成都华微(688709)董秘爆料

问：尊敬的董秘您好：目前公司针对太空算力场景有哪些核心技术部署？像14nm宇航级FPGA的研发进度如何，是否有适配星上AI实时处理的技术优化？太空算力相关的成熟产品具体有哪些？这些产品如抗辐射FPGA、高速ADC芯片的性能参数是否满足当前主流商业卫星的算力需求？公司太空算力相关产品已合作的核心客户有哪些？除此之外，在星网星座、商业SAR卫星等领域是否有潜在客户拓展计划？现有太空算力产品的量产情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与认可，现就您提出的问题回复如下：1、公司可应用于太空算力场景的部署情况如下：2025年8月，公司已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，基于公司市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域。2、相关产品布局情况：高端FPGA技术方向，目前公司已有抗辐照FPGA产品；边缘计算芯片方向，公司已有16Tops的边缘计算芯片，更高算力（100Tops）芯片在研；高速高精度ADC方向，公司部分产品具备抗辐照相关能力，如8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品抗辐照能力达到75MeV，相关产品从技术角度其均可以满足可用于星上AI实时处理等场景。3、FPGA的研发进展情况：公司在研亿门级和2.5亿门级高性能大规模FPGA的研发进展有序推进，均将考虑根据下游客户需求，研发具备抗辐照相关的产品。同时，公司将积极推进SOPC及RF-FPGA类相关集成化产品的研发，目前已成功研发HWD7Z系列及HWDSF系列相关产品。4、公司太空算力相关产品已合作的核心客户情况：公司下游客户包括航天科技集团、航天科工集团等央企集团下属单位。公司相关产品已获得特种集成电路行业主流厂商认可并广泛应用于电子、通信、控制、测量等关键领域。基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，敬请谅解。5、客户拓展计划：公司正全力以赴推进技术研发与市场拓展，密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。6、相关产品量产情况：公司已形成五百万门到七千万门级FPGA谱系化产品，AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用，8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品以及12位6G高速高精度ADC系列产品均已小批量试用于卫星相关客户系统验证，4通道12位40GSPS ADC芯片完成客户验证并收到意向订单。感谢您的关注！

问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平地获取公司的信息，公司在定期报告中会披露对应时点的股东信息。感谢您的关注！

问：董秘你好，这三个月我每天战战兢兢如履薄冰，每天早上起来就祈祷别扣钱。可事实是阴跌3个月已经跌去40%了。9月份没涨几天你们就发异动公告，现在跌这么多你们又做了什么？请实实在在为投资者考虑考虑好嘛？

答：尊敬的投资者，您好！非常理解您这三个月来的焦虑与煎熬，股价持续调整让您承受了不小的损失，我们感同身受，也深感愧疚。首先想坦诚沟通股价波动的背景：近期芯片板块受宏观经济环境、行业周期调整及市场资金偏好变化等多重外部因素影响，整体出现回调态势，这是行业内不少企业共同面临的情况。公司9月发布异动公告，是严格按照监管要求履行信息披露义务，目的是保障所有投资者的知情权，绝非限制股价合理表现。关于您关心的“公司做了什么”，公司始终以实实在在的行动回应投资者期待：一是新品落地持续突破，核心业务基本面稳步夯实；二是管理层高度重视市值管理，已多次召开专题会议，积极研究包括投资者沟通、业务进展披露、长期价值传递在内的多项措施，后续将通过更及时的动态更新让投资者清晰看到公司经营成效；三是公司生产经营一切正常，不存在应披露未披露的重大事项，核心团队正全力以赴推进技术研发与市场拓展，以业绩增长筑牢价值根基。我们深知股价是公司价值的体现，更承载着每一位投资者的信任。后续公司会进一步加强与市场的沟通，通过业绩说明会、调研活动等多种形式，让投资者更全面了解公司进展；同时也会持续聚焦主业，用扎实的经营成果回报大家的坚守。股市投资难免有波动，再次恳请您理性看待短期调整，注意投资风险。如果您有具体的建议或想进一步了解的情况，也欢迎通过公司官方渠道与沟通，公司将认真倾听每一位投资者的声音。感谢您的关注与支持！

问：“尊敬的董秘您好！今年公司密集发布了多款芯片（包括40G射频直采ADC、异构PSoC等），这些新品是公司技术实力的重要体现。想向您了解： 1.?目前这些新发布的芯片，在目标市场的受欢迎程度如何？客户群体对产品性能、适配性的接受度是怎样的？?2.?上述新品当前的订单或销量情况大概是什么量级？是否已有批量交付的客户案例？感谢您的解答！”

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司新品芯片的关注与认可，现就您提出的问题回复如下：1. 关于新品市场反馈与客户接受度：公司今年发布的40G射频直采ADC（如HWD12B40GA4）、异构PSoC等芯片，凭借国际领先的性能指标和自主全流程技术优势，在目标市场获得积极反响。这些产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等等关键领域，完美匹配下游对高集成度、低功耗、低延迟的核心需求，适配性经过多家客户验证。客户普遍反馈，产品在信号处理速度、稳定性及兼容性上表现突出，部分场景下已实现对国外同类产品的替代，尤其在复杂环境应用中的可靠性获得高度认可。2. 关于订单与交付情况：目前新品推进成效显著，其中8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）已在多家用户单位形成小批量供货，4通道12位40GSPS ADC芯片完成客户验证并收到意向订单，PSoC架构产品已形成小批量供货，TSN相关产品进入特种行业客户推广试用阶段。后续公司将持续深耕核心市场，加速新品规模化落地，相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，您们的减持里面涉及的持股平台为啥很多比例都超过了25%？

答：尊敬的投资者，您好！根据华微众志、华微展飞、华微同创、华微共融承诺，在上述锁定期满后两年内，本企业每年转让的成都华微股份不超过前一年末本企业持有成都华微股份总数的25%。其减持区间为2025年11月24日至2026年2月23日或2025年12月10日至2026年3月9日，减持期间跨越两个自然年，不违反上述承诺相关规定。感谢您的关注！

问：尊敬的李春妍董秘您好！我是公司投资者，关注到近期公司股价呈现长期阴跌态势，市场对公司市值表现关注度较高。已知公司已制定《市值管理制度》并推进“提质增效重回报”行动方案，但当前市值表现仍未达投资者预期，想向您咨询：公司是否有因聚焦核心技术研发、减少资本市场波动干扰，而考虑退出二级市场的相关规划？若暂无此计划，后续将通过哪些具体举措改善市值表现、回馈投资者信任？

答：尊敬的投资者您好！感谢您对成都华微的长期关注与深度信任，现就您关心的问题回复如下：首先明确告知，公司无任何退出二级市场的规划。作为中国电子信息产业集团旗下特种集成电路领军企业、国家“909”工程承担单位及“科改企业”，资本市场是公司落实核心技术自主可控战略、实现长远发展的重要支撑——上市以来，公司始终坚持“研发创新为根基、资本市场为助力”的双轮驱动，二者相辅相成、缺一不可。稳定的资本市场平台，为公司持续投入FPGA、高速ADC等技术研发提供了重要保障，而扎实的技术积累与产业化成果，更是市值长期稳定的核心根基。针对您关注的市值表现及后续改善举措，公司将严格遵循《市值管理制度》及“提质增效重回报”行动方案，结合央企控股上市公司市值管理新规要求，从三大维度落地实效：1. 深耕主业强化价值内核：持续聚焦可编程逻辑器件、高速ADC、Norflash存储器等核心产品，加速40G高速射频直采ADC等已发布新产品的市场推广与订单转化，推进存储器系列产品批量供货扩容，通过营收规模稳步增长（2025年前三季度营收同比增长22.45%）、产品结构优化提升盈利能力，以实打实的经营业绩筑牢估值基础；同时持续加大研发投入，巩固细分领域技术壁垒与稀缺性优势。2. 透明沟通传递真实价值：拓展多渠道投资者互动，举办线上投资者交流会，通过上证e互动、公司公众号等平台及时回应市场关切；优化信息披露质量，重点加强研发进展、订单落地、行业趋势等核心信息的传递，减少市场信息不对称，让投资者清晰感知公司技术价值与成长潜力。3. 优化回报共享发展红利：严格执行利润分配政策，后续将深入研究中期分红、多次分红的可行性，合理提升分红率与股息率，同时在符合监管要求及公司发展规划的前提下，积极探索股份回购等市值维护工具，切实让投资者分享发展成果。股价短期波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响，当前表现未能完全反映公司内在价值与行业长期趋势。公司管理层高度重视市值表现与投资者回报，将以更聚焦的研发、更稳健的经营、更透明的沟通、更务实的回报，切实维护公司市值稳定与投资者合法权益。后续如有重大举措，公司将严格履行信息披露义务。感谢您的关注！再次感谢您的信任与支持，公司将始终坚守初心，与全体投资者携手共赢，共同见证企业长期价值成长！

问：尊敬的董秘您好，公司NOR Flash在存储单元布局优化、堆叠封装等核心技术上的最新进展如何？是否有更多自主知识产权或专利布局？2025年以来NOR Flash产品的出货量、营收贡献及全球市占率是否有更新？特种场景与民用领域的订单分布情况怎样？在研的2Gbit大容量NOR Flash目前测试验证进度如何？预计何时能实现批量供货？后续是否有更高容量或更优性能的NOR Flash产品规划？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前NOR Flash产品已形成大、中、小容量三个系列，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品均进入批量供货阶段，可应用于FPGA配置存储器及独立数据存储场景。公司持续聚焦关键核心技术攻关，强化研发投入与科技创新能力，确保产品在复杂环境下的高可靠性。关于自主知识产权布局，公司高度重视技术创新，已形成完善的专利保护体系，具体专利数据请以定期报告披露为准。2025年以来NOR Flash产品的出货量、营收贡献及全球市占率数据，公司将按监管要求在定期报告中披露相关经营数据。在应用领域分布方面，公司产品已获得特种集成电路行业主流厂商认可，广泛应用于特种场景，具体订单分布涉及商业敏感信息暂不便披露。对于在研的2Gbit大容量NOR Flash，公司严格遵循研发流程推进研发、测试及验证。未来，公司将严格遵循信息披露法规，相关产品研发进度及具体发布时间将根据实际研发情况进行披露。公司持续聚焦关键核心技术攻关，强化研发投入与科技创新能力，并密切关注前沿技术趋势及客户需求，适时拓展应用场景。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，脑机接口医疗器械标准即将实施，国内已有相关产品进入审批绿色通道。公司的脑机接口信号链系统级产品，未来是否会向医疗康复等严肃医疗领域拓展？是否已启动相关资质申报或适配标准的技术调整工作？公司像32bit超高精度ADC已完成研制，CAN总线收发器等产品也已小批量供货。请问脑机接口相关的高精度ADC、低功耗MCU等核心芯片，目前处于何种研发阶段？距离规模化量产是否有明确的时间节点？

答：尊敬的投资者，您好！公司在脑机接口技术领域已基于自身集成电路设计优势开展布局，主要聚焦于提供信号处理的基础硬件器件，包括信号采集的高精度ADC及信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级产品。目前，该方向与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已完成结题，相关技术覆盖侵入式及非侵入式脑机接口的全信号链需求，包括高精度ADC、MCU等芯片的研发与应用。公司将持续关注技术趋势与市场需求，结合自身研发能力稳健推进产品布局，具体进展将按信息披露规定及时公告。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，公司当前在脑机接口领域聚焦信号处理基础硬件器件，已研发24位sigma-delta结构高精度ADC等适配全信号链的芯片，且与上海交大、天津大学的合作项目已有部分完成验收。想请教这些已验收的合作项目技术成果，目前是否已开始对接下游客户推进商业化？后续在高校合作方面是否有新增合作对象或拓展合作方向的计划？

答：尊敬的投资者，您好！公司在脑机接口技术领域已基于自身集成电路设计优势开展布局，主要聚焦于提供信号处理的基础硬件器件，包括信号采集的高精度ADC及信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级产品。目前，该方向与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已完成结题，相关技术覆盖侵入式及非侵入式脑机接口的全信号链需求，包括高精度ADC、MCU等芯片的研发与应用。在高校合作方面，公司持续与电子科技大学、西安电子科技大学、国防科技大学等多所高等院校及科研机构保持良好合作关系。未来将密切关注前沿技术发展趋势，结合自身研发优势，适时拓展合作方向并探索新的合作机会。公司始终重视产学研协同创新，后续若有新增合作计划，将依法履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好！关注到公司11月4日已发布HWD9361型射频捷变收发芯片，且此前提及在超高速ADC、AI算力SoC等领域有持续研发投入 。想请问截至2025年底前，公司在高速信号链谱系化产品、100Tops算力AI芯片或智能驾驶场景MCU等在研项目上，是否有新的技术突破、产品发布或客户验证进展计划？感谢您的解答！

答：尊敬的投资者，您好！在ADC方面，公司在高速高精度ADC领域持续取得技术突破，2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片，该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测及高端仪器仪表等领域，并完成客户验证。此外，公司8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）已在多家用户单位形成小批量供货。在智能异构SoC方面，公司正积极推进智能异构SoC芯片研发，AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用，更高算力的100Tops AI芯片（支持8K视频编解码）尚处于研发过程中。在MCU方向上，公司高性能MCU产品谱系持续完善，32位高速高可靠MCU（HWD32H743）支持400MHz主频及双精度浮点处理，具备工业控制与智能设备应用潜力。公司持续聚焦关键核心技术攻关，强化研发投入与科技创新能力，并密切关注前沿技术趋势及客户需求，适时拓展应用场景。未来，公司将严格遵循信息披露法规，相关产品研发进度及具体发布时间将根据实际研发情况进行披露。感谢您的关注！

问：公司2025年一季度研发费用4968万元，同比增长40.16%；二季度研发费用5065万元，同比增长33.41%；三季度研发费用1311万元，同比减少72.60%，为什么三季度研发费用断崖式下降，是公司不重视研发了还是研发部门出了大事？请董秘做出合理解释，消除投资者的疑虑。

答：尊敬的投资者，您好。公司研发投入按照各单一研发项目投入进展情况予以确认，公司第三季度研发投入变化主要因第三季度研发项目大部分为重点国拨项目，其相关投入未计入研发费用。公司持续聚焦关键核心技术攻关，强化研发投入与科技创新能力，并密切关注前沿技术趋势及客户需求，适时拓展应用场景。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问成都创新风投的减持还在继续吗？下一步他们有什么减持计划吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司股东成都创新风投减持行为属于其自身决策范畴，属于正常的市场行为，与公司的日常经营和基本面无直接关联。若未来发生需披露的重大减持事项，公司将严格按照法律、法规，及时履行信息披露义务，确保投资者公平获取信息。感谢您的关注！目前，公司各项生产经营活动有序开展，管理层团队稳定。在市值管理与投资者回报方面，公司始终高度重视。我们已通过定期分红以及业绩说明会、投资者热线、互动平台等多种渠道保持与投资者的密切沟通。未来，公司将继续专注主业经营，并会结合实际情况、市场状况等因素，适时研究市值管理方案，努力提升市值表现与股东回报水平。感谢您的关注！

问：董秘您好，成都华微的FPGA和ADC/DAC有用于量子计算的量子纠错领域吗

答：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。从技术角度看，公司产品FPGA和ADC/DAC具备高量子纠错领域所需的并行性、低延迟和可重构性，可以满足量子纠错领域应用。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：从9.3公司股价创新高后，阴跌不断，最近最近几个交易日更是大盘涨我们跌，大盘跌，我们跌的更狠，对于公司股价，董秘没有相对坚持看好公司的股民想说的话吗？

答：尊敬的投资者，您好！首先，由衷感谢您及所有长期坚守的股东们对公司的信任与支持。股价自9.3创新高后持续调整，且近期与大盘走势形成阶段性背离，我们深知这让投资者们承受了巨大的焦虑与压力，对此我们感同身受，也始终高度关注市场的每一点变化。二级市场股价波动本质上是宏观经济环境、行业周期节奏、市场资金偏好及短期情绪等多重复杂因素共同作用的结果，短期表现有时会与公司基本面出现阶段性偏离。但请投资者们务必了解：公司目前生产经营一切正常，核心业务的订单交付、技术研发与客户合作均在稳步推进，不存在任何应披露未披露的重大事项，基本面并未发生影响长期价值的变化。面对市场波动，公司管理层从未动摇过对主业的聚焦与投入。我们正通过优化核心产品产能结构、深化与战略客户的协同合作、推进降本增效的精细化管理等具体行动夯实经营基础，因为我们坚信，扎实的业绩与清晰的成长路径才是支撑市值的根本。在投资者沟通方面，公司始终践行“合规透明、公平互动”的原则。除了在互动易平台及时回应提问，我们还将通过后续的季度业绩说明会、投资者接待日及专线咨询等多渠道，主动传递经营进展，让投资者们更清晰地看到公司的价值逻辑。最后，再次向每一位坚守的您致以诚挚的谢意。市场的短期波动终将回归价值本质，公司管理层会以更务实的经营成果回应投资者们的信任，与投资者共待价值兑现。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，请问我公司在量子通信领域有何技术储备，是否属于国内第一梯队。

答：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。从技术角度看，公司ADC芯片具备超高速、高精度、多通道同步等特性，可以满足量子通信领域应用。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，10月23日晚我国成功发射通信技术试验卫星二十号，该卫星主要用于开展多频段、高速率卫星通信技术验证。我们公司的产品是否满足此次任务标准？我公司高度契合四中全会十五五发展目标，对未来五年在科技自立自强方面我公司将怎么规划及实现？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司下游客户包括航天科技集团、航天科工集团等央企集团下属单位。从技术角度看，公司的FPGA、MCU、ADC/DAC、射频收发机等产品可满足低轨卫星、火箭等航空航天的需求。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：您好，长期坚定看好贵公司的发展。请教两个问题：1、贵公司的存储芯片产品能够应用于人工智能领域或者数据中心领域？2、公司在存储芯片领域有没有相应技术储配或者发展规划，能使公司融入人工智能技术发展浪潮？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于Norflash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司Norflash存储器既可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。公司持续聚焦关键核心技术攻关，强化研发投入与科技创新能力，确保产品在复杂环境下的高可靠性。未来，公司将密切关注前沿技术趋势及客户需求，适时拓展应用场景。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问成都华微作为国内头部半导体厂商，和新凯莱公司有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司在高速高精度ADC等领域公司承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项并持续深耕，相关ADC产品已达到国际领先技术水平，其产品可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器/仪表、无人机等多个领域。公司高速高精度ADC产品指标可满足于高速示波器、半导体制造等高端仪器设备。基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，敬请谅解。感谢您的关注！

问：您好，劳烦向投资者介绍一下贵公司的存储芯片业务？公司的存储芯片主要应用于哪些领域？贵公司在存储芯片领域有哪些技术储备？感谢答复。

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，在存储芯片领域，主要产品包括NOR Flash、EEPROM及SRAM等非易失电存储芯片，可应用于FPGA配置存储器（提供完整的可编程解决方案）或独立数据存储场景，目前已形成大、中、小容量三个系列，覆盖多样化市场需求 。技术储备上，公司持续聚焦关键核心技术攻关，强化研发投入与科技创新能力，确保产品在复杂环境下的高可靠性。未来，公司将密切关注前沿技术趋势及客户需求，适时拓展应用场景。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，8月份公司发文称赴赛力斯交流学习，为后续技术对接奠定了方向。是否已经和赛力斯展开合作？进行到哪一步了？另外截止今天股东数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！关于您询问的与赛力斯合作事宜，公司于2025年8月组织团队赴赛力斯进行技术交流学习，旨在探索潜在合作方向。目前，相关进展属于公司日常经营范畴，尚未达到信息披露标准。公司将严格遵守信息披露法规，如涉及重大合作事项，将及时通过指定媒体履行披露义务。为保证所有投资者公平地获取公司的信息，公司在定期报告中会披露对应时点的股东信息。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘女士，请问福建舰的电磁弹射系统，有用到成都华微的哪些芯片吗？未来成都华微有哪些芯片可以用在电磁弹射系统上？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。基于技术层面判断，公司相关产品可满足电磁弹射系统在信号采集、数据处理、同步控制等方面的技术需求。产品的具体应用属于国家秘密、商业秘密等情形，基于上述原则，公司不便于回复。公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好,近期我国首次在弹射型航母上，实现多型号先进舰载机的电磁弹射和阻拦着舰。能否介绍一下公司的AD/DA产品在电磁弹射中的应用？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。在高速高精度ADC等领域公司承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项并持续深耕，部分相关ADC产品已达到国际领先技术水平。基于技术层面判断，公司高速高精度ADC产品指标可满足于电磁弹射系统中将传感器采集到的模拟信号（如电流、电压、位置等）转换为数字信号，供控制系统分析和处理。产品的具体应用属于国家秘密、商业秘密等情形，基于上述原则，公司不便于回复。公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：董秘你好！贵公司作为行业翘楚，股价表现却堪忧，公司管理层有何措施提升市值管理做优做强

答：尊敬的投资者，您好！股价波动受多重复杂因素影响，公司已制定《市值管理制度》，并将围绕年度目标，在加强内部管理降本增效的同时，积极开拓市场，努力提升业绩。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，近期中国商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，回应美国对华芯片领域的限制措施。华微作为国内高端模拟芯片领军企业，能否介绍一下在高端模拟芯片的布局以及去年年报模拟芯片的出货及收入情况？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。2024年度公司模拟集成电路销售金额为32,903.39万元，占营业收入的54.49%，公司的模拟集成电路类产品包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等。在高速高精度ADC等领域公司承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项并持续深耕，其中公司研发的HWD12B40GA4型ADC芯片，达到国际领先技术水平。相关产品研发进展及销售情况请以公司信息披露为准。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，贵公司作为纯正国家队和国内芯片龙头企业之一，请问成都华微在模拟芯片上有哪些布局？我看模拟芯片的营收占据到了总营收的接近一半。同时请问一下贵公司的模拟芯片技术和产品都有哪些下游客户或者领域？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。2024年度公司模拟集成电路销售金额为32,903.39万元，占营业收入的54.49%，公司的模拟集成电路类产品包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等。其中公司的模数/数模转换器（AD/DA）芯片广泛应用于卫星通信、雷达探测、电子对抗、高端仪器仪表、工业测量、能源勘探、自动化、地震监测、数据采集系统等领域；总线接口广泛应用于系统间信号传输等领域。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问贵公司的技术和产品里，有可以用于AI模型的训练或者推理用途的算力芯片么？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售。公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于人工智能设备中，实现机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算。并且已经在特种行业的多个客户里小批量试用。用于边缘计算领域，100Tops算力、视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。公司将持续关注技术趋势与市场需求，结合自身研发优势稳健推进产品创新。具体进展将严格遵循信息披露规定及时公告。感谢您的关注！

问：公司毛利率高达76%，在芯片行里算是凤毛麟角，请问公司未来的发展方向是啥？有没有其他的重磅芯片在研？

答：尊敬的投资者，您好！公司以服务国家战略、区域发展为己任，始终坚持国家利益优先，聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术，立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。成都华微立足国之所需，着力打造“3+N+1”平台化产品体系，在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级；依托公司全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的成都华微产品生态。具体研发进展将严格遵循信息披露规定及时公告，请以公司官方披露为准。感谢您的关注！

问：超低功耗RI-SC-V MCU发布，是否打破了国际垄断，对后续业绩有啥影响？

答：尊敬的投资者，您好！公司成功发布了HWD01001型超低功耗RISC-V MCU，该产品集成了自主设计的32位RISC-V内核，适用于物联网终端设备、可穿戴设备等领域，体现了公司在集成电路领域的技术创新和市场拓展努力。该产品尚处于市场导入初期，尚未实现规模化销售，公司尚无法预测其对公司当前及未来经营业绩的影响。公司将持续关注市场动态，并严格履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问公司的军工业务主要作用在哪块业务？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团、中国电科集团等。产品的具体应用属于国家秘密、商业秘密等情形，基于上述原则，公司不便于回复，未来公司将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问公司的机器人芯片主要是哪些？有啥功能？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要为通用型芯片，可以满足人形机器人的感知、控制、决策等功能。公司致力于边缘和端侧人工智能处理器开发，打造智能联合体在智能机器人、机器狗等方向的应用，提供从算法到软件到算力芯片的端到端解决方案。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。相关产品销售情况请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：请问公司的脑机芯片跟哪些公司在合作？市场前景如何？作为脑机界的鼻祖，哪些产品有优势？

答：尊敬的投资者，您好！公司在脑机接口技术领域已基于自身集成电路设计优势开展布局，主要聚焦于提供信号处理的基础硬件器件。公司通过高精度ADC（模数转换器）实现神经信号采集，并利用低功耗FPGA（现场可编程门阵列）和MCU（微控制器）完成信号后处理，为客户提供集成解决方案及信号链系统级产品。目前，该方向与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已有部分完成验收，相关技术覆盖侵入式及非侵入式脑机接口的全信号链需求，包括24位sigma-delta结构高精度ADC、低功耗MCU等芯片的研发与应用。公司将持续关注技术趋势与市场需求，结合自身研发能力稳健推进产品布局。具体进展将严格遵循信息披露规定及时公告，请以公司官方披露为准。感谢您的关注！

问：作为科创板公司，公司市值跟寒武纪相差20倍，请问公司有没有采取市值管理措施，提升估值。

答：尊敬的投资者，您好！股价波动受多重复杂因素影响，公司目前已制定《市值管理制度》。公司围绕年度目标，努力提升业绩；在加强内部管理降本增效的同时，积极开拓市场。感谢您的关注！

问：请问公司的液冷技术是否已经运用于华为数据中心建设？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。具体情况请以公司公开披露的财务报告、定期公告等文件为准。感谢您的关注！

问：请问公司的芯片跟哪些机器人公司合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司与四川具身人形机器人科技有限公司签署战略合作协议，在芯片层面展开深度合作。双方聚焦机器人的“大脑”和“小脑”关键方向，共同推进智能机器人核心部件的国产化研发与应用落地，包括芯片与算法协同开发、国产化硬件平台共建等。公司产品主要为通用型芯片，可满足机器人的感知、控制及决策等功能需求。具体情况公司将严格遵循信息披露规定及时公告，请以公司官方披露为准。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，成都华微作为中国电子集团旗下的核心半导体上市公司，在军用的航天和卫星领域，民用的商业航天和卫星领域是否有用到你们公司的相关技术和产品？如果有，这些产品是否已经向下游终端客户实现了商业化批量销售供应？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司下游客户包括航天科技集团、航天科工集团等央企集团下属单位。从技术角度看，公司的FPGA、MCU、ADC/DAC等产品可满足低轨卫星、火箭等商业航天的需求。具体销售情况请以公司公开披露的公告信息为准。感谢您的关注！

问：公司有考虑过建官网，让投资人更好的了解公司吗？请问公司的脑机接口技术有突破吗？公司和具身科技的战略协议有和实质性的进展吗？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司重视投资者沟通渠道的优化，持续提升信息披露效率和投资者服务体验。公司将充分利用上海证券交易所e互动平台、电话、电子邮件等多元化沟通渠道，保持与投资者间的充分沟通。公司在脑机接口领域聚焦信号处理基础硬件研发，已基于集成电路设计优势布局高精度ADC（模数转换器）、低功耗FPGA（现场可编程门阵列）和MCU（微控制器）等产品，覆盖侵入式及非侵入式脑机接口全信号链需求。目前，与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已有部分完成验收，相关技术覆盖侵入式及非侵入式脑机接口的全信号链需求，包括24位sigma-delta结构高精度ADC、低功耗MCU等芯片的研发与应用。2025年3月，公司与具身科技双方签署战略协议，双方将基于各自在集成电路、人工智能及机器人领域的核心技术优势，共同推进智能机器人核心部件的国产化研发与应用落地。目前合作处于研发推进阶段。具体进展将严格遵循信息披露规定及时公告，请以公司官方披露为准。感谢您的关注！

问：近期江苏医保局公示了脑机接口相关医疗服务项目的价格，请问我们成都华微作为国内领先的集成电路设计企业，在脑机接口技术领域是否有布局？是否会结合自身芯片研发优势，开发适用于侵入式/非侵入式脑机接口的高性能神经信号处理芯片或低功耗植入式芯片？

答：尊敬的投资者，您好！公司在脑机接口技术领域已基于自身集成电路设计优势开展布局，主要聚焦于提供信号处理的基础硬件器件。公司通过高精度ADC（模数转换器）实现神经信号采集，并利用低功耗FPGA（现场可编程门阵列）和MCU（微控制器）完成信号后处理，为客户提供集成解决方案及信号链系统级产品。目前，该方向与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已有部分完成验收，相关技术覆盖侵入式及非侵入式脑机接口的全信号链需求，包括24位sigma-delta结构高精度ADC、低功耗MCU等芯片的研发与应用。公司将持续关注技术趋势与市场需求，结合自身研发能力稳健推进产品布局。具体进展将严格遵循信息披露规定及时公告，请以公司官方披露为准。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问贵公司作为电子集团下属的核心半导体和集成电路板块的上市公司，贵公司的产品和技术有应用于军事领域吗？贵公司和中国兵装，中国兵器，航天科技，航天科工，中国船舶等大型军工集团的合作程度如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团、兵器工业集团、中国船舶集团等央企集团及下属公司或科研院所为主。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问贵公司在脑机接口领域有相关布局么？

答：尊敬的投资者，您好！公司脑机接口主要布局为提供信号处理的基础硬件器件，包括信号采集高精度ADC和信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级集成产品。公司脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目，目前已有部分项目完成项目验收。具体产品研发进展情况公司将根据有关规定履行信息披露义务，请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：你好，贵司产品可否应用于HBM 高带宽存储芯片 设计或 生产过程

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已有存储器产品主要专注于NOR Flash、EEPROM及SRAM，在环境适应性等方面具有显著优势。公司重视研发投入，持续聚焦关键核心技术攻关，强化科技创新能力，存储器产品已有HBM相关的技术储备，未来产品情况请您关注公司后续公告。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问贵公司有产品和技术应用于商业航天领域么？贵公司和航天科技集团，航天科工集团是否有合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团、中国电科集团等。公司募投项目之芯片研发及产业化项目中：高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域；自适应智能SoC具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。上述领域均与商业航天产业有一定相关性。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：有消息说，国产重型无人机“九天”本月即将首飞，无人机军民两端均已得到了应用验证。请问我们公司是否有涉足无人机这方面业务？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售。公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于各种无人机等人工智能设备中，实现机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算。并且已经在特殊行业的多个客户里小批量试用。用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。感谢您的关注！

问：脑机接口概念最近比较活跃，最近马斯克的脑机接口公司又获得了6亿美元的融资，脑机接口产业商业化进程越来越快了，我们公司在脑机接口这方面好像也有布局，具体落实到哪一步了？

答：尊敬的投资者，您好！公司脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目。公司脑机接口主要布局为提供信号处理的基础硬件器件，包括信号采集高精度ADC和信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级集成产品。具体产品研发进展情况公司将根据有关规定履行信息披露义务，请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：你好董秘，截止今天股东数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平地获取公司的信息，公司在定期报告中会披露对应时点的股东信息。感谢您的关注！

问：5月14日，之江实验室发射的三体计算星座首批12颗计算卫星通过长征二号丁火箭成功发射，标志着我国首个整轨互联的太空计算星座正式进入组网阶段。贵公司深耕于数字与模拟集成电路领域，并且拥有一系列自主核心技术成果。请问该项目贵公司是否有参与？如果有参与，主要参与供货的方面是什么？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，部分产品可用于低轨卫星相关项目。基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，公司将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，贵司作为国内的头部军工电子和半导体大厂，又是纯国家队，请问贵公司的技术和产品有运用于航空工业集团生产的J10，J16，J20，J35甚至六代机上么？同时也有技术和产品用于红旗或者霹雳15等国内先进的导弹产品上么？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团、中国电科集团等。产品的具体应用属于国家秘密、商业秘密等情形，基于上述原则，公司不便于回复，未来公司将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘女士，您好！在网上查到好几个公司的中标信息，请问公司一季度订单情况怎么样？公司股价最近跌跌不休，公司运行是否良好？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！一季度业绩情况敬请关注公司定期报告，目前公司一切运行正常。公司将努力把握市场，为公司和股东创造更好的效益。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问公司受本次关税（贸易战）影响吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。公司没有直接出口至美国的产品，美国加征关税对公司业务没有影响。公司将持续密切关注相关政策动态，并积极采取应对措施。同时，公司始终致力于提升治理水平和经营业绩，以增强投资者信心并赢得市场认可。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，您好！请问公司有无对美出口业务？如果有，占比多少？美国关税政策对公司影响几何？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。公司没有直接出口至美国的产品，美国加征关税对公司业务没有影响。公司将持续密切关注相关政策动态，并积极采取应对措施。同时，公司始终致力于提升治理水平和经营业绩，以增强投资者信心并赢得市场认可。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问你们公司在军工电子领域有什么具体的产品和技术么？这些技术和产品是否都已经有了具体的销售？合作的下游客户或者具体销售的公司能详细说一下吗？比如航空工业、航天科技、航天科工、中国兵器等军工央企？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。感谢您的关注！

问：董秘女士，您好！之前您在投资者互动平台中有提到公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，与航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团、中国船舶集团、中国电科集团等集团下属单位建立了良好的合作关系。请问公司与电子科大，四川大学，北京航空航天大学，浙江大学等这些高等学府，以及国家的一些重要科研机构有合作没有呢？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司与电子科技大学、西安电子科技大学、国防科技大学、上海交大、天津大学等高等院校及部分国家科研机构建立了良好的合作关系，具体合作单位不便逐一回复。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好！请问公司与小米，腾讯，阿里巴巴有合作没有？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域；自适应智能SoC具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域；高性能MCU和通用MCU相关成熟产品，可满足于智能驾驶或者智能座舱领域的使用。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。公司始终注重与头部企业的合作与交流，基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，公司将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘女士，您好！公司作为央企，也是芯片半导体的头部企业，是否应用到飞机、船舶、导弹等上面，为我国军工供货？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，您好！公司所提供的芯片产品是否可用于海洋机器人，是否可服务于海洋经济？另外，与公司战略合作的具身科技除人形机器人外，是否有在研的海洋机器人等其他类型的机器人？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，公司产品主要为通用型芯片，可以满足机器人的感知、控制、决策等功能。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，您好！近期，网上和东财贴吧在传公司与华为已有合作，甚至有会议图片传出，请问公司与华为合作是否属实？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，公司将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘女士，您好！近期网上有存储芯片涨价的消息，请问公司在存储芯片这一块处于行业什么地位？有哪些优质产品？为哪些头部企业供货，销量如何？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于NORFlash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品。公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，与中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等集团下属单位建立了良好的合作关系。感谢您的关注！

问：董秘，您好！请问公司业务涉足无人机领域没有？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售。公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于各种无人机等人工智能设备中，实现机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算。并且已经在特殊行业的多个客户里小批量试用。用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，您好！请问公司一季度的订单情况如何？业绩怎么样？是否会有业绩预告？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！一季度业绩情况敬请关注公司定期报告。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，您好！公司与具身科技战略合作，并受邀参加四川省人工智能产业链标志性产品发布会。请问公司将在人形机器人和机器人领域有怎样的布局呢？未来对公司业绩有何影响？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要为通用型芯片，可以满足人形机器人的感知、控制、决策等功能。公司致力于边缘和端侧人工智能处理器开发，打造智能联合体在智能机器人、机器狗等方向的应用，提供从算法到软件到算力芯片的端到端解决方案。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。相关产品销售情况请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，贵公司作为国内顶尖的芯片企业之一请问贵公司有产品或者技术应用于中国重工，中国船舶，中国商飞，中航工业等顶尖国央企么？

答：尊敬的投资者，您好！公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。目前公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，与航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团、中国船舶集团、中国电科集团等集团下属单位建立了良好的合作关系，客户合作较为稳定，相关产品销售情况请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。目前公司正推进DeepSeek R1推理模型的在端侧推理芯片部署，计划继续深入研究DeepSeek Janus-Pro视觉多模态大模型在端侧的部署，为智能机器人、机器狗等方向的智能化赋能，推动AI技术的深入发展。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好，在全球智能化浪潮中，我国有前有华为、腾讯、阿里这些资深老牌企业，现又涌现出如deepseek、宇树科技、云深处等新秀，请问上述这些企业会用到公司的芯片吗？贵公司和上述公司有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域；自适应智能SoC具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域；高性能MCU和通用MCU相关成熟产品，可满足于智能驾驶或者智能座舱领域的使用。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。公司始终注重与头部企业的合作与交流，基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，公司将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问贵公司在RISC-V芯片领域有相关产品或者技术储备么？这一块是否已经有成熟的订单和下游客户？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售。公司在RISC-V领域已有相关产品，在32位到64位RISC内核SoC均有布局，且相关产品内核均为自主研发。公司作为RISC-V中国产业联盟成员，长期与相关产业联盟成员保持沟通与合作交流。未来公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问贵公司在RISC-V领域有产品或者技术储备吗？和同类型的同业公司是否有交流合作？这一类业务或者产品是否已经有了成熟客户？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售。公司在RISC-V领域已有相关产品，在32位到64位RISC内核SoC均有布局，且相关产品内核均为自主研发。公司作为RISC-V中国产业联盟成员，长期与相关产业联盟成员保持沟通与合作交流。未来公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，存力作为贯通上游算力设施和下游终端设备的重要部分，有望成为AI浪潮下半场的关键之一，我想咨询一下贵公司作为国内技术实力领先的芯片龙头之一，又是纯正的国有企业，请问您们在存储芯片相关领域特别是电磁存储芯片有相关产品或者技术储备么？这一块业务是否已经正式供货了？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，公司产品主要为通用型芯片，目前公司已有存储芯片为非易失电存储芯片，未来公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：您好，最近关注到成都首条跨境保税“无人机+无人车”即时配送专线在新都实现了投运，请问我们公司的芯片能不能满足这种载货无人机的算力需求呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，公司产品主要为通用型芯片，可以满足载货无人机的感知、控制、决策等功能。公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。具体产品供应情况公司将根据有关规定履行信息披露义务，请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：公司在零碳通信实验室中与阿里云有哪些合作项目？

答：尊敬的投资者，您好！公司已加入由中国通信建设集团有限公司发起并联合清华大学、重庆大学、中国电信、中国移动、国家电网、国能集团、阿里云等多家成员单位共同成立的零碳信息通信网络联合实验室。公司未来希望发挥自身集成电路研发设计和产业化优势，与各成员单位之间合作交流，结合联合实验室成员单位的超低功耗先进技术，推动绿色、低碳、节能、环保的特种射频发射前端标准制定、范围共认、技术共享，推动超低功耗芯片技术进步。涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，公司始终注重与头部企业的合作与交流，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：公司的哪里产品可以用于阿里云项目？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域；自适应智能SoC具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司有为通信模组的美格智能、广和通、移远通信等下游客户提供芯片吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域；自适应智能SoC具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。具体产品供应情况公司将根据有关规定履行信息披露义务，请以公司信息披露为准。感谢您的关注！感谢您的关注！

问：公司加入由中国通信建设集团有限公司发起的零碳通信实验室的具体承担哪部分的课题内容？

答：尊敬的投资者，您好！公司已加入由中国通信建设集团有限公司发起并联合清华大学、重庆大学、中国电信、中国移动、国家电网、国能集团、阿里云等多家成员单位共同成立的零碳信息通信网络联合实验室。公司未来希望发挥自身集成电路研发设计和产业化优势，与各成员单位之间合作交流，结合联合实验室成员单位的超低功耗先进技术，推动绿色、低碳、节能、环保的特种射频发射前端标准制定、范围共认、技术共享，推动超低功耗芯片技术进步。涉及具体的课题内容公司不便于回复，公司根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：贵公司的芯片是否可以用于民用？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司产品主要为通用型芯片，其从产品性能来看部分产品可满足于民用市场的使用，相关产品销售情况请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问贵公司的技术或者产品是否可以用智能驾驶或者智能座舱领域？和目前全球头部的传统车企和新能源车企是否已经开始有了合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，公司产品主要为通用型芯片，其中已有高性能MCU和通用MCU相关成熟产品，可满足于智能驾驶或者智能座舱领域的使用，同时有应用于不同场景的SoC在研项目。基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，公司始终注重与头部企业的合作与交流，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问贵公司和deepseek等头部的Ai企业或者相关领域有合作或者具体的实践吗？贵公司今年在人工智能领域有什么布局或者未来的计划吗？

答：尊敬的投资者，您好！DeepSeek推出使得大模型的部署计算算力需求大幅降低，一方面是模型训练成本降低，另一方面为大模型在边缘和端侧的部署提供更有力的支撑，使得AI端侧大规模商用落地进度大幅提前。公司致力于边缘和端侧人工智能处理器开发，也在积极推进在处理器开发上进行DeepSeek推理模型部署，打造智能联合体在智能机器人、机器狗等方向的应用，提供从算法到软件到算力芯片的端到端解决方案。未来公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，您们今年2月7日开始有大量股份解禁，请问大股东中国电子或者振华是否有进一步的动作？公司高层和核心骨干是否有进一步动作？

答：尊敬的投资者，您好！公司首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股将于2025年2月7日上市流通，同时公司也于近期收到公司员工持股平台出具的《关于特定期间不减持公司股份的承诺函》，基于对公司未来发展前景的信心及投资价值的认可，承诺自2025年2月7日起未来6个月内不以任何方式转让或减持其持有的公司股份，内容详见公司于2025年1月21日在上海证券交易所网站披露的《成都华微电子科技股份有限公司首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股上市流通公告》（公告编号:2025-002）《成都华微电子科技股份有限公司关于公司部分股东承诺特定期间不减持公司股份的公告》（公告编号:2025-003）。未来公司将着力提升经营质效，持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力，积极响应监管要求。感谢您的关注！

问：现在智能驾驶最低算力也要500tops，而公司连100tops的算力芯片也没有，请问公司是否有技术储备开发此类的芯片？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售。公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。运用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：请问贵公司的AI芯片在性能上与华为的T20和瑞芯微的RK3588有什么对比？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售。公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问贵公司的产品比如MCU和FPGA芯片可以用到具身智能领域或者说人形机器人上面吗？公司的MCU和FPGA芯片板块是否已经能够给公司贡献利润和营收？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，公司产品主要为通用型芯片，可以满足人形机器人的感知、控制、决策等功能。在FPGA方面，公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，目前公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,000万门级的FPGA产品，处于国内领先地位；在MCU方面，公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向；上述产品类别均能为公司贡献利润和营收，相关产品销售情况请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：请问公司的芯片产品能否用于承载机器人、人工智能领域？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售。公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于各种无人机、机器人、机器狗、AR/VR头盔、AI眼镜等人工智能设备中，实现机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算。并且已经在特殊行业的多个客户里小批量试用。用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。感谢您的关注！

问：请问在脑机接口方面，公司做了哪些努力？

答：尊敬的投资者，您好！脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：请问下董明是，根据之前的公开信息，中信证券并没有上门做过交流和调研，他们的研究所也没有对公司进行覆盖和研究，为什么他们就选择了您们公司来做做市了？中信证券在之前这类业务上做的都比较差，感觉他们的水平能力很一般了。

答：尊敬的投资者，您好！经监管部门核准取得上市证券做市交易业务资格的证券公司，只需经交易所备案，即可为具体的科创板股票提供做市服务，无需与上市公司沟通或合作。感谢您的关注！

问：请问贵公司有和中航工业下面的成飞，沈飞，西飞等大型主机厂合作么？是否有直接或者间接销售相关产品给它们？

答：尊敬的投资者，您好！公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。目前公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，与航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团、中国船舶集团、中国电科集团等集团下属单位建立了良好的合作关系，客户合作较为稳定，相关产品销售情况请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问成都华微或者其子公司有销售产品给火山引擎吗？或者又在某些领域或者技术上和火山引擎有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，敬请谅解。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，请问贵公司的产品可以应用于ARVR眼镜，智能手表等一系列具有AI功能的随身设备上么？同时请问贵公司是否和腾讯，字节跳动，智谱，阿里，月之暗面等国内领先的Ai企业有供货或者技术等合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司有高性能MCU和通用MCU相关成熟产品，可用于嵌入式AI领域；同时有应用于不同场景的SoC在研项目，其中基于FPGA和高速高精度ADC的SoC产品主要面向高带宽信号处理应用场景，可用于人工智能的硬件加速处理和数据处理；针对高算力AI推理处理器也在研发当中。基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，公司始终注重与头部企业的合作与交流，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问贵公司和字节跳动有合作吗？或者未来有合作的可能吗？

答：尊敬的投资者，您好！基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，敬请谅解。感谢您的关注！

问：请问贵公司在ASIC领域有布局么？目前处于什么阶段？有正式的产品推出交付客户了么？

答：尊敬的投资者，您好！ASIC芯片是指用户定制的专用集成电路芯片，该类芯片与客户的特定需求紧密相关。公司已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等方面的ASIC芯片，相关产品销售情况请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：公司是否有用于无人机的芯片产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要为通用型芯片，广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，公司已有的ADC/DAC、MCU、FPGA等芯片以及在研项目“智能异构系统（SoC）芯片”，均可应用于无人机的相关场景。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司的产品和技术有应用于低空飞行器相关领域么？这一块占比高么？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要为通用型芯片，并广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，公司已有的ADC/DAC、MCU、FPGA等芯片以及在研项目“智能异构系统（SoC）芯片”，均可应用于低空飞行器相关领域，相关产品销售情况请以公司信息披露为准。感谢您对公司的关注！

问：公司的存储芯片的单颗存储容量是多少？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于NORFlash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品。EEPROM单颗容量包含128KBits，256KBits，2MBits，NORFlash容量包含16MBits，128MBits，256MBits和1GBits。感谢您的关注。

问：请问成都华微有用于雷达的12位以上的高速高精度ADC相关产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司高速数据转换（ADC/DAC）芯片产品处于国际先进水平，目前已形成12位6GSPS高速高精度ADC和8位64G超高速ADC等谱系化产品，且已实现小批量供货；单通道12位12G高速高精度ADC已经形成初样;4通道12位16G、12位40G高速高精度ADC和单通道10位128G超高速ADDA正在研发。感谢您的关注。

问：公司的电源管理芯片的效率如何？是否支持多种电压和电流输出？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力覆盖1A至5A等多种规格，输出电压覆盖1.5V/1.8V/2.5/3.3V/5V等常用固定电压和可调输出，超低噪声LDO输出噪声指标达到1.6μVrms，PSRR达到90dB以上，输出电流覆盖150mA至3A多个规格；DC-DC已形成最高输入电压6V-40V的系列化产品，输出负载电流最高可达20A，转换效率93%。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，之前看到一个新闻说欧美的无人系统建设将要提速，请问贵公司的产品和技术可应用在无人系统上面吗？作为国防建设未来发展的一个方向，无人系统的产品和技术还望发力。

答：尊敬的投资者，您好！公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。公司产品目前已覆盖FPGA、ADC/DAC、MCU、Memory、PMIC等多种通用芯片及ASIC芯片，相关芯片可广泛应用于无人机、无人驾驶等无人系统方面，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。感谢您的关注。

问：公司最近推出的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”芯片产品有哪些技术优势？

答：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的HWD32H743芯片基于先进的32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KB的SRAM。这些卓越的性能指标使得HWD32H743芯片在工业控制、AIOT、嵌入式系统和智能设备等领域具有广泛的应用潜力。感谢您的关注。

问：公司的逻辑芯片是否基于自主架构设计与开发？其低功耗特性是如何实现的？

答：尊敬的投资者，您好！公司作为一家深耕集成电路设计领域的企业，一直致力于自主知识产权的集成电路技术与产品开发，截至2024年6月30日，公司共拥有境内发明专利108项，境外发明专利5项，集成电路布图设计权203项，软件著作权29项。公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）和FPGA（现场可编程门阵列），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具。同时，公司采用了多种先进的技术手段提升了芯片的能效比，如通过优化电路结构、采用先进的工艺适配技术、以及集成高效的电源管理模块等方式，实现了逻辑芯片在低功耗下的高性能运行。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问贵公司在量子计算和量子通信芯片领域有产品么？或者在量子计算或通讯领域有研发或者技术储备么？如果没有的话，个人认为这个可是未来的发展方向，希望贵公司能在此领域加强一下。

答：尊敬的投资者，您好！公司在通讯领域有FPGA、高速AD等产品，公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的建议和关注。

问：请问HWD32H743高性能MCU主要应用场景是什么？

答：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的HWD32H743芯片基于先进的32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KB的SRAM。该产品可广泛应用于多个领域，主要包括：?工业自动化?：该产品以其强大的计算能力和实时数据处理能力，适用于高精度控制和实时数据处理场景?。例如，可以用于工业控制系统中，实现复杂的浮点运算和实时监控。?医疗设备?：支持复杂信号处理和图像分析，适用于需要高精度计算的医疗设备。例如，HWD32H743可以用于医疗设备中，进行实时数据处理和图像处理?。?物联网设备?：HWD32H743具有强大的连接能力和数据处理能力，适用于各种物联网应用。它们可以支持多种通信接口，如CAN、SPI、I2C等，适用于需要高速传输和低功耗的物联网设备?。?嵌入式人工智能设备?：HWD32H743适用于需要进行高精度计算和实时控制产品。例如，HWD32H743可以用于人形机器和机器狗等设备中，提供强大的计算处理能力实现FOC算法计算和丰富的外设接口实现系统的内部器件通信，提供高精度PWM接口完成行为控制?。?安全和加密应用?：HWD32H743具备硬件加密引擎和安全启动功能，适用于需要高安全性的应用场景。例如，先进的安全功能，适用于工业网关、电信设备等需要高安全性的应用?。感谢您的关注。

问：您好，请问贵司有用于AI领域的芯片产品吗？能否用于机器狗？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前有高性能MCU和通用MCU相关成熟产品，可用于嵌入式AI领域，也均可以用于机器狗。针对高算力AI推理处理器也在研发当中。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘和证代，请问贵公司前几天发布的32位高速高可靠MCU“HWD32H743芯片，我看技术参数领先于很多其他厂商同类型的芯片，请问你们认为该款芯片在行业内是否具有领先地位？目前是否已经开始了批量化生产？是否已经有了下游大厂的固定订单？如果允许的话，能披露下具体的下游客户么？

答：尊敬的投资者，您好！公司研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”芯片，是基于先进的32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KB的SRAM。这些指标使得HWD32H743芯片在工业控制、电机控制、AIOT、嵌入式系统、机器人、汽车电子和智能设备等领域具有广泛的应用潜力，同国内同类型芯片相比是极具竞争力的。目前该产品尚处于市场导入初期，公司内部已备货，并有部分客户进行量产导入试用。部分提问内容涉及商业秘密，公司不便于回复，敬请谅解。感谢您的关注！

问：请问贵公司芯片由谁代工

答：尊敬的投资者，您好！公司采用行业通用的Fabless经营模式，专注于集成电路研发、设计、测试与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。在晶圆代工方面，公司与国内众多晶圆代工厂合作，且与相关企业保持着长期良好的合作关系。感谢您对公司的关注！

问：近期四川省发改委等部门印发《四川省算力基础设施高质量发展行动方案》，其中内容提到“算力绿色低碳”、“自主可控”等信息与公司近期加入的零碳工作室概念不谋而合，请问，作为零碳实验室的成员单位之一，公司后续会有哪些举措？

答：尊敬的投资者，您好！公司在2020年启动了人工智能芯片布局，依托国家重点研发计划支撑，公司针对适用于AI的核心处理器应用场景的SoC已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局、规划。此外公司作为由中国通信建设集团有限公司发起的零碳信息通信网络联合实验室成员单位之一，将继续围绕“绿色发展，共创未来”主题，聚焦零碳技术相关的成果转化与应用，充分发挥主体作用，深化与成员单位之间的交流合作，聚焦关键技术，开展产品研发，积极探索将绿色低碳的理念融入公司业务发展，以创新方式服务国家“双碳”目标实现。感谢您的关注！

问：公司已经是零碳实验室的成员单位之一，请问针对当前，四川省发改委等部门提出的推进算力基础设施高质量发展行动方案有何看法？

答：尊敬的投资者，您好！公司在2020年启动了人工智能芯片布局，依托国家重点研发计划支撑，公司已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局、规划。未来公司进一步将绿色低碳的理念融入公司业务，积极融入数据中心绿色智能发展等相关领域。此外公司作为由中国通信建设集团有限公司发起的零碳信息通信网络联合实验室成员单位之一，也将继续围绕“绿色发展，共创未来”主题，聚焦零碳技术相关的成果转化与应用，充分发挥主体作用，深化与成员单位之间的交流合作，聚焦关键技术，开展产品研发。感谢您的关注！