力支撑了国内存储芯片企业的长期健康发展，也将成为公司的一个重要的业务板块。此外，公司与海外头部存储企业也建立了良好的业务合作关系。感谢您的关注！

问：请问董秘贵公司目前估值是过高了，企业规模及盈利能力还没达到，希望公司加大研发投入谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议！

问：请问董秘贵公司与长鑫科技有业务来往吗规模有多大谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！

问：董秘您好！关注到公司此前推出的“存储全流程EDA解决方案”有效突破了传统设计模式在海量阵列和复杂信号处理方面的瓶颈。当前长鑫存储和长江存储正加速推进DDR5/HBM以及先进3D NAND的量产与迭代，对供应链自主可控需求迫切。请问公司的存储全流程EDA工具系统目前是否已切入这两家国内存储龙头的供应链并实现应用验证？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器（SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）以及闪速存储器（NOR/NAND Flash）、磁随机存取存储器（MRAM）等多种类型的存储芯片设计。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好！在后摩尔时代与 AI 重构半导体产业的大背景下，请问公司在物理 AI 融合 EDA前沿赛道有无前瞻性战略布局与核心技术突破？如何依托自身全流程 EDA 壁垒，以物理 AI 赋能先进工艺、3DIC、射频及高端算力芯片研发，构筑国产半导体生态护城河，抢占全球下一代 EDA 产业发展制高点？

答：尊敬的投资者您好，公司持续关注国内外行业发展趋势，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！

问：请问董秘贵公司大股东中国电子是否看好公司未来发展增持公司股份吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，大股东为支持公司构建全领域、全流程EDA工具链，加快打造世界一流EDA企业的战略部署，拟通过子公司中电金投控股有限公司于2026年4月29日至2026年10月28日增持公司股份，增持规模为不低于总股本1%（5,454,400股），不超过2%（10,908,750股）。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好！公司作为国内唯一 3DIC 全流程 EDA 解决方案提供商，率先突破 2.5D/3D 异构集成技术壁垒，其技术溢价能力具体体现在哪些方面？

答：尊敬的投资者您好，在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注！

问：国际三大 EDA 巨头常年大额并购补短板、扩赛道，公司目前现金流和战略上，为何迟迟没有产业并购和参股布局计划？

答：尊敬的投资者您好，公司上市以来，收购了芯達芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。同时，公司与专业投资机构共同设立产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局。2025年，公司通过相关合伙企业投资了上海思尔芯技术股份有限公司；近期公司引进了西安电子科技大学的电磁场仿真技术。为加速推进EDA工具全流程布局和国产化进程，公司进一步加大投资并购力度，积极推动相关工作，若达到披露标准，公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：公司是国内唯一，支持光-电-热-力多物理场耦合，精度优于国际竞品。EDA设计软件参与量子芯片的设计吗？或参与量子芯片外围某环节吗？

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，量子芯片设计需要EDA工具的支持。公司将持续关注国内外行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！

问：在生物医药领域，联合广州国家实验室，实现量子计算赋能mRNA疫苗的序列设计和优化；在脑科学领域，量子模型用于脑机接口神经解码场景下的复杂视觉识别任务；在新材料、EDA、可控核聚变与能源电力等场景，联合华大九天、上海交大、纬德信息等伙伴，实现材料探索从“试错”到“计算”的加速。同时，与上海数据港共建“量超智融合”算力平台，破解AI与相关领域的算力瓶颈请问董秘公司在上述合作有哪些突破谢谢

答：尊敬的投资者您好，相关合作信息请您参考相关企业公开发布的资料。感谢您的关注！

问：请问董秘贵公司今年有新签下游大客户吗公司研发投入是行业内最多的吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司与国内多个集成电路领域头部企业建立了战略合作伙伴关系，形成了良好的业务合作，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。关于研发投入，2025年研发投入为8.59亿元，占营业收入比例为64.84%。行业内其他公司的研发投入情况请参考其发布的定期报告相关内容。感谢您的关注！

问：当前存储芯片行业景气度上行，AI 驱动需求爆发，请问公司存储 EDA 能否充分受益于行业高景气？扩产与国产替代叠加，对公司市场份额提升有何具体贡献？

答：尊敬的投资者您好，公司存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。该系统不仅有力支撑了国内存储芯片企业的长期健康发展，也将成为公司的一个重要的业务板块。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，公司技术服务 / 技术开发解决方案营业收入实现较快增长。其高增是否反映客户合作深度与粘性提升，能否持续转化为框架式长期合作订单，为公司中长期业绩提供稳定支撑？

答：尊敬的投资者您好，2025年公司技术服务收入为2亿元，同比增长75%。公司技术服务与EDA软件产品相互配合，形成更加丰富、高效的用户解决方案，不仅能够有效解决用户流片过程中的痛点问题，还能给客户提供技术输出，助力客户团队成长。EDA软件与技术的结合显著加速了当前国内先进工艺平台的设计导入、工艺开发与良率提升。公司通过提供完善、卓越的产品与服务，增强了客户粘性，提高了品牌忠诚度，构筑起坚实的产业链优势。感谢您的关注！

问：你们家上市以来都给中小投资者带来啥了？

答：尊敬的投资者您好，公司坚持以投资者为本，在扎实自身发展根基的同时，牢固树立回报股东意识，重视对投资者的合理、稳定投资回报。为加强公司的市值管理工作，进一步规范公司的市值管理行为，维护公司及广大投资者合法权益，公司制定了《市值管理制度》；同时公司已在《公司章程》中明确制定了利润分配政策，并结合公司实际情况，制定了《北京华大九天科技股份有限公司未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》。同时，公司实际控制人中国电子信息产业集团有限公司通过子公司中电金投控股有限公司拟于2026年4月29日至2026年10月28日增持公司股份，增持规模为不低于总股本1%（5,454,400股），不超过2%（10,908,750股）。公司将持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报股东。感谢您的关注！

问：请问董秘公司与AI应用端有业务来往吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节。公司的EDA工具能为AI应用所需芯片的设计和制造提供支持。感谢您的关注！

问：请问董秘公司上市以来首亏，具体是哪些原因造成的，公司与国际巨头差距在哪里，怎么才可以补短板谢谢

答：尊敬的投资者您好，2026年一季度收入构成中服务收入占比上升，营业成本增加3435万元。同时公司为提升产品竞争力和市场影响力，不断扩大团队规模，加大研发、营销和运营投入，期间费用较去年同期增加6117万元。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局。感谢您的关注！

问：请问董秘贵公司大股东是否有资产注入，大股东作为国内科技强企可以给公司提供哪些帮助谢谢

答：尊敬的投资者您好，2025年12月，中国电子以委托贷款方式向公司拨付国有资本经营预算资金25,000万元。公司将依托中国电子的平台优势，与产业链上下游头部企业深化战略协同，全力推动产业链 “串链强链”。同时将依托中国电子在产业链整合、政策资源对接及人才引进方面的独特优势，助力公司在技术研发协同、市场渠道共享、成本集约化管控等方面获得强力支撑，包括业务导入、资金支持、资本运作、争取国家相关政策支持等。近期大股东为支持公司构建全领域、全流程EDA工具链，加快打造世界一流EDA企业的战略部署，拟通过子公司中电金投控股有限公司于2026年4月29日至2026年10月28日增持公司股份，增持规模为不低于总股本1%（5,454,400股），不超过2%（10,908,750股）。感谢您的关注！

问：请问董秘公司eda业务在国内有竞争对手吗大股东可以为公司提供哪些帮助谢谢

答：尊敬的投资者您好，2025年公司实现营业收入132,497.66万元，市场份额居本土EDA企业首位。公司将依托中国电子的平台优势，与产业链上下游头部企业深化战略协同，全力推动产业链 “串链强链”。同时将依托中国电子在产业链整合、政策资源对接及人才引进方面的独特优势，助力公司在技术研发协同、市场渠道共享、成本集约化管控等方面获得强力支撑，包括业务导入、资金支持、资本运作、争取国家相关政策支持等。近期大股东为支持公司构建全领域、全流程EDA工具链，加快打造世界一流EDA企业的战略部署，拟通过子公司中电金投控股有限公司于2026年4月29日至2026年10月28日增持公司股份，增持规模为不低于总股本1%（5,454,400股），不超过2%（10,908,750股）。感谢您的关注！

问：请问董秘贵公司有研发引领行业发展的产品吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC 设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程 EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平；先进封装设计关键解决方案、3DIC设计EDA工具填补了该领域国内EDA工具的空白。感谢您的关注！

问：请问董秘公司与DeepSeek V4有业务来往吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司持续关注国内外行业发展趋势，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！

问：请问董秘公司EDA可用于昇腾950芯片生产吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司与多个国内集成电路领域头部企业建立了战略合作伙伴关系，形成了良好的业务合作，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。感谢您的关注！

问：董秘你好，我在股吧看到大家讨论公司年报，关于盈利结构与资金使用有一些疑问，因此想请教：① 扣非净利润已连续为负，公司主业何时具备稳定盈利能力，是否仍依赖补助等非经常性收益？② 本期新增短期借款2.5亿元，具体资金用途及偿债安排如何？是否用于日常经营还是扩张投入？③ 股份支付费用显著高于净利润，该激励安排的考核机制及未来摊销节奏如何，是否会持续压制利润表现？烦请说明，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，关于扣非净利润，2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减亏4727万元，减亏幅度为82.82%；关于新增短期借款，为公司实际控制人中国电子集团以发放委托贷款的方式将国有资本金拨付给公司使用，在具备条件时将转为股权投资；关于股份支付费用，根据《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告》及《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的公告》，2026年股份摊销费用较2025年及2024年将显著降低。感谢您的关注！

问：董秘你好，公司和寒武纪的合作有哪些

答：尊敬的投资者您好，公司致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，相关产品和服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业建立了良好的业务合作关系。感谢您的关注！

问：请问董秘公司与寒武纪有业务来往吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，相关产品和服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业建立了良好的业务合作关系。感谢您的关注！

问：请问董秘公司去年业绩为什么那么差，公司研发投入是否过低谢谢

答：尊敬的投资者您好，为确保自身的竞争力，公司保持了持续高比例的研发投入，2025年公司研发投入为8.59亿元，占营业收入比例为 64.84%。感谢您的关注！

问：请问董秘贵公司一季度为什么亏损谢谢

答：尊敬的投资者您好，2026年一季度收入构成中服务收入占比上升，营业成本增加3435万元。同时公司为提升产品竞争力和市场影响力，不断扩大团队规模，加大研发、营销和运营投入，期间费用较去年同期增加6117万元。感谢您的关注！

问：请问董秘贵公司今年为什么政府补贴那么少谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据现金流量表，2025年公司收到政府补助款总额为1.83亿元，同比增长266.6%；根据利润表，2025年公司计入其他收益的政府补助合计为1.50亿元，较2024年略有下降，主要由于补助结构变化所致。截至2025年底公司与政府补助相关的递延收益为2.01亿元，同比增长79.5%。感谢您的关注！

问：请问董秘2025年公司盈利能力为什么下降这么厉害谢谢

答：尊敬的投资者您好，2025年归属于上市公司股东的净利润6098万元，剔除股份支付费用后归母净利润2.05亿元，利润下降的主要原因是非经常性损益下降。2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减亏4727万元，减亏幅度为82.82%。感谢您的关注！

问：请问贵公司，贵公司AI+EDA产品完成进度如何收入占比和客户拓展情况。

答：尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。在模拟电路设计 EDA领域，公司推出了智能化、自动化设计平台 Andes AMS；在平板设计 EDA 领域，公司推出了智动化（智能化+自动化）平台 AndesFPD；在数字电路设计 EDA领域，公司将AI技术应用于特征化提取（K库）等工具，大幅缩短K库生成周期，提升设计效率；在晶圆制造 EDA 工具领域，良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷。同时公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether，运用人工智能（AI）等技术，大幅提升了设计效率。AI 技术在 EDA 诸多环节中展现出较大价值，已经成为 EDA 领域新的增长点。感谢您的关注！

问：请问截止2026年3月27日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，请提供股东本人有效身份证件正反面、股东账户卡、证券账户所在营业部出具的盖章持股证明（截至邮件发送日最新情况）扫描件资料发送至公司邮箱，公司经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否有适配二维半导体的EDA软件，或者相关研发

答：尊敬的投资者您好，公司持续关注国内外行业发展趋势，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！

问：请问贵公司，数字EDA工具覆盖率和全流程完成进度如何，美国发布match法案发布后对贵公司出口和国产替代订单的增长速度和大客户突破情况。

答：尊敬的投资者您好，公司的数字电路设计EDA工具包括特征化提取工具、单元库/IP 核质量验证工具、数字仿真验证工具、逻辑综合工具、逻辑等效性检查工具、大规模数字寄生参数提取工具、静态时序分析签核工具、时序功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、数字 SoC 电源完整性分析签核工具、版图集成与分析工具和数字芯片物理验证签核工具等，构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近 80%。以上工具可支持超大规模数字集成电路设计，相关产品已成功导入国内龙头芯片设计的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发。感谢您的关注！

问：请问贵公司与国际巨头的进制程工具的研发进展和差距还有多大，合作客户验证情况如何。贵公司是否有和华为合作。

答：尊敬的投资者您好, 公司目前EDA工具软件覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平。公司多款EDA工具获得晶圆制造商认证，如电路仿真工具ALPS获得 8nm/5nm/4nm 认证、晶体管级电源完整性分析工具Patron获得14nm 认证、物理验证工具Argus DRC/LVS获得28nm认证。公司作为国内EDA行业龙头企业，与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。感谢您的关注！

问：请问贵公司大股东减持进度如何，是否减持完成。近期贵公司股价持续下跌是否与大股东减持有关。

答：尊敬的投资者您好，上海建元和大基金减持计划的时间区间为2026年2月2日至2026年5月1日，公司持续关注股东减持计划实施进展，并将严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请不要视而不答，请问大基金和上海建元等大股东自从1.9号公布减持到现在一共减持了多少股了？

答：尊敬的投资者您好，上海建元和大基金减持计划的时间区间为2026年2月2日至2026年5月1日，公司持续关注股东减持计划实施进展，并将严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘你好，贵公司股价在连续下跌几个月以来 还有较高的市盈率 在此我有几个问题：1.公司高管或公司是否有增持或回购计划 2.公司在去年和芯和eda收购失败后，是否还有再次收购意向，毕竟作为国内老大 我希望贵公司能在eda领域能更全面的覆盖 3. 公司在研发费用这个问题上面 看了财报 感觉公司研发费用有所下降的趋势 能否给出是什么原因降研发支出 我希望公司能加大研发 抢占全球性的市场份额以及加速国产替

答：尊敬的投资者您好，关于增持和回购问题，公司如有增持或回购计划，将严格按照规定履行信息披露义务；关于芯和收购问题，公司启动了新的方案，已与西安电子科技大学签署相关合作协议，双方将围绕 EDA 电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作，进一步完善公司在先进封装、3DIC及微系统领域的产业布局；关于研发费用问题，公司将持续加大研发投入，加快技术创新步伐，提升产品市场竞争力。感谢您的关注！

问：你好，请问上海建元和大基金的减持进度到什么程度了？什么时候完成减持。

答：尊敬的投资者您好，上海建元和大基金减持计划的时间区间为2026年2月2日至2026年5月1日，公司持续关注股东减持计划实施进展，并将严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问贵公司在3DIC芯片设计软件开发进度如何，与西门子EDA的3DIC异构集成座舱相比有和优势和创新。

答：尊敬的投资者您好，在3DIC设计EDA领域，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白。2025年公司新推出了业界领先的 Argus 3DIC 物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注！

问：请问贵公司，华为正在开发的3D堆叠芯片设计是否有用到贵公司的设计软件

答：尊敬的投资者您好，公司的先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等相关产品已成功导入国内芯片领域龙头企业，有力支撑了客户的产品开发和大规模量产。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否有超大规模数字集成电路设计软件的研发，有的话请问进展如何。

答：尊敬的投资者您好，公司的数字电路设计EDA工具包括特征化提取工具、单元库/IP 核质量验证工具、数字仿真验证工具、逻辑综合工具、逻辑等效性检查工具、大规模数字寄生参数提取工具、静态时序分析签核工具、时序功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、数字 SoC 电源完整性分析签核工具、版图集成与分析工具和数字芯片物理验证签核工具等，构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近 80%。以上工具可支持超大规模数字集成电路设计，相关产品已成功导入国内龙头芯片设计的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发。感谢您的关注！

问：请问，由于华大九天股价暴跌，国家集成电路投资基金减持完成了吗？谢谢回答！

答：尊敬的投资者您好，公司持续关注股东减持计划实施进展，并将严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：公司股价跌跌不休，作为行业EDA龙头股，公司有没有考虑加大整合收购力度？

答：尊敬的投资者您好，为加速推进EDA工具全流程布局和国产化进程，公司将进一步加大投资并购力度，若达到披露标准，公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：你们公司的原始股东以及管理层为什么总是站在中小投资者的对立面呢？上市是为了共同发展，截止目前没看到你们的诚意！

答：尊敬的投资者您好，公司实际控制人中国电子信息产业集团有限公司通过中国电子有限公司及中电金投控股有限公司合计持股比例为34.06%，自公司上市以来未进行过减持；其他中小股东减持属于其基于资金管理的正常操作，与公司基本面及未来发展前景无直接关联。公司将持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报股东。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，贵司作为国内EDA的龙头，请问在存储芯片领域，有没有和国内头部的公司，比如江波龙，兆易创新有合作

答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。感谢您的关注！

问：你们公司是否存在重大利空事项没有公告？

答：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律法规履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的重大事项。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否有AI芯片设计相关的研发，进度如何。

答：尊敬的投资者您好，公司的数字电路设计EDA工具服务于CPU、GPU、AI芯片设计等企业，目前产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80%。感谢您的关注！

问：近期美股算力龙头持续大涨，反映了全球算力芯片设计的井喷需求。请问公司先进封装 EDA 平台在支撑国产高端 AI 芯片、GPU 及高性能 Chiplet 芯粒设计方面的市场渗透率如何？此外，公司在‘AI for EDA’（利用 AI 提高芯片设计效率）领域有哪些突破性进展，能否分享相关研发的商业化预期？

答：尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。在模拟电路设计 EDA领域，公司推出了智能化、自动化设计平台 Andes AMS；在平板设计 EDA 领域，公司推出了智动化（智能化+自动化）平台 AndesFPD；在数字电路设计 EDA领域，公司将AI技术应用于特征化提取（K库）等工具，大幅缩短K库生成周期，提升设计效率；在晶圆制造 EDA 工具领域，良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷。同时公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether，运用人工智能（AI）等技术，大幅提升了设计效率。AI 技术在 EDA 诸多环节中展现出较大价值，已经成为 EDA 领域新的增长点。感谢您的关注！

问：请问大基金和上海建元等大股东自从1.9号公布减持到现在一共减持了多少股了？

答：尊敬的投资者您好，公司持续关注股东减持计划实施进展，并将严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：你好，贵司毛利率长期90%+，但净利率仅1%左右，高毛利为何无法转化为利润？请问2026年度有无费用结构优化计划？

答：尊敬的投资者您好，公司为不断提升技术能力，扩大产品竞争优势，一直保持高比例研发投入。公司的研发费用均在发生当期进行费用化处理，未进行资本化。为加快补齐EDA工具短板，保障我国集成电路产业持续健康发展，保持较高的的研发投入是必要的，预计未来一定时期内研发费用占比仍将保持在较高水平。未来随着公司贯通各个全流程平台、技术不断成熟、市场份额逐步扩大，规模效应逐渐显现后，研发费用占比有望逐渐降低。感谢您的关注！

问：贵公司的产品是否可以应用到光刻机领域？

答：尊敬的投资者您好，公司已经构建了完整的流片-光罩生成解决方案，包括版图数据整合、DRC验证、冗余图形插入、图形匹配、光罩拼版及数据生成等关键环节，为晶圆制造厂提供了重要的EDA工具和技术支撑。感谢您的关注！

问：请问贵公司终止收购芯和半导体后。有其他预备方案或者备选收购的半导体公司，为公司加入半导体生产完善产业链布局吗

答：尊敬的投资者您好，公司近期已与西安电子科技大学签署战略合作协议，双方将围绕 EDA 电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作，进一步完善公司在先进封装、3DIC及微系统领域的产业布局。感谢您的关注！

问：请问贵公司，除了EDA，还有那些产业布局

答：尊敬的投资者您好，公司主要从事用于集成电路及平板显示设计、制造和封装的 EDA 工具软件开发、销售及产线相关的基础IP和服务业务。感谢您的关注！

问：上海建元与大基金每股分别作价多少获取到的“首次公开发行前股份”？请及时准确而且不要忽悠式的回复，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，上海建元与大基金属于公司首发前股东，截至首发上市前上海建元出资19440万元，持股数量为6000万股；大基金出资12000万元，持股数量为4819万股。感谢您的关注！

问：你们公司的那些个原始大中小股东，怎么都是一门心思的想减持套现啊？他们还有时间用在工作上吗？

答：尊敬的投资者您好，公司实际控制人中国电子信息产业集团有限公司通过中国电子有限公司及中电金投控股有限公司合计持股比例为34.06%，自公司上市以来未进行过减持；其他中小股东减持属于其基于资金管理的正常操作，与公司基本面及未来发展前景无直接关联。公司将持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报股东。感谢您的关注！

问：你好董秘，请问贵公司目前股东人数多少，相比2026年元月上半月股东数量减少了还是增加了？

答：尊敬的投资者您好，请提供股东本人有效身份证件正反面、股东账户卡、证券账户所在营业部出具的盖章持股证明（截至邮件发送日最新情况）扫描件资料发送至公司邮箱，公司经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注！

问：你们家的研发费用是否高效率用于研发了？有依据吗？

答：尊敬的投资者您好，为确保自身的竞争力，公司保持了持续高比例的研发投入。公司的研发费用均在发生当期进行费用化处理，未进行资本化。关于公司研发费用具体构成，请参见公司定期报告相关内容。感谢您的关注！

问：当前股价出于低位，公司控股股东和高管有无增持股票的打算？

答：尊敬的投资者您好，如有相关计划，公司将严格按照规定履行信息披露义务，感谢您的关注！

问：请问公司在先进封装以及HBM存储等前沿领域是否先手布局？

答：尊敬的投资者您好，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。公司存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。感谢您的关注！

问：当前AI发展火热，请问公司是否有自建大模型应用于半导体领域？

答：尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已引入大模型，将AI技术应用于现有产品中。公司将持续关注国内外行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！

问：董秘您好！公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether。PyAether运用人工智能（AI）、数据挖掘、数据分析等技术，提供了1.2万个接口函数，使用户可轻松实现自动化设计、自定义功能开发、工作流程优化、与第三方工具集成等，大幅提升了设计效率。这个算是公司AR应用场景一部分吗？还有哪些应用吗？

答：尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。在模拟电路设计 EDA领域，公司推出了智能化、自动化设计平台 Andes AMS；在平板设计 EDA 领域，公司推出了智动化（智能化+自动化）平台 AndesFPD；在数字电路设计 EDA领域，公司将AI技术应用于特征化提取（K库）等工具，大幅缩短K库生成周期，提升设计效率；在晶圆制造 EDA 工具领域，良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷。同时公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether。感谢您的关注！

问：董秘您好！公司财报提及！报告期内，公司新推出的智动化（智能化+自动化）平台AndesFPD，以AI算法替代人工经验，正在国内龙头客户中规模上线，成为公司平板业务最强劲的第二增长曲线。这个算公司AR应用场景落地吗？公司还有哪些AR应用案例吗？

答：尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。在模拟电路设计 EDA领域，公司新推出了智能化、自动化设计平台 Andes AMS；在平板设计 EDA 领域，公司推出了智动化（智能化+自动化）平台 AndesFPD；在数字电路设计 EDA领域，公司将AI技术应用于特征化提取（K库）等工具，大幅缩短K库生成周期，提升设计效率；在晶圆制造 EDA 工具领域，良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷。同时公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether。感谢您的关注！

问：日前多家封测厂发布扩产计划，请问公司EDA软件是否应用于封测领域？

答：尊敬的投资者您好，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。在3DIC设计EDA领域，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白。感谢您的关注！

问：董秘您好！华大九天在人工智能EDA+AI落地有哪些最新进展和规划吗？AI渗透率预计未来两年能能助力全流程发展达到多少覆盖？谢谢

答：尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。在模拟电路设计 EDA领域，公司推出了智能化、自动化设计平台 Andes AMS；在平板设计 EDA 领域，公司推出了智动化（智能化+自动化）平台 AndesFPD；在数字电路设计 EDA领域，公司将AI技术应用于特征化提取（K库）等工具，大幅缩短K库生成周期，提升设计效率；在晶圆制造 EDA 工具领域，良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷。同时公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether。感谢您的关注！

问：董秘好，中国电子集团党组书记、董事长李立功表示，2026年，中国电子将着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统。请问公司将采取何种措施和行动，实现集团确定的目标，有没有实现的信心？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，近日人民日报推出报道《今年，央企有哪些大国重器值得期待》，刊发中国电子党组书记、董事长李立功专访——《“中国芯·中国造”跃上新台阶》，文章指出“中国电子将着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统，推出新一代高性能芯片,加快形成全产业链实质性突破”。公司将坚决贯彻落实中国电子战略部署，持续以技术突破为核心，在已实现模拟、存储、射频、平板显示全流程EDA工具系统基础上，通过自主研发、合作开发与并购整合相结合的模式，加速推进数字、晶圆制造、先进封装和光电EDA全流程系统布局，进一步完善EDA工具链，加快打造国产全谱系全流程EDA工具系统；同时公司将依托中国电子的平台优势，与产业链上下游头部企业深化战略协同，全力推动产业链 “串链强链”。感谢您的关注！

问：董秘好，去年以来，半导体行业出现全产业链涨价潮，请问涨价潮有没有传导到EDA领域，对公司业绩会产生怎么样的影响，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，当前集成电路产业快速发展，EDA行业受益于国产替代趋势和技术创新驱动，有望持续受益于行业发展机遇。关于公司业绩情况，请参见公司的定期报告和公司官方网站、微信公众号的相关信息。感谢您的关注！

问：董秘好，有报道说公司2025年四季度以来订单数量密集落地，千万级大额订单常态化，客户结构从科研向产业转型，价值密度持续提升。这一趋势由国产替代、AI驱动与技术突破共同支撑，全年订单增速有望达80%，为后续业绩释放奠定坚实基础。请问这个趋势是否属实，是否代表EDA公司正步入景气周期，谢谢

答：尊敬的投资者您好，当前集成电路产业快速发展，EDA行业受益于国产替代趋势和技术创新驱动，有望持续受益于行业发展机遇。关于订单和客户的具体情况，请参见公司的定期报告和公司官方网站、微信公众号的相关信息。感谢您的关注！

问：请问公司与长江存储，长鑫存储等国产存储公司是否有合作？

答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。感谢您的关注！

问：董秘好，公司曾经的拟重组对象芯和半导体，在重组终止后已完成IPO辅导即将上市，可谓动作大、进展快，还有合见工软也在冲刺上市，将对公司业务构成极大挑战，希望公司提高工作效率，采取更大的资本动作，补足技术短板，加大业务体量，加快领跑步伐，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，为加速推进EDA工具全流程布局和国产化进程，公司将进一步加大投资并购力度，若达到披露标准，公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘好！近日芯和半导体、合见工软等一批本土EDA新势力企业掀起IPO潮，请问这对公司来说是机遇还是挑战，是否会吞噬公司的市场份额，挑战公司的市场地位？公司将如何有效应对行业竞争和市场挑战？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，本土企业陆续申报IPO，反映出国产替代需求不断增加，行业具备较好的成长潜力。作为国产EDA龙头企业，公司的核心优势体现在全流程、全领域的产品布局 —— 已构建覆盖模拟电路、存储电路、射频电路、平板显示电路全流程EDA工具系统，同时在数字电路设计、晶圆制造、先进封装设计和 3DIC 设计等领域形成系列化工具产品，商业化产品覆盖率不断提升。公司将持续以技术突破为核心，通过自主研发、合作开发与并购整合相结合的模式，进一步完善全流程工具覆盖；同时依托与产业链上下游头部企业的深度战略协同，强化客户服务与生态构建能力，巩固市场领先优势。感谢您的关注！

问：董秘好，公司投资思尔芯后，是否补齐了数字前端设计和验证工具，公司在数字后端是否还存在短板，如何补齐，何时能实现数字电路设计全流程工具覆盖，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，投资思尔芯将有助于公司打造具有市场竞争力的硬件辅助验证工具，加速形成完整的数字芯片前端设计与验证解决方案，从而加快实现数字电路设计全流程EDA工具的覆盖，进一步提升在EDA领域的市场竞争力。感谢您的关注！

问：请问公司有布局光计算芯片业务吗？

答：尊敬的投资者您好，公司面向光电芯片设计领域开展光电EDA全流程工具开发，该项目的实施将填补国产EDA工具在光电全流程设计领域的空白，提升国产EDA的替代能力，感谢您的关注！

问：董秘您好！作为工业软件的龙头公司，华大九天在航空航天、航天通信、卫星芯片等领域有哪些具体的应用和解决方案落实吗？面对2026十五五开局之年公司有何展望给小股东提振信心吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，相关芯片设计需要EDA工具的支持。公司将持续关注国内外行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！

问：董秘您好！作为小股东我想问问华大九天作为国产EDA工业软件的领军企业！国家大力发展航空航天事业公司为我国宇航级芯片自主设计与量产提供了哪些坚实支撑和助力吗公司有哪些突出贡献吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，相关芯片设计需要EDA工具的支持。公司将持续关注国内外行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！

问：董秘好，希望公司引入战略投资者，从产业和资金上加快协同发展，加强市值管理！

答：尊敬的投资者您好，公司将根据自身发展战略和市场需求，审慎评估各类合作机会，以确保公司能够持续、健康地发展。如有相关进展，公司将严格按照相关法律法规和监管要求，及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘好，近日海光信息宣布开放DCU软件栈技术，这是否是推进华大九天与其战略合作的必然结果，双方将如何推动战略合作项目落地，对公司发展将产生何种影响，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司已与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。根据协议，双方将结合华大九天在EDA领域的深厚积累，以及海光DCU技术优势，探索在产品适配、解决方案集成及联合研发方面的可行路径，切实推进协同落地。EDA工具与国产算力平台的协同适配，是提升芯片研发效率和完善产业链协同的重要环节。在“十五五”规划将迎开局之年的背景下，此次合作有望推动算力基础设施与上游设计工具的联动，为国产计算生态的系统化发展提供支撑。感谢您的关注！

问：董秘好！此前重组终止的芯和半导体已完成IPO辅导，上市进入快车道，芯和半导体与公司业务有很大互补性，请问公司与芯和半导体还有合作关系吗，体现在哪些方面？另外，芯和上市前，公司还有入股芯和半导体的打算和路径吗？上市后，是否有意在二级市场买入并持有芯和股份，并开展技术合作？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司始终秉持开放协作的态度，积极与EDA领域具备技术互补的合作伙伴开展合作。关于对外投资，公司将严格按照法律法规及监管要求履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘好，近期国盾量子进军EDA领域，请问贵公司有无量子芯片设计EDA技术和产品，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，量子芯片设计需要EDA工具的支持。公司将持续关注国内外行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！

问：董秘您好，贵司接受中国电子委托贷款2.5亿的出发点是什么？公司当前资金不足以支撑未来1年的发展么？

答：尊敬的投资者您好，根据《中央企业国有资本经营预算支出执行监督管理办法》（国资发资本规[2024]71 号）文件规定：“对于暂无增资计划的股权多元化子企业，可列作委托贷款，在具备条件时及时转为股权投资”。因公司目前尚不具备国有资本金注资条件，为满足国有资本经营预算资金的使用要求，中国电子集团拟以委托贷款方式向公司拨付国有资本经营预算资金。感谢您的关注！

问：董秘好，请问中湾芯盛受让约7.78%思尔芯股份，是来自于中湾私募持有16%思尔芯股权的一部分，还是来自于思尔芯其他股东？未来将如何进一步取得思尔芯控制权？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，中湾芯盛受让约7.78%思尔芯股份来自思尔芯其他股东。公司通过联手大湾区基金等多个平台共同投资，能够有效放大资金杠杆，加大对标的企业的控制力。感谢您的关注！

问：一、射频仿真领域的核心短板！二、先进封装领域的和国内头部同行业公司主要差距、三、数字电路设计工具链不完整！请问公司在这三个方面很多细分还很不全面！今后靠自研还是收购一些优秀节点细分领域公司保持国内技术领先优势？公司有信心未来三到五年在这些技术短板领域首先做到国内领先吗？公司如何实现能否实现有规划吗？望解读谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司射频电路设计全流程 EDA 工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程 EDA 工具系统；公司先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白；公司构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80%。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速EDA全流程布局和核心技术的突破，加速EDA工具国产化进程。感谢您的关注！