国芯科技(688262)董秘爆料

问：您好：请问国芯有没有DPU技术及智能加速网卡的开发计划，与Raid控制板卡，及将来的GPU卡形成协同，提供整体方案。

答：尊敬的投资者，您好。公司目前暂无DPU及智能网卡开发计划，但感谢您的建议，谢谢！

问：尊敬的董秘你好，请问现在总股东人数是多少人，最好是24年2月份或3月份的

答：尊敬的投资者，您好。关于股东信息，公司已根据信息披露公平性原则，按照信息披露制度的相关要求，在各期定期报告中予以披露。为保证所有投资者平等获悉公司信息，对于其它各时点的股东人数，股东如有查询需求，应向公司提供其持有公司股份以及持股数量、查询的具体需求等书面证明文件，公司经核实后，在不违背信息披露公平性原则的前提下，按照股东的要求予以提供，感谢您的支持！

问：中国人工智能产业发展联盟副理事长、京东探索研究院院长何晓冬博士认为，“AI大规模应用的下一站是智能汽车，语言大模型、视频大模型、具身智能都可以与智能汽车关联起来”，请问贵公司有AI汽车业务吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司正在开发的CCFC3012PT芯片是基于C*Core自主PowerPC架构内核研发的用于高端的跨域和辅助驾驶控制等更高算力、更高信息安全以及更高功能安全等级应用需求的全新多核架构芯片，预计算力可达到2700DMIPS左右。而公司正在开发的CCFC3009PT芯片是面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端MCU芯片，采用高性能 RSIC-V架构（5个主核+3个锁步核），22nm工艺，预计算力更高可达到6000DMIPS以上。公司正与香港应用科技研究院合作开发新一代NPU技术。谢谢！

问：尊敬的董秘你好，请问公司和昆仑芯有合作么，在算力卡领域有合作么？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司与昆仑芯（北京）科技有限公司有签署《战略合作框架协议》，双方针对智能驾驶场景，展开在边缘AI计算、车规功能安全SoC等技术领域的长期合作，充分整合双方资源，实现优势互补，协同提升技术竞争力，共同开拓更加广阔的智能驾驶市场。谢谢！

问：公司的芯片可以应用在飞行汽车等低空飞行领域吗？国家的国产替代方面公司有何布局？

答：尊敬的投资者，您好。公司相关芯片产品目前没有应用于飞行汽车，公司的信息安全芯片有应用在信安世纪的“低空共享无人机数据全生命周期加密方案”。谢谢！

问：公司的汽车芯片有供应给小米汽车吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司暂未与小米汽车建立直接商务关系，谢谢！

问：国家大力推进芯片产业的国产替代进程，在新创领域和汽车芯片领域近期都已经落地实施，公司的芯片产品在国产替代方面主要有哪些？公司在价值量比较高的人工智能芯片有哪些产品和布局？

答：尊敬的投资者，您好。汽车电子芯片方面，公司产品覆盖汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用ＤＳＰ芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12个方面，应用领域涵盖车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域等，相关部分产品陆续实现同类产品的国产化替代。人工智能芯片方面，结合重大客户的实际紧迫需求，公司已立项开发融合了神经网络处理器NPU技术的新一代超高性能云安全芯片产品CCP917T，预计将于年内推出以满足客户需求，实现对公司已有自主云安全芯片技术与应用的升级迭代。公司瞄准工业控制和智能家用电器AI 应用，已立项开发集成NPU功能的AI MCU芯片产品，并与该AI MCU芯片的潜在客户签订合作协议，主要应用于智能电机的能耗优化控制和可预测性维护，产品计划年内完成设计和流片。谢谢！

问：公司股价持续低迷，有增持和回购计划吗？

答：尊敬的投资者，您好。请关注公司于《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上发布的《苏州国芯科技股份有限公司关于公司实际控制人、董事长提议回购股份的公告》。谢谢！

问：贵公司所在行业肩负着国家历史使命，作为高精尖头部行业公司，人才是公司发展的基石，能介绍一下贵公司人才招募是如何进行的？人才方面如何保持公司强劲的发展潜力？

答：尊敬的投资者，您好。公司人事部门遵循公司的战略规划，根据实际业务要求，制定精准的岗位需求，通过多种渠道寻找适合的人才，最终择优录取。公司在人才选聘上严格把关，不仅仅看重员工的专业技术能力和经验背景，更看重员工对公司文化的认同，对个人职业规划有比较清晰的认识，个人和公司共同发展相契合。公司秉持守正、创新、团结、奋斗的经营理念，加大企业文化建设，营造积极进取、团结协作的工作氛围，有效激活团队的创新能力、攻坚能力。并通过有针对性的培训和有效的项目考核激励机制，让员工在“能力提升、绩效达成、职业发展”上扮演自主、积极的角色，满足员工个人素质能力的提升和职业发展需求，使公司与员工共同发展，公司和员工双赢才能为公司强劲的发展输出持续的动力。谢谢！

问：您好，请问公司是如何做好市值管理的呢？上市至今看看业绩吧，投资者拿钱给你们发展，分红和股权溢价都没有，这难以服众吧！

答：尊敬的投资者，您好。公司持续深耕主营业务，2023年以来推出一系列的汽车电子、RAID存储控制、信创和信息安全等芯片新产品，并着力开拓与比亚迪、奇瑞等重点客户的合作，努力将技术实力转化为市场竞争力，目前客户对公司认同较好，公司的市场有望进一步扩大。同时，公司持续回报投资者，连续二年进行了2021和2022年度的分红。2023年，公司实施了2022年年度资本公积金转增股本方案。谢谢！

问：您好，请问公司的产品哪些已经实现了国产替代呢？如果实现了，开始商用了吗？还是只停留在讲故事阶段呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司在汽车电子、信创和信息安全、高可靠存储控制芯片等领域均有产品实现国外垄断产品的国产化替代。在信创和信息安全领域，公司的云安全芯片及板卡已经实现批量出货，相关产品的技术水平达到行业领先。在高可靠存储控制领域，公司的RAID控制芯片及板卡产品已经在多家客户进行小批量销售，实现了国产替代。在汽车电子领域，公司目前已量产的汽车电子芯片应用领域涵盖车身与网关控制、安全气囊、线控底盘、域控制器、车联网安全、动力总成、仪表等，特别是在安全气囊控制方面芯片销售已超过200万颗。谢谢！

问：您好，请问去年的订单交付情况如何？今年的在手订单如何？上市至今业绩不尽如人意，公司该如何应对？是否会存在退市风险？看公司的人员结构，个个身经百战，怎么干成这样了呢？是市场定位错了？还是竞争过于激烈？还是市场需求萎缩？请逐一认真回答，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。关于公司的订单情况请关注公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上发布的定期报告和临时报告。2024年，公司计划在汽车电子、信创和信息安全领域推出系列新产品；同时，公司将继续推动销售团队建设、持续加强市场推广，努力将技术优势转化为市场优势，以更好地回馈广大投资者。谢谢！

问：您好，请问公司在研产品都有哪些呢？公司的产品有稀缺性吗？还是走大众路线的呢？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司坚持“顶天立地”（全力开发目前尚被国际大公司垄断的芯片产品）和“铺天盖地”（积极对标国际大公司丰富的芯片产品群）的发展战略，抓住芯片国产化替代的历史机遇，推进资源优化和聚焦，注重产品技术平台化，立足全球芯片产业链的融合，专注自己的特长发展，发挥后来者居上和本地化优质服务的优势，积极解决客户使用芯片产品存在的痛点问题以赢得市场。公司在研的产品主要有：（1）汽车电子方面，目前在研的重要产品包括用于高端的跨域和辅助驾驶控制的多核高性能汽车电子MCU芯片CCFC3012PT、底盘驱动芯片CCL2200B、智能传感芯片CMA2100B、门控专用芯片CCL1100B芯片、无刷电机控制芯片CBC2100B和NFC射频收发芯片CN7160等。值得一提的是，正在开发的CCFC3009PT芯片是面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端MCU芯片，采用高性能 RSIC-V架构（5个主核+3个锁步核），22nm工艺，预计算力更高可达到6000DMIPS以上；（2）云安全方面，立项开发新一代超高性能云安全芯片产品CCP917T，预计将于年内推出以满足客户需求，实现对已有自主云安全芯片技术与应用的升级迭代；（3）端 AI 芯片方面，公司瞄准工业控制和智能家用电器AI 应用，已立项开发集成NPU功能的AI MCU芯片产品，并与该AI MCU芯片的潜在客户签订合作协议，主要应用于智能电机的能耗优化控制和可预测性维护，产品计划年内完成设计和流片。公司产品立项研发均以客户需求为基础，致力于为市场提供更具性价比的芯片产品，谢谢！

问：您好，请问公司介绍的gpu芯片和英伟达的gpu有哪些不同呢？由于美国的各种制裁，公司的产品在代工方面是否会存在风险呢？请逐一回答，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。不同于英伟达的GPU架构，公司与智绘微协同合作，联合投资开发的图形处理器（GPU）架构为自研技术，并与上海清华国际创新中心合作开发的GPGPU内核则基于RISC-V开源指令架构。公司产品目前代工一切正常。谢谢！

问：公司虽然奉行长期主义，但是公司短期已陷入重大亏损，是否存在冒进投入决策失败致使成本失控，公司主要领导都是百万以上薪资，理应应该降薪处理，减少公司成本支出？股东们要求公司极积降本增效。

答：尊敬的投资者，您好。您的意见已收到，感谢您的关注和建议，谢谢！

问：董秘您好，公司目前遇到的最大的发展瓶颈是什么？是销售方面还是技术人才方面？公司把部分超募资金永久转为流动资金，难道是公司现金流这一块遇到严重问题了吗？公司未来推出“提质增效重回报”行动方案是怎么考虑的？

答：尊敬的投资者，您好。公司目前重点发展汽车电子芯片、高可靠存储管理控制芯片、信创和信息安全芯片，瞄准国外先进技术和产品现状及发展趋势，以实现关键核心技术突破为目标，努力开发尚被国外垄断的芯片产品和技术，实现国产替代。因此，公司需要较大规模地投入人力、物力、财力进行攻关。2023年，公司已推出了多款打破国外垄断的中高端汽车电子芯片和Raid存储控制芯片等产品；2024年，公司仍将有更多新产品推出。同时，公司将继续推动销售团队建设，持续加强市场推广，努力将技术、产品优势转化为市场优势，以更好地回馈广大投资者。对于公司的“提质增效重回报”行动方案，请关注公司后续发布的公告。谢谢！

问：您好，请详细介绍一下公司的HBM技术，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。HBM方面，公司目前与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。谢谢！

问：请问小米汽车使用了公司产品吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司暂未与小米汽车建立直接商务关系，谢谢！

问：信安世纪2024年2月1日在官微上说，公司推出"低空共享无人机数据全生命周期加密方案"，请问该加密方案有用到公司的相关芯片吗？请及时交流沟通，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。信安世纪是我公司信息安全芯片的客户，其“低空共享无人机数据全生命周期加密方案”使用了公司的信息安全芯片。谢谢！

问：请问小米汽车有用到公司芯片吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司暂未与小米汽车建立直接商务关系，谢谢！

问：你好，董秘！贵公司与小米、华为等公司有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司的商务合作情况可以参阅公司公告、新闻及定期/临时报告，谢谢！

问：美国一系列对我国芯片行业的限制法案对公司有何影响？

答：尊敬的投资者，您好。目前而言，美国一系列对我国芯片行业的限制法案对公司的影响不大。谢谢！

问：黄总您好，请问国芯在汽车智能底盘上有何布局，客户有哪些呀？

答：尊敬的投资者，您好。汽车线控底盘是现代汽车的核心技术之一，特别是在自驾领域。它通过电子系统取代传统的机械连接，实现转向、制动和加速等操作。这不仅提高了汽车的操控性能，还为自动驾驶技术提供了必要的支持和保障。公司一直积极关注线控底盘技术的发展，准确把握市场需求，针对线控制动和转向技术需求不断推出新产品。通过多年的持续研发努力，国芯科技已经成功开发了一系列应用于底盘及线控底盘的汽车电子芯片，包括CCFC2012BC/CCFC2011BC/CCFC2017等MCU芯片，这些产品已在换挡器、ABS、EPBI等底盘部件中得到广泛应用，并已实现批量供货；公司新推出的CCFC3007PT/CCFC3008PT等高端产品也可以在制动系统领域很好地满足需求，CCFC3008PT目前已经获得批量订单并实现量产；公司还为客户提供PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B，以降低客户的方案成本。客户包括汽车线控底盘头部模组企业英创汇智、上海联创汽车等。谢谢！

问：你好，公司上市至今，连年亏损，公司如何应对？未来的方向在哪？是否存在退市风险呢？还有请详细介绍一下公司的存储芯片业务，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司上市以来，仅2023年度有亏损。公司目前经营管理正常，各项业务稳健运营，新产品研发、客户导入和市场拓展都正常推进，不存在退市风险。公司成功研发了高可靠存储控制RAID芯片，并推出了全国产RAID卡解决方案CCUSR8116、CCUSR7116、CCUSR6104，它们采用了全自研的RAID主控芯片CCRD3316，全国产的BOM物料，并配备了完善的配套驱动和工具，确保了全面的RAID数据保护机制。公司的RAID卡近日与浪潮信息的云峦操作系统KeyarchOS完成澎湃技术的兼容性认证，公司RAID卡产品可以在KeyarchOS上实现有效部署。目前公司的高可靠存储Raid控制芯片已开始对多家客户进行小批量销售。谢谢！

问：听说天津国芯在研发笔记本CPU，是出于什么考虑，这块有市场吗？公司是否有借研发利益输送？

答：尊敬的投资者，您好。公司瞄准车载中央计算机等领域正在立项研发基于高端64位RISC-V CPU 的计算类芯片，项目尚处于规划立项阶段。公司不存在借研发利益输送的情形。谢谢！

问：黄总您好，请问今年一季度公司的客户需求是否好于去年呢？另外，国芯在存储芯片领域除了raid卡芯片还有其他研发计划吗？

答：尊敬的投资者，您好。关于今年一季度的业绩方面的信息，请关注公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上发布的定期报告和临时报告。今年以来，汽车电子、信创与信息安全领域的需求在持续回暖，边缘（高性能）计算和人工智能领域的需求进一步增长，部分汽车电子业务的新订单可参见公司已经在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站发布的临时公告。公司的高可靠存储Raid控制芯片业务在一季度也开始进行小批量销售。在存储芯片领域，公司暂时没有其他研发计划。谢谢！

问：近日听闻公司最先进芯片3008销售价格30多块，2012芯片10几块，气囊点火芯片也是十多块，深感不安，公司每年大额研发，结果产品销售价格如此低廉，甚至不如奶茶店毛利润高，公司盈利还有希望吗？希望大力降本增效，不能光研发没产出？

答：尊敬的投资者，您好。公司为抓住汽车电子芯片国产化替代机遇，近两年在汽车电子芯片进行了较大规模的研发投入，在12条产品线上实现系列化布局，形成了以中高端芯片为主的、较全的产品覆盖面。公司在中高端汽车电子芯片国产化方面处于国内领先地位，并获得了市场的认可和良好的业界口碑。我国汽车电子芯片市场巨大，尤其中高端的汽车电子MCU芯片产品国产化率尚不高，有待我们积极去发展而满足市场迫切需求。公司会积极听取投资者的意见，持续拓展市场，努力提升销售规模，力争实现降本增效。公司自主芯片与模组产品定价受多种因素影响，公司会根据产业链端的上下游的市场行情进行调整，公司产品的具体价格请以公司发布的相关定期报告和临时公告为准。谢谢！

问：您好，请问公司的产能周转率如何？公司上市至今股价连续下跌是怎么回事？大股东是否存在转融通交易呢？到底是哪方面出了问题？是公司管理？市场定位？还是市场需求下降？在研发有哪些拳头产品？商用如何呢？接下来如何应对呢？请别再喊口号了，伴随公司一年多，股价下跌一年多，请认真逐一回答问题。谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司是集成电路领域的Fabless设计公司，芯片生产和封装测试委托外部厂商进行，不涉及产能利用率的问题。据查，公司大股东不存在转融通交易。公司经营管理正常，各项业务稳健运营，市场在持续开拓中。今年以来，汽车电子、信创与信息安全领域的市场需求在持续回暖，边缘（高性能）计算和人工智能领域的市场需求进一步增长，在手订单情况可参见公司已经在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站发布的公告。公司目前在研的重要产品包括用于高端跨域和辅助驾驶控制的多核高性能汽车电子MCU芯片CCFC3012PT、面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端汽车电子MCU芯片CCFC3009PT、底盘驱动芯片CCL2200B、智能传感芯片CMA2100B、门控专用芯片CCL1100B芯片、新一代超高性能云安全芯片产品CCP917T等。前述新产品均是公司在充分市场调研和结合重要客户需求的基础上进行的，都是国内目前需求比较急迫，且技术门槛相对较高的产品，市场前景可期，公司将继续保持目前的战略方向不动摇，在积极研发新产品的基础上，着力进行市场拓展，力争在定制芯片业务和自主芯片业务上不断实现突破。谢谢！

问：您好，请问AMD近期发布第二代Versal AI Edge系列单芯片产品，贵公司有无相关产品研发，谢谢.

答：尊敬的投资者，您好。公司始终高度关注AI技术的发展以及行业应用情况，并积极规划相关AI技术与公司的业务如汽车电子和工业控制芯片、信创和信息安全芯片相结合，但目前为止尚未有AMD类似产品进入产品立项开发阶段。谢谢！

问：黄总您好，请问公司有布局低空经济吗？有供应小鹏或亿航智能吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司的信息安全芯片有应用在信安世纪的“低空共享无人机数据全生命周期加密方案”。公司的车规级芯片产品与小鹏汽车有业务合作，但在低空产品领域，公司尚无产品供应给小鹏或亿航智能。谢谢！

问：请问：贵公司需要阿斯麦尔维护的光刻机有几台？

答：尊敬的投资者，您好。公司是集成电路领域的Fabless设计公司，芯片生产和封装测试委托外部厂商进行。公司自身不需采购和直接运营光刻机设备。谢谢！

问：您好，请问公司相比同行业公司的竞争优势体现在哪里？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。公司聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，是国产嵌入式CPU研发和产业化应用领先企业之一。公司全面掌握了嵌入式CPU的微架构自主设计技术，建立了可复用、易拓展的Soc芯片设计平台。公司的信创和信息安全芯片在国内处于领先地位，在金融POS机、智能门锁、指纹识别等领域持续占有较高的市场份额。公司部分汽车电子芯片产品可对标NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、Bosch（博世）、ADI（亚德诺）等国际巨头的汽车电子芯片，实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等车型，在中高端汽车电子芯片国产化方面处于国内领先地位，并获得了市场的认可和良好的业界口碑。公司汽车电子芯片覆盖面较全，覆盖汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用ＤＳＰ芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线。谢谢！

问：您好，请问公司的下游行业除了汽车业，还有哪些行业？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。公司的产品主要应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘（高性能）计算和人工智能三大关键领域。在信创和信息安全领域，公司云安全芯片产品主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路侧设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等；公司的端安全芯片产品应用于物联网安全、生物特征识别、金融安全、高等级安全、量子安全以及微型打印机等领域，并在金融POS机、智能门锁、指纹识别等领域持续占有较高的市场份额；高可靠存储控制芯片（RAID芯片）主要面向服务器等先进计算行业。谢谢！

问：请问一季度业绩是否有好转

答：尊敬的投资者，您好。关于一季度的业绩信息，请关注公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上发布的定期报告和临时报告。谢谢！

问：你们，近期针对资本市场的国九条政策出来，公司是否有退市风险？

答：尊敬的投资者，您好。公司经营管理一切正常，没有退市风险。谢谢！

问：请问公司有合作开发基于RISC-V开源指令系统GPGPU内核架构，以及共建开源GPGPU发展生态吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司已经与上海清华国际创新中心以及智绘微电子共同签署了关于开源RISC-V GPGPU合作开发的备忘录，各自发挥其在行业领域内的优势和技术人才资源，基于RISC-V开源指令系统打造新一代开源GPGPU内核架构，参与共建开源GPGPU发展生态。三方合作将基于上海清华国际创新中心“承影”GPGPU的技术基础，联合发展开源RISC-V指令架构Verilog版本的 GPGPU内核技术，为未来高性能实用化自主可控GPGPU技术打下坚实基础。谢谢！

问：英创汇智全国产化芯片方案T-IBC（Onebox）产品采用的是国芯科技的芯片产品吗？

答：今年年初，公司与英创汇智达成了战略合作，双方将共同致力于推进新能源汽车线控底盘产品技术提升和国产化。英创汇智（北京）近日宣布，成功推出了凝聚创新电器架构与国产尖端车规电子技术的重磅产品——100%国产器件的汽车制动安全系统系列产品ABS/ESC/EPBi。这是英创汇智推出的第四代高性能汽车智能安全控制系统产品，标志着英创汇智在电控制动系统产品上实现了全技术链条与全供应链自主可控，可以为民族汽车产业的核心供应链安全提供支撑，其中核心处理器MCU芯片采用了国芯科技的芯片产品。谢谢！

问：国芯目前的CPU都是嵌入式，在PC或者平板等的CPU方面，国芯有没有想法，与参股合作的智绘微的桌面GPU形成真正的CPU GPU组合？

答：尊敬的投资者，您好。公司作为国产嵌入式CPU核心技术的领先供应商，经过二十余年的发展，可实现包含先进制程在内的多个工艺节点芯片的快速开发，全面掌握嵌入式CPU的微架构自主设计技术，产品涵盖汽车电子和工业控制、信创和信息安全、边缘计算和网络通信三大关键领域。基于公司在嵌入式CPU领域的多年经验与深厚的技术积累，2023年，公司和智绘微协同合作，联合投资开发的第二代完全自主知识产权的图形处理器（GPU）芯片IDM929已内测成功，设计参数满足设计指标，性能符合预期，可满足特定领域的市场需求。此外，公司正在积极与上海清华国际创新中心以及智绘微合作开发基于RISC-V开源指令系统Verilog版本的GPGPU内核架构，参与共建开源GPGPU发展生态, 为未来公司发展自主可控AI和高性能并行计算技术打下坚实基础。谢谢！

问：您好，2024年一季度会有预增公告吗？

答：尊敬的投资者，您好。关于公司一季度的业绩情况，请关注公司后续在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上发布的定期公告。谢谢！

问：请问贵公司是否投资和开发GPU芯片？

答：尊敬的投资者，您好。公司与参股公司智绘微协同合作，联合投资开发了第二代完全自主知识产权的图形处理器（GPU）芯片IDM929，目前已内测成功，设计参数满足设计指标，性能符合预期，可满足特定领域的市场需求。另一方面，公司还将积极与上海清华国际创新中心以及智绘微合作开发基于RISC-V开源指令系统的GPGPU内核架构，参与共建开源GPGPU发展生态, 为未来公司发展自主可控AI和高性能并行计算技术打下坚实基础。谢谢！

问：请问艾艾精工是否是公司客户？

答：尊敬的投资者，您好。公司暂未与艾艾精工建立商务关系。谢谢！

问：你好董秘，上证成份指数距离年线一步之遥，公司今日年线为34.420，收盘22.46，上涨100%才能匹配公司的地位，请问公司如何落实证监会提出的提质增效重回报的要求？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司将积极按照证监会和上海证券交易所对于建设以投资者为本的资本市场号召，积极研究落实相关工作，努力提高上市公司经济效益和发展质量，以投资者需求为导向，依法合规做好信息披露工作，不断提高信息披露质量；公司将严格按照法律法规及《公司章程》的相关规定，综合考虑全体股东利益和公司的可持续发展需要，履行信息披露义务，积极回报广大投资者，公司将适时推出“提质增效重回报”行动方案，具体请以公司发布的相关公告为准。谢谢！

问：您好 董秘 请问公司是否布局hbm3存储芯片？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。谢谢！

问：董事长及各位，近日英伟达GB200火速推出，科技革命只争朝夕，科技公司切不可用“长期主义”麻痹公司在短期执行力不够好的问题。对于公司亏损的缺口更不能老以对研发投资及补贴减少造成的印象，导致形成如蔚来一样用“研发投入换取长期毛利”的底层逻辑。国芯当自强，应从心理精神层面上尽快跳出“长期主义”，放弃各类幻想，面向市场，多卖产品，形成企业正向良性循环。辛苦了！

答：尊敬的投资者，您好。您的意见已经收到，感谢您对公司的关注。谢谢！

问：贵公司和小鹏汽车有业务合作吗？贵公司的芯片能否用于飞行汽车？

答：尊敬的投资者，您好。公司的车规级芯片产品与小鹏汽车有业务合作。我司相关芯片产品目前没有应用于飞行汽车。谢谢！

问：请问公司是否加入阿里的无剑联盟？

答：尊敬的投资者，您好。公司尚没有加入无剑联盟，谢谢！

问：您好，请问公司的产品有应用在ai手机及pc领域吗？强烈建议公司在和投资者互动积极一些，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司尚无产品应用于AI手机。在AI PC和服务器领域，公司主要工作包括：（1）一方面目前公司充分发挥原有定制芯片服务业务形成的大客户资源优势，紧密结合大客户发展AI芯片的业务需求，已开展为多个客户提供包括服务器应用在内的AI芯片的定制设计和量产服务，已有在手订单和开始形成业务收入。（2）公司正在积极开展现有Raid芯片在AI PC工作站中的推广应用工作。您的互动建议已经收到，公司会充分研究、吸收您的建议，感谢您对公司的支持。谢谢！

问：请问公司在AIPC、AI手机方面有研发储备吗？在这块公司除了所谓的云安全应用，还有什么研发项目？公司有计划研究AI手机这块用到的NPU技术吗？公司有研究供大模型使用的AI芯片吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司尚无产品应用于AI手机。在AI PC和服务器领域，公司主要工作包括：（1）一方面目前公司充分发挥原有定制芯片服务业务形成的大客户资源优势，紧密结合大客户发展AI芯片的业务需求，已开展为多个客户提供包括服务器应用在内的AI芯片的定制设计和量产服务，已有在手订单和开始形成业务收入。（2）公司正在积极开展现有Raid芯片在AI PC工作站中的推广应用工作。

问：您好，公司早先已经推出的RAID卡控制芯片，除国芯自已外，有国内Raid卡设计企业合作使用该Raid卡控制芯片么？

答：尊敬的投资者，您好。公司2023年推出了服务器高可靠存储Raid控制芯片CCRD3316、以此为基础的板卡产品以及全国产Raid卡解决方案CCUSR8116。上述产品可以直接面向服务器应用场景为客户提供可靠的大容量存储阵列管理，实现数据存储管理和安全；公司亦可根据客户需求定制整体解决方案，令其广泛应用于海量数据存储、AI计算加速、企业关键应用、边缘计算、视频流媒体和网络应用等服务器产品，特别是信创领域相关服务器产品。目前，公司的Raid控制芯片及板卡已经实现小批量销售。谢谢！

问：国内GPU同行摩尔线程，沐曦集成，燧原科技，壁仞，象帝先，登临科技，芯动科技，景嘉微等公司的IP甚至架构基本都来自Imagination或者芯原的IP授权，智绘微的IP是全自研还是授权半自研？国芯会否提高在智绘微的股权比例？前述GPU公司的产品大多是GPGPU，与图形GPU相比，两者的开发难易程度谁更难？

答：尊敬的投资者，您好！智绘微GPU架构为自研技术，数字接口IP使用了国产IP。公司作为参股股东，已与智绘微构建了多维度的、坚实的合作关系：双方联合开发的第二代完全自主知识产权的图形处理器（GPU）芯片DM929已获得成功；双方与上海清华国际创新中心合作开发基于RISC-V开源指令架构的GPGPU内核，可为未来公司发展自主可控AI和高性能并行计算技术打下坚实基础。由于GPGPU和图形GPU的应用侧重点有所不同，所以技术研发也各有难度。公司未来将加强和智绘微的合作，到目前为止，公司尚未有明确的提高在智绘微的股权比例的计划。谢谢！

问：你好董秘，公司因财务数据收入不谨慎，被江苏证监局警示，要求限期回复，请问公司是否对2022－2023的财务数据进行调整并发布公告，公司是否相应对2023业绩预告进行调整，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。关于公司的业绩信息，请关注公司后续在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上发布的相关公告。谢谢！

问：请正面回答，公司各类芯片价格区间？24年预计汽车电子芯片出货多少颗？毛利能有多少？汽车芯片2012BC现在价格区间多少？

答：尊敬的投资者，您好。公司的各类芯片价格将随市场情况与商业策略进行动态调整，具体产品型号的价格因涉及商业秘密，不便答复之处，还望见谅。2024年公司汽车芯片的销售量、销售毛利率等财务信息，请以公司的定期公告为准，感谢关注！

问：请问汽车芯片2023年出货多少颗，请正面回答，现在都24年3月份了，不要说不知道。此外3008芯片价格区间多少？看清楚是区间，不要说不知道

答：尊敬的投资者，您好。公司2023年的销售情况请关注公司后续在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上发布的相关公告。芯片具体型号价格因涉及商业秘密，不便答复之处，还望见谅。谢谢！

问：请问，2023年两个未完全芯片定制订单大概金额是多少？利润率多高？请认真回答

答：尊敬的投资者，您好。相关订单及其收入确认情况请关注公司后续在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上发布的定期公告。谢谢！

问：尊敬的董秘你好！一，请问2024年以来，公司的产能利用率有没有有所提高？二，公司的产品有没有上调价格？三，晶圆的进价有没有下降或者说产品的毛利率同比有没有提高？四，公司的中高端芯片有没有大规模出货？望及时回复，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司是集成电路领域的Fabless设计公司，芯片生产和封装测试委托外部厂商进行。公司已有多种、多款中高端芯片产品实现了批量出货，如云安全芯片系列、汽车电子芯片系列等。关于公司产品价格和毛利率等方面信息，请关注公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上发布的定期报告和临时报告。谢谢！

问：请问公司持有多少硅臻芯片股份？？据报道该公司研发的量子随机数发生器芯片QRNG-10，日前通过了国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测。这是国内第一枚突破毫米级尺寸的QRNG（量子随机数发生器）芯片，标志此前限制QRNG产业化应用上的第一道“尺寸关”得以攻破。

答：尊敬的投资者，您好。公司目前作为硅臻芯片的股东，持有其12.1073%的股权，是管理团队以外的第一大外部股东。公司的参股公司硅臻芯片的量子随机数发生器芯片QRNG-10日前通过了国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测。硅臻芯片新近与国芯科技共建了智能终端量子安全芯片联合实验室，双方将实现此量子随机数发生器芯片QRNG-10和信息安全芯片、智能终端行业的有机结合，开发适于“量产应用”的量子安全智能终端可用芯片及设备，联合推动量子技术的实用化落地。谢谢！

问：董事长及董秘，您们好，辛苦了一年，公司仍亏损累累，企业市值严重缩水，大家心情不会好吧！以后回复问题别吹产品牛了，产品技术水平再高放在家里也只是花瓶，能够大量销售出去才是硬道理，多学习华为的企业管理思想，在企业培养狼性文化，面向大客户需求开发产品，先解决生存问题，再考虑发展问题，内部管理紧紧围绕成本和利润，24年别再亏损了。请重视及时回复小股东的问题，若被强制退市了既对不起国家也对不起广大股东！

答：尊敬的投资者，您好！您的建议已经收到，公司会充分研究、吸收您的建议，感谢您对公司的支持。谢谢！

问：请问公司有为发展自主可控AI技术打基础的布局与考虑吗？有积极参与共建开源GPGPU发展生态吗？恳请尽快详细些沟通回复，非常感谢

答：尊敬的投资者，您好！公司自主芯片产品群目前主要包括信创和信息安全芯片系列、汽车电子和工业控制芯片系列。公司在积极发展自主可控AI技术，主要目的是利用AI技术提升公司信创和信息安全芯片产品、汽车电子和工业控制芯片产品的智能化水平，实现升级换代，更好地满足市场和客户发展的需要。与AI芯片有关的产品与技术，公司目前布局和开展的工作主要包括：（1）公司围绕多个重大客户提出的云应用实际需求，经过多方调研，公司在自主云安全芯片方面进行了新一代产品技术规划和研发，对已有自主云安全芯片与应用进行技术升级迭代，公司已立项开发融合了神经网络处理器NPU技术的新一代云安全超高速加解密芯片，其加密模块SM2签名性能可达100万次/秒，SM4加密性能可达80Gbps，性能提升达到数倍，可满足超高端云安全应用需求，目前相关产品正在积极研发过程中。（2）在端 AI 芯片方面，公司紧密结合国内大客户的实际应用需求，瞄准汽车电子、工业控制和智能家用电器AI 应用的新芯片已经完成客户的市场调研并立项开发，并与相关客户签订战略合作协议，主要应用于智能电机的能耗优化控制和故障诊断，相关产品正在积极研发过程中。（3）公司充分发挥原有定制芯片服务业务形成的大客户资源优势，紧密结合大客户发展AI芯片的业务需求，已开展为多个客户提供包括服务器应用在内的AI芯片的定制设计和量产服务，已有在手订单和开始形成业务收入。（4）公司进一步加强AI关键技术的研发和积累，加强和战略合作伙伴例如香港应科院、上海清华国际创新中心等合作，一方面在接受香港应科院原有神经网络处理器 NPU技术转移的同时，双方合作开展新一代神经网络处理器 NPU等技术的研发和应用；另一方面公司已经与上海清华国际创新中心以及智绘微电子合作开发基于RISC-V开源指令系统Verilog版本的GPGPU内核架构，参与共建开源GPGPU发展生态, 为未来公司发展自主可控AI和高性能并行计算技术打下坚实基础。谢谢！

问：请问贵公司2023年不能交付的订单现在执行的这么样了？公司2024年没有股票回购计划是否对2024年业绩没有信心？股价没有信心？

答：尊敬的投资者，您好！（1）2023年，受部分产品生产时间周期加长的影响，公司在手订单中两个定制服务的项目未能按预期将产品和服务交付客户，目前相关订单正在抓紧执行中，具体执行情况请届时查阅公司的定期报告。（2）2023年，公司基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为建立、完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，自2023年1月开始实施股份回购，至回购期届满，公司已经累计完成1.82亿资金的股份回购，回购股份461.03万股。回购股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。公司未来如有回购股份计划会及时发布公告。公司上市后汽车电子芯片、云安全芯片和Raid控制芯片等重点业务产品的研发和应用都取得了长足进展，公司会持续深耕主营业务，致力于积极回馈广大投资者。当前公司正处在发展的关键时期，公司对未来发展充满信心，请给予对公司的支持和耐心，公司管理团队一定会脚踏实地做出最大努力推进公司的良性持续发展。2024年以来，无论是汽车电子的产业链上下游发展趋势，还是信创与信息安全的行业景气度，各方面形势均在一定程度上出现比2023年回暖的趋势和迹象，公司对业务的持续发展充满信心。谢谢！

问：请问国芯与清华和智绘微基于国内首款开源RISV-V生态的“承影"GPU的基础上合作开发GPGPU，目前处于什么进展状态？是否完成设计？

答：尊敬的投资者，您好！GPGPU是高算力人工智能以及高性能并行计算的核心。处理器芯片技术栈最重要的中间抽象层是指令集架构（ISA），高性能计算公司，尤其是并行计算芯片领域的领导者英伟达（NVIDIA）和超微半导体（AMD）长期以来将其作为闭源技术规范。开源指令集RISC-V有望突破这一现状，通过建立大众参与的开放上下游生态，建设积极旺盛的人才培养环境，使得我国GPU核心技术摆脱国外IP授权，打破国外行业垄断玩家对先进技术的封锁。RISC-V指令系统是近年来发展迅速的开源CPU指令集，截止到2023年，基于RISC-V指令架构的芯片全球出货已经超过100亿颗，到2025年据分析将会达到800亿颗，发展前景非常令人鼓舞。GPU/GPGPU处理器，其内核本质上是由众核处理器组成的，基于RISC-V指令架构的GPGPU设计，可以充分利用RISC-V的开源生态进行应用拓展，有利于建立自主可控的RISC-V GPU技术和产业。上海清华国际创新中心何虎团队在2022年8月推出了以RISC-V扩展向量指令（RVV）为基础内核的开源通用高性能GPGPU架构平台“承影”，其总体目标是围绕RISC-V开源指令系统，形成微架构设计、OPENCL软件工具链和专用张量计算单元在内的完整实现方案。何虎团队利用其在并行计算领域的积累，扩展了对应的RISC-V向量扩展指令，并提出了额外的GPGPU在多线程束方面的架构优化设计，经过FPGA数据实测，承影的原型机可以高效地完成高斯消元计算，达到高性能并行计算的性能需求。本次三方合作，将基于上海清华国际创新中心“承影”GPGPU的技术基础，联合发展基于Verilog版本的开源RISC-V GPGPU内核技术，为未来高性能实用化自主可控GPGPU技术打下坚实基础，为我国建立起开源的RISC-V GPGPU技术和产业做出共同的努力。目前相关工作正在设计阶段，预计在今年内完成Verilog版本的RISC-V GPGPU的内核设计验证工作。谢谢！

问：请问安全气囊点火芯片“CCL1600B，是否有订单了？

答：尊敬的投资者，您好！公司的安全气囊点火驱动专用芯片已经获得订单。2023年12月，公司与浙江埃创科技服务有限公司（以下简称“埃创科技”）签署了《战略合作框架协议》。基于该战略合作框架协议，公司的一级总代理商文芯科技（厦门）有限公司（以下简称“文芯科技”）与埃创科技签订了 70 万颗芯片的销售合同，其中包含了安全气囊点火驱动专用芯片获得首批的 15 万颗的订单。公司已经就前述订单所涉及的产品与公司的一级总代理商文芯科技签订定向供货合同。谢谢！

问：请问国芯科技的降噪芯片研发到什么程度了？

答：尊敬的投资者，您好！公司研发的新一代汽车电子DSP （Digital Singnal Processor，数字信号处理器）芯片产品“CCD5001”已在公司内部测试中获得成功。目前，该汽车电子DSP芯片已给客户送样并开展模组开发和测试，客户基于该芯片正在开发的产品获得主机厂定点。该芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片，适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景，也能够覆盖工业、交通等领域中需要高可靠性的信号处理或实时控制的应用场景。

问：你好，公司有没有raid的相关订单可以公布的？

答：尊敬的投资者，您好！第一代Raid芯片已经通过部分主机厂测试，目前已实现小批量销售。谢谢！

问：请问国芯科技的Mcu3008 ,可以对标英飞凌哪款芯片？

答：尊敬的投资者，您好！公司2023年成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3008PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片，可对标英飞凌TC367等。芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面。目前CCFC3008PT已获得部分订单，谢谢！

问：公司2023年回购的股票，2024年在各种调研介绍中都体现了公司未来发展的前景会很好，能否再开启一次回购？

答：尊敬的投资者，您好！公司已经累计完成1.82亿资金的股份回购，回购股份461.03万股；回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。关于再次回购的建议已经收到，感谢您对公司的关心！谢谢！

问：国芯科技高管：股价都跌到15.5元啦-快增持维稳股价啊，别净吹产品牛，那为何股价一路狂跌而大股东疯狂减持啊？要负起上市公司应有责任啊！

答：尊敬的投资者，您好！您的意见已收悉，公司大股东近两个月不存在减持行为，感谢您对公司的关心和支持！谢谢！

问：你好，请问贵公司已经销售超过50万颗的汽车芯片型号分别是那些，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已量产的汽车电子芯片应用领域涵盖车身与网关控制、安全气囊、线控底盘、域控制器、车联网安全、动力总成、仪表等，在安全气囊控制、车身控制等应用型号都超过50万颗，特别是在安全气囊控制方面型号销售超过200万颗。谢谢！

问：2023 年来，证监会多次表态支持高质量产业并购，如对突破关键核心技术的科技企业并购重组开“绿色通道 ”；延长发股类重组项目财务资料有效期，促进上市公司降低重组成本；以定向可转债为支付工具实施重组提升质量等。从产业看，半导体行业过于分散，通过整合向“平台型 ”综合性厂商迈进，形成国际竞争力顺理成章。贵司作为已上市公司具备先发优势，很多初创企业面临生存问题，开始接受大幅折价融资，正是 “抄底捡漏” 好时机。

答：尊敬的投资者，您好！您的建议已收悉，谢谢！在坚持公司主业发展方向的基础上，为实现长远发展之目的、优化产业布局、充分整合利用各方优势资源，公司近年以自有资金参股了行业内部分优质有潜力的企业，具体情况可参见公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上披露的《2022年年度报告》和《2023年半年度报告》。谢谢！

问：贵公司实控人把股票通过转融通借出股，是出于哪方面考虑？是不看好公司发展远期看空吗？现在这些借出的股票什么时候还？过年了，贵公司上市超募了那么多钱是否可以考虑回购？

答：尊敬的投资者，您好！经核实，公司实控人不存在您所述的“实控人把股票通过转融通借出”的情况，您的回购建议我们已经收悉，谢谢！

问：2023公司前十大流通股东都是原始股东排队减持，公司高价去回购。现在公司股价如此低迷账面如此多超募资金而不愿意回购是出于哪个方面考虑的？是否有配合大流通股股东减持的行为？公司去年接待上千家公司调研，为何不能及时的回答互动易上面广大被国芯股价套牢的股东的问题？是觉得小股东就是资本市场上最低级的吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为建立、完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，自2023年1月开始实施股份回购，至回购期届满，公司已经累计完成1.82亿资金的股份回购，回购股份461.03万股。本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。公司股份回购的决策、实施、披露流程合法合规，不存在所述“配合大流通股股东减持”的行为。您的建议我们已经收到，感谢您对公司的支持！公司会持续深耕主营业务，致力于积极回馈广大投资者，公司上市后汽车电子芯片、云安全芯片和Raid控制芯片的研发和应用都取得了长足进展，当前正处在发展的关键时期，公司对未来发展充满信心，请给予对公司的支持和耐心，公司管理团队一定会脚踏实地做出最大努力推进公司的良性发展。谢谢！

问：公司在MRAM先进存储技术方向有无布局和业务，服务器芯片目前什么时间能够真正有订单收入，进展如何了

答：答：尊敬的投资者，您好！（1）公司在MRAM存储相关技术已有布局，目的是为未来公司信创和信息安全芯片产品、汽车电子和工业控制芯片产品的升级换代打下基础，形成新的发展优势。公司已投资参股苏州凌存科技有限公司（简称“凌存科技”），凌存科技作为一家先进存储芯片技术公司，专注于MRAM方向，拥有超过十年的技术深耕积累，未来有望为公司车用存储芯片、MCU和存算一体化芯片的新发展提供支撑；（2）服务器应用方面，公司开发的服务器用系列化云安全超高速加解密芯片已获得广泛应用，并形成销售收入；此外公司在国内较早研制成功Raid控制芯片，将为我国服务器关键芯片的国产化和数据存储管理安全提供支撑，第一代Raid控制芯片及板卡产品已经通过部分主机厂测试，目前已实现小批量销售。谢谢！

问：没有比较就没有伤害，为什么别的公司两天内即回复投资者问题，而你们却要一个多月？

答：尊敬的投资者，您好！您的建议我们已经收到，感谢您对公司的支持！谢谢！

问：您好，请问汽车电子Muc这块整个市场去库存情况如何，见底了吗？国芯的汽车电子业务在2024年是否能成为国芯最主要的收入利润来源？

答：尊敬的投资者，您好！从行业发展情况来看，目前汽车电子芯片去库存正在加速进行，市场需求正在回升，公司部分产品已经获得批量订单，汽车电子芯片业务是公司的重点业务，我们正在加快推出新产品，正在加大力度开拓市场，该领域的业务收入有望增加。谢谢！

问：目前公司在人工智能领域具体提供什么芯片产品？国外有对标产品吗？2，现在人工智能领域研发的是什么类型产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司在 AI 芯片的布局主要包括：（1）在云 AI 芯片方面，公司已开展为多个客户包括服务器AI芯片在内的多个AI芯片的定制设计和量产服务；（2）在端 AI 芯片方面，公司智能家用电器AI 应用的新芯片已经完成客户的市场调研并立项开发，主要应用于智能家用电器的能耗优化控制和故障诊断，将在年内推出；（3）公司和合作伙伴例如香港应科院等合作，开展AI应用的神经网络计算 NPU等技术的研发和应用。谢谢！

问：您好，请问汽车品牌众多，而随着经济下行，可选消费打价格战，对公司产品有何影响，比如也会打价格战呢？未来的增长点在何方？公司的高端芯片销售如何呢？护城河高吗？请逐一回答，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格会根据产业链端的上下游的市场行情进行调整。公司目前在重点发展汽车电子芯片等业务，随着中国新能源车的不断走向海外以及市占率的不断提升，对于汽车电子芯片的需求正在不断加强，国芯科技将继续坚持“顶天立地”和“铺天盖地”的发展战略，坚守长期主义的发展策略，抓住我国汽车电子芯片国产化替代的历史机遇，推进资源优化和聚焦，注重产品技术平台化，立足全球芯片产业链的融合，专注自己的特长发展。公司发挥后来者居上和本地化优质服务的优势，积极解决客户使用国外芯片产品存在的痛点问题，和客户在技术攻关、生产验证、标准制定等方面形成紧密协作和融合发展，实现快速成长与多方共赢。公司最新推出的高端MCU CCFC3008PT/CCFC3007PT、安全气囊点火驱动芯片CCL1600B以及主动降噪DSP CCD5001等高端芯片一经推出即获得主机厂的产品定点，CCFC3008PT/CCL1600B已经获取客户批量订单。在信息安全领域，国际发展趋势的一大方面是向云计算、人工智能和大数据存储管理安全发展，公司紧跟国际先进技术，开发的云计算安全芯片高速加解密性能达到30Gbps以上，达到国际公司同等水平，公司是国内极少数同时具有云到端的信息安全芯片的关键供应商；国内服务器数据管理Raid控制芯片几乎全部由博通等国外公司产品所垄断，公司在国内较早研制成功Raid控制芯片，将为我国服务器关键芯片的国产化和数据存储管理安全提供支撑，第一代Raid芯片已经通过部分主机厂测试，目前已实现小批量销售。公司始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，历经二十余年的持续研发、创新与沉淀，基于RISC-V、 PowerPC和M*Core三种指令集，公司设计完成8大系列40余款嵌入式CPU内核，在嵌入式CPU内核多个领域形成较强的技术壁垒。公司全面掌握嵌入式CPU的微架构自主设计技术，除了可以实现主流CPU核具有的指令功能外，还可以根据实际应用需求定制专用指令。公司会根据市场应用需要持续开发或更新嵌入式CPU核技术，形成深厚的嵌入式CPU IP储备。谢谢！

问：进入新的一年，截止目前公司未执行的在手订单金额是多少？2，人工智能方面的订单有没有增加？

答：尊敬的投资者，您好！公司2023年年底在手订单与上一年度相比有较大幅度增长，与2023年6月底相比继续增长。在手订单具体金额和人工智能芯片方面的具体订单情况请以公司披露的定期报告和临时报告为准。谢谢！

问：公司自从上市后业绩开始大幅亏损，出现业绩变脸，公司目前没有控股股东，实际控制人持股比例也不高，实际控制人领导公司做出业绩的动力在哪？

答：尊敬的投资者，您好！公司的实际控制人为郑茳、肖佐楠、匡启和，公司治理结构完善，发展战略清晰，公司有明确的发展规划和发展目标，公司近年大力发展汽车电子芯片、信创和信息安全芯片以及服务器高可靠存储Raid控制芯片等业务，公司始终致力于回馈广大投资者，谢谢！

问：公司23年在手订单完成情况如何？现在手订单如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司23年在手订单完成情况请参见公司于2024年1月30日在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上披露《2023年年度业绩预告》。公司2023年年底在手订单与上一年度相比有较大幅度增长，与2023年6月底相比继续增长。谢谢！

问：公司前十大流通股东都是原始股东排队减持，公司营收业绩也达不到业绩预告标准说明公司基本面业绩没有好转，请问公司现在哪些产品未来能提高公司营收？让市场投资者看到公司未来有投资价值？

答：尊敬的投资者，您好！公司积极致力于提高核心竞争力，努力研发新产品，积极开拓市场。2023年以来，公司持续推出新的产品，在汽车电子芯片领域，先后有安全气囊点火驱动专用芯片、高性能DSP芯片、域控芯片、动力总成控制芯片、底盘控制芯片推出，目前部分产品已经装车或获得批量订单。公司在第一代Raid控制芯片客户应用验证和使用反馈基础上，进行了完善和优化并量产，相关芯片已经在部分主机厂完成了测试，开始实现小批量销售。在高性能边缘计算芯片领域，推出了高性能高安全边缘64位计算芯片，该芯片产品可应用于服务器、安全网关、密码机、路由器、防火墙、工控机、PLC、智能路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片，开始实现小批量销售。为抓住汽车电子芯片、信创和信息安全芯片以及服务器高可靠Raid控制芯片等产品的发展机遇，公司加大了研发投入，持续推出了多款新的富有竞争力的芯片产品，公司始终致力于回馈广大投资者。谢谢！

问：公司为何故意邀请那么多机构调研？机构调研掩人耳目的目的是什么？

答：尊敬的投资者，您好！公司按照《苏州国芯科技股份有限公司投资者关系管理制度》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2023年12月修订）》等的相关规定，为投资者关系管理工作设置必要的信息交流渠道，建立与投资者之间良好的双向沟通机制和平台，增进投资者对公司的了解。因此，公司与投资者进行了日常的沟通交流，包括接受机构投资者现场和线上调研、召开业绩说明会、投资者热线电话交流、邮件交流、上证E互动交流等，并及时披露相关调研记录。谢谢！

问：公司终端安全芯片已经用到5G手机，请问都有哪些品牌型号手机用了？2，小米ov荣耀都是公司客户吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司终端安全芯片已应用于中国电信天翼铂顿S9手机和中兴通讯5G手机，并实现批量供货。小米OV荣耀目前还不是公司客户。谢谢！

问：请问公司是否考虑与几家券商合作做市以稳定公司股价？

答：尊敬的投资者，您好！做市业务为券商的业务，不是上市公司的业务，除回购股份外，上市公司不参与二级市场的交易。公司致力于深耕主营业务，公司近年来持续加大了研发投入，持续推出了多款新的富有竞争力的芯片产品，公司始终致力于回馈广大投资者。谢谢！

问：在当前非常阶段，建议公司管理层用公司募集上市资金启用再回购计划，并将股票注销。同时建议公司管理层启用回购计划，以提振市场信心，维护公司市场良好信誉！

答：尊敬的投资者，您好！您的建议已经收悉，谢谢！

问：公司原始股东有无参与转融通业务？

答：尊敬的投资者，您好！公司持股5%以上股东、实际控制人及一致行动人及前10大的股东不存在转融通业务，其他股东未知是否存在转融通业务，原始股东未向公司报备相关信息。谢谢！

问：公司原始流通股东减持期间，公司邀请众多机构进行所谓的调研配合减持，公司业绩并没有很好的增长，产品一直处于研发，验证中。请问，公司未来能研发成功蓝海产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司上市以来持续增加研发投入，不断推出新产品，公司的核心竞争力不断加强，去年以来有众多投资机构主动对公司进行关注和调研，不存在通过邀请机构调研来配合减持的情形。公司近年来重点在汽车电子芯片、信创和信息安全芯片以及服务器高可靠存储Raid控制芯片等业务加大新产品研发力度适应市场需求，2023年以来，公司持续推出新的芯片产品，先后有安全气囊点火驱动专用芯片、高性能DSP芯片、汽车域控芯片、动力总成控制芯片、汽车底盘控制芯片、Raid控制芯片和高性能边缘计算芯片等重要产品推出，目前部分产品已经获得批量订单。谢谢！

问：董秘：您好！公司近日公告与易鼎丰签署了《战略合作框架协议》。签订了50万颗芯片的产品购销合同，其中包含了集成电路芯片CCFC3008PTT64B2、集成电路芯片CCFC3008PTT64B4分别获得25万颗的订单。请问这50万颗芯片订单-大概合同额是多少？请予以明示。同时也请董秘今后公告订单合同时，也告知合同金额，以便股民大概判断该订单合同价值影响。谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司与易鼎丰相关主体签订的50万颗芯片的产品购销合同中汽车电子芯片价格因为涉及商业秘密，所以暂时没有公开披露相关产品的价格、利润情况，敬请谅解。相关信息敬请关注后续公司披露的相关临时公告和定期报告。相对来说，CCFC3008PT属于高端汽车电子MCU芯片，谢谢！

问：公司领导，你们好！请问一月会披露2023年年报业绩预告吗？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司已于2024年1月30日在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上披露《2023年年度业绩预告》。

问：你好，公司近期所有的采购公告信息不够透明，不符合透明性原则。此类公告将导致市场更大的猜疑，既然是一个采购合同公告应该明示合同的价格，而不仅仅是采购数量，这是最基本要求，因此公司的采购合同公告是不符合注册制上市公司的公告透明性规范要求的，请后期改正。如果这个公告不符合主营业务收入比例要求公告的，那么这个公告就没必要公告，敬请注意。

答：尊敬的投资者，您好！您的意见已经收悉，采购合同的价格因为涉及商业秘密，所以暂时没有公开披露相关产品的价格情况，敬请谅解。谢谢！

问：您好，请问公司股价天天大跌，公司不管吗？不出任何方案维护市值或稳定投资者信心吗？还是要把公司卖给散户呢？董秘在和投资者互动缺乏积极性，建议公司加强管理，人不行就得换，还有公司近期披露的订单怎么没说明金额呢？利润多少？单价多少呢？请逐一回答问题，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司股票价格波动系二级市场的多种因素影响所致。公司积极致力于提高核心竞争力，努力研发新产品，积极开拓市场。2023年以来，公司持续推出新的产品，先后有安全气囊点火驱动专用芯片、高性能DSP芯片、汽车域控芯片、动力总成控制芯片、汽车底盘控制芯片、服务器高可靠存储Raid控制芯片以及高性能边缘计算芯片等重要产品推出，目前部分产品已经装车或获得批量订单。为抓住汽车电子、Raid等芯片产品的发展机遇，公司加大了研发投入，持续推出了多款新的富有竞争力的芯片产品，公司始终致力于回馈广大投资者。公司近期的汽车电子芯片的采购订单的价格因为涉及商业秘密，所以暂时没有公开披露相关产品的价格、利润情况，敬请谅解。相关信息敬请关注后续公司披露的相关临时公告和定期报告。谢谢！

问：公司生产销售多种类型芯片，但为什么公司营收规模不大？公司芯片产品市场空间小还是竞争很大？什么原因导致公司营收规模无法提升？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信三大关键领域，目前各项业务处于发展期，公司正在全力开拓市场，公司2023年年底在手订单与上一年度相比有较大幅度增长，与2023年6月底相比继续增长。得益于研发投入的增加、研发人员的增多以及公司市场团队的扩展，公司于2023年新推出的系列化汽车电子芯片及服务器高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）均已进入诸多客户的测试开发和应用阶段，部分产品亦已获得客户订单，未来公司盈利能力有望获得提升。谢谢！

问：1，公司自研汽车底盘控制芯片、汽车动力电池芯片、电机控制芯片、安全汽囊打火芯片等等量产的12条生产线正在满负荷生产？2，公司与合肥硅臻科技合作的国家重大项目：量子集成光芯片是否正在研发流片测试中？3，公司与问天量子、文一科技合作的国家战略项目：量子密匙芯片是否正在测试中？4，公司自主知识产权的固态存储、支持磁盘阵列管理的芯片是否已在客户端验证中？

答：尊敬的投资者，您好！公司在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、汽车声学系统DSP芯片、安全气囊芯片、线控底盘、仪表、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，发挥后来者居上和本地化优质服务的优势，积极解决客户使用国外芯片产品存在的痛点问题，和客户在技术攻关、生产验证、标准制定等方面形成紧密协作和融合发展，实现快速成长与多方共赢。公司最新推出的高端MCU CCFC3008PT/CCFC3007PT、安全气囊点火驱动芯片CCL1600B等高端芯片一经推出即获得主机厂的产品定点，CCFC3008PT/CCL1600B已经获取客户批量订单。公司第一代Raid芯片已经通过部分主机厂测试，开始实现小批量销售。公司和合肥硅臻合作成功研发了量子密码卡产品是基于公司CCP903T高性能密码芯片和合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组设计的一款高速量子密码卡，已实现市场销售，功能包含数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校验、量子随机数生成、密钥生成和安全管理等，可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火墙等安全设备以及金融、物联网、工业控制、可信计算和国家重大需求等领域。国芯科技全资子公司天津国芯科技有限公司和安徽问天量子科技股份有限公司（以下简称“问天量子”）、文芯科技（厦门）有限公司（以下简称“文芯科技”）已经达成了战略合作协议，三方合作成立量子芯片联合实验室，依托于该联合实验室，国芯科技和问天量子等正在共同开展量子密码技术的应用工作。

问：公司股价近期，持续下跌，公司下一步有何打算？

答：尊敬的投资者，您好！公司股票价格波动系二级市场的多种因素影响所致，公司积极致力于提高核心竞争力，努力研发新产品。2023年以来，公司持续推出新的产品，先后有安全气囊点火驱动专用芯片、高性能DSP芯片、汽车域控芯片、动力总成控制芯片、汽车底盘控制芯片、服务器高可靠存储Raid芯片以及高性能边缘计算芯片等重要产品推出，目前部分产品已经装车或获得批量订单。为抓住汽车电子、Raid等领域的发展机遇，公司加大了研发投入，持续推出了多款新的富有竞争力的芯片产品，公司始终致力于回馈广大投资者。谢谢！

问：董事长您好，丑媳妇总要见公婆的，公司业绩预告尽快发布，不要拖拖拉拉，别的大公司都可以做到，何况咱一个小公司，尽早落定市场预期。谢谢了！

答：尊敬的投资者，您好！公司已于2024年1月30日在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上披露《2023年年度业绩预告》。

问：公司2023年回购的股票时间节点过早，价格相对而言比较高，为了增强投资人的信心，能否再启动一次股票回购方案，以免对如此极端的行情？

答：尊敬的投资者，您好！您的建议已经收悉，谢谢！

问：去年下班年各种减持期间，公司邀请无数机构调研配合减持，业绩预告都没有，公司发展有雷要爆吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司上市以来持续增加研发投入，先后有安全气囊点火驱动专用芯片、高性能DSP芯片、汽车域控芯片、动力总成控制芯片、汽车底盘控制芯片、Raid控制芯片和高性能边缘计算芯片等重要产品推出，市场开拓持续取得进展，公司的核心竞争力不断加强，去年以来有众多投资机构主动对公司进行关注和调研，不存在通过邀请机构调研来配合减持的情形。公司已于2024年1月30日在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上披露《2023年年度业绩预告》。截至本信息回复日，公司不存在应披露而未披露的重大信息。谢谢！

问：您好，请问公司在手的合同负债有多少呢？近期公司和文芯科技签订的合同是如何结算款项的呢？还有利润有多少呢？请逐一回答，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2023年9月30日，公司的合同负债为3.03亿元，文芯科技为公司的一级总代理商，不同产品的结算方式和毛利率有所差异，具体情况请以定期报告和临时报告为准。谢谢！

问：尊敬的董秘，贵公司从去年开始就不断有芯片产品在国产汽车上量化上产投入使用，今年还有没有新的产品投入市场！对扭转业绩亏损有无重大影响！

答：尊敬的投资者，您好！公司正在持续研发新的产品，2024年目前在研的重要产品有多核高性能汽车电子MCU（用于高端的动力控制和域控制等）CCFC3012PT、智能传感芯片CMA2100B、门控专用芯片CCL1100B芯片、无刷电机控制CBC2100B和NFC射频收发CN7160芯片等，以上新芯片产品开发均是公司在汽车电子领域实现芯片产品系列化和系统化的全面布局的一部分，对提升公司汽车电子芯片竞争力起到关键作用，敬请关注。谢谢！

问：您好，请问公司产品有应用在机器人领域吗？目前有没拿下哪些公司订单呢？请认真回答，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司正在发展可应用于机器人领域的RISC-V CPU和NPU技术，目前尚未有具体产品、订单。谢谢！

问：请问公司有没有对公司未来三年甚至更长时期的公司发展规划，其中包括公司产品，利润规模等？公司上市以后立刻陷入亏损是否也是公司规划的一部分？公司是如何考虑公司短期与长期发展的关系？

答：尊敬的投资者，您好！公司有做长期和短期规划，公司战略上目标清晰，规划明确，战略具有较强的稳定性和持续性，公司产品和利润情况请以公司披露的定期报告和临时报告为准。2023年前三季度公司为发展汽车电子芯片、Raid控制芯片等重点业务，较大幅度地增加了研发投入，这将为公司持续推出具有市场竞争力的产品提供了强大支持，将提升公司未来盈利能力。我们相信短期的亏损并不代表长期亏损，我们将充分考虑投资者的担忧，最大程度地提升公司的经营管理水平，对公司进行精细化管理，公司奉行长期主义，致力于通过公司的长远发展来回馈广发投资者。

问：公司今年业绩大变脸，每个季度都大幅亏损，请问业绩亏损变脸的的原因是什么？

答：尊敬的投资者，您好！公司前三季度业绩变动的主要原因是受半导体行业周期波动、芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响，2023年年初至2023年第三季度末公司IP授权收入减少，同时由于市场竞争加剧导致了产品销售价格下调，晶圆等生产成本有所增加，导致公司业务收入毛利率下降。2023年年初至2023年第三季度末公司继续构建在汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等产品的核心竞争力，增加了研发和销售团队人员的数量，导致销售、管理、研发等三项费用均有较大幅度增加，2023年年初至第三季度末投资收益也有所减少。未来随着部分领域下游客户去库存压力减轻，公司更多高附加值新品进入规模化量产，公司赢利能力有望进一步增强。谢谢！