文一科技(600520)董秘爆料

问：董秘您好，请问公司长期不分红，挣的钱是不是用于研发了？如是，请问公司在封测领域有哪些领先技术？谢谢！

答：投资者您好，公司未分红原因详见有关公告。感谢您的关注。

问：请问最新的十大流通股东持仓数量多少，谢谢

答：您好，您所问问题敬请参考公司于2024年4月26日披露的《公司2023年度报告》中前十股东名单信息。截至目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢关注。

问：都在传你们26号业绩爆雷，还会大跌，还有可能ST，请正面回应

答：投资者您好，截止目前，公司未有您所述情形。感谢您的关注。

问：公司扇出型晶圆级液体封装压机交付客户试用后反馈如何

答：投资者您好，公司不便透露客户及其使用情况，亦未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。

问：公司产品可以用于ai手机吗

答：投资者您好，公司产品不用于ai手机，公司产品及应用领域请参考我公司定期报告中有关内容。感谢您的关注。

问：华为申请一个扇出型封装的专利，预计后续会大力投建扇出型封装。贵司的塑封压机是不是可以用于扇出型封装？

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：请问公司主营产品能能生产或应用于飞行汽车相关的产品吗？麻烦详细介绍一下，谢谢。

答：投资者您好，公司主营产品不能生产或应用于飞行汽车相关的产品。我公司主营产品及应用领域请参考公司定期报告中有关章节内容，感谢您的关注。

问：景嘉微最新用于AI训练和推理的GPU已研发成功，且会投资20多亿用于先进封装生产线的建设，请问，贵司是否会参与该项目?

答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：请问会不会被ST？

答：投资者您好，截止目前，公司未有被实施ST的风险。感谢您的关注。

问：坏账计提减值的都是实控人公司，是否利益输送，掏空上市公司？

答：投资者您好，公司未有您所述情形。感谢您的关注。

问：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一台手动样机交付客户试用结果怎样？是否验证通过？样机试用过程中发现问题是否已经攻克解决？

答：投资者您好，公司不便透露客户及其使用情况，亦未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。

问：请公司如实回复：公司各股东质押的股票有没有参与转融通业务？有的话就不用回复了

答：投资者您好，我公司控股股东及其一致行动人股票质押未参与转融通业务，感谢您的关注。

问：公司扇出型晶圆级液体封装压机开始交付客户了吗？

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，公司已将样机交付客户试用。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：董秘你好，公司名称文一有什么含义或来历，或者和公司业务有什么关联吗

答：投资者您好，“文一”取自于实际控制人控制的“文一投资控股集团”，与本公司业务没有什么关联。感谢您的关注！

问：你好，前端时间公司被立案了，过了这么多天，请问立案调查进度如何?是否有一个可预见的结果？

答：投资者您好，详见我公司于2023年12月28日披露的临2023-061号《关于收到＜行政处罚决定书＞的公告》，感谢您的关注。

问：贵公司向那些重要公司提供设备以及产品？

答：投资者您好，公司不便透露客户的情况，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注和理解。

问：你好董秘，面对美国不断加强技术出口的管制举措，大陆正急于发展自己的先进半导体产业，贵公司现在在采取哪种措施？

答：投资者您好，我公司继续聚焦主业，努力完成经营目标，致力于为公司发展，为国家贡献绵薄之力。感谢您的关注。

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2023年12月20日贵公司的股东人数是多少？

答：投资者您好，截止目前，公司已披露的股东人数情况，您可以参考公司2023年第三季度报告中截止2023年9月28日公司股东人数。您如有必要查阅最新股东人数，请提供证明持有我公司股份及身份证明的书面文件，公司经核实为股东身份后予以提供股东人数。除按中国证监会及交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注。

问：请问董秘，公司是否与盛合晶微半导体有业务合作？如果有业务合作金额多少？

答：投资者您好，公司不便透露客户的情况，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注和理解。

问：截至到2023年11月30日贵公司的股东人数是多少？.谢谢

答：投资者您好，截止目前，公司已披露的股东人数情况，您可以参考公司2023年第三季度报告中截止2023年9月28日公司股东人数。您如有必要查阅最新股东人数，请提供证明持有我公司股份及身份证明的书面文件，公司经核实为股东身份后予以提供股东人数。除按中国证监会及交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注。

问：请问你们公司违法违规造成股民损失的如何赔偿啊

答：投资者您好，感谢您的关注。

问：董秘您好！公司股票连续涨停是公司价值得到体现吗，会不会是有利好消息，谢谢

答：投资者您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：董秘您好，请问目前公司资产减值损失这块有没有解决，立案后有没有什么进展，想了解一下公司目前的状况，谢谢。

答：投资者您好，请以公司公告为准。若有相关进展，我公司会积极履行信息披露义务，感谢您的关注。

问：董秘您好！请问贵公司业务有无算力方面的技术储备？谢谢

答：投资者您好，截止目前，我公司暂无此项业务。感谢您的关注。

问：昨天尾盘买入贵公司股票，就立案调查？处理结果进度

答：投资者您好，请以公司公告为准。若有相关进展，我公司会积极履行信息披露义务，感谢您的关注。

问：请问贵公司和国内顶尖的芯片设计公司有合作吗？在自主可控方面公司有哪些行动？谢谢

答：投资者您好，我公司为封装厂提供半导体塑封模具和设备，不从事封装代工业务，与芯片设计公司没有直接联系。感谢您的关注。

问：你们就是那个1场比赛就夺冠的文一篮球赞助商？

答：投资者您好，安徽文一篮球俱乐部系我公司实际控制人控制的企业。感谢您的关注。

问：公司名称有没有打算更名成“文心一言”？谢谢

答：投资者您好，我公司证券简称为“文一科技”，截止目前，未有更换证券简称的打算。感谢您的关注。

问：请问，公司的精密零部件产品主要是应用到哪些产业链上？都有哪些客户？

答：投资者您好，您所问问题请参考公司定期报告中相关内容，感谢您的关注。

问：请问贵公司涉及人形机器人吗

答：投资者您好，我公司不涉及人形机器人业务。感谢您的关注。

问：公司有flow封测产品和业务吗？

答：投资者您好，我公司为封装厂提供半导体塑封模具和设备，不生产封测产品，亦不从事封测代工业务。感谢您的关注。

问：请问贵公司机器人业务发展得怎么样？到哪个阶段了

答：投资者您好，我公司全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司生产的“封装机器人集成系统”产品是指采购机器手臂，对传统封装系统进行自动化改造升级，机器手臂起到搬移物体的作用，我公司不生产机器手臂。该“封装机器人集成系统”产品2022年度实现销售收入约336万元，约占公司2022年度营业收入的0.76%，占比较小。我公司不涉及人形机器人业务。感谢您的关注。

问：请问长江存储与贵公司有洽谈合并业务吗？

答：投资者您好，截至目前，未有您所述事项，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：请介绍一下贵公司扇出型晶圆级液体封装压机的订单情况，还有未来发展方向

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：本次对于证监会的立案调查是否会导致公司终止上市

答：投资者您好，截至目前，证监会的立案调查仍在调查期间，感谢您的关注。

问：请问贵公司有无涉及国产光刻机的研发，制造。自研产品有无应用到国产光刻机方面

答：投资者您好，经了解，截止目前，我公司未涉及国产光刻机的研发、制造。感谢您的关注。

问：你好，尊敬的董秘！请问公司在封测领域耕耘多年，有哪些系列的封测技术？产品是否能升级适配以后的先进封装技术？

答：投资者您好，公司尽最大努力去完成产品研发相关工作，以提高公司的核心竞争力。感谢您的关注。

问：你好，我们最敬爱的夏总。请问公司在半导体光电耦合器领域有哪些产品和设备？目前是否实际订单呢？公司在半导体封测领域有哪些专利技术及新技术部署投资呢？

答：投资者您好，我公司主要业务、主要产品、专利等情况，请参考我公司于2023年4月26日披露的《公司2022年年度报告》中“报告期内公司从事的业务情况”等有关内容。感谢您的关注。

问：董秘你好，万分感激公司的股票暴涨几倍，我是公司股价连续暴涨时买入公司的，就这半个月时间让我在股市赚到七八年从未见过七八十万巨大的利润，再次感激文一科技，最近也快到年末了，本人以买入公司股票绵薄之力的资金，支持公司高层仔细讨论员工们年底努力工作的奖金问题，以及全体股东的分红问题，谢谢

答：投资者您好，感谢您的宝贵建议，谢谢关注。

问：你好，近期北方大暴雪导致积雪严重道路不通，对公司生产的设备业务有没有直接影响？

答：投资者您好，截止目前，我公司生产经营正常，感谢您的关注。

问：贵公司今年营收可能3亿左右，业务市场占有率不高啊

答：投资者您好，公司2023年全年营业收入敬请关注我公司2023年年度报告，目前，该年报的披露时间尚未开始预约。感谢您的关注。

问：你好，近期国务院国资委发布欢迎民营企业主动参与国企混改、战略性重组和专业化整合，文一科技作为民营企业国内龙头之一，贵公司股价暴涨三倍是否参与贵州茅台收购混改战略性重组？

答：投资者您好，未有您所述事项，截止目前，我公司亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：你好，请问公司与盛合晶微有业务往来吗？

答：投资者您好，公司不便透露客户的情况，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注和理解。

问：尊敬的董秘，请问文一科技股价暴涨的依据是什么？和公司业绩是否匹配？后面被炒作资金抛弃后，又会不会连续暴跌？

答：投资者您好，股市的涨跌是受市场多种因素综合影响的博弈结果，感谢您的关注。

问：网传公司为长江存储、长鑫存储提供设备，也为华为提供扇形封装设备，请问是真的吗

答：投资者您好，未有您所述事项。公司任何信息请以我公司指定披露媒体及上海证券交易所官网披露的公告为准。谢谢您的关注。

问：您好董秘，公司最近股价暴涨是否和收购中国移动并资产重组有关？

答：投资者您好，未有您所述事项，截止目前，我公司亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：董秘，您好！请问百灵鸟智能设备（深圳）有限公司是公司客户吗？或者说有准备洽谈吗？

答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：请问公司的扇出型封装技术能否用于生产HBM3存储产品，请明确回答有无HBM封装能力？不要用3DNAND混淆概念。

答：投资者您好，截止目前，我公司没有HBM技术储备。感谢您的关注。

问：请问贵公司扇出型晶圆级液体封装压机产品是否供应给盛合晶微半导体(江阴)有限公司试用？最新试用效果如何？

答：投资者您好，公司不便透露客户的情况，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注和理解。

问：你好，董秘，公司的12寸晶圆级封装设备，是用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片等。效果有达到预期吗？客户满意吗

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品仅第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：董秘您好，根据公司23年三季报显示公司营业收入和净利润都在下降。根据碧湾APP分析，净利润下降的主要原因是资产减值损失为-1.06亿元，去年同期为0，同比增加1.06亿元。请问净利润由盈转亏的原因是什么？

答：投资者您好，详见公司于2023年10月24日披露的临2023-046号《关于2023年半年度报告会计差错更正的公告》。感谢您的关注。

问：您好董秘，我是相信公司并且对公司满怀信心觉得以后会发展的很好，在文一暴涨的半山腰打板买入的成本25元，后来的股价也在我的预期之内涨到了42元，我当时还很高兴，准备长期持股把文一当成未来的比亚迪一样的潜力股，本来还想如果公司未来运营如果有困难，你股价稍微跌一点我也不当一回事就当捐献公司了，没想到这俩天跌停让我利润缩水一半，真是太让我们股东失望了，文一请不要辜负我对你的期待，不要让我的真心付之东流

答：投资者您好，感谢您的理解与支持。

问：公司的扇形封装研发到那一阶段了

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：请问董秘，贵司股票是否在近期纳入监管池，公司有无收到交易所监管函？

答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：你好！请问文一科技的产品有哪些应用场景？涉及到哪些领域？

答：投资者您好，我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。具体内容详见公司于2023年8月5日披露的《2023年半年度报告》中“管理层讨论与分析”相关章节，感谢您的关注。

问：请问贵公司有HBM技术储备嘛？

答：投资者您好，截止目前，我公司没有HBM技术储备。感谢您的关注。

问：你好夏董秘，公司管理层有什么措施保障年底的收益吗？马上就要过年了，兄弟们是吃山珍海味还是吃粗茶淡饭就看公司的英明神武了，谢谢

答：投资者您好，公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将一如既往的致力于聚焦主业，争取发展好公司。感谢您的关注。

问：文一科技被立案了有什么影响

答：投资者您好，截止目前，立案尚在调查期间，感谢您的关注。

问：请问公司和华为有合作吗？是否参与华为产业链？谢谢

答：投资者您好，经了解，目前我公司未与华为公司合作，感谢您的关注。

问：请问公司工业母机布局有哪些方面？

答：投资者您好，您所述问题，请参考公司2022年年报及2023年半年度报告中主营产品、管理层讨论与分析等相关内容，感谢您的关注。

问：请问安徽文一篮球俱乐部与贵公司文一科技有何关联？

答：投资者您好，安徽文一篮球俱乐部系我公司实际控制人控制的企业。感谢您的关注。

问：请问 近日发布的提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例对公司有影响吗

答：投资者您好，经了解，截止目前，我公司有一家子公司符合申报条件，申报结果存在不确定性，由于与本年度研发费用有关，因此您所述事项对公司的影响程度目前无法测算，感谢您的关注。

问：您好，清华大学发布的最新研究成果，针对euv光刻机和加速器方面，公司是否有与清华展开相关方面的合作

答：投资者您好，经了解，截止目前，我公司未与清华大学开展任何方面的合作，感谢您的关注。

问：贵公司扇出型晶圆级封装压机设备的生产情况以及封测设备的供货公司方便告知一下吗？

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：公司有5G芯片先进封装设备技术？

答：您好，我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备，该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片等先进塑封工艺方面，其后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：您好公司属于专精特新小巨人企业吗

答：投资者您好，目前我公司不属于该类企业，我公司子公司铜陵三佳建西精密工业有限公司是市级专精特新企业，铜陵富仕三佳机器有限公司和铜陵三佳山田科技股份有限公司是省级专精特新企业，感谢您的关注。

问：中发公司目前是否已经完成交易？

答：您好，关于转让中发（铜陵）科技有限公司100%股权事宜暂无进展，公司将持续关注后续进展情况，切实维护公司及全体股东利益，并根据有关规定及时披露相关进展情况。截至目前，该交易尚未完成。感谢您的关注。

问：您好请详细说一下公司现在的主营业务

答：投资者您好，我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。具体内容详见公司于2023年8月5日披露的《2023年半年度报告》中“管理层讨论与分析”相关章节，感谢您的关注。

问：夏董，管理层真是谜之操作，位于市中心的老厂房地块就这么1块钱卖了？别的上市公司卖地皮都会形成几个亿的收入，咱们卖地皮反到亏1.1-1.3亿？请问此举会为上市公司戴上ST的帽子么？另，管理层减免掉0.9054亿元的操作更是令人大跌眼镜，减免的理由是啥？不要跟我说查阅公告，公告里面你没说！

答：投资者您好，中发（铜陵）科技有限公司主要资产为安徽省铜陵市西湖一路以北、黄山大道以西面积约462.68亩工业用地使用权及其地上厂房等建筑物，并不位于市中心。您所问问题详见公司于2023年8月26日披露的临2023-036号《文一科技关于对上海证券交易所问询函的回复公告》，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：董秘，你好，半年报中提到公司开拓了半导体细分领域，新产品光电耦合器模具设备已经有1400万元的订单，能详细介绍一下这个新品光电耦合器模具吗？

答：投资者您好，新产品光电耦合器模具设备属于半导体塑封的细分领域，它是一种光电传感器，公司这款新品先行为客户配套使用。公司为配合客户公司的战略发展及满足其可持续需求，研发了该产品设备。感谢您的关注。

问：董秘，您好！截止到2023.08.25股东人数是多少

答：您好，您可以参考公司2023年半年度报告中截止2023年6月末公司股东人数情况。除按中国证监会及交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注。

问：董秘，你好，半年报中其他重大事项这一栏说到，公司已就出让全资子公司中发（铜陵）与股权意向方进行了初步商谈，请问与意向方具体商谈时间是什么时候进行的？为什么没有提前公告？而是偷偷的写在半年报中的角落一栏？

答：投资者您好，我公司严格按照有关规则履行信息披露义务，感谢您的关注。

问：董秘，你好，半年报中其他重大事项这一栏说到，公司已就出让全资子公司中发（铜陵）与股权意向方进行了初步商谈，后面马上补充道：出售全资子公司中发铜陵对公司本年度利润产生不利影响，请问不利影响大概有哪些，是打算倒贴把全资子公司给股权收购意向方吗？这中间是有上不了台面的交易吗？

答：投资者您好，本次交易事项对我公司的影响详见公告。公司未有您所述情况，公司将一如既往保护公司及广大投资者的利益，感谢您的关注。

问：董秘，你好，半年报中其他重大事项这一栏说到，公司已就出让全资子公司中发（铜陵）与股权意向方进行了初步商谈，后面马上补充道：出售全资子公司中发铜陵对公司本年度利润产生不利影响。请问一下半年报中全资子公司中发铜陵的财务报表体现在哪里？而且也没有看到全资子公司中发铜陵半年总营收、利润、净利润、总资产、总负债的具体数据？

答：投资者您好，我公司严格按照信息披露规则及要求进行公告，详情请见相关公告。截止目前，未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：贵公司扇出型晶圆级封装压机设备的生产情况以及封测设备的供货公司方便告知一下吗？

答：投资者您好，研发的第一台为手动样机，距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，且属于细分市场。感谢您的关注。

问：董秘您好，能否给投资者们详细介绍一下实控人的主业

答：投资者您好，我公司实控人主营房地产、酒店、教育、酒业等业务，感谢您的关注。

问：董秘好！公司INFO系列封装技术，能简单介绍一下吗，谢谢

答：投资者您好，关于公司扇出型晶圆级封装压机设备，其后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。截至目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：公司完成收购三佳山田公司以后核心技术是否保留？

答：投资者您好，收购事项不影响三佳山田之前已掌握的设备核心技术。感谢您的关注。

问：请问公司有机器概念吗?

答：投资者您好，我公司行业所属的证监会大类为电气机械及器材制造业，主营业务为半导体封装板块，半导体塑料封装模具及设备等；挤出模具及设备板块，挤出模具和辅机等；精密零部件板块，带式输送机托辊轴承座、密封件等。感谢您的关注。

问：公司扇出型晶圆级液体封装压机样机送给客户使用后对设备反馈而何！往后该设备项目打算中止研制还是要加大力度突破技术研制下去！

答：您好，后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。

问：公司有没有提供AMD封装设备！未来Chiplet等先进封装新技术、新应用（ChatGPT等人工智能新应用）有没有给公司带来广阔发展空间？

答：投资者您好，经了解，如果您所述的AMD是指公司，我公司未直接供货给AMD公司；如果您所述的AMD指代类似于大型的CPU、GPU、APU等微型的处理器封装，我公司给客户提供过此类封装设备，主要以W/FCBGA、QFP，QFN为主。

问：公司近期有没有设备中标！

答：投资者您好，请参考公司半年报有关产品销售情况的内容描述，目前，我公司尚未开始预约2023年半年度报告披露日。敬请关注，谢谢。

问：长电、通富、华天、中芯、等国内领先封装公司是否还是公司优质供货客户！目前公司可具备多少nm Chiplet封装设备量产能力！

答：投资者您好，长电科技、通富微电、华天科技均为我公司客户。我公司关注到您长期密切关注我公司，有时平台回复字数受限，建议您致电咨询，欢迎您拨打我公司投资者热线：0562-2627520。感谢您一如既往的关注与支持。

问：公司完成收购三佳山田公司以后核心技术是否保留

答：投资者您好，收购事项不影响三佳山田之前已掌握的设备核心技术。感谢您的关注。

问：贵司的机器人产品主要有哪些？

答：您好，机器人产品为塑封压机，智能自动化设备及其机器人集成系统。感谢您的关注。

问：年报显示封装系统产出64台、是什么类型设备？,全年新增适用IPM的180吨真空抽芯自动封装系统、适用FCBGA的180吨自动封装系统等2项新产品,这两项新品目前有没意向订单？市场前景如何？完成了机器人系统市场化、这项能否详细介绍一下？目前180吨自动封装系统市场份额、品牌竞争、国外国内有那几家？那项设备有国产替代潜力……

答：投资者您好，公司2022年自动封装系统出库64台，其中120T系统36台，180T系统28台。截止目前，我公司未有应披露而未披露的信息。如公司官网及指定披露媒体未有您想了解的信息，可能不便对外宣传，感谢您一直以来的关注与支持。

问：您好，公司为何多年未分红

答：投资者您好，多年来母公司累计未分配利润为负数，不具备分红条件。感谢您的关注。

问：公司近期有没有机构调研、或者说是什么原因从没有什么机构来公司进行调研、公司能否主动作为、多关注多维护好公司股票稳定发展！

答：您好，我公司秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，会一如既往的继续聚焦主业，争取发展好公司，以回报广大投资者。感谢您的意见和建议。

问：公司目前在售的或者在研发中的半导体设备、有没有外国卡脖子领域设备！国家重点支持项目、或者是半导体国产替代前景广阔的设备！尊重投资者问题就是尊重自己，请董秘详细解答、不要像以前懒散作风一句忽悠了事！

答：投资者您好，公司所有信息均以我公司在《证券日报》、《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上刊登的正式公告为准。请广大投资者谨慎投资，注意风险。

问：公司CCD智能机器视觉系统是否可以量产！请董秘介绍一下该产品科技含量、市场前景！

答：投资者您好，我公司关于行业情况及未来讨论分析已在年报中披露，请参考公告内容，感谢您的关注。

问：董秘，您好！耐科装备是否与贵公司形成恶性竞争

答：投资者您好，面对竞争对手时，我公司会遵守市场上的公平竞争等原则，运用核心竞争力，克服困难、突破创新，以精益求精的产品质量与快速良好的售后服务，进一步提升客户的满意度。感谢您的关注。

问：贵司先进封装设备可用于GPU的封装吗？

答：投资者您好，不适用。感谢您的关注。

问：据国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。文一科技专业研究芯片封装二十多年、有没有该技术储备呢？

答：投资者您好，经了解，我公司有关技术专利在生产效率和降本上均有成效，您所述华为的专利，我公司未去专门了解，但仅凭专利名称是无法判断该技术储备的针对性。感谢您的关注。

问：董秘您好，最近有听说贵公司和华为有半导体设备零件不同程度的合作，请问是否属实呢？

答：投资者您好，经了解，目前我公司未与华为公司合作。感谢您的关注。

问：夏先生，你司成立华翔资管之时，曾在此平台信誓旦旦承诺“打通产业链上下游，对相关企业进行投资及并购”，然而你司却拿出5000万投资了酒店管理的企业，可能造成2000万国有资产损失，请问当初作出投资的决策层是否会对此次潜在国有资产损失承担刑事责任？这2000万如果迟迟不还，你司是否会采用司法冻结及保全对方一切资产等行动？请谨慎回复该问题。

答：投资者您好，有关该事项的进展情况详见公告。感谢您的关注。

问：公司晶圆级封装设备进展如何、之前说在调试、到现在已有两年时间、该设备目前达到那个阶段了！公司今年还有什么新设备推出、或者有什么超级无敌设备在研发的？希望董秘认真和投资者说说……

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

问：国家重点发展科技自主、公司作为半导体先进封装设备关键一环、公司管理层有没有主动争取国家半导体大基金二期支持呢？

答：您好，截至目前，我公司未与国家半导体大基金二期联系。感谢您的关注。

问：夏先生，自从2月7日杨林入局你司董事会（当然说空降董事长更恰当）以来，你司股票跌幅20%，请问出现这种情况是投资者对你司感到失望？还是对新董事长的能力表示怀疑？请问你司董事长是否关注公司股票走势？请不要以“公司股东、经营管理层及上下全员心系公司……”这种可有可无的话术来回复，除非你想以此来证明22万年薪的董秘工作就是在愚弄投资者，或者说通过你的话术来证明上市公司管理层的不作为！

答：投资者您好，公司将继续聚焦主业，继续努力提高上市公司高质量发展，感谢关注和理解。

问：夏先生，你司有没有退市计划？或者有没有被耐克装备收购兼并的计划？按照你司的懒散工作作风，真不如尽快退市或者被收购。你可以把这个建议跟你司董事长说一下。

答：感谢您关注。

问：据悉、耐科高管及技术人员均来自文一科技、现在耐科市值比文一快多了一倍、公司每次回复投资者说做大做强回报投资者、这句话是不是你们的口头禅、靠吹牛忽悠投资者的！东兴证券研报指出耐科挤出成型装置及下游设备领域成国内龙头企业、耐科年报显示晶圆级封装获得技术突破、研发成功将填补我国在晶圆级封装装备领域的空白．接下来到底文一如何做大做强、拿什么回报投资者呢！

答：您好，公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将一如既往的致力于聚焦主业，争取发展好公司。感谢您的理解、支持与关注。