东芯股份(688110)董秘爆料

问：低空经济在2023年12月的中央经济工作会议中被列为战略性新兴产业，标志着其重要性得到了国家的高度重视。请问贵公司相关产品能否应用到低空经济相关的产业链中，如无人机，检测设备，雷达设备等等

答：尊敬的投资者您好，公司专注于存储芯片行业，经过多年的经验积累和技术升级，公司打造了以低功耗、高可靠性为特点的多品类存储芯片产品，产品下游主要应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等领域，感谢您对我司的关注。

问：你好:尊敬的董秘蒋女士，公司上市之初的超募资金，现在还剩余多少?对于超募资金的使用公司是否有发展规划？

答：尊敬的投资者您好，公司上市超募资金金额以及使用情况请您以公司公开披露信息为准，公司将严格遵守募集资金管理规定，科学合理使用募集资金，强化公司的创新能力，增强公司整体盈利能力。如涉及需披露事项，公司将及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司是否有相关产品可以应用到民用有人驾驶和无人驾驶航空器里？

答：尊敬的投资者您好，公司聚焦中小容量的NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域，感谢您对我司的关注。

问：请问贵公司连续两个月未继续回购公司股份，5月回购期限即将到期，是否不再回购了？

答：尊敬的投资者，您好！公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务。回购的后续进展请以公司披露的相关公告为准。感谢您对公司的关注！

问：三星，美光相继提高有关内存的报价，请问贵公司近期是否也有提价？

答：尊敬的投资者您好，从存储产品的周期来看，公司产品的产品价格主要受到供求关系的影响，预计随着需求的逐步回暖，价格将逐步改善。感谢您对我司的关注。

问：贵公司目前WIFI7项目的进度如何？

答：尊敬的投资者您好，公司已完成相关项目公司的主体设立，具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的公告。目前项目正在研发阶段。感谢您对我司的关注。

问：请问贵公司对于超募资金的使用有什么计划？是否会用于并购或者向产业的上下游延伸投资？

答：尊敬的投资者您好，公司上市超募资金的使用情况请您以公司公开披露信息为准，公司将严格遵守募集资金管理规定，科学合理使用募集资金，强化公司的创新能力，增强公司整体盈利能力。如涉及需披露事项，公司将及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：美光加大对国内的投资，看好国内内存芯片发展，请问贵公司是否有计划跟美光合作HBM内存？

答：尊敬的投资者您好，公司暂时不涉及此项业务，感谢您对我司的关注。

问：尊敬的董秘，可以询问贵公司1到3月的颗粒出货量吗？与去年同期相比有所增加吗？价格上是否有恢复？

答：尊敬的投资者您好，从存储产品的周期来看，公司产品预计随着需求的逐步回暖，价格将逐步改善。经营方面，公司将抓住中国集成电路产业发展国产化的良好机遇，以成为国内领先的存储芯片设计企业为目标，致力于给更多客户提供包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等多产品线全覆盖的存储芯片产品，为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。感谢您对我司的关注。

问：尊敬的董秘:你好，东芯股份在多年前就已经取得了AEC Q100的车规级芯片质量体系认证，我想请问2年多过去了，公司有量产大货吗？或者说有客户在实际量产中使用我们的闪存产品吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。车规级产品方面，目前公司的SLC NAND Flash及NOR Flash均有产品通过AEC-Q100测试，公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度并在客户端积极进行产品的测试及导入工作。

问：3月27日，工信部等四部门联合发布《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》。《方案》提出，到2027年，我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升，现代化通用航空基础支撑体系基本建立，高效融合产业生态初步形成，通用航空公共服务装备体系基本完善，以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。请问这些商业应用会涉及公司目前产品的芯片吗？

答：尊敬的投资者您好，公司专注于存储芯片行业，经过多年的经验积累和技术升级，公司打造了以低功耗、高可靠性为特点的多品类存储芯片产品，产品下游主要应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等工业领域及消费电子领域，感谢您对我司的关注。

问：HBM内存芯片因其高带宽和大容量的特性，对于满足未来数据中心、高性能计算和AI等领域对内存性能的高要求至关重要。随着这些领域需求的增长，HBM技术的发展和应用前景看好。贵公司作为一家积极布局存储芯片市场的公司，建议根据市场需求和技术发展趋势，探索包括HBM在内的先进存储技术，以增强产品线和市场竞争力。

答：尊敬的投资者您好，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽，公司目前暂未涉及此类产品。公司将密切关注行业和技术发展趋势，不断加强公司产品和技术研发实力，提高公司核心竞争力。感谢您对我司的关注。

问：您好！请问贵公司截止3月22日最新股东人数，谢谢！

答：尊敬的投资者您好。根据公司发布的2023年三季度报告，截至2023年9月30日公司共有普通股股东总数23,312户。感谢您对我司的关注！

问：你好，贵公司研发这么久有技术突破后者新产品问世吗？

答：尊敬的投资者您好。公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新，保证公司产品的技术先进性。公司将继续丰富产品线，继续微缩产品制程，不断提高产品可靠性水平，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。感谢您对我司的关注。

问：你好，贵公司研发存储芯片有什么爆炸性的东西？

答：尊敬的投资者您好，公司聚焦中小容量的NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司将积极以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，为客户提供更多样化的芯片解决方案，感谢您对我司的关注。

问：请问，公司主页介绍，产品有DDR3和LPDDR4X，这与现在流行的DDR5有明显代差，是公司研发落后么？目前新产品研发进度如何？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，DDR5产品主要针对用于需要高性能、高带宽和大容量内存的应用场景，包括数据中心、高性能计算、游戏和图形处理、专业工作站以及未来的新一代移动设备等领域。公司的DRAM产品主要针对利基型市场包括工业、嵌入式系统、网通设备等应用领域。公司目前新产品的研发进度均符合预期，感谢您对我司的关注。

问：您好，公司存算一体芯片是否可用于算力，AI服务器等领域？面对数据中心浪潮公司有何产品应用和研发？在服务器和光模块公司有产品供应吗？

答：尊敬的投资者您好。存算一体旨在把数据存储与计算功能融合在同一个芯片内，从而解决分离结构下存储芯片与处理器之间数据交换通路窄以及由此引发的高能耗难题。公司的存算一体相关项目是在现有的、通用性比较强的、中小容量的存储产品的基础上去做的产品深度的延伸，希望能够为将来奠定更加多元化的、差异化的产品基础，目前尚处于研发阶段。感谢您对我司的关注。

问：您好，公司募投项目中的存算一体芯片现在投产了吗？性能对比国外同类产品如何？

答：尊敬的投资者您好。公司上市募集资金投资项目之一的研发中心建设项目中，包含了存算一体化芯片的研发方向。存算一体是我们在公司现有的、通用性比较强的、中小容量的存储产品的基础上去做的产品深度的延伸，希望能够为将来奠定更加多元化的、差异化的产品基础，目前尚处于研发阶段。公司会积极关注存算一体等芯片领域的新兴技术的情况，感谢您对我司的关注。

问：您好，公司的存储芯片现在是否和国外厂商同步提价？

答：尊敬的投资者您好，公司产品的价格受供求关系的影响。周期性是半导体行业的常态，存储芯片行业作为强周期的行业，行业低谷不会长期持续。随着行业景气度的逐步恢复，存储产品的价格有望调整，感谢您对我司的关注。

问：您好，公司产品是否有供给华为，小米等国产手机？

答：尊敬的投资者您好，公司聚焦中小容量的NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。消费类产品方面，公司主要针对可穿戴设备以及功能手机等市场。公司聚焦各行业的头部客户，同时持续开拓新市场、导入新客户，不断优化产品与客户结构，努力提高公司产品的市场占有率。感谢您对我司的关注。

问：董秘你好！请问公司的存储芯片产品有涉及新能源汽车吗？

答：尊敬的投资者您好，公司的存储芯片产品可以应用在新能源汽车领域。公司目前已经有产品通过AEC-Q100的车规级认证，公司正在积极进行车规类客户的开拓。关于公司在车规级产品方面的进一步情况请关注公司未来的公告和定期报告，感谢您对公司的关注。

问：您好，请问公司回购的股票是注销吗？谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对我司的关注。公司本次回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股及/或股权激励计划。若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。公司将根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请关注，谢谢！

问：请问贵公司和华为青浦研发中心有合作吗

答：尊敬的投资者您好。公司与华为青浦研发中心暂时没有合作。感谢您对我司的关注。

问：请问公司dram产品，sram产品是否有积极布局在存储领域？

答：尊敬的投资者您好。DRAM（Dynamic Random Access Memory）为动态随机存取存储器，SRAM（Static Random Access Memory）为静态随机存取存储器，均为易失性存储器。公司的控股子公司Fidelix曾经有SRAM产品的研发和销售，具有相应的技术储备，但由于SRAM市场规模较小，公司目前的DRAM产品主要包括标准的DDR、低功耗的LPDDR以及PSRAM产品。感谢您对我司的关注！

问：为啥大规模质押股票？

答：尊敬的投资者您好。目前公司控股股东及其一致行动人不存在股份质押的情况。公司持续关注相关股东的股份变动情况，督促其严格遵守有关法律法规及规范性文件要求并及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。

问：请问公司的股票回购计划在达到最低承诺后会继续推进吗？回购的股票有打算做注销处理吗？

答：尊敬的投资者您好。公司将在回购期限内根据市场情况择机作出回购决策并予以实施。本次回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股及/或股权激励计划。若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。公司将根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请关注，谢谢！

问：听说博通集成正在出售它的Wi-Fi 部门，建议买下，比自己搭建团队更快。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注与建议。公司将进一步丰富公司产品品类，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。

问：2023年前三季度比2022年前三季度营业收入减少很多，什么原因？2024年会改善吗？

答：尊敬的投资者您好，2023年受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响，市场景气度回落，产品需求量和产品价格都受到了较大影响，导致公司营收方面出现同比减少。公司积极应对市场挑战，持续进行市场开发，努力开拓新的应用，积极布局工业及车规等高附加值应用，寻求业务增长的新机遇。预计未来随着终端需求的复苏，供求关系将会逐步改善。

问：贵公司从两年前就介绍说：“公司目前已经有产品通过AEC-Q100的认证。车规级存储产品的导入，一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等，不同种类的产品所需时间也各不相同”，我想请问，贵公司开发的哪些品种，通过了哪些认证，到了什么阶段？如果一直停留在已通过AEC-Q100的认证，给投资者的感觉是几年没有任何进展一样。

答：您好！感谢您的关注。车规级产品方面，目前公司的SLC NAND Flash及NOR Flash均有产品通过AEC-Q100测试，公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度并在客户端积极进行产品的测试及导入工作。

问：我想了解贵公司是否有制定提升ESG的目标呢？鉴于贵公司的华证ESG评级仅为B，商道融绿ESG评级仅为B-，而ESG的趋势被投资者逐渐重视，领导层是如何看待公司ESG评级的呢？有相应的重视吗？尤其在治理方面，公司的BBB评级揭示了一定的治理风险，请问公司是否具备有效的风险管理，是否有相关的改进措施和计划？

答：尊敬的投资者，您好！公司一直重视可持续发展，积极履行社会责任。公司将持续关注国家政策和行业标准，积极履行环境、社会和公司治理责任，更好地推动和提升公司业务开展。关于公司环境保护、社会责任和公司治理方面的工作情况，请参阅公司已披露的年度报告相关章节。感谢您对公司的关注。

问：请问董秘：英伟达发布史上最强AI芯片H200，首款使用的HBM3e内存，公司的DRAM堆叠工艺，有没有可能切入HBM赛道？

答：尊敬的投资者，您好。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。公司目前暂未涉及此类产品，公司将保持对新技术的持续关注。感谢您对我司的关注。

问：国芯科技已经批量用于奇瑞了，贵公司开发的汽车芯片，一直没有新的进展吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司目前已经有产品通过AEC-Q100的认证。车规级存储产品的导入，一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等，不同种类的产品所需时间也各不相同。关于公司在车规级产品方面的进一步情况请关注公司未来的公告和定期报告，感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司的主营业务为存储芯片的研发、设计与销售，目前产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司将以存储产品为核心，拓展智能化外延并以应用为导向，开发具有特色的存储产品。感谢您的关注。

问：懂秘您好`请问贵公司芯片，有无用在华为手机上？多谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司聚焦中小容量的NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司聚焦各行业的头部客户，同时持续开拓新市场、导入新客户，不断优化产品与客户结构，努力提高公司产品的市场占有率。感谢您对公司的关注。

问：请问一下存算一体化芯片的研发进度

答：尊敬的投资者，您好。公司上市募集资金投资项目之一的研发中心建设项目中，包含了存算一体化芯片的研发方向。存算一体是我们在公司现有的、通用性比较强的、中小容量的存储产品的基础上去做的产品深度的延伸，希望能够为将来奠定更加多元化的、差异化的产品基础，目前尚处于研发阶段。公司会积极关注存算一体等芯片领域的新兴技术的情况，感谢您对我司的关注。

问：董秘您好，请问营收方面，同行业的公司同比下降大多数是20%-30%左右，为什么贵公司下降60%以上，是哪方面的客户减少了呢？这是长期性的订单减少还是暂时性的订单减少？

答：尊敬的投资者您好。受到全球经济环境、存储行业周期下行等影响，2023年较去年相比市场需求整体下滑明显，产品市场销售价格下降，公司营业收入较去年同期相比大幅减少。周期性是半导体行业的常态，存储芯片行业作为强周期的行业，行业低谷不会长期持续。预计随着未来市场景气度的回升和需求的逐渐恢复，公司业绩情况将逐步改善。感谢您对我司的关注。

问：董秘你好，哈勃投资系贵公司十大股东之一，请问公司与华为有哪些业务合作？

答：尊敬的投资者您好。公司聚焦中小容量的NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司聚焦各行业的头部客户，同时持续开拓新市场、导入新客户，不断优化产品与客户结构，努力提高公司产品的市场占有率。感谢您对我司的关注。

问：海外存储大厂三星减产，据全球芯片协会预估Q4存储芯片价格将见底，请问公司主要产品在市场上的价格变化如何？是否已经在上涨？公司未来的经营策略是怎样的？作为贵司的股东，希望贵司发展好公司、提升经营结果，股价也能走入上涨通道！

答：尊敬的投资者您好。从存储产品的周期来看，目前公司涉及产品的价格总体上仍处于阶段性底部。未来预计随着需求的回暖，价格将逐步改善。经营方面，公司将抓住中国集成电路产业发展国产化的良好机遇，以成为国内领先的存储芯片设计企业为目标，致力于给更多客户提供包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等多产品线全覆盖的存储芯片产品，为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。感谢您对我司的关注。

问：公司是哈勃科技创业投资有限公司投资持股的，请问公司和华为具体有哪些业务往来，在华为MATE60系列手机、问界M9系列汽车等重磅产品上，是否有公司提供的产品和服务？

答：尊敬的投资者您好，公司聚焦中小容量的NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司聚焦各行业的头部客户，同时持续开拓新市场、导入新客户，不断优化产品与客户结构，努力提高公司产品的市场占有率。感谢您对我司的关注。

问：有圈内人士拆解荣耀手环等设备，其中有发现Dosilicon东芯半导体DS35M1GA-IB SPI闪存，可否介绍一下华为采用贵公司的系列产品有哪些品种？

答：尊敬的投资者您好，公司聚焦中小容量的NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。感谢您对我司的关注。

问：华为哈勃是公司股东，公司与中芯国际共同设立基金，公司与中芯保持着非常友好合作的关系。华为又是公司的主要大客户。现在华为芯片取得了重大突破。国内芯片代工技术也取得了重大突破，显而易见对公司发展有深远好处。公司怎么抓住这个机会

答：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司未来将发挥自身的技术优势，在现有应用领域的基础上，加大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓，优化产品结构，为客户提供更多样化的产品选择，提高公司产品的市场占有率。感谢您对公司的关注。

问：公司回购的区间是30-40元，我想咨询一下：如果股价跌破30，是不是就不能回购了？

答：尊敬的投资者您好。根据公司的回购方案，本次回购的价格上限为人民币39.87元/股（含），并未规定回购的价格下限。感谢您对我司的关注！

问：请问，截止8月28号股东人数？谢谢！

答：尊敬的投资者您好。根据公司发布的2023年半年度报告，截至2023年6月30日公司共有普通股股东总数24,827户。感谢您对我司的关注！

问：公司中报营收大幅下降，历史最低，比行业整体情况差多了。请问：1.相对的费用大幅上升，销售和管理的绩效评价制度是否合理？2.是否具有研发能力，研发是否已经过度跟风，偏离实际客户需求？项目都是落后市场好几代，研发出成果后也无法打开市场？3.上市融资后的资金一直是现金和金融资产，除了减少财务费用根本没有投入实体产业？4.承诺的回购何时执行？准备股权激励将以今年大幅下降的业绩数据为基准？

答：尊敬的投资者您好。公司2023年上半年费用的增长主要在体现在研发费用的增长。公司始终高度重视并保持高水平研发投入，坚持技术创新，保证公司产品的技术先进性。公司持续加大研发投入力度，努力建立技术领域的“护城河”。公司始终基于市场需求进行研发，坚持为客户提供可靠的存储芯片产品。关于公司募集资金的使用情况、以及股权激励的实施情况，请关注公司的定期报告及相关公告。公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用人民币1亿元至2亿元进行回购，截至目前公司已完成首次回购，具体情况请关注回购相关的公告。感谢您对我司的关注！

问：贵公司公告提到：本次计提减值准备计入资产减值损失和信用减值损失科目，合计对公司2023年半年度合并利润总额影响7,660.28万元，而公司半年报公告归属于上市公司股东的净利润-75,107,454.05元，按此理解，是不是如果不操作本次计提减值，贵公司半年报利润是否存在微利？

答：尊敬的投资者您好，根据《企业会计准则》以及公司财务制度等相关规定，为客观公允地反映公司2023年半年度财务状况及经营成果，基于谨慎性原则，对截至2023年6月30日合并报表范围内可能发生信用及资产减值损失的有关资产计提信用及资产减值准备。本次计提减值准备计入资产减值损失和信用减值损失科目，合计对公司2023年半年度合并利润总额影响7,660.28万元，感谢您对我司的关注！

问：公司每年投入大量的研发费用，请问公司今年有无新产品推出或新的研发成果产生？

答：尊敬的投资者您好。公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新，保证公司产品的技术先进性。公司目前在研项目按预定计划正常推进中。具体情况请及时关注公司定期报告和相关公告。感谢您对我司的关注。

问：公司的回购什么时候开展 ，很多公司发布回购后两个月内都有增持，贵公司难道等过了40 ，导致超过上限，就不打算回购股了？

答：尊敬的投资者，您好！公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务。回购的后续进展请以公司披露的相关公告为准。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，已有接近8成的上市公司开通了微博、微信、抖音等新媒体沟通平台并在官网公示，例如大博医疗、正帆科技等，而且证监会也鼓励上市公司开通新媒体平台并在官网公示，请问贵公司有没有开通？如果有会不会在官网公示一下？

答：尊敬的投资者您好，公司主要通过投资者热线、电子邮箱、上证e互动及业绩说明会等多渠道、多层次主动听取投资者的意见、建议，切实保障形成公司与投资者的良好双向互动。此外，关于新媒体沟通平台，您可以关注公司的微信公众号“东芯半导体”。具体情况您可参考公司发布的定期报告中“投资者关系及保护”的相关内容。感谢您的关注与建议！

问：请问蒋董，公司的股权激励目标是否应根据行业景气度做适当调整。投资人虽然很高兴公司对自己的业绩有高要求，但过高的目标容易给市场错误的预期，另一方面也不利于员工信心。谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的宝贵建议。股权激励计划作为重要的激励方式之一，有助于员工与公司之间形成“命运共同体”。在当前的行业形势下，公司将坚持做好公司经营，为完成股权激励目标而努力。关于股权激励计划的具体实施情况，请以后续的公告和定期报告为准。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，请问：1.公司的产品能否用于数据中心服务器上，如果能，该产品是否量产？2.公司主要发力在中小容量存储芯片，但消费电子持续下滑，而随着AI技术发展，大容量的存储芯片是目前趋势，请问是否有相关的产品和技术？3.公司对与HBM3和存算一体化是否有做相关的研发和技术储备？目前的进度如何？

答：答：尊敬的投资者您好。1、公司目前暂不涉及服务器相关业务。2、公司暂不涉及大容量的3D NAND业务，但公司在该方面拥有相应的技术储备。3、公司目前暂不涉及HBM相关产品，公司上市募集资金投资项目之一的研发中心建设项目中，包含了存算一体化芯片的研发方向，相关项目的进展情况请关注公司的定期报告。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，公司的产品主要是利基型，是否有量产企业级应用的相关芯片？公司正在研发的LPDDR 4X，与目前国内已有的LPDDR 4相比性能上的优势是否明显，预计何时能量产，毕竟现在大多数厂商已经在研发LPDDR 5了

答：尊敬的投资者您好，公司设计研发的LPDDR4x产品是针对公司LPDDR系列产品的升级迭代，最新进展请关注公司的定期报告。公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。感谢您对公司的关注。

问：公司在边缘计算的芯片上有产品布局吗？公司的车规级芯片主要有哪些？和其他存储芯片公司公司的核心竞争力产品主要是哪些？公司在算力芯片方面已经布局多年，后市会推出相关算力芯片吗？公司的芯片可以应用到数据中心的大型服务器领域吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！相关情况可关注公司未来的公告和定期报告。

问：公司在存算一体化芯片上有产品吗？公司目前的芯片都在应用末端，随着人工智能技术的发展，末端设备及边缘计算的普及，末端应用芯片都需要配置算力相关的能力，公司的芯片在汽车领域有突破吗？消费电子方面有应用到VR设备吗？海外半导体存储芯片普遍减产和提价，公司的产品目前销量增幅明显吗？大容量的存储芯片公司有涉及吗？公司的芯片可以应用到机器人领域吗？

答：尊敬的投资者您好。公司聚焦中小容量的NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。关于车规产品，公司目前已经有产品通过AEC-Q100的认证。公司上市募集资金投资项目之一的研发中心建设项目中，包含了存算一体化芯片的研发方向。相关项目的进展情况，及公司业绩情况，请关注公司未来的公告和定期报告。感谢您对公司的关注。

问：公司的产品可以用到交换机上吗

答：尊敬的投资者您好，公司的产品在网络通讯领域的应用包括5G宏基站、微基站、光猫、WiFi、交换机等。感谢您对公司的关注。

问：公司是华为投资的公司，是否与华为有合作。是否提供芯片给华为的产品

答：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。关于公司产品的客户情况，您可参考公司的定期报告及公告的相关内容。感谢您对公司的关注。

问：而到了今年年初，HBM的需求激增，并且业内人士称，与最高性能的 DRAM 相比，HBM3 的价格上涨了五倍，HBM“逆袭”的主要原因，就是AI服务器需求的爆发，请问贵公司有这方面的技术储备吗？

答：尊敬的投资者，您好。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。公司目前暂未涉及此类产品，公司将保持对新技术的持续关注。感谢您对我司的关注。

问：公司曾表示公司的产品50%应用在通信行业，请问一下1：公司的slc nand flash应用在云端还是边缘端或者终端的通信设备上？2：公司曾表示物联网通信方面的客户有移远通信和广和通这些，那公司的产品在边缘计算，物联网上的应用的竞争力和实力如何？3：公司能否预测一下通信行业对存储芯片的需求复苏是否会提前于消费电子？4公司产品的定价依据是什么？

答：尊敬的投资者，您好！公司的产品在网络通讯领域的应用主要包括5G宏基站、微基站、光猫、WiFi、随身的Mifi等。公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，致力于给更多客户提供包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等多种类存储芯片产品，产品下游主要应用于网络通讯、监控安防、消费类电子、工业控制等领域，未来公司将加大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓。公司产品的定价主要根据产品生产成本、市场供需关系、存货结构等情况综合决定。感谢您对我司的关注。

问：董秘您好，请问：1.公司目前在市场的主要竞争对手有哪些？市场率是多少？2.公司目前有大量货币资金闲置，为什么没有大力投入研发或扩产，以及分红回馈投资者？3.截止今年一季度，大量芯片设计公司的库存均有所减少，但公司的库存仍然大幅增加，请问经营是否出现问题，有没有采取措施处理库存？

答：尊敬的投资者您好。1、在公司所处的存储芯片市场，目前的同类公司包括国外的三星、海力士、美光、铠侠等等，以及中国的华邦电子、旺宏电子、兆易创新等等。2、资金管理方面，公司严格遵守上市公司募集资金管理相关的法律、法规、规范性文件及公司募集资金使用管理办法的相关规定，对募集资金进行有序投入，并对部分暂时闲置的募集资金进行现金管理，以充分发挥资金价值，维护股东权益。3、库存方面，公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成。公司根据自身库存情况和客户的需求，并结合对市场的预测拟定采购计划。具体可关注公司的公告和定期报告。感谢您对公司的关注！

问：请问公司的回购方案什么时候开始实施？

答：尊敬的投资者，您好！公司将自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内实施回购事项，具体内容详见公司披露在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2023-038）。公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务。本次回购的后续进展请以公司披露的相关公告为准。感谢您对公司的关注！

问：你好贵公司在人工智能领域有何布局？

答：尊敬的投资者，您好，公司的主营业务为存储芯片的研发、设计与销售，目前产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司也会积极关注存储产品在人工智能领域方面的发展机会。感谢您对公司的关注。

问：贵公司在3D NAND方面有无相应的技术储备？

答：尊敬的投资者，您好。公司目前聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，暂不涉及3D NAND业务，但公司在该方面拥有相应的技术储备。公司也将持续关注主营业务相关领域的新兴技术和行业动态，做好技术及产品研发储备，不断提升公司的核心竞争力。感谢您对公司的关注。

问：您好，请问公司是否有布局mram等新型存储技术，以及公司在mram上的研发和量产进展，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。MRAM是一种非易失性的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度。公司主营业务为中小容量的NAND、NOR、DRAM产品的研发、设计与销售，目前暂未涉及此类产品。感谢您对公司的关注。

问：半导体周期现在处于低潮，这点不假，但也还是有一些企业逆势获得了发展，经营不好还是应在自身多找原因而不是光强调外部原因，另外贵公司最近有高层管理人员大额减持是否反映出对公司发展完全没信心，作为公司高管都对自己公司没信心，又如何让投资者对贵公司有信心呢？

答：尊敬的投资者，您好。感谢您对公司提出的宝贵建议。关于公司董监高减持，系相关人员因自身资金需求而实行，不会对公司治理、持续性经营产生影响，具体情况请见公司在上海证券交易所网站发布的公告。感谢您对公司的关注。

问：公司一季报大幅下降，营收和利润均大幅下降，原因是什么？

答：尊敬的投资者，您好。在全球经济下滑、半导体行业周期性波动的宏观背景下，本报告期内终端需求疲软，收入较去年同期有所下滑。营业收入减少及毛利率下降，导致公司本报告期内净利润较去年同期有所下降。具体情况请关注公司在上海证券交易所网站公布的定期报告，感谢您对公司的关注。

问：请问董秘，公司有涉及HBM方面的内存研究或者产品吗？

答：尊敬的投资者，您好。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。公司目前暂未涉及此类产品，公司将保持对新技术的持续关注。感谢您对公司的关注。

问：Hbm技术公司有关注吗

答：尊敬的投资者，您好。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。公司目前暂未涉及此类产品，公司将保持对新技术的持续关注。感谢您对公司的关注。

问：公司一季度营收降低的原因是什么？重要客户有流失吗

答：尊敬的投资者，您好。在全球经济下滑、半导体行业周期性波动的宏观背景下，本报告期内终端需求疲软，收入较去年同期有所下滑。具体情况请关注公司在上海证券交易所网站公布的定期报告。感谢您对公司的关注。

问：公司的新产品，比如车规级芯片等有扩展到新客户吗

答：尊敬的投资者，您好。公司目前已经有产品通过AEC-Q100的认证。车规级存储产品的导入，一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等，不同种类的产品所需时间也各不相同。关于公司在车规级产品方面的进一步情况请关注公司未来的公告和定期报告，感谢您对公司的关注。

问：从其他上市公司互动得知，因为人工智能的原因，下游存储芯片需求激增，请问公司有这情况吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司是一家聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的存储芯片设计企业。人工智能的不断发展对存储芯片的需求具有一定的推动作用。凭借完善的研发体系及持续的技术创新能力、稳定可靠的供应链体系、完善的质量和服务体系等，公司将持续提高产品的竞争力，提升客户满意度。

问：公司的存储芯片是否能够适配人形机器人等小型设备？

答：尊敬的投资者，您好。公司的主营业务为中小容量的NAND、NOR、DRAM产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。感谢您的关注。

问：公司可配套的可穿戴设备包含VR，AR,MR等类别的产品吗？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司专注于存储芯片行业，经过多年的经验积累和技术升级，公司打造了以低功耗、高可靠性为特点的多品类存储芯片产品，产品下游主要应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。感谢您的关注。

问：公司是否和人工智能公司奥比中光，微软，英伟达合作人形机器人？

答：尊敬的投资者，您好。东芯股份是一家聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的存储芯片设计企业，公司以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质存储产品及解决方案。公司目前暂无与上述企业有相关合作，感谢您的关注。

问：国外发布搭载chatgpt的智能眼镜了，公司的存储芯片是否可以用在此类产品上呢？

答：尊敬的投资者，您好。公司的主营业务为中小容量的存储芯片，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。感谢您的关注。

问：公司的产品是否可以用在数据中心的存储上？

答：尊敬的投资者，您好。公司产品的主要下游应用为网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。感谢您的关注。

问：公司的内存颗粒与合肥长鑫DDR内存芯片是否为同类产品?

答：尊敬的投资者，您好。公司的DRAM产品主要包括标准的DDR3(L)产品以及低功耗的LPDDR系列产品。感谢您的关注。

问：公司募资项目里面是否有存算一体芯片的项目？

答：尊敬的投资者，您好。公司上市募集资金投资项目之一的研发中心建设项目中，包含了存算一体化芯片的研发方向。存算一体是我们在公司现有的、通用性比较强的、中小容量的存储产品的基础上去做的产品深度的延伸，希望能够为将来奠定更加多元化的、差异化的产品基础，目前尚处于研发阶段。公司会积极关注存算一体等芯片领域的新兴技术的情况。

问：公司与美光的竞争领域主要有哪些方向？

答：尊敬的投资者，您好。公司的主营业务为中小容量的NAND、NOR、DRAM产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。感谢您的关注。

问：请问贵公司的芯片在算力方面有应用么？

答：尊敬的投资者，您好。公司的主营业务为存储芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司会积极关注存储产品在新产业、新应用领域方面的发展机会。感谢您对公司的关注。

问：公司是否有产品通过了车规级验证。对公司业绩有无正向影响

答：尊敬的投资者，您好，公司目前已经有产品通过AEC-Q100的认证。车规级存储产品的导入，一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等，不同种类的产品所需时间也各不相同。关于公司在车规级产品方面的进一步情况请关注公司未来的公告和定期报告。感谢您对公司的关注。

问：公司的产品是否涉及到堆叠技术？该技术的主要优势有哪些？

答：尊敬的投资者，您好。公司目前可以提供MCP产品。MCP是通过将闪存芯片与DRAM进行合封的产品，以共同实现存储与数据处理功能，节约空间的同时提高存储密度，目前主要用于空间受限的电子产品，被应用于移动终端、通讯设备领域。另一方面，与2D NAND相比，3D NAND可以通过将存储单位进行多层堆叠的设计方式，在相同的产品体积下，堆叠内存能够实现数倍于传统内存的存储容量，公司在3D NAND方面具有相应的技术储备。感谢您对公司的关注。

问：头部客户发布的新机型的存储设备是否由公司进行供应？

答：尊敬的投资者，您好。公司的主营业务为存储芯片的研发、设计与销售，目前针对网络通讯、安防监控、可穿戴设备、移动终端等工业领域及消费电子领域的下游应用已导入行业头部客户，感谢您对公司的关注。

问：据多位业内人士透露，三星电子正在考虑今年削减存储芯片产量，此前美光和SK海力士已采取这种措施，请问国内存储是否也存在类似的行业预期？公司目前产销如何？

答：尊敬的投资者，您好，公司持续关注行业内IDM企业的经营情况，公司运营情况平稳，具体情况请关注公司定期报告以及后续公告，感谢您的关注。

问：公司对客户A的销售在2022年情况如何？是否保持了增长，预计2023年一季度情况如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司的经营情况平稳，具体的公司业绩情况烦请关注公司未来的定期报告。感谢您对公司的关注。

问：公司是否有涉及存算一体领域，是否看好算力，存储 以及算力和存储结合的市场前景

答：尊敬的投资者您好。公司上市募集资金投资项目之一的研发中心建设项目中，包含了存算一体化芯片的研发方向。存算一体是我们在公司现有的、通用性比较强的、中小容量的存储产品的基础上去做的产品深度的延伸，希望能够为将来奠定更加多元化的、差异化的产品基础，目前尚处于研发阶段。公司会积极关注存算一体等芯片领域的新兴技术的情况。

问：公司的芯片和佰维存储的芯片有区别吗，公司一直这样大跌，是什么原因

答：尊敬的投资者您好。公司的主营业务为存储芯片的研发、设计与销售，是目前国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，拥有完全自主的知识产权。公司的生产经营各项工作一切正常开展，感谢您对公司的关注。

问：公司产品有应用在通讯和基站领域吗？6G 的建设和推广公司会从中受益吗

答：尊敬的投资者，您好。公司的产品在网络通讯领域有较为广泛的应用，包括5G宏基站、微基站、光猫、WiFi、随身的Mifi等。我们相信随着网络通讯行业的不断发展，对存储的容量需求也会逐步增加，未来公司也会密切关注6G建设以及存储芯片在各个新兴领域的应用发展。

问：尊敬的董秘：你好！请问贵司的存储芯片是否有用在人工智能上？

答：尊敬的投资者，您好。公司专注于存储芯片行业，目前产品主要应用于网络通讯、安防监控、可穿戴设备、移动终端等工业领域及消费电子领域，公司也将持续关注人工智能及数据应用领域的发展。感谢您对我司的关注！

问：尊敬的董秘：你好！上市之前贵司董事长曾经说把东芯打造成500亿市值甚至1000亿市值，请问要实现这个目标，要如何实现？

答：尊敬的投资者，您好。公司坚持长期主义，致力于扎实做好主营业务，提升公司核心竞争力和盈利能力，推动公司高质量发展，以良好的业绩回报广大投资者。感谢您的关注！

问：董秘您好，现在人工智能大力发展，存算一体芯片是不是基础？

答：尊敬的投资者，您好。存算一体的核心是将存储与计算完全融合，并结合后摩尔时代先进封装、新型存储器件等技术，实现计算能效的数量级提升。我们在上市募集资金投资项目中所涉及的存算一体相关项目是在我们公司现有的、通用性比较强的、中小容量的存储产品的基础上去做的产品深度的延伸，希望能够为将来奠定更加多元化的、差异化的产品基础，目前尚处于研发阶段。感谢您对我司的关注。

问：贵公司在存算一体领域研究的如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司上市募集资金投资项目之一的研发中心建设项目中，包含了存算一体化芯片的研发方向。存算一体是我们在公司现有的、通用性比较强的、中小容量的存储产品的基础上去做的产品深度的延伸，希望能够为将来奠定更加多元化的、差异化的产品基础，目前尚处于研发阶段。公司会积极关注存算一体等芯片领域的新兴技术的情况。

问：在先进封装领域，贵公司有哪些产品和技术？

答：尊敬的投资者您好，我们的主营业务是存储芯片的研发、设计与销售，封装测试环节通过委外加工的方式进行。公司自成立以来，一直致力于实现本土存储芯片的技术突破，通过统一底层设计、功能性可变式的研发架构，构建了强大的设计电路图及封装测试的数据库，实现了芯片设计、制造工艺、封装测试等环节全流程的掌控能力，并拥有完全自主知识产权。感谢您对我司的关注。

问：董秘：你好！请问贵司的芯片是否有用在ChatGPT上面？

答：尊敬的投资者，您好，公司专注于存储芯片行业，目前产品主要应用于网络通信、安防监控、可穿戴设备、移动终端等工业领域及消费电子领域，感谢您对我司的关注。

问：董秘：新年好！首先祝贵司新年生意兴隆！2023在造一个东芯。我想问贵司是否有CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您对我司的关注。东芯股份主营业务为中小容量存储芯片，目前暂不涉及相关业务。

问：您好，阿里达摩院发布2023年十大科技趋势发布，其中包括存算一体，请问公司作为NAND龙头，是否有MRAM等相关新技术储备呢？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。存算一体是我们在公司现有的、通用性比较强的、中小容量的存储产品的基础上去做的产品深度的延伸，希望能够为将来奠定更加多元化的、差异化的产品基础，目前尚处于研发阶段。公司会积极关注存算一体等芯片领域的新兴技术的情况。

问：尊敬的董秘您好，请问贵司四季报预告什么时候公布以及截止四季末公司股东人数？还有1月10日盘后股东人数，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》关于业绩预告的相关规定进行信息披露。截至2022年9月30日，公司普通股股东总数为23,688户，股东户数情况公司将根据信息披露准则在定期报告中披露。感谢您对公司关注。

问：董秘你好！东芯公司主要业务是车规级芯片的销售、研发和设计。目前公司有没有制造生产车规级芯片产品，在公司公告中关于芯片产业化项目投入数亿资金是不是指公司准备涉足芯片制造领域。谢谢！

答：您好！感谢您的关注。公司目前主营业务为中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。在产品布局方面公司也是不断从工业级向车规级发展，目前我们SLC NAND和NOR的车规级产品都在积极研发和验证过程中。关于公司在车规级产品方面的最新进展，请关注公司未来发布的公告和定期报告。

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

答：尊敬的投资者您好。公司尚未建立财务共享中心。公司已建立适合公司财务管理需要的信息化管理系统。 非常感谢您对我司的关注！

问：芯片“卡脖子”问题日益突出，贵公司将如何助力国内芯片行业实现突破发展？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。东芯股份作为本土存储芯片设计企业，隶属集成电路行业，伴随着下游电子信息产业持续高速发展，在国家政策的支持下，我国集成电路产业实现了快速发展。公司自成立以来，一直致力于实现本土存储芯片的技术突破，通过统一底层设计、功能性可变式的研发架构，构建了强大的设计电路图及封装测试的数据库，实现了芯片设计、制造工艺、封装测试等环节全流程的掌控能力，并拥有完全自主知识产权。公司在研的1xnm SLC NAND、设计研发并量产的24nm SLC NAND、48nm NOR 等产品均为大陆目前领先的工艺制程。公司将紧抓新机遇，在汽车电子、人工智能、5G、物联网等新兴领域发展布局，坚持持续创新的发展战略，进一步发挥自身的优势，为行业的发展贡献自己的力量。

问：您好，车规级产品的导入各阶段认证周期较长，能否具体化一点，请问按照行业惯例，完成整个周期大约是多少年？谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。车规级存储产品的导入，一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等，不同种类的产品所需时间也各不相同。目前公司相关工作正按计划稳步推进，关于公司在车规级产品方面的进一步情况请关注公司未来的公告和定期报告。

问：您好，请问人民币贬值对公司利润贡献大约有多少？在市场所谓砍单的情况下，别人都退步了，请问公司半年业绩为何能增长？谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司将持续关注货币政策和汇率变动情况，与金融机构保持沟通与合作，采取有效措施减少因汇率变动给公司业绩带来的波动。2022 年上半年公司业绩增长主要原因系当前疫情下公司积极保障供应链的稳定，同时持续开拓市场与新客户，优化产品和客户结构，实现销售规模稳步上升。