凯格精机(301338)董秘爆料

问：董秘您好，公司已积累丰富台系ODM客户服务经验，核心客户涵盖工业富联、仁宝等，熟悉台系厂商生产流程、品控标准与供应链模式，合作适配门槛极低。请问： 1.目前是否已针对英业达等台系头部客户开展SMT设备认证与准入对接？2.此类台系客户的设备认证是否为进入其AI服务器产线供应链的必要门槛？完成准入后是否可直接参与其设备采购招标，进而拓展新客户与业务增量？

答：您好！公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。关于公司业务、客户的具体情况，请您关注公司公开披露的定期报告及临时公告。感谢您的关注！

问：您好，近期Vera Rubin系统将服务器安装时间大幅缩短，英伟达及工业富联等也在加速推进服务器组装自动化。请教公司：1.公司III类高端设备及整线方案适配该极速组装趋势的核心技术壁垒是什么？相较海外厂商有哪些不可替代优势？2.在工业富联等英伟达代工厂的AI服务器产线中，公司设备渗透率如何？相关自动化订单是否明显增长？3.高毛利高端设备目前产能利用率如何？后续营收增量主要来自哪些客户及产品？

答：您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，在持续深耕现有业务的同时，密切关注前沿技术的发展动态，结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判，依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累，合理布局相关技术及产品，推动公司高质量发展。感谢您的关注！

问：董秘您好，目前CoWoP封装方案正推动PCB向mSAP等更高精度工艺升级，对锡膏印刷设备的精度和稳定性提出更高要求。请问公司现有高端锡膏印刷机是否已适配CoWoP及mSAP工艺需求？在相关领域是否已获得头部客户订单或定点？该方向对公司高端机型销售及毛利率是否存在积极影响？谢谢。

答：您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，在持续深耕现有业务的同时，密切关注前沿技术的发展动态，结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判，依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累，合理布局相关技术及产品，推动公司高质量发展。感谢您的关注！

问：董秘您好，当前PCBA行业正朝着高密度微型化、高频高速高性能、智能制造数字化、绿色可持续、高可靠定制化、柔性电子、供应链本土化、新兴应用驱动等方向升级，想请教公司如何看待这些行业趋势对SMT及先进封装设备带来的影响？面对高密度封装、Chiplet、SiP以及AI算力、光模块、高速PCB等需求，公司在印刷、点胶、植球等核心设备上有哪些技术储备、产品迭代及客户订单进展？谢谢

答：您好！公司是国家级高新技术企业，主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，感谢您的关注！

问：董秘您好！2026年全球户储行业景气上行，带动储能核心部件厂商扩产，想咨询公司储能相关业务情况： 1.公司锡膏印刷机、点胶机等核心设备，是否批量应用于储能逆变器、BMS、户储电池PACK生产？目前储能业务营收占比、核心客户、订单增速如何？2.公司是否进入主流储能厂商供应链？2026年户储高景气是否带动公司储能相关订单增长？感谢解答！

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘你好，近期行业内有同行通过收购光模块核心设备企业，完善了“耦合 共晶”全流程解决方案，加速布局AI算力与光模块赛道。请问公司在半导体、光模块、先进封装等高景气领域，是否有计划通过外延并购、股权合作等方式补强技术短板、完善产品矩阵、打造一站式解决方案的战略规划？

答：您好！感谢您的建议。公司积极关注产业链的并购机会，在综合评估战略规划、行业发展前景、业务协同效应、成本等多项因素后审慎决策，并严格根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘，您好。随着 AI 算力基础设施的扩容，服务器产线自动化已经从降本工具变成了刚需。结合公司是 全球锡膏印刷设备龙头且深度绑定英伟达生态，想请教： 1.在 AI 服务器组装自动化这一细分赛道，公司的市占率目标是多少？目前的行业竞争格局是怎样的？2.除了现有的服务器主板业务，公司在液冷服务器、整机柜一体化等未来方向上，是否已经有了对应的技术储备和客户验证？

答：您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，在持续深耕现有业务的同时，密切关注前沿技术的发展动态，结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判，依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累，合理布局相关技术及产品，推动公司高质量发展。感谢您的关注！

问：董秘您好！NPO近封装光学引擎作为板载光模块的升级方向，必须使用Flip Chip倒装工艺，方能解决3.2T/1.6T速率下的信号、散热及高密度集成瓶颈。公司专利CN222785261U（一种固晶邦定机构）已掌握核心倒装技术。请问该技术是否已针对NPO光引擎的应用场景进行优化？是否已进入NPO或CPO头部供应链的验证流程？

答：您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，积极引进行业专业人才，持续加大新领域的技术研发，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！

问：董秘你好，随着光模块速率向1.6T及更高速度发展，SMT工艺和PCB设计将面临更严峻的挑战。未来，随着CPO技术的普及和成熟，光模块PCB设计将更加注重高密度互连、低损耗材料和热管理优化。PCBA工艺应重点关注以下几个方面：工艺创新、材料升级、自动化与智能化。光模块产品SMT核心工艺技术是光通信产业发展的重要支撑，贵公司能否不断探索和创新，以应对未来更高速率、更低功耗和更高集成度的光模块制造需求？

答：您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，积极引进行业专业人才，持续加大新领域的技术研发，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！

问：请问公司在储存方面绑定的国外厂商和国内厂商有哪些？

答：您好！公司具体客户、业务等信息，请以公司公开披露的相关信息为准。感谢您的关注！

问：董秘您好，CPO（共封装光学）作为光模块领域的前沿技术方向，通过将光引擎与计算芯片（如ASIC）在同一基板或邻近位置进行高密度集成，可显著降低功耗与延迟、提升带宽密度。CPO技术对PCBA生产环节带来的影响主要体现在PCB层数减少、材料升级、热管理优化及工艺流程调整等方面。请问公司是否已针对CPO相关工艺成立专业研发团队进行技术攻关？谢谢

答：您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，积极引进行业专业人才，持续加大新领域的技术研发，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！

问：董秘你好，招商证券近期研报重点提及，CoWoP作为将IC封装基板与PCB“一体化”的先进工艺技术，正成为AI硬件升级的重要方向。请问公司是否已针对CoWoP 及配套的mSAP工艺开展相关设备研发与技术布局？公司现有膏印刷机、点胶、固晶等核心设备，是否可适配CoWoP、mSAP等高阶PCB/先进封装制程？公司与布局CoWoP的PCB头部企业胜宏沪电鹏鼎等是否有技术对接、样品测试或订单合作？感谢解答！

答：您好！公司将持续关注行业技术发展情况，高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。感谢您的关注！

问：董秘您好，关注到2026年全球户储市场景气度上行，储能逆变器及电池模块需求旺盛。公司作为SMT印刷设备龙头，请问这一轮下游扩产是否已传导至设备端？具体体现在订单或客户结构上有哪些变化？目前新能源/储能领域客户在公司营收中的占比大概是多少？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘你好，研究显示，2025-2030年中国SMT设备市场将保持约10.6%的年均复合增长，其中高速高精度贴片机与异形元件贴片机CAGR分别达14.8%、18.9%，是增长最快的细分赛道。高速高精度贴片机、异形元件贴片机增速显著领先，行业整体向高精度、智能化、柔性化升级。请问在这一趋势下，公司将如何持续保持技术领先优势，如何布局产品与客户，以抓住行业扩容与结构升级的机遇？谢谢。

答：您好！公司始终将技术创新作为可持续发展的基石，公司研发中心下设七大共性技术模块（软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成），构建了“共享技术平台+多产品线+多应用领域”的研发布局。2023年度、2024年度及2025年半年度，公司研发投入分别为7,446.01万元、7,812.78万元和4,149.59万元，占营业收入比例分别达到10.06%、9.12%和9.15%。持续的研发投入有力支撑了技术储备与产品创新，确保公司在良率控制、印刷精度、生产效率及节能降耗等关键领域保持全球领先水平。截至2025年6月30日，公司已累计取得专利285项（包括104项发明专利、176项实用新型专利和5项外观设计专利）及30项软件著作权。公司高度关注客户对新工艺的需求，依托共性技术平台持续优化产品性能。公司服务的客户数量超千家，并获得了包括富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。感谢您的关注！

问：新年好！请问贵司251231，260110，260120，260131，260210，260213股东户数分别多少？谢谢！

答：您好！截至2026年4月10日公司股东户数为16,751户，感谢您的关注！

问：请问公司交付给Fabrinet富睿康批量全部交付完成了吗，产能排到今年几月？

答：您好！公司具体客户、业务等信息，请以公司公开披露的相关信息为准。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，当前晶圆键合赛道分化明显，临时键合/解键合精度要求与公司现有共晶、固晶、精密运动控制能力更匹配，产业化路径清晰。建议公司坚持稳健研发、需求导向，优先布局临时键合/解键合设备，聚焦8英寸主流制程与封测厂刚需场景，快落地的方式抢占先进封装设备国产替代窗口。同时希望公司持续跟踪行业趋势，动态优化技术规划，提升长期成长空间。建议向公司董事会转达关于先进封装键合设备布局的产业建议，谢谢！

答：您好！非常感谢您提出的宝贵建议，积极为公司献言献策，我们将及时将您的相关建议转达至公司董事会和管理层。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司800G/1.6T光模块自动化整线已落地海外头部客户，面向数据中心、电信传输、工业互联领域的光模块厂商。公司光模块自动化设备是否已向主营光收发模块、AOC/DAC/AEC、电信与数通光组件的同类企业（如长芯博创）实现供货？国内客户拓展进展如何？订单拓展节奏是怎样的？谢谢！

答：您好！公司将持续通过技术创新，积极拓展优质客户，把握市场需求增长机遇，致力于通过扎实的经营业绩为股东创造长期价值。感谢您的关注！

问：董秘你好，在高速光模块制造中，FC倒装技术已逐步取代传统引线键合，成为先进封装的核心工艺。该技术通过凸点实现芯片倒装互连，不仅提升了高频信号完整性与散热效率，还实现了更高的I/O密度与小型化封装。对于需要高密度光电互连的硅光引擎而言，倒装技术更是实现CPO的关键路径。请问公司在FC倒装设备领域有哪些技术储备？这些技术是否已应用于CPO相关的封装设备研发？目前在该领域是否有客户验证或订单进展？谢谢

答：您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，积极引进行业专业人才，持续加大新领域的技术研发，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！

问：董秘，您好！请问公司截至3月31日的股东人数是多少？谢谢

答：您好！截至2026年4月10日公司股东户数为16,751户，感谢您的关注！

问：董秘你好，本月即将在上海新国际博览中心举行半导体产业链专业展会，即（SNIEC）SEMICON China 2026（上海国际半导体展览会）。（SNIEC）SEMICON China是亚太地区规模最大、全球顶级的半导体全产业链专业展，由SEMI与中国电子商会主办，2026年与FPD China（显示展）同期举办，聚焦半导体、平板显示、光伏等泛半导体产业技术与商贸交流。请问贵公司会参展吗？

答：您好！公司携半导体核心设备参加SEMICON CHINA 2026展会，产品包含锡膏印刷设备、植球设备、点胶设备等，感谢您的关注！

问：董秘你好，CoWoP趋势下，未来PCBA与高精度贴装环节将从服务器代工厂转向PCB板厂，相关产线资本开支需要重新投入。请问公司是否已与沪电、胜宏、鹏鼎、深南等PCB龙头开展CoWoP相关设备的测试或合作？未来是否有望成为PCB厂扩产CoWoP产线的核心设备供应商？感谢耐心解答！

答：您好！公司将持续关注行业技术发展情况，高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。感谢您的关注！

问：董秘你好，当前800G光模块高速发展，其PCB线宽/线距已压缩至30μm甚至更低，超高密度带来精对准、异形元件共面性、金手指与通孔塞孔/镀层一致性三大行业卡脖子技术难点，导致行业一次良率普遍仅85%-92%，严重制约量产效率与成本。请问公司：针对30μm极细线宽下的高精度印刷与组装需求，公司锡膏印刷机及相关整线设备在对位精度、力控闭环、工艺一致性等方面有哪些核心技术优势？能否系统性解决上述三大痛点

答：您好！公司的G-Ace500锡膏印刷设备定位精度±8μm，印刷精度±12.5μm，适用于01005，公制03015，0201等高精度元器件，满足高精度、高密度、高一致性器件印刷需求，支持多种物料印刷，应用于消费电子、航空航天、5G通讯、医疗器械、汽车电子、半导体封装等前沿科技领域。感谢您的关注！

问：董秘您好，CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术，在CoWoP趋势下，未来PCBA与高精度贴装环节将从服务器代工厂转向PCB板厂，相关产线资本开支需要重新投入。请问公司是否已与沪电、胜宏、鹏鼎、深南等PCB龙头开展CoWoP相关设备的测试或合作？未来是否有望成为PCB厂扩产CoWoP产线的核心设备供应商？感谢耐心解答，谢谢！

答：您好！公司将持续关注行业技术发展情况，高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。感谢您的关注！

问：董秘你好，我们注意到，光通信OCS设备的配套高速芯片（电ASIC、驱动芯片、光引擎、硅光PIC等）是FC倒装/FCBGA封装的核心应用场景，同时CPO/NPO等光电共封装技术也深度依赖FC倒装工艺。请问：1.公司针对FC/FCBGA封装的半导体印刷设备，在OCS相关芯片封装领域的技术优势是什么？是否已实现对海外设备的国产替代？2.目前公司相关设备在OCS产业链的客户覆盖情况如何？感谢耐心解答！

答：您好！公司始终对行业内前沿技术保持关注并积极布局，并结合自身技术优势与战略规划研究相关拓展机会。公司具体客户、业务等信息，请以公司公开披露的相关信息为准。感谢您的关注！

问：董秘您好，工业富联等ODM厂商是交换芯片的核心整机集成商，负责将交换芯片、PHY、电源、散热等模块组装成交换机整机，供应给云厂商（AWS、微软Azure）和设备商（思科、华为）。请问公司目前供应给工业富联的核心装备，是否已应用于上述高端交换机的生产制造环节？如已应用，主要是针对SMT贴装、PCBA组装还是其他关键工艺环节？谢谢！

答：您好！公司为富士康集团提供多款电子装联设备，下游可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，产品的具体应用领域由下游客户根据生产需求决定。感谢您的关注！

问：董秘您好，关注到近期市场热议CoWoP技术趋势。该技术将GPU裸晶直接焊接在主板上，业界普遍认为这会导致返修难度和良率压力剧增，制程容错空间极低。我的问题是：面对如此严苛的工艺挑战，公司现有的锡膏印刷设备、贴片设备能否满足CoWoP工艺所需的微米级精度和极低的缺陷率要求？目前是否有相关设备已进入客户验证阶段？从设备供应商的视角来看，这将对公司的客户结构（如从代工厂向PCB板厂迁移）产生怎样的影响？

答：您好！公司将持续关注行业技术发展情况，高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司的产品可以光模块和cpo领域吗？谢谢！

答：您好！公司始终对行业内前沿技术保持关注并积极布局，并结合自身技术优势与战略规划研究相关拓展机会。公司具体客户、业务等信息，请以公司公开披露的相关信息为准。感谢您的关注！

问：董秘你好，2026年欧洲、澳洲、美国户储高景气，逆变器/BMS/电池厂商大规模扩产。公司储能相关设备订单是否明显增长？欧洲户储抢装、动态电价普及、VPP推广，对公司印刷/点胶/自动化设备需求有何影响？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司在无基板PLP面板级封装领域是否有技术储备或研发计划？针对该工艺的厚铜RDL、Chip-first芯片先贴等核心环节，公司是否已布局相关封装设备？公司如何看待该技术在PMIC、功率IC领域对传统QFN、WLP的替代前景，以及公司在该领域的技术布局与竞争优势？谢谢！

答：您好！公司将持续关注行业技术发展情况，高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。感谢您的关注！

问：董秘，您好！CPO共封装光学大量采用倒装固晶/Flip Chip工艺，属核心刚需。公司专利CN222785261U为可实现倒装固晶的固晶邦定机构，请问该技术是否可用于硅光芯片、光引擎等光通讯器件封装？目前是否已开展CPO相关客户验证与项目推进？

答：您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，积极引进行业专业人才，持续加大新领域的技术研发，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！

问：董秘你好，您好，据公开信息，公司800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可，并推出了1.6T光模块自动化产品线。请问公司在光模块产线的技术积累基础上，是否已向CPO封装设备领域延伸？倒装固晶设备在CPO产业链中的定位是怎样的？预计何时能有实质性订单落地？

答：您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，积极引进行业专业人才，持续加大新领域的技术研发，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！

问：公司一季报披露时间滞后，导致减持迟迟不能落地，对市场产生负面影响。建议公司保障股东利益和知情权，学习中际旭创提前披露一季报，做市值管理的典范。

答：您好！感谢您的建议。公司管理层持续做好各项经营工作，推动公司高质量发展，持续为股东创造价值；同时，公司继续加强与投资者的沟通交流，增进投资者对公司的了解和信任，增进市场认同。感谢您的关注。

问：董秘你好，目前行业热议的 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）先进封装技术CoWoP 已进入客户验证/送样阶段，头部 PCB 厂（沪电、深南、鹏鼎、胜宏等）均在配合英伟达送样，该工艺会取消传统封装基板，并将PCBA环节从服务器代工厂转移到PCB厂，同时需要新增高精度点锡、微凸点、精密印刷等设备。请问公司如何看待CoWoP对公司现有业务及未来产品布局的潜在重大影响？

答：您好！公司将持续关注行业技术发展情况，高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。感谢您的关注！

问： 董秘您好，麻烦请问截至2026年3月10日，公司最新股东户数是多少？感谢回复！

答：您好！截至2026年4月10日公司股东户数为16,751户，感谢您的关注！

问：邱总您好！巨量转移设备作为Mini/MicroLED量产的核心装备，直接关系到产品的良率和成本控制。请问公司目前在这一领域的研发进展如何？期待您的回复，谢谢！

答：您好！公司已掌握Pick&Place和刺晶两种固晶技术方案：Pick&Place方案应用于单头、双头及六头固晶设备，刺晶方案则用于LED固晶分选设备，通过针刺工艺将LED芯片固定于玻璃板，为后续巨量转移过程提供光电性质一致的芯片基础。公司推出了GD-S20系列固晶设备，适用于Mini LED商用显示领域，满足COB、MIP、COG三种主流技术路线，固晶效率达240K/H-270K/H，并集成多层轨道、自动对位和低功耗焊头技术，以帮助客户降本增效。在锡膏印刷设备方面，GLED-mini III型号专为满足Mini/Micro LED技术路线设计，支持高精密印刷及巨量转移要求；X60型号则适配Mini LED COG路线，实现玻璃基无需载具的印刷工艺，提升转移效率。感谢您的关注！

问：你好，截止2月27日收盘，公司最新的股东人数是多少?谢谢!

答：您好！截至2026年4月10日公司股东户数为16,751户，感谢您的关注！

问：董秘您好，沪电股份近期宣布设立全资子公司，搭建CoWoP、mSAP、光铜融合前沿技术孵化平台，布局下一代高端PCB与先进封装工艺。公司作为高端锡膏印刷与精密装联设备龙头，是否有计划与沪电股份联合研发，针对上述新工艺开发适配的新型高端设备？目前相关技术储备与合作进展如何？

答：您好！公司将持续关注行业技术发展情况，高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。感谢您的关注！

问：董秘您好，当前端侧AI爆发，AI手表、TWS耳机、AR/AI眼镜、高端AI芯片模组等高端产品大量采用008004及以下微型器件、＜0.3mm超细间距工艺。京东方刚在AWE 2026展出AI AR骑行运动眼镜，对精密印刷要求极高。请问公司锡膏印刷机精度、重复精度、工艺能力是否已满足008005/008004、0.3mm以下间距的量产要求？能否适配京东方这类AR/智能穿戴高端产品的生产需求？

答：您好！公司的G-Ace500锡膏印刷设备定位精度±8μm，印刷精度±12.5μm，适用于01005，公制03015，0201等高精度元器件，满足高精度、高密度、高一致性器件印刷需求，支持多种物料印刷，应用于消费电子、航空航天、5G通讯、医疗器械、汽车电子、半导体封装等前沿科技领域。感谢您的关注！

问：董秘你好，公司锡膏印刷机、点胶机、固晶机、自动化产线，是否已批量应用于储能逆变器（PCS）、BMS、户储电池PACK、储能PCB的生产制造？目前在储能领域的营收占比、客户结构、订单增速如何？ 公司是否进入阳光电源、锦浪、德业、固德威、古瑞瓦特、派能、鹏辉、亿纬锂能等主流储能/逆变器厂商供应链？2025—2026年储能相关订单量、出货量、毛利率表现如何？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：请问2月27日的股东人数？谢谢

答：您好！截至2026年4月10日公司股东户数为16,751户，感谢您的关注！

问：董秘你好，公司打造的GKG工业4.0中控AI中枢与低代码视觉平台，可支持客户快速开发新工艺检测模型。 请问该平台的客户付费模式是怎样的？2025年该AI平台相关业务贡献的营收占比是多少？

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，产品以锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备为主。公司高度重视研发积累和技术创新，形成了完善的研发体系，设立了包括图像、软件、运动控制、机械、电气控制、CAE仿真和系统集成七大研发模块的研发中心。近年，公司研发中心进行了多项技术创新与应用，如将如将 AI 视觉模型应用于封装设备中的芯片检测及缺陷检测、点胶机的胶点检测、植球机的缺陷检测；开发了一套图灵完备的低代码视觉平台，以快速应对不断变化的视觉需求，多个新项目中得到应用等。截至2025年6月，公司研发投入占营业收入比例为9.15%。感谢您的关注！

问：董秘你好，公司基于设备振动、温度等数据训练的AI预测性维护模型，可提前7-15天预警核心部件故障。 请问该模型对刮刀、电机等关键耗材的寿命预判误差率控制在多少范围？是否已对全球装机的4.5万台设备实现远程AI诊断全覆盖？公司2024年研发投入占比9.12%，用于AI技术迭代与工艺数字孪生系统研发。请问目前数字孪生技术在锡膏印刷工艺仿真中的应用，后续在半导体先进封装领域的AI技术研发规划是什么？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。公司高度重视研发积累和技术创新，形成了完善的研发体系，设立了包括图像、软件、运动控制、机械、电气控制、CAE仿真和系统集成七大研发模块的研发中心。近年，公司研发中心进行了多项技术创新与应用，如将如将 AI 视觉模型应用于封装设备中的芯片检测及缺陷检测、点胶机的胶点检测、植球机的缺陷检测；开发了一套图灵完备的低代码视觉平台，以快速应对不断变化的视觉需求，多个新项目中得到应用等。截至2025年6月，公司研发投入占比营业收入比例为9.15%。感谢您的关注！

问：董秘您好！当前锡膏价格大幅上涨，据悉贵公司印刷机拥有多项锡膏节省相关专利，能否以具体型号（如G系列）为例，量化说明在标准SMT产线中，相较常规设备/工艺，贵司设备的平均锡膏节省率？针对服务器主板、汽车电子等锡膏成本占比极高的产品，公司是否可提供定制化工艺优化方案或硬件选配（如高精度闭环控制系统、专属钢网设计方案），进一步降低锡膏单耗？感谢解答！

答：您好！公司锡膏印刷设备的工作原理是将PCB裸板上的焊点与钢网开孔对齐，通过刮刀推动锡膏滚动填充钢网孔壁，完成PCB焊点的锡膏填充，钢网与PCB裸板分离，锡膏被印刷定形于焊点上。公司在锡量控制、成型一致性和精准对位方面有深厚的技术积累，具备自动加锡、余量检测、自动收锡等选项功能，提高生产良率，为客户提供完整全面的解决方案。感谢您的关注！

问：你好，请问公司光模块自动化产线毛利率有多少？目前订单情况如何？是否已经得到国内外光模块大厂的认证？

答：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定；国内相关客户正在积极接洽。感谢您的关注！

问：董秘你好，信越化学正将Mini LED相关微加工技术迁移至半导体后端封装，解决键合发热、贴装偏差等痛点，适配AI芯片需求。公司可否借鉴信越化学路径？将Mini LED微加工技术向半导体先进封装与AI芯片后端制造迁移，优先开发“激光芯片剥离 精准贴装”一体化设备与材料套装，卡位2027-2029年AI服务器与先进封装扩产周期，打造新增长极。是否计划推出适配该场景的定制化设备？

答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。其中半导体系列高精度固晶设备适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶设备适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！

问：董秘您好！凯格精机锡膏印刷机相较同业更省锡膏，核心依托专利级控量技术 闭环压力 智能管控的组合优势，量产可实现15%-25%的锡膏节省，显著优于行业平均。近期锡膏成本大幅上涨，是否对公司G9X/G?Ace、G5/G9、GLED?mini等省锡机型及锡膏余量可测机型的销售形成明确拉动？省锡机型的交付周期、产能排期是否因订单增长调整？公司后续是否有扩产计划匹配市场需求？谢谢！

答：您好！公司锡膏印刷设备的工作原理是将PCB裸板上的焊点与钢网开孔对齐，通过刮刀推动锡膏滚动填充钢网孔壁，完成PCB焊点的锡膏填充，钢网与PCB裸板分离，锡膏被印刷定形于焊点上。公司在锡量控制、成型一致性和精准对位方面有深厚的技术积累，具备自动加锡、余量检测、自动收锡等选项功能，提高生产良率，为客户提供完整全面的解决方案。感谢您的关注！

问：请问最新一期公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好！截至2026年2月13日公司股东户数为10,693户，感谢您的关注！

问：你好，请问公司光模块自动化生产线包含哪些设备？设备是公司自己提供吗？

答：您好！公司的光模块整线采用了模块化标准设计理念与统一软件框架体系，实现光模块领域组装段的全自动化，可实现高粘度散热胶片贴装，高精度组装，高精度力控应用，为客户提升生产效率、保障产品品质稳定性和节约人工成本。感谢您的关注！

问：董秘你好，面对当前锡膏价格大幅上涨，我了解到贵公司的印刷机拥有多项节省膏专利。能否请公司以具体型号（例如G系列印刷机）为例，量化说明在标准SMT产线上，相比常规设备或工艺，贵司设备能实现的平均锡膏节省率是多少？对于锡膏成本占比极高的特定产品（如服务器主板、汽车电子），贵公司能否提供定制化的工艺优化方案或硬件选配（如更精准的闭环控制系统、特定钢网设计方案）来进一步减少锡膏单耗？谢谢！

答：您好！公司锡膏印刷设备的工作原理是将PCB裸板上的焊点与钢网开孔对齐，通过刮刀推动锡膏滚动填充钢网孔壁，完成PCB焊点的锡膏填充，钢网与PCB裸板分离，锡膏被印刷定形于焊点上。公司在锡量控制、成型一致性和精准对位方面有深厚的技术积累，具备自动加锡、余量检测、自动收锡等选项功能，提高生产良率，为客户提供完整全面的解决方案。感谢您的关注！

问：请问月20日的股东人数？谢谢

答：您好！截至2026年2月13日公司股东户数为10,693户，感谢您的关注！

问：您好，网上看到贵司是长鑫存储和威刚等存储厂商的设备供应商之一，此情况是否真实呢？

答：您好！上述两家客户暂不是公司成交客户，感谢您的关注！

问：请问截至12月31日公司股东人数多少？谢谢！

答：您好！截至2026年2月13日公司股东户数为10,693户，感谢您的关注！

问：董秘你好，TCB共晶机是半导体先进封装（如HBM、CoWoS）的核心设备，技术复杂度与门槛显著高于传统共晶机，目前仅少数国际巨头具备量产能力，国产化尚处突破阶段。想向贵司咨询TCB共晶机相关核心技术储备与量产规划事宜，1. 公司在TCB工艺所需的热-力-时间协同控制技术（毫秒级精准控温、压力实时补偿、位移同步响应）上有哪些具体技术储备？是否已完成原型机开发，何时可进入客户验证阶段？谢谢！

答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。其中半导体系列高精度固晶设备适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶设备适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！

问：您好，请问公司在CPO封装业务的订单上有没有新的突破，国内厂家的订单是否有实质性交付？

答：您好！截止目前尚未交付，感谢您的关注！

问：你好，请问贵司251231股东户数多少？谢谢！

答：您好！截至2026年2月13日公司股东户数为10,693户，感谢您的关注！

问：公司一月十号股东数量多少，谢谢

答：您好！截至2026年2月13日公司股东户数为10,693户，感谢您的关注！

问：请问截止2025年12月20日股东人数是多少？

答：您好！截至2025年12月19日公司股东户数为11,703户，感谢您的关注！

问：您好感觉凯格精机在25年的发展势头非常好，无论是PCB的印刷业务，还是CPO的自动化产线，公司都做的比较优秀。请问公司业务上来后是否应该加强市值管理了。近期公司减持较多，且总经理又醉驾出事，影响了公司的资本形象和市值表现，期待公司推出积极的市值管理，回购或者增持股份。

答：您好！公司始终以稳健经营、提升核心竞争力为根本，努力以扎实业绩支撑公司长期价值。公司将通过多种渠道加强与投资者的沟通，包括召开股东会、业绩说明会、投资者热线、互动平台等。未来公司将继续遵循市场规律，结合经营发展需要，积极借助资本市场平台，努力提升公司投资价值，回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注及建议！

问：董秘您好！请问公司在光模块生产方面有哪些业务布局？与国内光通信大客户的合作是否有进展了？

答：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定；国内相关客户正在对接具体方案。公司将持续关注行业技术发展和市场需求，结合自身战略规划稳步推进业务布局。感谢您的关注！

问：请问，英伟达核心产品GB300以及马上要大规模出货的鲁宾芯片，将升级到M9材料，新材料的GPU上线以后，对凯格精机的产品价值量是加强了，还是会减弱？公司如何看待英伟达这一材料端的变化？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘，您好。我关注到公司在半导体封装设备领域的布局，公司的固晶机、印刷设备等可用于存储芯片的封装环节。在当前DRAM行业加速发展的背景下，想向您请教几个具体问题：1. 应用环节：公司的半导体封装设备（特别是固晶机）是否已具体应用于DRAM芯片的封装产线？2. 技术匹配：针对DRAM封装对速度、精度和可靠性的高要求，公司的设备在技术参数（如UPH、精度等）上是否有针对性的优化或独特优势？感谢耐心解答

答：您好！公司的封装设备主要应用于半导体及LED封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。半导体领域的固晶设备可适用于QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，感谢您的关注！

问：董秘您好！请问公司在AI服务器PCB的扩产方面提供了哪些产品设备？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。感谢您的关注！

问：你好，请问公司锡膏印刷设备是否已经供货国内pcb大厂？公司与胜宏科技是否存在合作关系？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，产品销往五十多个国家和地区，并在全球七十多个国家和地区注册了商标，具备国际品牌影响力。感谢您的关注！

问：请公司详细介绍一下光模块自动化产线业务的具体情况，即主要涉及光模块生产的哪些环节，实现各种功能，与罗伯特科光模块自动化产线有个差异

答：您好！公司的光模块整线采用了模块化标准设计理念与统一软件框架体系，实现光模块领域组装段的全自动化，可实现高粘度散热胶片贴装，高精度组装，高精度力控应用，为客户提升生产效率、保障产品品质稳定性和节约人工成本。感谢您的关注！

问：你好，请问公司光模块柔性生产设备是否已经通过国内光模块大厂验证并已批量出货？

答：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定；国内相关客户正在对接具体方案。公司将持续关注行业技术发展和市场需求，结合自身战略规划稳步推进业务布局。感谢您的关注！

问：董秘好，凯格精机与华为已有深度合作，目前是华为的核心封装设备供应商，提供包括锡膏印刷机、点胶设备、柔性自动化设备等，已广泛用于华为手机、服务器等产品的SMT和封装产线。双方还联合开发了“印检贴一体机”，显示其在高精度封装设备上的协同能力。如果华为未来推进DRAM（尤其是3D DRAM或HBM），凯格精机是否有机会参与其封装环节的设备供应，尤其在固晶、点胶、植球、堆叠封装等后道工艺中具备切入可能？

答：您好！公司为该客户提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。公司立足于市场发展趋势与自身优势，依托完善的、具备共性技术模块的研发中心，以及高效的产品孵化管理体系，不仅为持续的技术创新构筑了坚实保障，更为客户的前沿探索、多样化选择及定制化需求提供了有力支撑。感谢您的关注！

问：你好，公司研究的800G和1.6T光模块自动组装设备目前市场反响如何？是否通过了国内光模块的大厂的认证以及后续订单？谢谢

答：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定；国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注！

问：贵公司实控人大额减持就算了，减持效率还很低下，拖到减持期限最后几天，大宗一笔两三百万固定价格，对的，对二级市场产生负面影响，请问是什么原因

答：您好！公司于2025年8月28日在巨潮资讯网披露了《关于控股股东、实际控制人之一致行动人减持股份预披露的公告》（公告编号：2025-031），南京凯灵格、东莞凯创及东莞凯林作为控股股东、实际控制人的一致行动人，减持计划主要基于平台员工的个人资金需求公司股东因其各自的资金需求按规则进行减持。公司将持续关注股东减持情况，并督促其严格遵守相关减持规定，确保信息披露的及时性。 当前公司经营正常，订单储备充足，公司积极践行“提质增效”，坚持开源节流，通过研发创新、产品拓展、管理优化、人才培养等方面多措并举，不断提升经营质量，以更好的业绩回报广大投资者。感谢您的关注！

问：尊敬的公司董秘：您好！请问截止11月30日，公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好！截至2025年12月10日公司股东户数为11, 761户，感谢您的关注！

问：请问公司的CPO自动组装线是目前量产的唯一一家吗？公司会不会成立针对CPO板块的事业部来加大业务开发，目前国内龙头公司自动化组装线的尝试合作有没有新的进展？

答：您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，同时将继续深耕精密自动化装备主业，将结合市场发展和自身优势，持续加大新领域的技术研发，积极引进行业专业人才，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！

问：公司CPO自动化封装产品打入国外龙头公司，可喜可贺，国内也有相关订单，希望进一步打开国内几大CPO龙头公司，扩大供应量。请问这些自动化封装设备都是凯哥精机自己研发制造的吗？毛利率高吗？

答：您好！公司800G及1.6T光模块自动化组装线体属公司柔性自动化设备，均为公司自主设计、研发并组装销售。根据公司已披露的2025年半年度报告，柔性自动化设备的产品毛利率为58.57%，感谢您的关注！

问：你好，董秘，公司研发的半导体的老化测试设备与分选设备，关于这些新设备公司公布出来很久了，方便的话发一些关于这两个设备的相关视频，让相关客户多了解一些！

答：您好！SIC KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试，SIC晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试，为后段封装提供合格的芯片。关于公司产品视频请关注公司视频号“GKG凯格精机”，感谢您的关注！

问：你好，投关的江经理，公司的光模块800/1.6T自动生产线都有什么设备组成，这些所有设备都是公司自己研发生产的吗？

答：您好！公司的光模块整线采用了模块化标准设计理念与统一软件框架体系，实现光模块领域组装段的全自动化，可实现高粘度散热胶片贴装，高精度组装，高精度力控应用，为客户提升生产效率、保障产品品质稳定性和节约人工成本。感谢您的关注！

问：公司800G光模块生产设备有进入国内易中天、华工、光讯等主流光棋块厂商吗？1.6T的产线是否可以量产商用了？

答：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定；国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注！

问：你好，董秘，公司最近股价连续跌幅超过20%，减持计划会不会终止

答：您好！若有相关安排，公司将及时履行信息披露义务，敬请关注公司后续相关公告。公司将一如既往地扎实做好主业经营，不断提升公司的盈利水平和可持续发展能力，努力实现更好的业绩来回报广大投资者。感谢您的关注！

问：你好，公司介绍了800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线，请问公司的光模块设备是与Fabrinet等国外客户合作吗？谢谢

答：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定，感谢您的关注！

问：董事长您好：想了解下贵公司开发的光模块生产自动线体设备里面包含了哪些专用设备，比如能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备吗？望能给与回复，希望公司不断创新，高质量发展，谢谢！

答：您好！公司的光模块整线采用了模块化标准设计理念与统一软件框架体系，实现光模块领域组装段的全自动化，可实现高粘度散热胶片贴装，高精度组装，高精度力控应用，为客户提升生产效率、保障产品品质稳定性和节约人工成本。感谢您的关注！

问：您好，公司反复表示封装设备获得了下游客户认可，请问800G设备是不是已经成功销售出去了？1.6G的设备是不是联合客户一块研发的呢？

答：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定，感谢您的关注！

问：PCB行业高速发展，逐步走向多层板和正交背板，请问这样会增加锡膏印刷的使用量吗？公司三季度业绩非常漂亮，公司有没有考虑在东南亚开设新工厂？

答：您好！随着PCB行业向多层板和正交背板方向发展，对锡膏印刷设备的高精度、高稳定性需求将进一步增加。锡膏印刷设备作为SMT及COB产线的核心设备，其应用领域已扩展至AI终端、汽车电子、AR/VR等新兴行业，且随着基板复杂度提升，高端设备需求显著增长。公司通过新加坡子公司GKG ASIA建立了覆盖全球的服务网络，子公司在马来西亚、越南等电子产业聚集地已设立服务网点，未来将根据市场需求持续优化全球供应链体系。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问下公告关于邓总的内容，是否会对公司经营造成影响，谢谢

答：您好！邓迪先生目前能够正常履职，公司生产经营情况正常，各项工作有序开展。公司及邓迪先生就此事带来的不良影响，向广大投资者致以诚挚的歉意。感谢您的关注！

问：你好！董秘，胜宏科技是公司的客户吗？

答：您好！公司的核心产品线涵盖锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围十分广泛，覆盖了消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。公司获得了富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等众多行业知名客户的订单与认可，公司产品具备市场竞争力。在全球化布局方面，公司已在全球七十多个国家和地区注册了商标，产品销售网络覆盖五十多个国家和地区，建立了显著的国际品牌影响力。同时，在服务方面也建立了完善的体系：在国内拥有快速响应的服务网络，并在马来西亚、越南、印度、墨西哥等重要的境外电子产业聚集地设立了服务网点。感谢您的关注！

问：公司做高端设备的，请问会不会考虑AI液冷板业务?公司怎么开拓CPO市场，有没有产品已经售出的好案例？

答：您好！公司密切关注上述行业的技术和产业发展动态，并将会结合公司自身战略规划和市场需求进行业务拓展和布局。公司800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。感谢您的关注！

问：你好董秘！公司上市以来市值现在还是60几个亿，公司也是设备全球占有也不少，应该多考虑怎么能把公司做强做大，回报所有投资者。

答：您好！公司坚持聚焦主业的前提下，持续做好各项生产经营工作，推动公司高质量发展，公司会通过持续优化经营效率、强化市场竞争力夯实基本面，切实维护投资者权益。感谢您的关注与支持！

问：当前PCBA（印刷电路板组装）行业结构性高景气，全球数字化转型和智能化浪推动，行业从规模扩张转向价值提升，高端市场（如AI服务器、新能源汽车）需求旺盛，但传统消费电子领域增长平稳。未来发展趋势将围绕 “高端化、绿色化、智能化” 三大主线深化发展。在AI算力、新能源汽车和先进通信三大引擎的驱动下，高端领域景气度非常高，并且正处于一轮由技术升级主导的“质变” 增长周期。贵司如何展把握机遇实现更大发展？

答：您好！随着行业向高端化、智能化发展，市场对锡膏印刷设备的需求也日益趋向高端。作为SMT及COB产线的关键核心设备，锡膏印刷设备广泛应用于各类使用PCB、FPC和电子元器件的产品制造中，对最终产品的良率具有决定性影响。当前，工业领域对自动化、智能化的需求不断提升，促使电子设备在可靠性和一致性方面面临更严格的考验，这直接推动了对高精度、智能化SMT制造设备的需求增长。因此，高端锡膏印刷设备已成为确保高端电子产品良率和一致性的关键保障。感谢您的关注！

问：你好，邱秘书，子公司芯凯的半导体晶圆表面金属化及测试业务，现在发展的怎么样。有哪些客户？

答：您好！子公司芯凯为主要从事半导体晶圆表面金属化及测试业务，目前相关业务处于持续推进中。感谢您的关注！

问：您好凯格精机的三季报比较出色，可是公司在资本市场表现远远弱于业绩表现，这点落后于很多深圳科技公司。希望公司既然上市了，就多注意资本市场的形象，多给投资者创造价值，多回馈社会！

答：您好！公司始终专注主业发展，持续提升盈利能力和核心竞争力，努力为股东创造长期稳定回报。感谢您的建议，公司同样重视投资者关系管理，未来将继续通过定期报告、业绩说明会等多种渠道与投资者保持互动，努力实现企业价值与股东权益的协同增长。感谢您的关注！

问：公司作为电子装联行业新秀，发展很快，请问公司有对标的国际知名公司吗？公司的四大业务目前哪一块最强，哪一块需要改进？

答：您好！公司是国家级高新技术企业，并荣获“国家制造业单项冠军企业”及“专精特新‘小巨人’企业”等荣誉称号。公司的锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平；固晶设备方面，顺应芯片小型化趋势，公司设备效率及稳定性上展现出显著竞争优势；点胶设备依托公司的客户资源优势，通过持续的技术积累与产品迭代升级，其市场竞争力不断提升。此外，在柔性自动化设备领域，公司研发的800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户的认可，并在此基础上，我们进一步推出了面向更高规格的1.6T光模块自动化组装产品线。公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。感谢您的关注！

问：你好，邱总，首先祝贺贵公司的的深圳亚洲电子展会顺利结束，贵公司的新品在展会中获得的高度好评！另外我作为凯格的投资者感谢邱总及公司同仁的辛苦付出，公司的三季度业绩非常好，这个体现了市场对GKG设备技术实力的认可！第四季度还请你们再接再厉争取更好的业绩！市场对贵公司的半导体的相关设备开发，市场推广很关注，对这块业务您的期望是什么？20岁的凯格既将走向它的而立之年，明年的凯格您有哪些计划及目标

答：您好！感谢您的支持与认可！公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的核心。目前，公司正计划设立SIP封装事业部，专注于半导体封装领域，推出创新产品，寻求新的增长点。该事业部将提供包括印刷设备、植球设备、点胶设备在内的多种专用设备，并已着手研发面向第三代半导体的SiC晶圆老化测试设备和KGD芯片分选设备。未来，我们将持续加大对泛半导体及半导体领域产品的资源投入，着力提升新产品的开发能力和市场拓展能力，以赢得更广阔的市场空间。感谢您的关注！

问：您好邱总，半年报显示公司主要业务大幅增长，但是封装设备营收大幅下滑，三季报没有描述封装设备的情况，请问，公司封装业务的定位是什么？三季度经营是否有了改善？封装业务的增长点在哪里？

答：您好! 公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力，产品应用完美跨入到泛半导体市场领域，多个下游大客户获得新的突破。随着COB、MiP技术的不断成熟，市场需求比重持续提升，公司充分发挥固晶机在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的优势，加大力度拓展Mini/Micro LED固晶机业务，提升市场占有率。感谢您的关注！

问：你好，邱总，贵贵公司期望在半导体的测试设备中开辟战场，可以多跟相关同行多学习！如苏州联讯仪器股份有限公司！

答：您好！公司在半导体领域的设备布局包括半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备等，并持续强化技术创新驱动，加大研发投入以提高产品竞争力及市场认可度。公司作为国家级高新技术企业，始终注重技术积累与行业前沿趋势的融合。感谢您的建议，公司将积极关注行业技术创新动态，投入研发以持续提升核心竞争力，为客户提供更具竞争力的解决方案。感谢您的关注！

问：董秘你好，在规划一条企业级 SSD 模组（PCIe 卡/U.2/E1.S 等）生产线时，只要产品仍采用“PCB-元器件-SMT 贴片-DIP 插件-点胶/涂覆-测试-组装”这一常规电子装联流程，东莞凯格精机（GKG）就能提供产线上最关键的 3 类核心装备，具体对应设备如下：高精度锡膏印刷机、高速点胶机 / 3D 胶路检测一体机、柔性自动化物流/连线设备（FMS 事业部）。这种理解是否正常？

答：您好！公司的锡膏印刷设备适用于电子装联环节SMT工艺中的印刷工序，实现将锡膏或红胶印刷至PCB板上，再自动传送给贴片机进行贴片。点胶设备适用于电子装联环节中的点胶工序，实现电子元器件的固定、粘合、包封及填充等功能。柔性自动化设备适用于电子装联环节中对应工序的柔性化制造。依据电子装联生产加工的不同工艺环节实现功能模块的快速切换。公司的锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，产品处于全球领先水平;公司在点胶设备的研发上亦投入较多资源，攻克并掌握了先进的喷射阀关键技术，点胶阀除自用之外还实现了对外销售。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可。感谢您的关注！

问：你好，邱秘书，凯格精机从95年成立到今年已经是20年的成熟的企业，下一个20年公司的目标是走向多项产品销售冠军！在这个过程中肯定充满无数挑战与机遇，公司是否有计划通过并购有发展潜力的，技术成熟的公司方式来快速的解决研发带来瓶颈，客户市场验证的过长的问题！

答：您好！感谢您的肯定与诚挚的建议。公司如有并购重组计划，将根据相关法律法规及信息披露要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘你好！近期AI算力及“东数西算”带动企业级SSD（PCIe 5.0、U.2、E1.S、E3.S等）扩产需求快速释放，市场普遍预期存储模组PCB将复制数年前服务器主板的景气路径。作为投资者，请问建设一条SMT-DIP-测试的SSD模组线，公司可配套的印刷/点胶/检测设备系列及整线价值量区间？是否已批量用于国内头部厂商？谢谢！

答：您好！公司的锡膏印刷设备适用于电子装联环节SMT工艺中的印刷工序，实现将锡膏或红胶印刷至PCB板上，再自动传送给贴片机进行贴片。点胶设备适用于电子装联环节中的点胶工序，实现电子元器件的固定、粘合、包封及填充等功能。柔性自动化设备适用于电子装联环节中对应工序的柔性化制造。依据电子装联生产加工的不同工艺环节实现功能模块的快速切换。公司的锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，产品处于全球领先水平;公司在点胶设备的研发上亦投入较多资源，攻克并掌握了先进的喷射阀关键技术，点胶阀除自用之外还实现了对外销售。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可。感谢您的关注！

问：你好，邱秘书，想了解一下，一，关于光模块生产线的国内的业务对接，现在已进行那一步了？贵公司的技术已经得到国外同行业验证，也形成的订单。国内厂方的迟迟不能形成订单原因您认为是什么原因？二，贵公司在SMT设备制造行业，通过20年努力，单品销量已是全球第一，但是在半导行业的设备还是缺乏有竞争力的产品，想请问您有没有考虑计划通过并购方式来扩大产品线及规模？

答：您好！感谢您的建议，公司会审慎考虑。如有并购重组计划，公司将根据相关法律法规及信息披露要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：你好董秘！新凯来是公司客户吗？

答：您好！公司暂未与上述客户合作，感谢您的关注！

问：你好董秘！业绩预告没有吗？

答：您好！公司三季报的预约披露时间为2025年10月30日，具体业绩情况请以公司届时披露的定期报告为准，感谢您的关注！

问：你好董秘！公司和新凯来有合作吗？

答：您好！公司暂未与上述客户合作，感谢您的关注！

问：你好董秘！公司市值一直下跌，很多公司都发业绩预告，公司准备发业绩预告吗？

答：您好！公司三季报的预约披露时间为2025年10月30日，具体业绩情况请以公司届时披露的定期报告为准，感谢您的关注！

问：请问新能源汽车降温用的液冷板里面，凯格精机是否有点胶机参与制造环节，目前公司在新能源汽车里面的销售情况如何？AI液冷方面公司有没有布局，公司除了PCB方面外，还有什么重要的业务增长点？

答：您好!公司点胶设备可以完成喷涂电子氟化液的工艺，电子氟化液是液冷领域常用的制冷介质，感谢您的关注!