有研硅(688432)董秘爆料

问：尊敬的公司代表，我对贵公司的ESG情况很感兴趣。根据我在华证和万得的了解，贵公司的ESG评级只有BB水平，与行业领先者相比还存在一定差距。我想知道贵公司是否考虑改进ESG表现？此外，公司是否考虑在今年发布公司的ESG报告，以便投资者更全面地了解贵公司ESG的水平？非常感谢。

答：尊敬的投资者您好！公司长期以来积极践行可持续发展理念，高度关注节能减排和环境保护，严格遵循环境保护相关法律法规，推进企业持续健康发展。今年公司将于年报披露日同时披露《2023年环境、社会及公司治理（ESG）报告》。感谢您的关注！

问：董秘好，我发现公司的ESG评级一般，处于电子行业中游。其中华证和万得的ESG总评级均为BB，公司如何看待自己的ESG表现？未来是否会发布单独的ESG报告？感谢回复

答：尊敬的投资者您好！公司长期以来积极践行可持续发展理念，高度关注节能减排和环境保护，严格遵循环境保护相关法律法规，推进企业持续健康发展。今年公司将于年报披露日同时披露《2023年环境、社会及公司治理（ESG）报告》。感谢您的关注！

问：公司产品有供货台积电吗

答：尊敬的投资者，您好！公司已纳入台积电合格供货商，为台积电供货。感谢您的关注。

问：公司有供货台积电吗

答：尊敬的投资者，您好！公司已纳入台积电合格供货商，为台积电供货。感谢您的关注。

问：最近几年减排、企业社会责任、ESG等话题热度很高，但是贵公司在ESG华证和商道融绿的评级仅为BB和B-，与行业内这方面做的好的公司还有较大差距，请问贵公司是否有改进评分的计划？

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视ESG工作，切实落实环境保护、积极履行社会责任，不断提升公司管理水平，推动公司高质量可持续发展。具体情况已在定期报告相关章节中进行了披露。感谢您的关注。

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司暂时没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目。感谢您的关注。

问：请问12英寸的良品率是多少？不能说的话与行业头部企业比怎么样？

答：尊敬的投资者，您好！参股公司山东有研艾斯12英寸硅片项目已于今年10月通线，目前12英寸的良品率与国内头部企业接近。感谢您的关注。

问：最近董秘回答投资者问题：参股公司山东有研艾斯正在稳步推进12英寸月产能目标，预计今年10月底产能将达到设计产能。公司将根据经营状况及市场需要适时进行扩产。请问董秘，预计今年10月底产能将达到设计产能，这个设计产能是月产多少片？达到设计产能是不是不见得生产那么多产能？根据经营状况才可能按照设计产能生产？

答：尊敬的投资者，您好！参股公司山东有研艾斯12英寸硅片产能今年10月底达到10万片/月，具体生产将根据客户验证情况及实际需求进行安排。感谢您的关注。

问：目前硅料价格持续低位运行，对公司的盈利有何影响

答：尊敬的投资者，您好！多晶硅料为公司的主要原材料，硅料价格走低，可提高公司盈利水平。但是盈利水平还受其他诸多因素影响，公司会持续做好生产经营管理，努力提高盈利能力，积极推进公司发展。感谢您的关注。

问：贵公司是否有12寸硅片在量产？

答：尊敬的投资者，您好！公司以参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片的产业化，已具备一定的量产能力。感谢您对公司的关注！

问：公司大硅片与沪硅产业的差距在哪？山东德州基地是公司的，还是参股公司山东有研艾斯的？

答：尊敬的投资者，您好！公司通过参股公司山东有研艾斯布局 12 英寸硅片产业，公司掌握28nm12英寸硅片全套技术，目前12 英寸测试片已经开始客户验证。山东德州目前已经建设完成的生产基地归属有研硅的控股子公司山东有研半导体。同时山东有研艾斯也在山东省德州市建有产业基地，目前正在建设中，预计10月通线量产。感谢您对公司的关注！

问：什么时候召开股东大会？

答：尊敬的投资者，您好！公司将于2023年8月29日召开2023年第二次临时股东大会，具体内容详见公司公告。感谢您对公司的关注！

问：一月份投资者投资者调研有机构问公司12英寸硅片是以轻掺抛光片为主吗？今年的规划如何？公司回复如下：公司掌握28nm12英寸硅片全套技术，目前12英寸测试片已经开始客户验证，2023年将启动正片验证。预计2023年底形成月产11万片产能，根据运营情况适时推进30万片产能建设。请问2023年年底是否能够按时形成月产11万片产能，并根据运营情况适时推进30万片产能建设？

答：尊敬的投资者，您好！参股公司山东有研艾斯正在稳步推进12英寸月产能目标，预计今年10月底产能将达到设计产能。公司将根据经营状况及市场需要适时进行扩产。感谢您对公司的关注！

问：请问公司，如果遇到全球半导体产业链中断等重大极端外部情况，公司生产全流程是否会因设备、材料等缺失而中断、能否做到完全自主可控?

答：尊敬的投资者，您好！目前公司主要材料准备充足，并对重要原材料进行了一定的储备。同时公司一直加强供应商的多元化，持续推进原材料采购本土化工作。公司购买的设备，除少部分生产用机器设备从国外进口外，其余已基本实现国产化。感谢您的关注！

问：请问今年以来硅片上游原材料价格是否有变化，对贵司利润是否产生相应影响？

答：尊敬的投资者，您好！公司会根据原材料价格走势，合理调节原料库存，降低原料成本。同时公司将密切关注上下游市场变化情况，及时调整经营策略，确保效益最大化。感谢您的关注！

问：截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？.

答：尊敬的投资者，您好！公司会在定期报告中披露股东人数，请投资者及时关注，谢谢！

问：公司做为日资控股公司，是否会涉及日本对我们的半导体的限制？公司如何更好服务于我们的国内半导体行业

答：尊敬的投资者，您好！公司在充分保障国内本土需求的基础上，实施全球市场策略，不断加大市场开拓力度，积极开拓国际市场。公司作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术由公司团队独立完成，形成了具有自主知识产权的专利布局，核心技术不依赖于主要股东。公司将一如既往地做好产品，充分发挥好自身优势，更好地服务于我国半导体产业。感谢您的关注！

问：截至到2023年4月10日贵公司的股东人数是多少？.

答：尊敬的投资者，您好！公司会在定期报告中披露股东人数，请投资者及时关注，谢谢！

问：我关注到信越化学半导体硅片价格报价从去年8月到今年3月涨价60%。请问公司半导体硅片同期是否有涨价，涨价幅度，亦或者与下游厂家沟通过涨价事宜？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品的销售价格会结合公司业务发展战略、市场情况而确定。感谢您对公司的关注！

问：公司是否和人工智能公司奥比中光，微软，英伟达合作人形机器人？

答：尊敬的投资者，您好！公司未与人工智能公司合作人形机器人，公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售。感谢您的关注！

问：请问公司，如果遇到全球半导体产业链中断等重大极端外部情况，公司生产全流程是否会因设备、材料等缺失而中断、能否做到完全自主可控？

答：尊敬的投资者您好！目前公司主要材料准备充足，并对重要原材料进行了一定的储备。同时公司一直加强供应商的多元化，持续推进原材料采购本土化工作。公司购买的设备，除少部分生产用机器设备从国外进口外，其余已基本实现国产化。感谢您对公司的关注！

问：请问贵司的芯片有供货给韩国三星吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司目前未供货给三星。感谢您的关注！

问：你好，请问贵司12英寸硅片是否已经可以量产？如果没有，请问有没个时间表？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司以参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片的产业化，已具备月产一万片的生产能力，山东德州产业基地预计今年四季度通线量产。感谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司是否供货给中芯国际？是否有收购中芯国际的意向？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司产品已供货中芯国际。公司的并购计划将结合公司战略发展、市场环境变化等因素综合考虑，公司如有相关计划且达到信息披露标准，公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司与台积电合作哪方面产品？是否有收购台积电的意向？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司产品已供货台积电。公司的并购计划将结合公司战略发展、市场环境变化等因素综合考虑，公司如有相关计划且达到信息披露标准，公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司是否供货给华润微，具体供给什么产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司8英寸及以下硅片已供货华润微。感谢您的关注！

问：请问董秘，有传闻说台积电已经和贵公司洽谈重组并购事宜，是否属实？贵公司是否供货给台积电？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品已供货台积电。公司的并购计划将结合公司战略发展、市场环境变化等因素综合考虑，公司如有相关计划且达到信息披露标准，公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问董秘，有消息称台积电与贵公司启动重组并购是否属实？贵公司是否供货给台积电？与台积电合作哪方面产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品已供货台积电。公司的并购计划将结合公司战略发展、市场环境变化等因素综合考虑，公司如有相关计划且达到信息披露标准，公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司是否供货给三星？是否有收购三星的计划？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前未供货给三星。公司的并购计划将结合公司战略发展、市场环境变化等因素综合考虑，公司如有相关计划且达到信息披露标准，公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问董秘，面对美国不断制裁中国芯片半导体的不利局面下，贵公司如何做到的国产替代？贵公司在半导体材料方面有什么优势？

答：尊敬的投资者，您好！目前不同尺寸硅片的国产化率仍然较低，特别是8英寸及以上硅片。作为国内最早从事半导体硅材料研究的企业，公司高度重视创新，现已建立了成熟的研发体系，以用户需求为导向，积极推进研发技术产业化和市场应用。公司在山东德州建成的新研发生产基地，实现了以8英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产，并布局12英寸硅片项目。未来随着产能的进一步增长，公司将把握半导体产业国产替代加速所带来的机遇，并助力我国半导体产业早日实现自主可控。公司具备硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、区熔硅材料研发和生产能力，产品谱系丰富。公司掌握了半导体硅材料全套核心关键技术，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术自主研发独立完成，缓解了相关产品主要依赖进口的局面。感谢您的关注！

问：请问董秘，公司是否供货给英特尔？是否有收购英特尔的计划？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前未供货给英特尔。公司的并购计划将结合公司战略发展、市场环境变化等因素综合考虑，公司如有相关计划且达到信息披露标准，公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司12英寸集成电路用硅片是否已经量产？

答：尊敬的投资者，您好！公司12英寸硅片具备小批量生产能力。感谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司股权国家资金占比多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！具体占比请以公司招股说明书内容为准。感谢您的关注！

问：贵公司董秘：请问贵公司最近为何对投资者提问的问题漠不关心？公司生产经营出现了状况吗？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司生产经营情况正常。感谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司半导体材料是否会被老美卡脖子，是否自主可控，做到国产替代？

答：尊敬的投资者，您好！目前不同尺寸硅片的国产化率仍然较低，特别是8英寸及以上硅片。作为国内最早从事半导体硅材料研究的企业，公司高度重视创新，现已建立了成熟的研发体系，以用户需求为导向，积极推进研发技术产业化和市场应用。公司在山东德州建成的新研发生产基地，实现了以8英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产，并布局12英寸硅片项目。未来随着产能的进一步增长，公司将把握半导体产业国产替代加速所带来的机遇，并助力我国半导体产业早日实现自主可控。感谢您的关注！

问：请问董秘，公司是否属于国企改革重组？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司前身有研半导体此前由国有资本控股公司改制为非国有资本控股公司，属于国企改革的情形。感谢您的关注！

问：请问董秘，2022年11月28日，特斯拉与瑞士汽车半导体公司Annex 在济南建立了合资公司安纳思半导体。公司注册资本1.5亿美元，其中特斯拉持股比例为5%，Annex拥有55%的股份，济南苏黎世安纳思股权投资基金合伙企业持有40%的股权。公司是否供货给安纳思半导体呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，相关信息请关注公司公告。感谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司第四季度业绩预期怎样？2022年年报什么时候出？最近是否有机构和投资者调研公司？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司2022年年报预约披露时间为2023年3月30日，四季度业绩相关信息敬请关注公司年报。近期公司接待的机构投资者调研活动，已在上证e互动平台发布投资者关系活动记录表。感谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司做为国内半导体材料龙头企业，是怎么样做到双翼发展加快国产替代的？

答：尊敬的投资者，您好！目前不同尺寸硅片的国产化率仍然较低，特别是8英寸及以上硅片。作为国内最早从事半导体硅材料研究的企业，公司高度重视创新，现已建立了成熟的研发体系，以用户需求为导向，积极推进研发技术产业化和市场应用。公司在山东德州建成的新研发生产基地，实现了以8英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产，并布局12英寸硅片项目。未来随着产能的进一步增长，公司将把握半导体产业国产替代加速所带来的机遇，并助力我国半导体产业早日实现自主可控。感谢您的关注！

问：请问董秘，请详细的说一下贵公司在半导体行业的地位如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司起源于有研集团 （原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50 年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8 英寸硅片的产业化，并于2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。目前，有研硅已成为国内半导体材料龙头企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，与国内外主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。感谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司做为国内半导体材料龙头企业，是怎样做到双翼发展加快国产替代的？

答：尊敬的投资者，您好！目前不同尺寸硅片的国产化率仍然较低，特别是8英寸硅片目前在国内仍然处于普及阶段。作为国内最早从事半导体硅材料研究的企业，公司高度重视创新，现已建立了成熟的研发体系，以用户需求为导向，积极推进研发技术产业化和市场应用。公司在山东德州建成的新研发生产基地，实现了以8英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产，并布局12英寸硅片项目。未来随着产能的进一步增长，公司将把握半导体产业国产替代加速所带来的机遇，并助力我国半导体产业早日实现自主可控。感谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司与上市公司中芯国际具体合作哪方面？体量有多大？谢谢！

答：公司为中芯国际供应硅片产品，详情请参阅披露信息。

问：董秘，你好！吧里有人说，贵司产品已经销售给台积电，请问是否属实？

答：属实。

问：请问董秘，贵公司与上市公司士兰微具体合作哪方面产品？有多大体量？

答：有研硅是士兰微长期合作伙伴，为其提供直径5-8英寸抛光片产品。目前8英寸产品占比较高。

问：请问董秘，贵公司什么产品应用在光伏上？

答：公司硅片产品主要应用于芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品；功率器件也应用于光伏逆变器。

问：请问董秘，贵公司刻蚀设备用硅材料全球排名第几？

答：公司是世界一流刻蚀设备厂商的刻蚀设备用硅材料核心供应商，具体情况请见公司披露信息。

问：请问董秘，贵公司连续五年被半导体行业协会评为“中国半导体十强企业”是否属实？

答：2016 年至2020 年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”

问：请问董秘，贵公司在半导体材料领域的地位如何？

答：公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50 年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8 英寸硅片的产业化，并于2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、美国客户B、日本CoorsTek、韩国客户C、韩国Hana 等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。

问：请问董秘，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称“02重大专项”）实施管理办公室和总体组组织任务专家组和财务专家组对有研半导体承担的“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”项目进行了正式验收，现在是否开始量产？

答：是。

问：请问董秘，面对国内外诸多优秀的半导体芯片公司，贵公司主要竞争优势是什么？谢谢！

答：公司是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一，具备硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、区熔硅材料研发和生产能力，产品谱系丰富。 公司掌握了半导体硅材料全套核心关键技术，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术自主研发独立完成，缓解了相关产品主要依赖进口的局面。 特色产品市场竞争力突出。开发了多种硅抛光片、刻蚀设备用硅材料特色产品，产品结构不断升级优化，市场议价能力强；成为世界一流刻蚀设备厂商的刻蚀设备用硅材料核心供应商，并签署长期供货协议。 技术人员稳定，持续创新力强。公司现有技术管理团队长期承担国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，核心团队稳定、产品持续开发和创新力强，能够保持公司技术领先地位。

问：请问董秘，贵公司是否供货台积电？是否有收购台积电的计划？

答：已供货台积电，暂无收购台积电的计划。

问：请问董秘，贵公司IGBT用8英寸硅衬底抛光片现在是否量产？谢谢！

答：是。

问：请问董秘，贵公司半导体材料供给国内外哪些半导体芯片企业？谢谢！

答：公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、美国客户B、日本CoorsTek、韩国客户C、韩国Hana 等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。

问：请问董秘，贵公司9月26日，12英寸集成电路用大硅片产业化项目综合动力站主体结构实现了顺利封顶，比原定封顶进度提前了17天。是否属实？

答：属实。