晶方科技(603005)董秘爆料

问：贵司真的是跟中际旭创等牛股公司合作的吗？为什么业绩和股价一个天上一个地下？贵司的做大做强发展的价值积累在哪里？

答：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！

问：2026年一季度公司在建工程较2025年末的5906.68万元大幅增长89.65%，请问这些工程属于苏州新建生产线还是属于马来西亚基地的工厂？这些新增的在建工程用于哪些封测项目？能够给公司带来多大的产能？

答：您好，在建工程增长主要系公司子公司wafertek正在牵头推进马来西亚生产基地的建设，以顺应满足海外市场与客户的需求，谢谢您的关注。

问：董秘您好！那么多小股东咨询公司与中际旭创的合作事宜，公司一直不正面回复，如果不存在这个事项的话公司为什么不直接否认？如果存在这个事项的话公司是否已向交易所申请了豁免信息披露？请正面回复，谢谢！

答：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！

问：董秘您好！公司是否在重大客户项目合作未规模量产之前不会披露？谢谢答复！

答：您好，公司信息披露严格遵守相关法律法规要求，谢谢您的关注！

问：董秘您好！从公司公布的一季度季报数据显示，公司现金存款高达19.8亿元，负债率仅是12.7%，负债金额为6.85亿元，而公司的年度营收才十几亿元、不需要如此规模的流动资金，也意味着这样的现金存款额是超常规的。请问公司账面持有这么大的现金存款的用意用途是什么？是否考虑通过并购加强公司营收规模？或者把那点负债给还了以便节省财务费用支出？

答：您好，公司资产质量优良，盈利与现金流能力良好，公司充足的现金储备由良好的盈利能力积累而来，也是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求，加大技术工艺自主研发创新与先进技术的并购拓展，积极推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局，进一步巩固提升自身的产业链地位，力争通过更好的业绩表现回馈投资者，谢谢您的关注。

问：公司目前的业务在 AI 算力和高速数据中心领域具体有哪些技术储备和研发呢？公司业务在具体的光纤、光引擎 、交换机产品中属于什么角色？烦请直白介绍、答复，谢谢

答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！

问：子公司安特永的微透镜阵列、激光准直阵列、滤光片与二向色镜、光学盖板、滤波器等光学产品的产能和应用方向需要详细、明确答复一下，贵公司上次答复的我无法理解，或者我这么问：1、上述这些产品、器件和光模块中用到的是不是同样的产品和用途？如果不是的话贵公司的这些产品具体应用领域是什么？用到什么产品上？2、这些产品的产能是怎样的？销售是组装成产品后销售还是仅销售这些器件给下游公司

答：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，相关技术产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域，谢谢您的关注。

问：马来西亚工厂情况咨询：1、工厂预计26年哪个月份投产？2、产线主要是生成什么产品？来响应境外客户呢？

答：马来西亚生产基地正在无尘室装修验收与设备装机阶段，生产工艺拓展、团队组建与培训等工作正在同步开展，预计年底进入打样试生产阶段，谢谢您的关注。

问：我想知道贵公司与投资者互动中答复的一次词汇具体解释：1、光学系统模块集成是什么？和目前的 光模块 cpo是不是一个意思？2、光互联是什么？详细解释一下公司产品在光互连领域的具体业务产品和行业应用。3、SIL(system in lens)技术为实现光电融合的系统级集成技术，具体应用场景解释。问题比较定向，烦请逐条答复，感谢，请勿用见之前回复

答：您好，光学系统集成集合光学设计、制造与模块集成等相关能力，可将光学元件、光学组件和光学系统按照特定功能进行集成，形成具有特定性能的光学系统，相关产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域。SIL(system in lens)为光系统级集成的应用技术，可有效实现微型化、高可靠性、低功耗、高性能与系统化的光电系统解决方案，谢谢您的关注。

问：你好，公司26年Q1季度销售净利率下降原因是什么？请说明一下

答：您好，公司2026年一季度业务规模同比呈现增长趋势，净利率下降主要系汇率波动产生汇兑损益等原因所致，谢谢您的关注！

问：子公司安特永（苏州）光电科技有限公司于2018年成立于苏州工业园区，在苏州拥有超过两万平米的十级，百级和千级无尘室研发及制造车间，主要产品是否属于光通信产品？

答：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，相关技术产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域，谢谢您的关注。

问：请问公司在CPO领域是仍处于“密切关注”状态，还是已有了哪些具体的实质性进展？谢谢答复！

答：您好，谢谢您的关注！

问：你好，请详细介绍一下子公司安特永的微透镜阵列、激光准直阵列、滤光片与二向色镜、光学盖板、滤波器等光学产品的产能和应用方向谢谢！之前没回复过，还烦请回复，请勿用见前述回复答复

答：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，相关技术产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域，谢谢您的关注。

问：你好，请详细介绍一下子公司安特永的激光器、滤光片、滤波器等光学产品的具体应用方向，另外在光模块、光互连行业的应用，谢谢！之前没回复过，还烦请回复

答：您好，请关注上述回复，谢谢！

问：董秘您好，能否稍微再具体的介绍一下目前公司封装玻璃基板以及光电共封装这两块业务的开展情况？如玻璃基板及光电共封是否已经在量产出货？

答：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，谢谢您的关注！

问：您好董秘，在年度报告里发现贵司拓展开发SIL（systeminlens）光学技术，且这个技术在国内没人做，请问这项技术是用做光引擎吗？

答：您好，公司荷兰子公司Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其自主独立开发的SIL(system in lens)技术为实现光电融合的系统级集成技术，可有效实现微型化、高可靠性、低功耗、高性能与系统化的光电系统解决方案，有望在未来AI智能化发展趋势中扮演产业角色，谢谢您的关注。

问：董秘你好：在e互动中多次被问及与中际旭创在光模块、CPO、光电共封装等方面的合作事宜，公司均回复 “请见前述回复”，未明确否认也未确认。请问：1、公司目前是否与中际旭创存在业务合作、技术对接或样品送测？2、相关事项是否因处于保密期、静默期而不便披露？请公司明确回答是或否，不要仅引用前述回复，谢谢。

答：您好，客户信息为公司商业信息，公司具有保密义务，谢谢您的关注和理解！

问：公司大客户集中，公司是否有想过改变客户单一问题。公司大股东实力强大，公司地处苏州近年来苏州光模块，光通信飞速发展。公司目前有加大拓展这块业务吗，改变客户过于集中问题。把公司打造成千亿市值

答：公司客户多样化，核心客户群体涵盖全球知名品牌芯片设计公司，公司与其保持长期战略合作关系，共同成长。谢谢您的良好建议和期许，公司一方面将会持续聚焦主业，同时持续加强新业务领域的拓展布局，做大做强业务规模与市值规模。谢谢您的关注！

问：尊敬的晶方科技管理层：作为公司长期股东，结合行业趋势与公司核心优势，特此提几点经营建议。建议公司持续维持10%以上研发费用率，聚焦WLO、TSV晶圆级光学封装赛道，集中资源夯实差异化技术壁垒。加快CPO光电共封产品的客户送样、认证与量产进度，积极对接头部光模块与AI算力客户。依托自身光学元件加封装一体化优势，筑牢独家产业壁垒。同时在合规前提下，适度披露先进封装业务进展，提升市场认可度。

答：您好，非常感谢您的宝贵建议，并将您的建议转呈公司管理层，谢谢！

问：董秘您好！市场一直在传公司与中际旭创的合作但您一直未给予正面回答，小股东们希望不管有无合作都能给出明确答复！您可以这样选一项回答：1，有合作，但不便透露；2，截至目前，双方没有任何合作。总之，希望您的回答不是摸棱两可的“谢谢您的关注”！谢谢答复！

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的领先者，将继续密切关注产业动态与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，谢谢您的关注！

问：公司终端产品有应用在英伟达上吗

答：您好，谢谢您的关注！

问：公司营收规模太小，公司有什么办法把营收这一块做起来

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司将持续聚焦主业，同时不断拓展业务领域，近年来已围绕微型光学器件、高功率模块等应用领域展开国际先进技术并购与产业布局，相关技术与应用领域有望为公司成长奠定新的增长点，谢谢！

问：网上说公司定单以排到2028年了，公司目前定单产能是否饱满

答：您好，公司生产经营正常、产能利用状态良好，谢谢您的关注。

问：您好董秘，贵司的MEMS封测是否有用于OCS光路交换机？

答：您好，你提到的OCS专业名词应该是指光通信新的应用领域。公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术、光学器件工艺创新提出新的需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的领先者，未来将继续密切关注产业动态与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，谢谢您的关注！

问：晶方科技和中际旭创合作1.6T光模块和3D异构成封装正在积极拓展堆叠光电融合等新兴领域，目前进展如何，是否已经正常批量生产供应？

答：您好，谢谢您的关注！

问：公司2026年一季度股东人数是多少？

答：您好！截至2025年12月31日，公司股东总数为143,132户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注。

问：贵公司目前究竟是有一条12寸车规级晶圆封测线，还是有两条车规级晶圆封测线呢？请给于明确回复！

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力。公司生产线具有柔性化的特征，设备在应用领域间也具有一定兼容与能力拓展的延展性，不能简单用一条或几条来进行概况，谢谢您的关注！

问：请问董秘，公司在以色列设有研发中心，目前的中东局势，对该中心是否有影响？

答：您好，目前公司投资的以色列公司生产经营一切正常，公司将密切跟踪地缘政治与国际局势趋势，通过股权架构优化、协同战略合作伙伴、本土化运营融入、资产证券化等多元化举措，保障海外投资的安全与经营成果，谢谢！

问：董秘您好，结合公司近期的回复，公司积极拓展布局堆叠及光电融合等新兴领域，那么马来西亚工厂除了传感器封装业务，是不是也在为光模块封装和光电共封等AI算力相关业务做产能储备？

答：您好，公司马来西亚海外生产基地项目旨在提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求。同时通过技术工艺的创新迭代，积极拓展布局堆叠及光电融合等新兴应用领域，谢谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵司是否有做光引擎封测，在光互联中作为什么角色？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的领先者，未来将继续密切关注产业动态与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，谢谢您的关注！

问：董秘您好，晶方科技和中际旭创合作1.6T光模块和3D异构成封装，并且近期回复中明确提及正在积极拓展堆叠/光电融合等新兴领域，请问是否属实？

答：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵司是否有做光引擎封测，是否与中际旭创合作？

答：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！

问：公司此前公告的苏州两条12英寸先进封装产线，将于2026年上半年陆续量产，落地后产能将提升约50%，请问目前已经开始落地量产了吗？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力，尤其在在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司将持续聚焦主业，密切关注产业动态和市场需求，及时动态调整产能安排，努力做大经营规模，谢谢您的关注！

问：公司有玻璃基板业务，并且已经量产了吗？

答：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，谢谢您的关注！

问：贵司近年来的表现毫无投资价值可言，市值管理都没有执行的迹象！请问贵司一泻千里的股价是怎么体现对投资者的重视和回报的？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司将持续聚焦主业，努力做大经营规模，提升经营业绩，致力于可持续的成长回报广大股东，谢谢！

问：贵司之前说自己的技术优势云云，股价却一泻千里，请问贵司到底有没有市值管理的观念和态度？为何市值一跌再跌？毫无发展积累的价值？

答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！

问：这么多年原地踏步，贵司的股价毫无涨进也是非常厉害，简直就是芯片行业的翘楚！请问如何体现贵司的投资价值？

答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！

问：贵司的股价多年未涨，近期更是天天向下，请问经营管理还正常吗？是什么原因导致这种不断下跌的现象？

答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.46%，但商誉减值准备只有0.04%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？

答：您好，公司商誉相关资产技术优势显著、经营状况良好，根据专业评估机构出具的专项报告，相关资产不存在减值情形。您所提到的商誉减值39万元人民币，是根据会计准则确认与商誉相关的递延所得税负债转回所至，并不是核心商誉资产的减值。公司的核算口径与政策与往年均保持一致，不存在您所提到的利用商誉减值调节利润的可能，谢谢您的关注！

问：2026新增产能？

答：公司一方面通过技术工艺创新、生产效率提升，来不断优化生产能力；同时为有效应对国际贸易与地缘政治博弈，正在马来西亚槟城布局生产基地，谢谢您的关注！

问：您好董秘，在2025年年度报告里看到，贵司已经在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角，意思是已经有量产存储和光电共封的封装对吗？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展产品应用与市场领域，积极拓展布局堆叠、光电融合等新兴应用。

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.46%，但商誉减值准备只有0.04%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？

答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.46%，但商誉减值准备只有0.04%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？

答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！

问：你好，管理层对公司的信息披露等规定很严，不知道贵公司是不是吃透相关规定以避免相关风险呢？谢谢

答：您好，公司一直认真学习相关规章制度，谢谢您的关注和提醒！

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.46%，但商誉减值准备为0.04%，请问公司是否利用商誉减值调节利润?

答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.46%，但商誉减值准备只有0.04%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？

答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！

问：公司业绩和技术优势明显，为何股价一直偏弱震荡？请问贵司会不会有进行回购等市值管理措施？

答：您好，公司将持续聚焦主业，努力做大经营规模，提升经营业绩，致力于可持续的成长回报广大股东，谢谢您的良好建议。

问：公司和强力新材有合作吗？

答：您好，谢谢您的关注！

问：请问贵司是否重视投资者权益，是否会有计划的进行市值管理？

答：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司股价在半导体板块算是很弱的，涨幅也明显小于大盘，公司有市值管理吗？或者说公司成长性不够，导致市场定价就这么点？

答：公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、 生产、市场、客户等方面显著的领先优势， 随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈现快速增长趋势，智能传感器市场将迎来发展机遇；同时，算力与数据中心的快速发展，需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案，对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求，如通过 TSV 硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV 封装技术的引领者，一直在密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力的创新开发与市场应用场景的拓展，以有效把握产业机遇。

问：请问贵司的发展价值这么多年一直都没有反馈到股价上，是市值管理出了问题吗？现在的股东数量是多少？

答：您好，相关问题请见前述回复，截止2025年9月30日，公司股东总数为147,658户，公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注。

问：目前全球射频滤波器市场主要由美国和日本主导（如博通和村田制作所等），国产正在加速替代。请问公司封测实现规模量产的射频滤波器属于BAW、FBAR、SAW 、TC-SAW等哪一类产品？封测产品主要应用于哪些领域？

答：您好，公司通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，并在射频滤波器(FBAR)等新应用领域实现规模量产,谢谢您的关注。

问：请问董秘，公司的股价自2020年3月创新高以后，连续几年一直在阴跌。请问一下公司的发展，这几年是不是遇到了什么瓶颈？目前公司的产销研状况如何？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展新的应用与产品市场，近年来业务与盈利规模呈现增长显著趋势。公司目前生产经营正常，谢谢您的关注！

问：请问贵公司的先进封装技术在国内处于什么档次？有导入大厂供应体系吗？有没有海外业务

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者，封装芯片产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，服务于全球知名品牌客户。根据公司2024年年报数据，公司外销占比为45.44%，谢谢您的关注！

问：公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？

答：海外业务见上述回复，谢谢您的关注！

问：董秘您好，贵司的射频滤波器封测会使用在商业航天上吗？

答：您好，公司通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，并在射频滤波器等新应用领域实现规模量产，谢谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，请问公司是否有宇航级芯片封装的技术储备？谢谢。

答：您好，谢谢您的关注！

问：您好董秘，请问贵司马来西亚工厂预计什么时候开始量产，主要是负责什么类型的封装？

答：您好，公司子公司wafertek正在牵头推进马来西亚生产基地的建设，以顺应满足海外市场与客户的需求。目前正处在厂务系统、无尘室装修的施工阶段，同时生产工艺与设备选型、团队组建与培训工作正在有序展开，谢谢您的关注！

问：董秘您好，同花顺显示2026年3月10日公告年报，这个信息是公司发布的还是同花顺自己预估的？另外，就算业绩没能达到预告规定的标准也是可以自愿发布的，不知公司是否有打算正式公告年报前先发预告？

答：您好，公司将计划于2026年3月10日对外披露2025年年度报告。关于业绩预告等情况，请您关注公司的相关公告，谢谢您的关注！

问：贵司有光刻机相关业务吗

答：您好，公司荷兰子公司Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能与自动化等市场领域，谢谢您的关注。

问：您好董秘，请问一下贵司作为“智能传感器”国家重点研发计划的牵头单位，是否有涉及脑机接口的传感器封装？

答：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，谢谢您的关注！

问：请问贵司的股价一直逆势下跌，贵司有进行市值管理的计划吗？

答：您好，公司将继续聚焦集成电路先进封装技术服务行业，并致力于以可持续的成长回报广大股东，公司重视每一位投资者的关切，谢谢您的良好建议。

问：请问贵司股价持续走低承压，是否有进行市值管理的计划？

答：您好，请关注上述回复，谢谢！

问：请问 MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目是否已申请延期？

答：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用等均按规划开展，项目验收工作正在有序推进实施。

问：请问 MEMS传感器芯片先进封装测试平台验收预计啥时可以完成?

答：您好, 该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用均在有序推进实施。

问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢

答：您好！截至2025年9月30日，公司股东总数为147,658户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注。

问：请问贵司有没有考虑进行市值管理如回购股票等的计划？

答：您好，谢谢您的良好建议！

问：请问贵公司是否不生产芯片，只是封装测试？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，谢谢您的关注。

问：公司有没封装或代工存储类芯片？

答：随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈现快速增长趋势，对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求。AI芯片包含大量的计算核心，需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案，如通过TSV硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的引领者，一直在密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力的创新开发与项目拓展。

问：大股东持股仅15%，还在时不时进行减持，俨然把上市公司当成了提款机。作为大股东都不看好公司发展前景，又如何让广大中小投资者长期持有？这正是公司今年股价涨幅几为负值的原因所在。强烈呼吁大股东停止减持行为。谢谢！

答：您好，公司股东目前没有减持计划，谢谢您的关注！

问：今年半导体上市公司股价平均涨幅40%，而贵公司股价却逆大势下跌。请不要用“股价涨跌受各种因素影响”等敷衍的措辞来搪塞投资者。到底什么原因造成的股价逆势下跌，想必大股东心里最清楚。呼吁大股东启动增持，来呵护市值稳定。谢谢。

答：您好，谢谢您的良好建议！

问：董秘您好，贵公司现在是否已经具备激光雷达封装能力？是否已经产生收益？

答：您好，公司具备激光雷达产品封装能力。公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商和提供商，封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、激光雷达芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控等IOT、智能手机、AI眼镜、机器人等终端市场领域，谢谢您的关注！

问：董秘你好！公司未来两年会投资先进存储封装相关公司吗？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展新的应用与产品市场，谢谢您的关注。

问：董秘您好，6G通信预计将推动对高频、低损耗封装技术的巨大需求。请问公司是否有针对6G前沿通信技术的封装技术研发方向或技术储备？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者。随着通信产业的快速发展，对TSV为代表的先进封装技术的需求与创新能力显著提升，公司将通过发挥核心技术竞争能力，聚焦市场与产业需求，积极推进技术创新与市场客户拓展，把握不断发展的产业与市场机遇，谢谢您的关注！

问：董秘您好。除了新能源汽车主驱，氮化镓技术在快充桩、工业电源、数据中心等市场也空间广阔。请问公司的功率半导体技术，是否有向车载充电机（OBC）、直流快充桩或服务器电源等具体应用方向拓展的计划？目前是否有与相关领域的头部企业开展合作洽谈？

答：您好，公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术的 400V//650V/800V逆变器方案，其D3GAN技术具有导通电阻低，开关频率高，损耗小，可靠性高等特点。目前VisIC公司一方面聚焦车用逆变器领域，积极和知名汽车厂家或TIE1厂商进行芯片及模块设计的合作，全力推进相关产品的规模化应用；另一方面围绕人工智能与数据中心快速发展的市场需求，积极进行产品开发布局，以期能为人工智能密集型数据中心提供高功率、低损耗、高可靠的功率模块产品方案，谢谢您的关注！

问：董秘您好。公司通过投资VisIC科技，布局了面向800V平台电动汽车的氮化镓（GaN）功率器件。请问，目前应用该器件的主驱动逆变器模块是否已进入国内主流车厂的验证或测试阶段？在解决电动车续航与充电效率的行业痛点方面，公司获得了下游客户哪些具体的反馈？

答：您好，请关注上述回复，谢谢！

问：董秘你好！公司车载业务上半年占比 45%，还供货特斯拉、比亚迪，又搞车用 GaN 和马来西亚新厂。想问问：VisIC 和车企合作的 800V GaN 逆变器快量产了吗？苏州和马来西亚的产能是否跟得上车载订单增长？

答：您好，关于公司投资的以色列VisIC公司业务情况请见前述回复。随着汽车智能化的快速发展，对车规CIS等产品的需求显著增长，公司正在积极拓展海内、外产能布局，以满足快速增长的市场需求，谢谢您的关注！

问：段总您好，近日闻泰科技旗下主体安世半导体的控制权被荷兰冻结，作为同样在荷兰有子公司的晶方，是否有此类风险呢？公司该如何应对？

答：您好，公司及公司荷兰子公司的主体资质、运营业务均有所不同，不存在您所提到的风险。目前公司及荷兰子公司生产经营一切正常，并积极通过技术与产品创新，不断提升光学器件业务的设计开发与生产制造能力，拓展业务规模，增强核心竞争能力，谢谢您的关注！

问：据公开消息，公司的TSV（硅通孔）技术国内领先，可实现存储芯片的3D堆叠集成（如将多颗DRAM芯片通过通孔连接，提升容量与速度），能否介绍下相关技术在存储芯片的应用？公司有没有高性能存储方案？

答：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。

问：段总您好，请问公司是新凯来供应商吗？公司是否有hbm业务呢？

答：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司建成的半导体产业园目前是否已完全投入运营？首批入驻的上下游企业或研发团队主要聚焦哪些细分领域？产业园的启用，对公司在新业务（如车用动态交互照明、三代半导体高功率器件）上的研发和客户拓展起到了怎样的推动作用？公司是否预期产业园在2025年或未来几年内对营收产生显著贡献？其主要增长点预计来自哪个板块？

答：您好，半导体产业园已于上半年完成验收并投入运营，并正在积极推进运营与产业生态的构建，谢谢您的关注。

问：请问在AI算力驱动存储产业链发展的趋势下，公司如何规划自身在半导体先进封装生态中的独特定位和战略？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者。随着AI算力、存储等产业的快速发展，对TSV为代表的先进封装技术的需求与创新能力显著提升，公司将通过发挥核心技术竞争能力，聚焦市场与产业需求，积极推进技术创新与市场客户拓展，把握不断发展的产业与市场机遇，谢谢您的关注！

问：请问公司提及正在积极关注的TSV等技术，在当前HBM技术飞速迭代的背景下，具体的研发进展和产能规划是怎样的？

答：您好，相关问题详见前述回复，谢谢您的关注。

问：董秘您好！请问到目前为止股东人数是多少，谢谢！

答：您好！截至2025年6月30日，公司股东总数为136,945户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注。

问：大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司近期是否有减持计划，为维护广大投资者利益，增强广大投资者信心，大股东能否承诺在六个月内不减持公司股份？

答：您好，公司股东中新苏州工业园区创业投资有限公司已于2025年9月10日提前终止减持计划，谢谢您的关注。

问：董秘你好，Meta 此次发布的 AI 眼镜摄像头模组由舜宇光学供应，而舜宇光学的 CIS 芯片封装依赖公司的 WLCSP 技术。请问公司是否已进入 Meta AI 眼镜的二级供应商白名单？未来是否有机会向 Meta 一级供应商拓展？

答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能汽车、安防监控数码等IOT、AI眼镜、机器人等终端市场，AI眼镜是公司封装CIS芯片的重要应用场景之一，谢谢您的关注。

问：公司半年报显示商誉有2.83亿，请问是什么时候什么并购哪家公司产生的？并购的标的是否达到预期业绩？公司未来如何消化并购时产生的这部分差额？

答：您好，该商誉来自投资并购荷兰子公司Anteryon。通过并购协同整合，公司有效拓展微型光学器件业务，并在荷兰、苏州拥有光学器件制造基地和研发中心，具备精密光学设计、晶圆级光学加工技术、精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的制造能力，相关技术与产品广泛应用于半导体设备、汽车智能投射、工业自动化等市场领域，谢谢您的关注。

问：您好董秘：请问公司是否有光刻机业务？

答：您好，公司子公司苏州光电、荷兰Anteryon公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，相关产品广泛应用在半导体设备、汽车智能投射、工业自动化等市场领域。

问：您好董秘：请问公司图像传感器是否用于人形机器人，有没有和机器人公司供货，谢谢！

答：您好，公司专注于图像传感芯片先进封装技术服务，封装的相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控等IOT、智能手机、机器人、AI眼镜等相关产品领域，谢谢。

问：公司有封测第三代半导体氮化硅的能力吗

答：公司积极拓展布局第三代半导体领域，谢谢您的关注！

问：您好，请问大股东终止减持是基于什么原因？

答：公司股东系基于其自身经营计划，提前终止本次减持计划，谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘：您好！请问贵公司有大规模封测Chiplet产品吗？

答：您好，您提到的Chiplet等技术方向是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。其不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术等在内的一系列先进制造工艺。公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局，在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势，形成了完善的全球化知识产权布局，并将依据市场需求的发展，不断进行新应用领域的拓展，谢谢您的关注！

问：第三代半导体材料氮化镓（GaN）现在的应用如何？有在人形机器人领域得到应用吗？

答：您好，公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发车用主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，谢谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司在CPO领域有什么涉及吗？

答：CPO光学共封技术随着光纤模块传输速率的不断提高和硅光技术的逐步发展越来越成为技术方向，其使用了目前半导体CMOS工艺和其他晶圆加工工艺以实现光连接代替电连接。公司拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，并密切关注和积极拓展技术工艺能力。

问：请问公司产品能应用于光刻机领域吗？

答：您好，公司子公司晶方光电及其控股的荷兰Anteryon公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，在半导体设备、汽车智能投射、工业自动化等诸多市场领域具有广阔应用前景。

问：董秘，你好！请问，公司目前的股东人数是多少？谢谢！

答：您好！截至2025年3月31日，公司股东总数为114,657户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注。

问：贵司股价5月以来一直在下跌，在此过程中发布大股东减持公告，是否是大股东对公司发展前景担忧，以及此举是否会损害中小股东利益？

答：您好，公司股东减持系其根据自身经营情况所需做出的安排，与公司经营情况没有关系；公司管理团队专注公司经营管理，通过技术自主创新、业务与市场拓展、全球先进技术并购整合等内生、外延方式，推进公司业务规模、盈利能力的持续健康发展，谢谢您的关注！

问：请考虑采取股东增持，股权激励，公司回购等众多措施，提振一直下跌的股票走势。公司高管应该有所作为，中小投资者是看好公司才会购买股票，连年减持，连年下跌，公司诸多高管只顾自己高位套现减持，吃相太难看。以这样的方式敛财，获得带血馒头，打擦边球，既不光彩，也有违道德，这样的公司上市只为敛财，走不长远。

答：您好，公司股东减持系其根据自身经营情况所需做出的安排，与公司经营情况没有关系；公司高管没有股份减持情形，公司管理团队专注公司经营管理，通过技术自主创新、业务与市场拓展、全球先进技术并购整合等内生、外延方式，以推进公司业务规模、盈利能力的持续健康发展，谢谢您的关注！

问：又开始减持，难道不看好公司的发展？为什么不回答？

答：您好，公司生产经营一切正常。股东减持是其根据自身经营与资金需求而做出的计划，公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务，谢谢您的关注。

问：董秘您好！公司在互动回复中多次提到‘聚焦市场与技术趋势，拓展新应用领域’。当前半导体行业并购整合加速，且政策支持龙头企业通过资本手段提升竞争力。请问公司是否将收购纳入战略规划？特别是在车载芯片、AI算力等新兴领域，是否计划通过技术并购或产业基金合作实现突破？-

答：您好，谢谢您的良好建议，近年来公司一方面通过技术自主创新，不断提升产业服务能力与业务规模；另一方面通过国际先进技术并购整合，陆续拓展微型光学器件、功率器件等业务领域；未来公司将继续根据产业与市场变化趋势，有效结合内生创新、外延拓展发展机遇，推进公司的长远稳定发展，谢谢您的关注。