- 用户
问：董秘你好，。公司的招股说明书中提到公司有自主研发的多模态AI辅助人工复判系统。请问这个系统所用的智能体是公司自己做的吗？还有公司的厦门子公司在机器视觉检测设备中有没有应用到像DeepSeek、灵光等大模型？未来会不会接入这类AI智能体？
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答：尊敬的投资者，您好！多模态AI辅助人工复判系统为公司自主研发，并于2020年获得自主知识产权，该系统应用于公司机器视觉检测设备三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要针对电子装配生产线中被测电子元器件的模态信息处理与分析，以提升设备的检测速度与精度。公司产品目前尚未接入外部大模型。未来，公司也将密切关注前沿技术进展，结合业务需求，积极探索相关技术在研发与应用中的可行性。感谢您的关注。
- 用户
问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司股东户数信息将在定期报告中按规定披露，如您确有查询需求，请您提供本人持股证明及身份证明等书面文件发送至本公司邮箱（zqb@sinictek.com），经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注。
- 用户
问：请问最新的股东户数
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答：尊敬的投资者，您好！根据公司已披露的2025年第三季度报告，截至2025年9月30日，公司股东户数为13782户，公司股东户数信息将在定期报告中按规定披露，后续变动情况请关注公司于法定信息披露渠道发布的相关公告。如您确有查询需求，请您提供本人持股证明及身份证明等书面文件发送至本公司邮箱（zqb@sinictek.com），经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司有没有继续加码光刻胶的计划？或者说对华睿芯材增资或者收购？
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答：尊敬的投资者，您好！根据公司于2025年6月26日披露的《关于拟对外投资并签署投资意向书的公告》，公司拟以自有资金1200万元对华睿芯材（无锡）科技有限公司进行增资，若交易顺利完成，公司将直接持有其3.75%股权。本次交易尚处于意向阶段，最终能否完成存在不确定性，公司将根据具体进展情况严格按照有关规定履行信息披露义务 。未来，公司也将持续探索产业链协同机会，挖掘优质标的，以优化资源配置并拓展业务边界。如有相关进展，公司将及时通过法定渠道披露。感谢您的关注！
- 用户
问：你好！贵公司有固态电池相关设备产品吗？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，能够应用于锂电池保护板检测。感谢您的关注。
- 用户
问：公司产品可以用在光通信的检测吗？
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答：尊敬的投资者您好，随着算力需求发展，光通信网络持续迭代升级，光模块800G、1.6T将逐步成为标配。公司自研的3D SPI和3D AOI可充分应用于光通信领域，适用光模块线路板制程环节的检测。感谢您的关注。
- 用户
问：贵公司和长川科技以及美国上市公司泰瑞达在AOI行业的技术地位是什么样的情况以及能否替代高端aoi进口设备
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答：尊敬的投资者，您好！在半导体先进封装制程中，公司自研的核心产品3D SPI和3D AOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球、锡膏质量进行检测；公司于2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可充分针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，产品均可实现进口替代。感谢您的关注。
- 用户
问：您好，pcb行业复苏，尤其是 ai相关产品，pcb公司都在大规模扩充，公司作为PCB生产线的质检龙头，在这轮周期中，会实现多少份额的国产替代啊，
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答：尊敬的投资者，您好。公司一直致力于自主研发与国产化发展，在技术、品牌、供应链等方面已建立综合竞争优势，旗下核心产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI）在性能和成本上具备较强的进口替代能力，可应用于算力服务器产品的检测，在业内获得广泛认可。公司将持续聚焦于研发创新，扎实推进国产替代进程。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，贵公司有ar眼镜业务吗？有没有供货知名国际公司？
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答：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测，公司业务未涉及生产AR眼镜。感谢您的关注。
- 用户
问：您好，请问贵司的检测设备是否涉及到半导体业务？比如HBM检测等。或者有无拓展计划。
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答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品能够应用于半导体后道封装工艺检测。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，请问贵公司有什么重组/收购计划吗？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司无应披露而未披露的重组或收购计划。如有相关重大事项，公司将严格按照相关规定及时履行披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：您好，目前pcb，半导体到了景气周期，很多公司开始扩产，公司产品是不是订单饱满，产品大卖，第二个问题，公司产品的更新换代一般多长时间？
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答：尊敬的投资者，您好！公司始终积极把握市场机遇，如国家设备更新政策带来的潜在增长空间，并通过技术创新提升竞争力，目前在手订单情况良好。关于产品更新换代周期，公司高度重视技术研发与创新，持续优化产品性能，确保产品与时俱进，具体更新换代时间受技术迭代、市场需求等多因素影响。感谢您对思泰克的关注！
- 用户
问：公司的核心技术产品都覆盖哪些行业领域？
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答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。感谢您的关注。
- 用户
问：贵公司你好，在公司年报中未明确提及出口的欧洲市场国家名称，请问是否可以具体列举一下
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答：尊敬的投资者，您好！公司目前产品出口占比较小，具体情况请关注公司对外披露的公告或定期报告，感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司智能检测设备属于物理AI范畴吗？请公司技术部认真研究后回答！谢谢。
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答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI及3D AOI目前已均逐步导入基于卷积神经网络的深度学习算法，其中，3D SPI 产品嵌入了人工智能模块，通过深度学习技术实现了锡膏的自动化柔性检测，并逐步替代上述二次确认的人工环节；3D AOI产品主控软件嵌入了人工智能算法，通过对已分类的元器件类型进行训练和学习，自动进行特征提取，准确识别多种复杂的缺陷类型，最终形成公司机器视觉检测设备各方面性能的持续升级。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，您好！请问卷积神经网络（CNN）是都适用于智能驾驶方面?
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答：尊敬的投资者，您好！卷积神经网络（CNN）是一种深度学习技术，公司的核心产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI）应用了公司自主研发的人工智能算法，包括卷积神经网络技术，以优化图像特征提取和检测精度。对于卷积神经网络（CNN）是否适用于智能驾驶，建议查阅专业研究报告或其他公开资料，感谢您的关注。
- 用户
问：注意到贵公司将产品远销至欧洲地区，请问公司2023年是否出口至欧盟国家？
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答：尊敬的投资者，您好！2023年度公司境外收入占营业收入比重为0.69%，占比较小。具体出口地区分布等相关细节，请以公司定期报告或公告为准。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘。，您好！请问公司的产品是否适用于玻璃基板?
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答：尊敬的投资者，您好！公司旗下核心产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI）可针对玻璃基板上的锡膏印刷质量与电子元器件进行检测。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘你好公司具备先进封装领域的检测吗
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答：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的机器视觉检测设备可应用于半导体后道封装检测环节。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘，您好！请问公司和哪些PCB公司有合作? 公司的主营业务PCB有没有一定的增长?
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答：尊敬的投资者，您好！公司的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI）。截至2025年3月31日，公司营业收入较上年同期增长22.51%、归母净利润较上年同期增长25.98%、扣非归母净利润较上年同期增长40.08%，具体参见公司披露的《2025年一季度报告》。涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，您好！请问最近有没有机构到公司调研?
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答：尊敬的投资者，您好！机构调研情况请参考公司披露的投资者关系记录表。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘，您好！请问公司正在开发的在线X-Ray检测设备，是否适用于PCB方面?
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答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测。公司正在研发的在线X-Ray检测设备，能够在不损坏被检物前提下使用X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好公司产品能否应用机器人产业链？
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答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖机器人产业链所涉及的印制电路板制程中的品质检测环节。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好公司在共封装光学CPO领域产业链有涉足布局吗
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答：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3DSPI）及三维自动光学检测设备（3DAOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测。感谢您的关注。
- 用户
问：美国已批准英伟达H20芯片销往中国，同时发布一款名为RTX Pro的专为计算机图形、数字孪生和人工智能设计的新显卡。请问这对于贵公司视觉检测设备有什么影响？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司的机器视觉检测设备所运用的主要核心部件已实现全面自主研发与国产化，公司将继续保持关注市场前沿技术，积极研究开发符合市场需求的机器视觉检测设备与检测方案。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好公司在先进封装领域有涉足布局吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），能够应用于半导体后道封装工艺检测。同时，公司在去年成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机），该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，是半导体封装行业中的关键检测设备。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好公司在第三代半导体领域有布局涉足吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），能够应用于半导体后道封装工艺检测。同时，公司在去年成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机），可通过光学镜头对芯片封装后的外观缺陷进行检测，是半导体封装行业中的关键检测设备。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好公司在特高压、电力物联网、智能电网、虚拟电厂有哪些布局跟涉足？
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答：尊敬的投资者，您好！公司暂未涉足上述领域，公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，您好！请问富士康是不是公司的客户?公司的主营业务上半年有没有一定的增长?
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答：尊敬的投资者，您好！截至2025年3月31日，公司营业收入约为7723.57万元，较上年同期增长22.51%；归母净利润约为1833.47万元，较上年同期增长25.98%；扣非归母净利润约为1668.49万元，较上年同期增长40.08%，具体参见公司披露的《2025年一季度报告》。涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，您好！请问公司的股东元禾璞华（苏州）投资管理有限公司-江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）和厦门赛富金钻股权投资合伙企业（有限合伙）截止6月30号，是否还持有公司的股票?
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答：尊敬的投资者，您好！公司会在半年度报告中披露截至6月30号的股东信息，如您确有查询需求，请您提供本人持股证明及身份证明等书面文件发送至本公司邮箱（zqb@sinictek.com），经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注。
- 用户
问：您好！想了解一下，贵公司投资的思坦科技合作的光刻技术具体应用于哪些方面？前景如何？
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答：尊敬的投资者，您好！关于思坦科技以及该项技术的具体介绍，请查阅思坦科技官方网站或其他公开报道。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘好，有看到公司投资了光刻胶，这块是要开始布局了吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司拟以自有资金人民币 1,200万元对华睿芯材（无锡）科技有限公司进行增资，若本次交易顺利完成，公司直接持有其3.75%股权。本次对外投资事项尚处于意向阶段，最终交易能否完成尚存在不确定性，具体内容详见公司于2025年6月26日披露的《关于拟对外投资并签署投资意向书的公告》。公司将根据事项的进展情况，严格按照相关规定履行信息披露义务，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，您好！请问公司的主要产品是否可以适用于HDI高密板?
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答：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的3D机器视觉检测设备能够满足HDI高密板的印刷工艺检测要求，可针对HDI板上的锡膏印刷质量与电子元器件进行检测。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，您好！最近PCB的公司股价很多都创了新高，代表着PCB行业的高景气度，公司关于PCB方面的业务有没有一定的增长?
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答：尊敬的投资者，您好！公司的核心产品机器视觉检测设备3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，可充分满足包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等各类PCB的SMT生产线中品质检测需要。2025年一季度，公司业绩有所增长，截至2025年3月31日，公司营业收入约为7723.57万元，较上年同期增长22.51%；归母净利润约为1833.47万元，较上年同期增长25.98%；扣非归母净利润约为1668.49万元，较上年同期增长40.08%万元，具体参见公司披露的《2025年一季度报告》。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，您好！公司的核心产品3D SPI和3D AOI设备是否适用于光刻机的后道封装过程中?
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答：尊敬的投资者，您好！公司自研产品中，三维自动光学检测设备（3D AOI）能够精准检测LED晶圆锡膏焊点及芯片封装环节的芯片锡球与锡膏，确保生产过程中的质量控制；第三道光学检测设备（三光机）可针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（FlipChip Bonding）等工艺进行检测。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，您好！看到公司这2年积极在往光刻机和光刻胶这些方面去增资了思坦科技和华睿芯材，公司后期会不会积极去并购一些光刻方面的优秀公司，也响应国家积极并购政策的号召?
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答：尊敬的投资者，您好！正如公司于《2024年年度报告》中“公司未来发展的展望”章节所提，公司将积极探索资本市场的创新机会，通过精准筛选和深度评估，挖掘优质投资标的，与产业链上下游企业及专业投资机构建立深度联动机制，优化资源配置，拓展业务边界，形成协同效应，为公司发展注入新的增长动力。未来如有相关计划，公司将及时按照相关规定履行信息披露义务，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好公司产品在固态电池领域有布局涉足吗
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答：尊敬的投资者，您好。公司旗下的机器视觉检测产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测和半导体后道封装工艺检测。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好公司在3D打印领域有涉足布局吗
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答：尊敬的投资者，您好！公司营产品为3D机器视觉检测设备，主要包括三维锡膏印刷检测设备（3D?SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测。并未涉及3D打印领域。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，您好！请问公司是否会加大投资力度往光刻方面去发展，是否会积极去并购一些优秀的光刻公司?
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答：尊敬的投资者，您好！公司目前仍专注于机器视觉检测设备领域，同时也会积极挖掘优质投资标的，与产业链上下游企业及专业投资机构建立深度联动机制，优化资源配置，形成协同效应，为公司发展注入新的增长动力。未来如有相关计划，公司将及时按照相关规定履行信息披露义务，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，您好！请问公司有没有给胜宏科技等公司提供产品?
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答：尊敬的投资者，您好！涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司与华为有无合作业务往来？
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答：尊敬的投资者，您好！涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。感谢您的关注。
- 用户
问：您好董秘，请问贵司以后会不会转型芯片检测设备？比如测试机、分选机和探针台等等这些设备，谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品能够应用于半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测。截至目前，公司暂无明确转型计划，后续如有相关情况，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，公司具体的发展战略请查阅公司定期报告中的相关内容。二级市场有不确定性，敬请您注意投资风险。感谢您的关注。
- 用户
问：请问海光信息是公司客户吗？
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答：尊敬的投资者，您好！涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。感谢您的关注。
- 用户
问：贵公司近期股价大幅下跌，公司有计划做好市值管理，再次回购股票吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价波动受多方面因素影响，公司高度重视市值管理，如有相关计划，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。
- 用户
问：根据从国家知识产权局查询获悉，贵公司已经取得X-Ray的检测装置相关专利！请问X-Ray检测设备目前生产和推广销售进行到哪个阶段？预计后续市场应用空间有多大？主要集中哪些行业领域？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司在线X-Ray检测设备（AXI）目前处于在研阶段，AXI能够在不损坏被检物前提下使用X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。感谢您的关注。
- 用户
问：有消息称：贵公司视觉检测设备已经运用到华为汽车生产过程中，为其提供视觉检测服务！请问正面回答是否？
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答：尊敬的投资者，您好！涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。感谢您的关注。
- 用户
问：近期，新凯来公司重磅30余款半导体设备！贵公司是否有具体了解？其中视觉检测设备和贵公司设备是否有对比性？
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答：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，旗下核心产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品可应用至消费电子、半导体等多个行业领域。感谢您的关注。
- 用户
问：请问董秘：贵公司新加坡全资子公司臻视科技可以进行转出口贸易业务吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司出口业务占比较小，2023年度境外收入占比0.69%、2024年半年度境外收入占比5.54%（未经审计），具体请参见公司公开披露的定期报告。公司设立新加坡全资子公司，旨在拓展公司海外业务。感谢您的关注。
- 用户
问：根据公告，贵公司的回购计划以来只完成了首笔回购，目前股价已经下行到回购价格（35元左右）以下，请问近期是否有进行回购操作？
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答：尊敬的投资者，您好！公司已于近日通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式实施回购，截至2025年4月10日，公司已累计回购股份677,049股，占目前总股本的0.66%，已支付的资金总额为人民币21,900,331.25元（不含交易费用），具体详见公司对外披露的回购股份进展公告。感谢您的关注。
- 用户
问：近期因为中美贸易问题，市场整体下行，贵公司股价也大幅下跌！请问公司是否考虑提前公告今年一季报预报？
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答：尊敬的投资者，您好！根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定，公司第一季度报告的披露时间不得早于上一年度的年度报告披露时间，公司将于2025年4月29日披露2024年年度报告及2025年第一季度报告。感谢您的关注。
- 用户
问：根据媒体报道，贵公司最新推出新检测设备半导体三光机。请问是否真实？请介绍该设备特点和优势！谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！三光机为公司2024年推出的一款新产品，该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。感谢您的关注。
- 用户
问：请问美国关税对公司影响有多大？
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答：尊敬的投资者，您好！公司出口业务占比较小，2023年度境外收入占比0.69%、2024年半年度境外收入占比5.54%（未经审计），具体请参见公司公开披露的定期报告。目前公司产品暂无出口美国，美国关税政策对公司暂无直接影响。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘，您好！ 近年来，人工神经网络（ANN）及深度学习技术在工业检测领域得到广泛应用，尤其是在机器视觉和缺陷识别方面。作为国内领先的机器视觉检测设备提供商，思泰克是否已在3D SPI、AOI等产品中应用人工神经网络技术？此外，公司是否有计划进一步加快接入相关技术以提升产品竞争力？ 期待您的回复，感谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI 及 3D AOI 目前均已逐步导入基于卷积神经网络的深度学习算法，其中3D SPI 产品通过嵌入深度学习模块，逐步在部分检测场景中，针对被检测电路板对可接受微小不良的二次确认环节实现了人工替代，达成了锡膏的柔性化检测；3D AOI 产品亦通过对已分类的元器件类型进行训练和学习，自动进行特征提取，准确识别多种复杂的缺陷类型，最终形成公司机器视觉检测设备各方面性能的持续升级。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘，您好！近年来，人工神经网络（ANN）及深度学习技术在工业检测领域得到广泛应用，尤其是在机器视觉和缺陷识别方面。作为国内领先的机器视觉检测设备提供商，思泰克是否已在3DSPI、AOI等产品中应用人工神经网络技术？此外，公司是否有计划进一步加快接入相关技术以提升产品竞争力？期待您的回复，感谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI 及 3D AOI 目前均已逐步导入基于卷积神经网络的深度学习算法，其中3D SPI 产品通过嵌入深度学习模块，逐步在部分检测场景中，针对被检测电路板对可接受微小不良的二次确认环节实现了人工替代，达成了锡膏的柔性化检测；3D AOI 产品亦通过对已分类的元器件类型进行训练和学习，自动进行特征提取，准确识别多种复杂的缺陷类型，最终形成公司机器视觉检测设备各方面性能的持续升级。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘，您好，据公司回复，在人形机器人领域，公司的核心技术包括公司自主研发的光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术。公司产品可应用至人形机器人行业所涉及的印制电路板制程中的品质检测环节。请问能否简单介绍？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节，SMT生产线的主要工艺流程分为印刷、贴片、焊接等环节，在SMT生产线中，公司3D SPI检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，3D AOI检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺之后，分别检测前序工艺品质，并根据检测结果及时调整工艺参数。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司的AI眼镜相关业务进展如何？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司目前未涉及生产AI眼镜。公司核心产品三维锡膏印刷检测设备（3DSPI）和三维自动光学检测设备（3DAOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。感谢您的关注。
- 用户
问：近日，英国《金融时报》报道，华为昇腾910C芯片良品率提升至40%。取得成果的华为立马启动＂良率倍增计划＂，要在2026年前把40%干到60%。听说已经在搞第三代半导体材料，还要用AI质检系统把瑕疵识别准度提到99.7%，我们在欣喜国家科技发展的同时，也请问在这一进程中贵公司发挥了哪些作用。
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答：尊敬的投资者，您好！公司旗下核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节。公司坚持研发创新，不断提高公司核心产品的检测效率、检测精度与准度，以匹配市场需求。感谢您的关注。
- 用户
问：请问近两年利润下降的主要原因是什么？今年有什么发展举措？谢谢。
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答：尊敬的投资者，您好。公司利润下降主要原因如下：1、受市场环境等多因素影响，公司主营收入有所下滑；2、公司销售费用、管理费用及研发费用的增加。具体相关财务数据请参见公司已披露的定期报告。公司将继续积极开拓市场，拓宽营销渠道，持续强化技术升级。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司能否应用于固态电池生产的环节中？能否应用于人形机器人生产的环节中？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司旗下的机器视觉检测产品三维锡膏印刷检测设备（3DSPI）和三维自动光学检测设备（3DAOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司是否与小米公司一起投资了思坦科技，一起研发AI眼镜业务
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答：尊敬的投资者，您好！公司以自有资金参股持有思坦科技1.94%股权，具体详见公司分别于2024年4月8日及2024年5月30日披露的《关于对外投资暨增资深圳市思坦科技有限公司的公告》及《关于对外投资暨增资深圳市思坦科技有限公司的进展公告》，公司未与思坦科技一起研发AI眼镜。关于思坦科技其他股东信息及其业务进展、经营决策等信息请查阅思坦科技官方网站或其他公开报道。再次提醒广大投资者对市场出现的未经证实的热点等相关信息审慎分析判断，防范投资风险。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司的多模态AI平台系统能否应用于机器人行业或者人形机器人制造工艺中
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答：尊敬的投资者，您好！公司旗下的机器视觉检测产品3D SPI和3D AOI所应用的多模块AI辅助人工复判系统主要是针对电子装配生产线中被测电子元器件的模态的信息处理和分析，从而更好的提升设备的检测速度和检测精度。公司产品主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司是否有计划接入deepseek或类似的大模型，提高公司的研发效率，谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司目前未接入deepseek或类似的大模型，公司将充分关注市场前沿技术进展情况，并会结合公司实际业务需要，努力拓展相关技术在公司产品研发等各领域的应用。公司提请广大投资者理性对待市场热点，注意投资风险。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司以及下属分子公司和投资联营企业有没有涉及算力类业务覆盖或者AI服务器业务
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答：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，旗下核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司业务是否涉及端侧AI业务？比如AI眼镜、AI手机等
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答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司在AI眼睛业务领域是否有布局？是否在相关产业链上提供商业价值？
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答：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，旗下核心产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品可应用至消费电子等多个行业领域。感谢您的关注。
- 用户
问：随着人形机器人即将进入量产，贵司是否在人形机器人相关产品加大研发力度以及相关产业布局？
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答：尊敬的投资者，您好。公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节。公司重视研发创新，时刻关注市场前沿技术，积极研究开发符合新兴需求的机器视觉检测设备与检测方案。感谢您的关注。
- 用户
问：公司优势产品和技术方向有哪些？
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答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品为自主研发的机器视觉检测产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好 贵司做为高端设备制造企业 能详细谈一下贵司机器视觉检测设备在机器人领域的应用前景和竞争优势吗 及对人形机器人的应用和竞争优势有哪些？
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答：尊敬的投资者，您好。公司旗下的机器视觉检测产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI）所采用的核心技术均为公司自主研发，产品主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司的机器视觉设备可以应用在机器人制造的哪些环节？
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答：尊敬的投资者，您好。公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，您好！贵公司有什么人工智能产品吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等电子制造业领域。感谢您的关注。
- 用户
问：看到贵公司特别热衷于参加全国各地展会，最近还参与了越南环球电子展！请问公司为什么特别热衷于会展经济？具体能给公司带来哪些实质性作用？未来在产品推广方面还有哪些举措？
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答：尊敬的投资者，您好！线下展会是公司提高品牌知名度和拓展市场的途径之一，除了传统的线下展会、新品发布会，公司还通过抖音、微信视频号等新媒体营销手段来达到拓宽宣传途径，提升品牌影响力的效果。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司的机器视觉设备是否可以用在量子芯片的检测领域？
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答：尊敬的投资者，您好！公司自研的机器视觉检测设备能够应用于半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司所处行业竞争格如何？公司核心技术，核心竞争力是什么？公司产品市占率？哪些领域可以实现全面国产替代？
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答：尊敬的投资者，您好。思泰克自设立以来，就始终坚持将研发创新作为企业高质量发展的最核心驱动力，公司旗下的机器视觉检测产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI）所采用的核心技术均为公司自主研发，包括光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术。感谢您的关注。
- 用户
问：公司产品有应用在机器人领域吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司自研的机器视觉检测设备可用于机器人领域中相关电子产品在电子装配制程中的品质检测环节，再次提醒您投资需谨慎。感谢您的关注！
- 用户
问：你们家今天参与大宗交易的是哪位股东？该股东之前持股成本是多少？
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答：尊敬的投资者，您好！大宗交易属于二级市场上股东自主决定的市场交易行为。感谢您对公司的关注，谢谢！
- 用户
问：看公司视频，华为海思芯片是公司客户？
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答：尊敬的投资者，您好。涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。谢谢您的关注。
- 用户
问：请问公司产品是否可以用于汽车芯片领域后道封装检测？是否有相关正在验证的客户？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的机器视觉检测设备3D SPI和3D AOI能够用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测。感谢您的关注。
- 用户
问：贵公司参股公司思坦科技最近在MicroLED方面取得了不错的成绩，尤其在无掩膜光刻技术方面！请问公司是否有关注到？是否有前往实际调研，展开先关研究合作？
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答：尊敬的投资者，您好。具体事项请查阅思坦科技官方网站或其他公开报道，谢谢您的关注。
- 用户
问：请介绍一下贵公司在PCB大板方面的检测设备和优势。
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答：尊敬的投资者，您好。公司核心产品3D SPI和3D AOI均采用了公司自主研发的光源技术、图像处理底层及应用层算法、AI人工智能算法等核心机器视觉技术，能够对1.2米、1.5米、2米的超大板进行检测。感谢您的关注。
- 用户
问：国家高度重视网络安全，自主可控！作为高端设备制造商，贵公司检测设备应该涉及客户技术机密，请问贵公司设备的软硬件国产化率多少？在客户技术保密方面有什么举措？
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答：尊敬的投资者，您好！公司自成立以来，就重点研究公司光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI 人工智能算法等技术领域。我们高度重视客户的技术机密，采取了严格的保密措施，如签署保密协议、权限管理、数据加密和定期信息安全培训等，确保为客户提供安全、可靠的服务。感谢您的关注。
- 用户
问：国家战略沿海地区制造业内迁转移，为了减少设备运输成本和售后服务便捷性，贵公司是否有内地建厂或者设立销售公司的计划？如果没有请提交建议董事会！谢谢
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答：尊敬的投资者，感谢您的关注与建议。目前，公司已在客户集中度较高的城市，如上海、深圳、天津、重庆、苏州等地设立了分公司和办事处，以提升服务效率和市场响应速度。未来，我们将根据市场需求和业务发展，评估适合的地点，适时增设生产基地或销售公司，确保符合公司的长期战略目标，为股东创造最大价值。我们将继续关注市场和政策动态，不断优化布局和运营策略。感谢您的支持！
- 用户
问：请问：根据贵公司目前掌握的数据，公司3DSPI和3DAOI产品目前国产化率多少？公司占有率多少？未来在国产替代方面有什么具体规划？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司旗下的机器视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）均为自主研发，并充分实现进口替代。未来，公司将加大对国产替代的研发投入，提升核心技术和生产能力，优化国内供应链，为推动我国高端制造装备的自主可控贡献力量。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司跟哪些大公司有合作？产品还可以用于哪些方面？
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答：尊敬的投资者，您好！公司自研三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类 PCB 的 SMT 生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等电子制造业领域，我们将继续努力创新，拓展更多应用场景，为客户提供更优质的产品和服务。涉及具体客户信息公司不便回复，敬请谅解，公司与客户的具体业务合作情况以公开披露信息为准。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好！公司的机器视觉技术、人工智能技术是否已经完成呵华为鸿蒙系统的匹配认证？或者说正在适配？
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答：尊敬的投资者，您好！思泰克自主研发的AI人工智能算法和机器视觉检测技术主要应用于旗下的3D机器视觉检测设备，主要应用于电子装配生产线中的品质检测环节。涉及具体客户的问题公司不便回复，敬请谅解，请您关注公司已披露及后续于巨潮资讯网上发布的定期报告。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好！公司在卷积神经网络领域有何建树？
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答：尊敬的投资者，您好！思泰克在 2019 年就开始 AI 智能算法的研究，通过卷积神经网络的深度学习及训练，提取出检测图像特征，实现部分人工替代及算法提升，包括辅助进行锡膏、字符、元件的智能识别、辅助锡膏不良智能复判，从而全面提升设备的检测精度与检测效率。感谢您的关注。
- 用户
问：市值稳定也很重要，你们家管理层有没有认真对待这个事情啊？
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答：尊敬的投资者，您好！公司管理层一直致力于维护和增强公司的市值表现，这不仅关系到公司的成长，更直接关联到每一位投资者的利益，但股价短期受市场各种因素影响而波动，市值的稳定是需要长期努力和持续改进的过程。管理层对公司的长期发展潜力持有坚定信心，目前公司生产经营稳定，公司将继续做好自身的经营管理工作，通过不断强化公司基本面、积极与投资者沟通、加强信息披露等多种措施，为公司、也为每一位投资者守护和创造价值。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司技术部，针对市场火爆的三折叠屏手机，公司是否有研究相关PCB特点和针对性检测方案？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！作为消费电子领域的重要参与者，思泰克对这一创新性产品的成功亮相表示由衷的祝贺。柔性电路板（FPC）作为三折叠屏手机中重要组成部分，具有配线密高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。公司旗下自主研发的机器视觉检测设备可充分满足包括FPC 柔性板、HDI 高精密板在内的各类电路板的印刷工艺检测需求，提供针对性的检测方案。感谢您的关注。
- 用户
问：为何你们家的融券借出还是处于明显增加状态呢？
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答：尊敬的投资者，您好！公司是融资融券标的股票，投资者依法开展融资融券业务属于正常交易行为，本公司控股股东、董监高、持股5%以上的股东均未参与融券借出业务。感谢您的关注。
- 用户
问：请问你们家在保护投资者以及维护市值稳定做了哪些措施？这些措施是否有效？
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答：尊敬的投资者，您好！公司自成立以来始终聚焦主业，坚持研发创新，通过在机器视觉检测领域的深度探索，加速核心技术的突破，努力提升经营业绩，提高自身的投资价值；同时公司重视投资者回报，积极进行投关管理工作，通过现金分红与召开业绩说明会等方式，加强与投资者的沟通与联系，增进投资者对公司的了解和认同。感谢您的关注！
- 用户
问：思泰克为华为智界S7提供了全面的技术支持和服务，在生产过程控制、质量检测和管理等方面提升了S7的能力？
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答：尊敬的投资者，您好！公司的核心产品包括三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域中印制电路板制程的品质检测环节，终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等战略性新兴产业领域。尊敬的投资者，您好。涉及具体客户的问题公司不便回复，敬请谅解，请您关注公司已披露及后续于巨潮资讯网上发布的定期报告。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司核心技术机器视觉,可否应用到人形机器人行业?
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答：尊敬的投资者，您好！公司的核心技术包括公司自主研发的光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术。公司产品可应用至人形机器人行业所涉及的印制电路板制程中的品质检测环节。感谢您的关注。
- 用户
问：公司将持有思坦科技,投产后生产的Micro-LED微显示芯片产品,是否可以为高水平消费级AR（增强现实）/XR（扩展现实）眼镜提供商用解决方案。
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答：尊敬的投资者，您好！公司主要从事机器视觉检测设备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司以参股方式持有思坦科技1.94%股权。思坦科技是专业从事 Micro LED 半导体显示技术研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，可为AR/XR、可穿戴设备及车载显示等领域提供Micro LED一站式技术解决方案。关于思坦科技的具体业务情况，请关注思坦科技的公司官网或微信公众号。感谢您的关注。
- 用户
问：华为即将发布三折叠屏手机。未来在柔性显示技术和柔性电路板将成为新德消费电子新突破！请问贵公司是否有柔性显示屏和柔性电路板方面的检测技术？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的产品3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，可满足标准PCB板的SMT制程到FPC柔性板、HDI高精密板、5G基站超大板、LED板等不同品类的印刷工艺检测要求。感谢您的关注。
- 用户
问：据报道：苹果的AR技术团队正在试验开发多款产品，包括AR眼镜、平价版VisionPro等，请问贵公司在相关方面的布局情况和后续规划！谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司旗下的机器视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可应用于AR、VR等新兴消费领域产品制程过程中的品质检测环节。公司对外投资的深圳市思坦科技有限公司可为AR/XR、可穿戴设备及车载显示等领域提供Micro LED一站式技术解决方案，具体情况详见公司相关公告。未来，公司将在该领域与思坦科技共同布局，充分发挥双方优势，协同发展，研发出更多满足该领域检测需求的检测设备。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘您好！在2024慕尼黑上海电子生产设备展上我公司的产品被广泛应用于商业航天、汽车电子、半导体等各个行业，请问公司的产品是否已在神舟系列飞船、嫦娥系列探月卫星等商业航天领域得到实际应用，谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，已应用在航空航天领域。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘您好！在2024慕尼黑上海电子生产设备展上我公司的产品被广泛应用于商业航天、汽车电子、半导体等各个行业，请问公司的产品是否已在神舟系列飞船、嫦娥系列探月卫星等商业航天领域得到实际应用，谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，已应用在航空航天领域。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘你好！国外针对我国芯片进行大范围封锁，最近又准备封锁我国内存芯片，尤其是基于最新的HBM芯片，长鑫存储正在突破HBM技术攻关，请问我公司是否有技术或者设备可用于HBM？为我国科技奉献出我们公司自己的力量！谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注。
- 用户
问：思泰克是一家专注于机器视觉技术和产品的公司，其主营业务包括机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务。这些设备在工业自动产品主要客户有没有华为？
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答：尊敬的投资者，您好。涉及具体客户的问题公司不便回复，敬请谅解，请您关注公司已披露及后续于巨潮资讯网上发布的定期报告。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘你好！请问我公司有没有半导体封测检测设备？有没有适用于AI机器视觉检测解决方案？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）均可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。公司自2019年，就开始启动对 AI 智能算法的研究与应用，形成包括多模态AI辅助人工复判系统、AI辅助锡膏识别系统在内的自主知识产权，同时将上述知识产权成果成功应用至旗下的 3D 机器视觉检测设备，有效实现产品的快速升级，更好的提升设备的检测速度和检测精度，提高“非标准化”应用场景的检测能力。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的公司董秘您好！请您百忙之中回复一下截止到7月30日公司股东人数多少？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！根据信息披露原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。对于其他时点的股东人数，如您确有查询需求，请您将本人持股证明及身份证明等书面文件发送至公司邮箱（zqb@sinictek.com），经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注。