晶方科技(603005)董秘爆料

问：尊敬的董秘您好，请问公司的产品涉及存储芯片领域吗？

答：您好，公司的主要产品与业务请见前述回复，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，近来有关自对准四重图形技术（SAQP）相关的半导体相关技术讨论越发火热，请问公司在相关技术上是否有储备？

答：您好，谢谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，请问公司与华为公司是否有相关合作？华为是否为公司的客户对象？

答：您好，公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。谢谢您的关注。

问：请问，目前公司承担哪些国家科研项目？

答：您好，公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目，该项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。谢谢您的关注。

问：公司有没有存储芯片相关业务

答：您好，谢谢您的关注。

问：问一下公司有没有HBM相关技术

答：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。

问：请问董秘小姐姐，华为加单豪威贵公司有没有参与？

答：您好，谢谢您的关注。

问：请问晶方科技公司，最近一年多有没有技术上的重大突破呢

答：您好，有关公司业务，技术拓展和布局，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。

问：请问，目前公司车用氮化嫁功率器件是否已形成销售收入？

答：您好，有关车用氮化嫁功率器件的情况请见前述回复，谢谢您的关注。

问：公司在美国的子公司Optiz Inc如今有多少雇员？

答：您好，有关公司北美子公司的业务信息，请您详见前述回复，谢谢。

问：公司于2月7日至3月6日连续三次发布回购公司股份的相关公告，但截止至3月13日止仍未见董事会公告，还未实际实施回购。公司董秘在互动平台上的最后一次回复为2月5日，与去年每个月两到三次回复投资者频率相比差距很大。公司是因为华为P70加单50%生产爆单，导致所有非生产性工作全面搁置延后吗？

答：您好，董事会公告详见公司于2024年2月29日披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（临2024-002），感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘好！晶方科技是没有HBM先进封装工艺的技术吗？现在居然没有一个财经新闻报道上出现晶方科技的名字，存在感都没有了？平台上长期没有交流和回答投资者消息记录

答：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。

问：请问贵公司如何看待沪深北交易所发布《上市公司持续监管指引--可持续发展报告（征求意见稿）》？另外，注意到富时罗素对贵公司的ESG评级从2020的4.494分逐年递减到2022的2.9790001分，在行业中并无优势。请问公司有明确的提升ESG评级相关的方案吗？预计会发布2023年度ESG报告对公司有更多的披露吗？感谢您的反馈。

答：尊敬的投资者，您好！不同ESG评级机构的打分机制和评级结果都不尽相同，公司高度重视ESG管理工作，持续关注环境保护、社会责任及公司治理等情况，具体内容已在年度报告相关章节中进行披露，敬请查阅。未来，公司将积极履行企业社会责任，继续强化公司治理，持续提升ESG管理水平，不断推进公司高质量发展。感谢您对公司的关注。

问：公司在2月29号发布的回购公司股份方案的公告，文中称提议人问询未来6个月内，公司董监高、控股股东、持股5%以上的股东均不存在减持公司股份的计划。那是否意味着持有公司股份17.76%的中新创投公司未来6个月内不会发布减持公司股份的计划？

答：您好，相关情况请您参见公司于2024年2月29日披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（临2024-002），如有其他需要披露的有关股东情况的信息，公司将会按照法律法规的要求发布公告，谢谢您的关注。

问：董秘您好，公司曾于去年2月公告称收到国家重点研发计划项目立项，牵头MEMS传感器芯片先进封装平台项目，能否说说该项目如今的进展情况？谢谢

答：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中，谢谢您的关注。

问：董秘您好，请问公司控股的荷兰Anteryon公司在我们国内是否有开展业务？

答：您好，公司2019年初并购后荷兰Anteryon公司，并购后一方面将其工业领域业务聚焦在欧洲，围绕欧美客户需求，为大公司刻制化光电器件与模块集成产品，不断提升业务规模，另一方面将其晶圆级微型光学镜头业务整体移植到苏州园区，充分利用Anteryon的光学设计、晶方的半导体工艺能力，设计开发制作微镜头阵列，并在汽车智能照明投射领域实现商业化量产。通过并购协同整合，公司目前在荷兰和苏州拥有光学器件的制造基地和研发中心，具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的制造能力，谢谢您的关注。

问：董秘您好，请问，公司子公司晶方光电是否有生产镜头及微型光学器件？

答：您好，晶方光电主要从事晶圆级微型光学器件的研发与制造，谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问贵公司未来会布局存储芯片封测业务吗？

答：您好，谢谢您的关注。

问：请问，贵公司的北美公司目前是否正常经营，主要是生产哪些产品，业绩如何是否与总公司并表？苏州车规研究院已成立1年多，是否有新技术或产品能转产？王总曾公开说过公司准备转产车规级芯片寻找新的突破口和利润增长点，那么在今年竣工的新园区是否会布置新的先进产线实现产业转型

答：晶方北美公司主要业务为技术研发、专利管理和技术市场应用推广，其已成为公司全球化知识产权布局中心，其股权100%由公司持有，纳入合并报表范围。车规研究院主要围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的开布局，其成立以来技术工艺开发进展顺利，相关工艺陆续在射频、MEMS等领域实现商业化量产。产业园区的建设及进展情况请见前述回复，谢谢您的关注。

问：董秘您好，能否谈谈公司控股以色列子公司VisIC，在氮化嫁高功率器件上是否有新进展，如新的技术突破、更多车企合作等，谢谢

答：您好，公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，目前项目开发与市场拓展正积极推进中，谢谢您的关注。

问：请问董秘，公司车用智能照明产品及氮化镓功率器件目前出货情况如何，都有哪些下游客户？

答：您好，关于公司光学器件及氮化镓功率器件具体业务情况，请见前述回复，客户名称涉及商业信息请您见谅，谢谢您的关注。

问：海力士目前还是公司的核心客户吗？

答：您好，关于客户情况请见前述回复，谢谢您的关注。

问：市场消息，华为P70大举备货豪威CMOS图像传感器，加单量高达50%。请问豪威作为公司的重要下游客户，此情况是否会对公司生产经营产生影响？

答：您好，谢谢您的关注。

问：董秘，您好，能讲述下公司在传感器方面有哪些布局吗？如技术专利、主要业务、较大技术优势的产品、所处产业链水平等，谢谢！

答：您好，公司成立以来聚焦传感器领域的先进封装技术服务，封装的产品主要包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、医疗等众多市场领域与品牌客户。经过近20十年的发展，公司在晶圆级TSV先进封装技术领域具有显著领先优势，具备了从晶圆级到芯片级的一站式综合服务能力，建立了国际化的知识产权布局，拥有全球化的生产制造与研发基地，服务于国内外一线芯片设计公司和终端品牌。与此同时，公司通过国际并购，在荷兰拓展了微型光学器件核心设计与制造能力，主要产品应用于半导体设备、工业智能、汽车智能投射等市场领域。在以色列布局了功率模块设计和研发中心，拓展氮化镓器件设计开发能力，聚焦车用逆变器模块市场，并正与国际知名厂家进行深度开发。

问：请问董秘小姐姐，贵公司有涉及Ai和人工智能产业吗？

答：您好，公司的主要产品与业务请见前述回复，感谢您的关注！

问：请问董秘小姐姐，贵公司股票市场大跌，你跌也就算了，市场大涨你们家股票还地板，是不是大股东不看好自己公司股票，这个行情还不回购一下，看你们公司要退市了。

答：您好，关于回购事宜请您参考公司于2024年2月29日披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（临2024-002），谢谢您的关注。

问：董秘你好，请问公司在国外入股的公司VisIC Technologies和英伟达达成合作，共同开发用于电动汽车（EV）的高效充电解决方案。是真的么？

答：您好，谢谢您的关注。

问：董秘，您好，请问子公司晶方光电在百万像素级汽车智慧大灯研发生产及市场推广方面是否有新进展？

答：您好，公司子公司晶方光电产品已在汽车迎宾灯等产品上规模量产，并正在积极开发汽车大灯、信号灯等市场应用领域，感谢关注。

问：尊敬的董秘，请问是否跟英伟达有封测业务上的合作？如果没有是否应该积极争取寻求合作？

答：您好，谢谢您的关注。

问：请问公司2022年奠基开工的半导体科创产业园目前到什么阶段？计划何时投产？

答：您好，该项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月，目前项目建设正在有效实施推进之中，谢谢您的关注。

问：请问贵公司为何跌跌不休，大股东不断坚持，是否是对公司的不信任？

答：您好，公司目前不存在尚在执行的股东减持事项，公司生产经营正常，谢谢您的关注。

问：请问晶方科技的董事长，近半年晶方除了开董事会信息，答客户信息再也没有任何发布的晶方研发，生产，市场情况信息，作为晶方科技的投资人想了解你们的生产销售研发以及给哪些企业供货，经营情况，盈利情况等，谢谢！

答：您好，公司目前生产正常、经营稳定，有关公司业绩情况敬请查阅公司相关公告。公司专注于集成电路先进封装技术服务，封装的产品主要应用在智能手机为代表的消费类电子、安防监控等IOT、汽车电子相关应用领域。当前，消费类电子和IOT市场的需求已有所复苏，并有望呈现更加强劲的回暖态势。同时，汽车电子领域的需求也有望呈现持续高速增长的态势。此外，公司的光学器件业务规模也在稳步扩大，并且正在积极开拓更多的合作客户和市场应用领域，谢谢您的关注。

问：请问贵公司股票股价近期已下跌近50%，你们管理层有什么应对措施吗？如何看待当前股价呢？

答：您好，我们非常理解您的心情，股价会受到市场环境、宏观经济等多种因素的影响，近期市场股价走势低迷，不是单一个股的现象。公司管理层将持续致力于技术创新、市场拓展与管理水平的提升，通过不断提升公司的业务规模与盈利能力，力求更好的业绩回报投资者，谢谢。

问：请问尊敬董秘小姐姐，贵公司大股东不定期减持影响中小投资者信心，别人公司一直回购贵公司还减持，其它公司已经发业绩，贵公司为什么不发，难道大幅亏损股价天天垫底？

答：尊敬的投资者，公司目前不存在尚在执行的股东减持事项。公司生产经营正常，不存在您所说的发生亏损，公司将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务，感谢您的支持和关注！

问：董秘你好，请问贵公司投资千万美元的以色列公司在氮化镓晶体管等项目上进展如何？1月6日我国北大团队已成功攻克氮化镓晶体管在6500V环境下的世界难题。今年7月公司筹建的新园区是否会安排上线氮化镓相关产线抢占市场先机？

答：您好，公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，目前项目开发与市场拓展正积极推进中。公司新建的产业园建设项目，将围绕公司主业发展打造产业生态链，聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台、推进公司国际并购项目的产业移植与规模商业化，并为车规级微型光学器件、车规级氮化镓逆变器等方向的产业链拓展布局提供有效的生产性资源与产业支撑，谢谢您的关注。

问：ESG概念最近比较火，请问董秘觉得这个指标可以体现公司的表现吗？特别在电子行业，公众对于企业ESG相关表现有更高的关注度 ，我关注到在华证ESG评级体系中贵公司的评分比较低，只有BB，并且相比行业平均水平也显得落后。请问在这方面有计划投入吗？你觉得ESG表现好的公司会受到更多投资者的信赖吗？

答：尊敬的投资者，您好！不同ESG评级机构的打分机制和评级结果都不尽相同，公司高度重视ESG管理工作，持续关注环境保护、社会责任及公司治理等情况，具体内容已在年度报告相关章节中进行披露，敬请查阅。未来，公司将积极履行企业社会责任，继续强化公司治理，持续提升ESG管理水平，不断推进公司高质量发展。感谢您对公司的关注。

问：请问公司何时发布2023年报预告？

答：您好，关于业绩及是否预告等情况，请您关注公司的相关公告，谢谢您的关注。

问：请问公司是否有转融通情况

答：我们没有知悉股东存在转融通，谢谢您的关注。

问：请问董秘小姐姐，贵公司大股东天天减持，是打算卖公司吗？请给广大中小投资者一个回复谢谢。

答：您好，不存在您所说的情况，目前公司股东也没有正在执行的减持计划。

问：请问公司2022年奠基开工的半导体科创产业园能按计划在2024年完工投产吗？

答：您好，项目正在按规划有效推进中，谢谢您的关注。

问：我是股东，请问晶方科技 这个股票 公司为何没有实际控制人？

答：您好，公司自成立以来一直是无实际控制人企业，股权结构较为分散。在公司经营发展中，股东、董事及经营团队各司其责，相互协同，带领公司一步步成长，并在细分行业占据显著领先优势。经营权与所有权的分离、协同是现代化企业治理模式的典型特征，这种治理模式有利于企业运营管理专业性、有效性、合理性的显著提升，是未来企业管理的发展趋势。

问：请问公司六月份公布的减持数量和最近公布的减持数量，明显减少了。后续是不是还要继续减持完之前公布的数量？另外公司大股东为何连续几年在减持，是不是大股东不看好公司业绩和后续发展，而选择套现走人？第三个问题，请问董秘如何看待今年公司股价的表现？请答复这三个问题，给我们广大小股东解惑。

答：您好，股东减持股份，以及公告计划减持的数量，低于股东公告的实际减持数量，均为其根据自身经营情况做出的判断和决策，且目前公司股东没有尚在履行的减持计划。公司目前经营情况健康，持续专注主业经营，努力提升经营效益，以期能推动公司的持续长远健康发展，谢谢！

问：请问贵公司2022年9月投资动工的苏州晶方科技半导体科创产业园在2024年能按计划投产吗？投产后主要从事哪个方面的量产？

答：您好，该项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月，目前项目建设正在有效实施推进之中。项目的建设及运营，将围绕公司主业发展打造产业生态链，聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台、推进公司国际并购项目的产业移植与规模商业化，并为车规级微型光学器件、车规级氮化镓逆变器等方向的产业链拓展布局提供有效的生产性资源与产业支撑，谢谢您的关注。

问：索尼还是公司的前五大客户吗？

答：有关公司客户情况请见前述回复，谢谢您的关注。

问：请问公司持有重庆联合微电子多少股份

答：您好，谢谢您的关注。

问：请问，由于大股东年年清仓式减持，目前公司无实控人，前十大股东持股超过百分一的也只剩中新创投，公司管理层的任免由谁决定？管理层是否尽职由谁监督并承担责任？投资者要如何发起罢免董事长或总裁的股东会动议？

答：您好，股东减持系其自身经营所需，与公司经营没有关系，而且也不存在您所说的年年清仓式减持，具体请您详阅公司于2023 年 12 月 7 日披露的《晶方科技关于股东大宗交易减持计划实施期限届满暨实施情况的公告》（临2023-056）。公司自成立以来一直是无实际控制人企业，股权结构较为分散。在公司经营发展中，股东、董事及经营团队各司其责，相互协同，带领公司一步步成长，并在细分行业占据显著领先优势。经营权与所有权的分离、协同是现代化企业治理模式的典型特征，这种治理模式有利于企业运营管理专业性、有效性、合理性的显著提升，是未来企业管理的发展趋势。

问：请问，公司董事长王蔚持有公司多少股份。另外，公司其他高管是否持有公司股份，股份的来源及数量也烦请告知。

答：您好，关于董监高持股情况请您查阅公司披露2022年年度报告，具体详见公司于2023年4月25日披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司 2022 年年度报告》，谢谢。

问：年年清仓减持，原始股东全部跑光，公司目前无实控人，几乎已把公司卖给了广大散户投资者！请问，公司是否还有董事会？目前组成董事会的成员是来自哪方？如有董事会，投资者申请加入董事会需要哪些条件？

答：您好，谢谢您的关注！

问：在投资者越来越看重企业的社会责任的背景下，贵公司的ESG表现并不是很好，商道融绿的评级为B-，中诚信的评级也仅为BBB，与行业内做的较好的环旭电子仍有较大差距，贵公司制定了发展ESG的计划吗？未来打算在这方面投入多少资金呢？

答：尊敬的投资者，您好！不同ESG评级机构的打分机制和评级结果都不尽相同，公司高度重视ESG管理工作，持续关注环境保护、社会责任及公司治理等情况，具体内容已在年度报告相关章节中进行披露，敬请查阅。未来，公司将积极履行企业社会责任，继续强化公司治理，持续提升ESG管理水平，不断推进公司高质量发展。感谢您对公司的关注。

问：贵公司减持结束了吗？

答：您好，公司股东于2023年12月7日发布了《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于股东大宗交易减持计划实施期限届满暨实施情况的公告》（临2023-056），其本次减持计划已结束，具体情况详阅公告，谢谢。

问：董秘你好，请问公司有做储存芯片的封装业务吗？谢谢

答：您好，公司业务情况请见前述回复，谢谢您的关注。

问：请问贵公司对国家重点项目MEMS传感器芯片先进封装测试平台的推进到什么程度了？取得了哪些成果？

答：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中，谢谢您的关注。

问：四季度业绩预期如何

答：您好，关于四季度业绩情况，请您届时关注相关公告，谢谢您的关注。

问：近日三星、豪威等公司宣布图像传感器（CIS）涨价百分25至30，公司作为全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，是否有提价的预期或是已经提价？

答：您好，价格是公司的商业信息，公司会根据市场需求进行相应的调整，谢谢您的关注。

问：作为晶方科技的股民，想了解一下贵公司合作的大客户有哪些

答：您好，关于公司的客户情况，请见前面相关问题的回复，谢谢您的关注。

问：公司是否参与800V充电项目？

答：您好，关于公司的业务情况，请见前面相关问题的回复，谢谢您的关注。

问：公司TSV技术先进，在海力士的HBM系列产品中未来需要大量的tsv技术及产能，公司和海力士或者其他nand flash生产商建立业务合作关系了吗或者正在建立业务合作关系？

答：您好，TSV是HBM集成应用中一个关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。

问：董秘您好，上海报业旗下财经界面新闻在11月27日的报道中援引一位半导领域从业二十多年资深人士称：“国内TSV工艺主要应用在摄像头上。国内外虽然都将此技术称为TSV，但技术难度上完全是两码事。晶方科技拥有的TSV技术较为简单，仅是把引脚引至芯片背面，这一技术很早就有了，很多公司都有这样的能力。”请问，此说法是否准确？

答：您好，TSV- Through Silicon Via技术是半导体加工中一项标准工艺，从晶圆厂拥有干法硅蚀刻(DRIE 深反应离子蚀刻)技术开始已经有几十年的历史。随着先进封装技术的涌现，国际上成功将此技术应用到晶圆封装中是最近十几年时间。其中晶方科技早在2005进入TSV先进封装技术领域，经过多年发展公司在此领域拥有技术、工艺、市场及知识产权等方面的显著领先优势，目前同时拥有8英寸和12英寸TSV封装能力，已大规模商业化应用到CIS, MEMS、射频等市场应用，并在不断拓展新的应用领域，建立了全球化的生产制造与研发基地、知识产权体系。

问：最近新闻报道美国将对芯片类或封装测试类高科技公司进行补贴，请问贵公司在美国的公司是否获得美国补助？

答：您好，谢谢您的关注。

问：公司证券部工作人员曾在电话中回复自媒体“小明撩董秘日记”，称Anteryon有两块业务，一块做光学技术的已移植到苏州产业园，还有一块是做设备的，因为客户都在国外，所以依然留在荷兰。请问，控股公司荷兰Anteryon所生产的设备是什么设备？

答：您好，关于公司子公司Anteryon的业务情况，请见前述回复，谢谢您的关注。

问：近日有消息称公司投资的先进氮化镓 ( GaN ) 电力电子解决方案企业 VisIC Technologies Ltd 推出电源封装 V22TG D3GAN。媒体报道用了革命性一词，能否详细谈谈此产品有何技术优势，应用于哪些场景？

答：您好，VisIC公司为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G 基站、高功率激光等应用领域，目前其正积极与国际知名厂商合作，针对新能源汽车市场，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，相关产品具有转换效率、可靠性，经济性等方面的领先优势，以期能为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。

问：在互联网查询，发现联发科曾于2020年入股以色列VisIC Technologies Ltd，高通也曾入股荷兰Anteryon公司。请问目前联发科及高通还有持股吗？

答：您好，关于VisIC的详细情况，具体详见公司于2022年11月16日发布的《晶方科技关于公司及产业基金调整对外投资暨关联交易的公告》（临 2022-055）。

问：2021年12月公告称组建苏州车规半导体产业技术研究所，2022年7月揭牌，研究所设有车用芯片先进封装研究中心、车用智能交互照明系统技术研究中心和氮化镓高功率模块技术研究中心3个研究方向。请问研究所如今有何值的称道的技术成果，是否已有成果实现商业化量产？

答：您好，研究所的情况请见前述回复，谢谢您的关注。

问：通过国家知识产权局专利检索，2023年公司及控股子股司晶方光电截止目前仅合计发起了8项专利申请，而去年同期是20项专利申请，对比同行业上市公司也显著偏低。看了公司报表，今年的研发费用远低于去年，公司是否存在研发投入不足、研发无力？

答：您好，公司在研发方面的投入在持续加强，公司一方面不断加强对技术工艺的研发投入，提升晶圆级TSV封装技术能力，并在车规CIS、MEMS、射频等领域项目取得积极进展；拓展光学器件业务能力，不断加强产品在半导体设备、汽车智能投射等领域的开发拓展。另一方面，公司在苏州产业研究院、苏州园区政府的支持下，成立了车规半导体研究所，以研究所作为创新开发平台，围绕汽车应用市场，进行新技术、新工艺与新产品的开发，目前研究所已开始孵化引进了优秀的团队与项目，拓展新的工艺与应用市场、进行相关专利申请等知识产权布局。同时，公司作为牵头人，还承担了国家重点研发项目等国家与省、市级研发项目，进行产业技术攻关与共研平台的建设。

问：您好董秘，2021年12月公司控股的以色列VisIC公司与氮化镓企业hoferpowertrain合作开发用于电动汽车的基于氮化镓的三电平800VGaN逆变器，如今是否有产品已经量产？另外，两家公司是否还有其他项目的合作？能否告知更多的合作细节？

答：您好，公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。目前正顺利推进中，合作涉及商业信息请您见谅，谢谢您的关注。

问：董秘您好，近日有消息称，公司控股的以色列VisIC公司与英国IQE半导体公司 签署战略合作协议，请问两家公司合作研发什么产品？

答：您好，谢谢您的关注。

问：董秘您好，您之前曾称公司的晶圆级阵列镜头已在车用智能照明市场实现规模量产。请问，您说的车用智能照明是否包含汽车智慧大灯还是仅仅是迎宾氛围灯？

答：您好，公司产品在迎宾灯领域已规模量产，大灯、信号灯等领域正在开发验证，谢谢您的关注。

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：您好，公司业务情况请见前述回复，谢谢您的关注。

问：贵公司是否在芯片封测方面与华为有合作？

答：有关公司业务情况请见前述回复，谢谢您的关注。

问：尊敬的公司领导，您好！据了解，子公司An-t-e-r-y-on为世界龙头光刻机企业制造零部件，收入约为1亿人民币。按照目前公司的总收入推算，此项收入占比约达45%，可以说，先进封装行业和光刻机行业已成为公司前进的双轮驱动力。请问，公司下一步的是否有进一步扩展光刻机下游厂商的计划？感谢答复！

答：您好，根据2022年公司年报披露的信息，芯片封测、光学器件的营收占公司总营收的比例分别为77.48%、21.65%，其中光学器件业务主要应用于半导体设备、工业自动化与汽车等应用领域。公司将努力加强技术工艺创新、市场客户拓展，持续推进先进封装、光学器件等业务的拓展与规模提升，谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘，希望晶方能成为日月光那样的封测霸主

答：您好，谢谢您的关注。

问：尊贵的董秘您好，请问贵公司的充电技术是否应用于国内知名手机品牌及知名汽车品牌？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。公司子公司荷兰Anteryon、晶方光电专注于微型光学器件的研发、设计与制造，相关产品主要应用在半导体设备、工业自动化、汽车智能投射等市场领域。公司投资并购的以色列VisIC公司专注于第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的设计开发，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G 基站、高功率激光等应用领域，目前其正积极与电动汽车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，谢谢您的关注。

问：董秘你好，请问贵公司先进封装产品能用于人形机器人上面吗？

答：有关公司业务情况请见前述回复，谢谢您的关注。

问：董秘您好，请问公司和华为公司以及海思有业务合作吗谢谢。

答：有关公司业务与客户情况请见前述回复，谢谢您的关注。

问：董秘您好，光刻机作为科技生产的皇冠，我国科研发展饱受光刻机卡脖子，请问公司能否生产光刻机制造所用的核心光器件以及镜头，谢谢

答：公司子公司荷兰Anteryon拥有30多年微型光学器件的研发、设计与制造经验，相关产品主要应用在半导体设备、工业自动化、汽车电子等市场领域，其产品与客户情况请见之前相关问题的回复，谢谢。

问：贵公司是否有GPU等人工智能方面的芯片封装业务？是否与华为等AI公司有合作？

答：您好，关于公司的业务与客户情况，请见前面相关问题的回复，谢谢您的关注。

问：请问公司收购的境外资产，在巴以冲突是否已带来不确定性或损失？

答：目前没有带来影响，谢谢。

问：扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来先进封装的重要路径之一，它的国产化替代将为我国半导体发展突破美国限制以及下一代紧凑高性能电子设备提供坚实而有力的支持。请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)方面有无技术储备或是量产产品？

答：您好，FOWLP的工艺路线可以实现多芯片，高密度的集成，所以是实现先进封装的必然路径。晶方科技是国内最早进入先进封装的企业之一，在相关技术路径上有丰富的工艺能力和IP技术积累。从2019年开始，公司的相关F/O工艺平台就已经为我们客户提供量产服务。

问：三季报业绩什么时候公告，今天跌停是业绩不及预期吗

答：您好，关于三季报情况，请您详阅公司在上交所披露的报告，谢谢。

问：今天半导体全部上涨，你们跌停，公司是有问题？有什么重大事件没有披露？

答：您好，谢谢您的关注，公司不存在应披露而未披露的重大事项。

问：尊敬的董秘你好，请问贵公司封测的产品可以用到小米手机上面吗？

答：公司封装的产品包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控、汽车电子等应用领域。

问：尊敬的董秘你好，请问贵公司与欧菲光公司有业务往来吗？

答：公司封装业务的主要客户为芯片设计公司，谢谢您的关注。

问：董秘你好，请问贵司的三季度财报大概什么时间会出？内容会涉及到哪些方面？股价的变化是否会在财报中做出解释？

答：您好，关于三季报情况，请您详阅公司在上交所披露的报告，谢谢。

问：请问小米最新光影猎人传感器是否贵公司代工生产的？或者是合作开发生产？

答：您好，公司封装业务的直接客户为芯片设计公司，谢谢。

问：您好，请问贵司在相关业务方面与AMD是否有业务往来？

答：您好，公司专注于先进封装技术服务，封装的产品涵盖影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控AIOT、汽车电子等领域。同时公司通过国际并购整合，具备微型光学器件的研发、设计与制造能力，相关产品广泛应用于半导体设备、工业自动化、汽车智能照明等领域，谢谢。

问：尊敬的段总，您好，请问贵公司是否有人形机器人相关的产品研发和配套？

答：有关公司业务情况请见前述回复，谢谢您的关注。

问：公司和华为有合作么？

答：有关公司业务情况请见前述回复，谢谢您的关注。

问：请问贵公司是否与韦尔和豪威有深度合作？

答：其为公司核心客户之一。

问：董秘您好，公司曾于今年2月公告称收到国家重点研发计划项目立项，项目经费1.25亿，中央财政拔款五千万，牵头MEMS传感器芯片先进封装平台项目，参与单位有武大、华天、中科院微电子、中机等。请问：1、经费除了中央拔款，剩余经费是公司承担还是参与单位共同承担？2、项目如有技术成果权益如何分配？3、快一年时间了，项目进展如何？4、公司自行设计的传感器芯片是什么类型的?5、与公司有先进传感器封装业务往来的主要客户有哪些？

答：您好，该项目是公司作为牵头单位承担实施的国家重点研发项目，项目针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求，以核心工艺建模 仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术，形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。项目目前进展顺利，各项任务指标有序推进。项目投入除中央拨款资金外，自筹经费由公司及相关参与单位根据承担的任务情况进行支出。

问：请问宇航微是公司客户吗？

答：谢谢关注

问：董秘您好，作为公司忠实的投资者，目前很想了解公司的确切经营情况，请问公司在汀兰巷厂区和长阳街厂区目前排产，分别是什么程度？是产能利用不足五成、超八成、满产或是超负荷？请您用稍带量化的表述表达，万分感谢！

答：关于公司具体的经营指标情况请您关注公司的三季度定期报告。

问：摩尔线程是否是公司代工客户？

答：谢谢关注

问：本币贬值对公司有何影响？

答：公司出口业务以美金结算，美元升值对公司汇兑收益有帮助。

问：董秘您好，请问公司在汀兰巷及长阳街厂区各主要生产什么产品？能祥细说说吗？感谢

答：您好，这两个厂区都致力于为客户提供晶圆级TSV等先进封装技术服务，另外长阳厂区还提供FAN-OUT、LGA等芯片级封装及模块服务，同时以晶圆级微型陈列镜头为代表的微型光学器件制造能力也在长阳厂区。

问：请问公司，对于美方的出口管制，未来如何把握好机遇，在先进封装取得更进一步的突破？另外公司的先进封装主要应用于那些方面，现在公司业务订单量是否饱和

答：您好，为应对国际贸易形式对产业发展带来的影响，一方面公司将根据不断变化的市场需求，持续开展先进封装技术的创新，开发，不断拓展新的应用领域；另一方面公司持续推进产业链拓展与国际化布局，进一步整合海外并购项目的业务协同，同时设立新加坡子公司，拓展公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与新项目开发，布局全球化的生产与制造基地，保持行业领先地位。

问：我是一位关注晶方光电发展的投资者，1.我对公司在苏州的纳米压印产线从2019年至今的生产量非常感兴趣。2.公司与华为封测业务的合作情况，包括合作的范围、重要性以及对公司整体业务的影响。3.华为封测业务在公司整体业务中的占比情况，以便更好地理解其对公司的财务状况的影响。我想了解更多有关这方面的信息，以便更好地理解公司的业务情况和潜力。感谢您的帮助，我期待着您的回复，以更好地了解公司的经营状况。

答：多谢您的关注，公司的晶圆级微型陈列镜头已在车用智能照明领域实现商业化应用，并正在积极拓展海、内外市场与客户。公司聚焦传感器领域的先进封装技术服务，封装的产品主要包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、医疗等众多市场领域与品牌客户。

问：董秘您好，请问公司子公司晶方光电所使用的纳米压印设备是自研的还是公司控股的荷兰Anteryon公司提供？另外，现晶方光电所使用的纳米压印设备技术水平达到什么层次？公司有没有考虑改进纳米压印设备或技术向芯片刻制方面业务延伸？

答：相关问题请见前述回复。

问：董秘您好，您曾回复投资者称，公司子公司晶方光电于2019年开始使用纳米压印技术工艺生产晶圆级镜头且应用于车用照明产品。请问，现如今此镜头技术水平在国内市场是否处于领先？有无相同的产品竞争？能提供公司目前能生产出的晶圆级镜头的最高技术参数吗？谢谢

答：相关业务请见前述回复。如您有业务需求，需要了解产品与技术参数，欢迎接洽。

问：请问贵公司是世界第一分测吗

答：谢谢关注。

问：尊敬的董秘你好，请问贵公司有纳米压印技术吗？

答：关于压印技术请您见前述回复。