艾森股份(688720)董秘爆料

问：请问董秘，当前中日关系环境下，公司的光刻胶和电渡液等产品，是否正在为更多的客户，更多的选择作为日系同类产品的替代供应？

答：尊敬的投资者您好，公司凭借多年来在光刻胶、电镀液等领域的技术积累与市场深耕，已建立起完善的产品体系和稳定的客户服务能力。公司的光刻胶产品和HDI、IC载板应用的电镀液产品主要对标日本友商。我们密切关注市场需求变化，持续优化产品性能、拓展应用场景，积极响应客户对供应链多元化、本土化的需求。感谢您对公司的关注。

问：从新产品陆续推出，以及各类产品，目前自有产能满足稳定供货要求，随着业务规模持续增长，公司将适时调整产能布局满足市场。这是不是意味着公司将继续保持盈利增速？

答：尊敬的投资者您好，公司已布局华东制造基地项目，建成后将新增年产23,000吨半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等核心电子化学品的生产能力。感谢您的关注。

问：公司超高感度PSPI光刻胶目前正处于主流晶圆客户的可靠性验证阶段。该产品在PSPI上创新性的引入了化学放大的方式，可以极大的节约曝光时间，降低芯片制造成本，是否意味着公司的产品具备竞争优势？该产品是否有更好的利润空间？

答：尊敬的投资者您好，公司在研发过程中结合行业技术趋势和客户需求痛点，进行了针对性的技术优化，相关技术设计旨在更好地匹配先进制程的工艺要求，为客户提供更具性价比的解决方案。目前该产品正按计划推进客户验证工作，后续公司将根据验证结果和市场反馈，进一步优化产品性能和商业化布局。感谢您对公司的关注。

问：公司提到高毛利产品占比提升将推动毛利率改善。目前光刻胶、电镀液等核心产品的毛利率区间是多少？未来3年毛利率提升的具体驱动因素是什么？

答：尊敬的投资者您好，2025年，公司电镀液及配套试剂毛利率38.79%，光刻胶及配套试剂毛利率35.51%。公司持续加大研发投入，重点聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品的技术攻关，产品技术不断取得突破，获得多家头部晶圆客户及封装客户的认证与订单。随着先进制程电镀产品量产、先进封装光刻胶量产放量，公司产品结构得到进一步优化，毛利率将持续提升。感谢您的关注。

问：公司提到自研光刻胶性能参数已匹配国际友商水平，但量产进度受客户认可等因素影响。请问目前具体是哪类光刻胶产品（如KrF、ArF）已通过客户验证？预计何时能实现规模化营收？

答：尊敬的投资者您好，公司先进封装领域光刻胶已有多款产品量产，低温PSPI量产；晶圆领域ICA化学放大光刻胶及可应用于功率器件的PSPI小量产中；半导体显示领域，OLED阵列用高感度PFASFree正性光刻胶小量产中。感谢您对公司的关注。

问：公司产品可服务于GPU、HBM等热门领域，这些新兴需求对公司2024-2025年的收入贡献预计达到什么比例？

答：尊敬的投资者您好，公司的电镀液及光刻胶等核心产品可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术，相关产品已实现量产并应用于头部封装厂。感谢您的关注。

问：在“高深宽比KrF光刻胶”“ICA化学放大光刻胶”等前沿在研产品上，当前技术攻关的主要难点是什么？预计何时能进入客户端测试？

答：尊敬的投资者您好，半导体光刻胶的技术研发涉及材料配方、工艺适配、性能优化、稳定品控等多个复杂环节。目前“ICA化学放大光刻胶”已量产，“高深宽比KrF光刻胶”在客户端测试中，感谢您对公司的关注。

问：公司提到产品辐射东南亚市场，且正在建设东南亚制造中心。该制造中心主要针对哪些产品？预计何时投产？未来海外收入占比目标是多少？

答：尊敬的投资者您好，公司结合全球市场需求、区域产业优势及自身技术储备，重点布局与公司核心业务高度协同的产品品类，具体产品结构会根据市场动态和客户需求进行优化调整。海外收入占比是公司全球化发展的重要指标之一，公司将持续深耕海外市场，逐步提升海外业务的贡献度。感谢您的关注。

问：臻鼎科技的董事长沈庆芳参观艾森，进行了指导与沟通交流，公司的其十大股东中有鹏鼎控股（深圳） 请问艾森是否跟臻鼎或鹏鼎控股有业务上的进一步来往合作呢？未来是否有印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品呢？

答：尊敬的投资者您好，臻鼎为公司客户，主要合作产品包括HDI、IC载板等领域电镀产品。感谢您对公司的关注。

问：公司TSV工艺高速镀铜添加剂处于“baseline验证阶段”，验证周期通常需要多久？通过验证后，预计在多长时间内能贡献收入？

答：尊敬的投资者您好，目前TSV工艺高速镀铜添加剂项目正按照既定的研发和验证节奏有序推进中。贡献收入时间取决于验证进展、市场需求以及客户订单情况等多重因素，公司将积极推动项目落地。感谢您的关注。

问：原材料价格波动对公司成本影响较大，公司是否有与上游供应商签订长期协议或采取套期保值等策略以稳定成本？

答：尊敬的投资者您好，公司始终高度重视供应链稳定性与成本管控，已建立多维度的风险应对体系，具体经营策略及进展请以公司定期报告和公告为准，感谢您的关注。

问：公司提到并购将围绕“一主两翼”战略展开。目前是否已有明确的并购标的领域（如光刻胶树脂、显影剂等）？更倾向于技术互补还是市场渠道整合？

答：尊敬的投资者您好，公司在并购标的选择上重点关注半导体材料产业链垂直整合、技术互补型标的、全球化布局协同标的。公司并购工作严格遵循科创板定位，强调标的与主营业务的协同效应，所有并购事项均需履行必要的内部决策及外部信息披露程序。感谢您的关注。

问：高端光刻胶的关键原材料为公司自研自产。当前原材料自供率是多少？是否会考虑对外销售部分原材料？

答：尊敬的投资者您好，公司现阶段的核心目标是优先保障自身光刻胶产品的生产需求，夯实主业竞争力。感谢您的关注。

问：董秘您好！公司先进封装负性光刻胶是否通过盛合晶微间接供应华为AI芯片？谢谢

答：尊敬的投资者您好，产品进展请关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注。

问：公司是否会在Arf与krf 两种产品上进行深入研发？未来是否开发出突破性的产品来进入应用市场呢？

答：尊敬的投资者您好，公司会密切关注行业技术演进方向和客户需求变化，结合自身技术积累和产业资源，合理规划研发路径和产品布局。感谢您对公司的关注。

问：在光刻胶、电镀液等国产化率较低的领域，公司认为相比国际巨头（如陶氏、东京应化）的核心优势是什么？如何应对国内同行的价格竞争？

答：尊敬的投资者您好，公司具备技术创新与快速响应、产业链协同与成本控制、客户服务与本地化等优势，公司持续强化技术创新，优化产品结构，提升产品附加值。感谢您的关注。

问：公司现有产能16,000吨，主要支撑光刻胶、电镀液等产品。随着客户需求增长，是否已有明确的扩产计划？未来三年产能预计提升多少？

答：尊敬的投资者您好，公司已布局华东制造基地项目，建成后将新增年产23,000吨半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等核心电子化学品的生产能力。感谢您的关注。

问：公司强调内在价值提升是市值管理的核心。未来1-2年，哪些关键里程碑（如产品量产、大客户突破）可能成为股价催化因素？

答：尊敬的投资者您好，公司持续推动核心产品量产落地，巩固与现有核心客户的战略合作关系，聚焦技术创新和成果转化，提升公司内在价值。感谢您的关注。

问：公司表示回款情况良好，但行业账期普遍较长。当前应收账款周转天数是多少？针对半导体行业周期性波动，公司如何优化信用政策以平衡扩张与风险？

答：尊敬的投资者您好，公司整体客户账期处于行业合理水平，期后回款情况良好，坏账风险可控。公司已建立完善的应收账款多维防控体系。感谢您的关注。

问：在二级市场市值管理的核心是企业内在价值的持续提升，公司将继续深耕半导体材料领域，强化核心竞争力，提升内在价值。目前回购成本停留在43元附近，一直没有进行再一次的回购动作，公司成长性一直没有在股价上得到合理的体现。上市三年来，股价一直处于不温不火的状态。希望能提振市场持股信心，更好发挥出公司科创股独特性与优越性？

答：尊敬的投资者您好，非常感谢您对公司的关注和提出的宝贵建议。

问：面对2026年光刻胶和电镀液的放量需求，现有的产能是否足够支撑今年的增长目标？近期获批的“集成电路材料测试中心”项目，与之前提到的华东制造基地一期在功能和定位上有何区别？该项目是否会加快公司在高端材料领域的研发转化速度？

答：尊敬的投资者您好，“集成电路材料测试中心”项目作为公司首发募投项目，目前已建成投用，主要用于半导体光刻胶、电镀添加剂的研发与材料性能评价，与华东制造基地的规模化生产定位形成互补，将加快高端材料研发转化速度。感谢您对公司的关注。

问：在HBM（高带宽存储器）等先进封装领域，公司提到有机会成为Baseline供应商。考虑到当前AI带动的HBM需求旺盛，公司目前在HBM制造过程中的具体材料覆盖（如TSV电镀液、PSPI光刻胶等）是否已经进入国内头部封测厂的量产线？

答：尊敬的投资者您好，公司TSV电镀添加剂在客户端测试验证中，低温PSPI在头部客户小量产中。感谢您对公司的关注。

问：公司提到大马士革电镀铜添加剂和超纯硫酸钴2025年已在主流晶圆厂量产，2026年将推广至存储及其他晶圆厂。能否具体透露一下，目前在国内主流存储厂商（如长鑫、长存）的验证或导入进展如何？预计何时能形成规模化的收入贡献？

答：尊敬的投资者您好，产品进展请关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注。

问：2025年扣非净利润增速显著高于营收增速，体现了很强的经营杠杆。请问进入2026年，先进封装光刻胶以及晶圆制造电镀液这两块高毛利产品的收入占比是否有望进一步提升？公司对于2026年全年的毛利率趋势有何展望？

答：尊敬的投资者您好，公司先进封装光刻胶、晶圆制造电镀液等高毛利产品收入占比正持续提升，带动整体毛利率不断改善。2025年公司主营业务毛利率28.85%，同比提升2.29个百分点，展望未来，在产品结构优化的明确趋势下，加上公司持续加码研发投入、推进产能建设，我们有信心实现毛利率稳中有升的目标。感谢您对公司的关注。

问：第一个问题，贵司投资者互动很久没有回答问题了。建议在这块工作上稍微加强一点。亿万投资者都高度重视关注着贵司。感谢！

答：尊敬的投资者您好，非常感谢您的关注与宝贵建议。公司持续通过定期报告、投资者交流会等多种形式，及时传递公司经营动态与发展战略。感谢您的关注与支持！

问：尊敬的董秘您好！公司在上次3.10日发布的投资者关系记录中提到，2025年，公司晶圆制造材料业务实现从零到一的突破，收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及PSPI与I线光刻胶。请问这里的“晶圆制造”，和今日3.24百维存储发布的公告中所提到的“15亿美元采购存储晶圆”的“晶圆”，是同一类的产品吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司所指“晶圆制造材料”中的“晶圆”，是指用于集成电路（IC）制造的硅晶圆，聚焦于在晶圆上进行电路图案化、电镀等工艺所需的化学材料，如先进制程电镀液、清洗液、PSPI与I线光刻胶等。这些材料直接用于晶圆制造过程中的前道工艺，服务于逻辑芯片、存储芯片等的生产。感谢您对公司的关注。

问：第二个问题，据媒体报道，贵司官微今日4.22发布消息，自研低温PSPI获得行业知名客户订单。请再详细介绍一下有关情况。这个客户是近日上市的盛合晶微吗？感谢！

答：尊敬的投资者您好，公司低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。低温PSPI是AI芯片先进封装的关键材料之一，目前仍由美日企业高度垄断，国产替代潜力巨大。感谢您的关注与支持！

问：2025年扣非净利润增速显著高于营收增速，体现了很强的经营杠杆。请问进入2026年，先进封装光刻胶以及晶圆制造电镀液这两块高毛利产品的收入占比是否有望进一步提升？公司对于2026年全年的毛利率趋势有何展望？

答：尊敬的投资者您好，公司先进封装光刻胶、晶圆制造电镀液等高毛利产品收入占比正持续提升，带动整体毛利率不断改善。2025年公司主营业务毛利率28.85%，同比提升2.29个百分点，展望未来，在产品结构优化的明确趋势下，加上公司持续加码研发投入、推进产能建设，我们有信心实现毛利率稳中有升的目标。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好！公司在上次3.10日发布的投资者关系记录中提到，2025年，公司晶圆制造材料业务实现从零到一的突破，收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及PSPI与I线光刻胶。请问这里的“晶圆制造”，和今日3.24百维存储发布的公告中所提到的“15亿美元采购存储晶圆”的“晶圆”，是同一类的产品吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司所指“晶圆制造材料”中的“晶圆”，是指用于集成电路（IC）制造的硅晶圆，聚焦于在晶圆上进行电路图案化、电镀等工艺所需的化学材料，如先进制程电镀液、清洗液、PSPI与I线光刻胶等。这些材料直接用于晶圆制造过程中的前道工艺，服务于逻辑芯片、存储芯片等的生产。感谢您对公司的关注。

问：第一个问题，贵司投资者互动很久没有回答问题了。建议在这块工作上稍微加强一点。亿万投资者都高度重视关注着贵司。感谢！

答：尊敬的投资者您好，非常感谢您的关注与宝贵建议。公司持续通过定期报告、投资者交流会等多种形式，及时传递公司经营动态与发展战略。感谢您的关注与支持！

问：第二个问题，据媒体报道，贵司官微今日4.22发布消息，自研低温PSPI获得行业知名客户订单。请再详细介绍一下有关情况。这个客户是近日上市的盛合晶微吗？感谢！

答：尊敬的投资者您好，公司低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。低温PSPI是AI芯片先进封装的关键材料之一，目前仍由美日企业高度垄断，国产替代潜力巨大。感谢您的关注与支持！

问：面对2026年光刻胶和电镀液的放量需求，现有的产能是否足够支撑今年的增长目标？近期获批的“集成电路材料测试中心”项目，与之前提到的华东制造基地一期在功能和定位上有何区别？该项目是否会加快公司在高端材料领域的研发转化速度？

答：尊敬的投资者您好，“集成电路材料测试中心”项目作为公司首发募投项目，目前已建成投用，主要用于半导体光刻胶、电镀添加剂的研发与材料性能评价，与华东制造基地的规模化生产定位形成互补，将加快高端材料研发转化速度。感谢您对公司的关注。

问：在HBM（高带宽存储器）等先进封装领域，公司提到有机会成为Baseline供应商。考虑到当前AI带动的HBM需求旺盛，公司目前在HBM制造过程中的具体材料覆盖（如TSV电镀液、PSPI光刻胶等）是否已经进入国内头部封测厂的量产线？

答：尊敬的投资者您好，公司TSV电镀添加剂在客户端测试验证中，低温PSPI在头部客户小量产中。感谢您对公司的关注。

问：公司提到大马士革电镀铜添加剂和超纯硫酸钴2025年已在主流晶圆厂量产，2026年将推广至存储及其他晶圆厂。能否具体透露一下，目前在国内主流存储厂商（如长鑫、长存）的验证或导入进展如何？预计何时能形成规模化的收入贡献？

答：尊敬的投资者您好，产品进展请关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！上次投资者互动中贵司提及“随着我国半导体产业的蓬勃发展，及半导体供应链安全政策的明朗”等内容，想问一下我国半导体供应链安全政策明朗化的具体涵义？感谢！

答：尊敬的投资者您好！国家在战略层面明确将半导体产业链的自主可控、安全稳定作为核心发展目标，并通过顶层设计、专项规划和资源倾斜等方式，系统性地推动强链补链与国产替代进程。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好！贵司三季报显示股东宁波艾龙持有股份313.61万股，占比3.56%。至昨日12.17董高人员持股方式发生变动的公告显示，宁波艾龙持有股份已降至249.51万股，占比2.83%。请问您这里面的64万股减持原因是什么？为何公司没有公告？毕竟我们都与董秘先生对公司未来发展抱有强烈信心。感谢！

答：尊敬的投资者您好，公司股东因自身资金需求减持股份，依法履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘你好！请问公司有产品可应用于今日12.25 上海微电子公司中标科技部订单所采购的设备，其中的步进光刻技术吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司产品包括光刻胶及其配套试剂。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！12.29日中芯国际公告并购中芯北方，并增资中芯南方。作为贵公司大客户的主流大厂中芯已经开始增资扩产，请问公司有什么样的相应措施接住这样的行业红利呢？感谢！

答：尊敬的投资者您好，公司一方面深化与核心客户的长期合作，通过联合研发定制化产品，持续提升解决方案的差异化竞争力，另一方面加速公司产能战略布局，计划新增23,000吨半导体用电子化学品的产能。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘你好！请问长鑫存储和长江存储是公司的客户吗？

答：尊敬的投资者您好，长鑫存储和长江存储是公司的客户，关于公司客户和业务合作情况，请查阅公司定期报告。感谢您的关注。

问：请问贵司与长鑫科技和长江存储有合作么？伴随着头部晶圆厂的扩产，贵司有无对应的扩产计划？

答：尊敬的投资者您好，公司通过现有产线改扩建，灵活配套中试基地、新建华东制造基地提升公司产能，产品广泛应用于晶圆制造与先进封装环节。详情请查阅公司公告。感谢您的关注！

问：董秘你好，如果日本断供半导体材料公司有那些先进封装半导体材料可以国产替代，公司有生产HBM储存芯片所需要的先进封装材料吗谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司在先进封装和HBM存储芯片封装领域布局的产品包括电镀液、光刻胶及配套试剂。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！随韩国总统夫妇成功访华中韩关系升温之际，公司有规划开发韩国客户吗？逻辑上公司产品替代日本产品对向囯内，那么替代日本对向韩国如三星、海力士等公司也是可行的。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司坚持全球化战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场。感谢您的关注！

问：请问贵司的产品研发过程中有利用ai么，你们的产品研发过程属于近期大火的Ai4s？

答：尊敬的投资者您好，公司研发过程未涉及Ai4s。感谢您的关注！

问：公司具有较多的境外收入，请问具体是否出口欧盟地区

答：尊敬的投资者您好，公司产品主要服务于半导体电子化学品材料的国产替代，并辐射东南亚市场，暂无直接将产品出口至欧盟国家。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好！24年8月20日公司曾答复投资者先进封装负性光刻胶在盛和晶微测试认证中。25年7月31日公司再次答复投资者“公司产品正在有序推进中”。请问：到目前26年2月24日的节点下，该项测试认证的进展情况？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，产品进展请关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问公司产品可应用于英伟达最新发布会上，黄仁勋所提及的CPO（共封装光学）制造工艺吗？也请介绍一下对于这项工艺公司方面的理解与公司产品的适配性。感谢！

答：尊敬的投资者您好，根据公开信息，英伟达在其最新CPO（Co-packaged Optics）技术中，采用光引擎与ASIC芯片的高密度异构集成，依赖RDL（再分布层）、TSV（硅通孔）、微凸块、3D集成等先进封装工艺实现高速光电互联。公司光刻胶及电镀液产品可用于相关封装过程中。感谢您对公司的关注。

问：目前供应链高度本地化确实增强了抗风险能力。但在关键的树脂、光引发剂等光刻胶核心原材料上，公司是否也实现了国内供应商的稳定供应？在原材料成本上升的背景下，公司通过什么机制来向下游客户传导成本压力，以维持毛利率的稳定？

答：尊敬的投资者您好，公司主要光刻胶所用树脂为公司自研自产，光引发剂等关键组分主要通过国内供应商稳定供应，有效降低对外依存风险。感谢您对公司的关注。

问：22.公司提及围绕‘一主两翼’战略寻找并购标的。为在2026年前后形成更强大的综合竞争力，公司更倾向于并购在‘细分技术瓶颈’（如EUV光刻胶底层树脂）上有突破的早期技术公司，还是并购能带来‘立即市场份额和客户通道’的成熟公司？ 公司理想的产业整合蓝图是怎样的？”

答：尊敬的投资者您好，公司始终以构建自主可控、技术领先的半导体材料产业生态为目标，通过内生增长与外延并购相结合的方式，不断完善产品矩阵、强化技术研发能力、深化客户服务体系，努力打造覆盖半导体材料关键环节的综合解决方案提供商，为产业发展贡献力量。感谢您的关注。

问：应用于5-14nm制程的“超高纯硫酸钴基液”已量产，但客户拓展仍在推进。目前除现有客户外，是否有其他头部晶圆厂进入合作洽谈阶段？

答：尊敬的投资者您好，公司持续推动与头部晶圆客户的对接。感谢您的关注。

问：19.公司强调光刻胶关键原材料自研自产。到2026年，这种垂直整合的模式是否会从‘保证自身供应安全’拓展为‘对外销售、成为独立业务板块’？ 公司在半导体材料上游的‘卡脖子’原材料（如光引发剂、高纯金属盐）方面，是否有计划成为国内核心供应商，从而打开一个全新的增长空间？”

答：尊敬的投资者您好，公司光刻胶关键原材料树脂为公司自研自产，现阶段的核心目标是优先保障自身光刻胶产品的生产需求，夯实主业竞争力。感谢您的关注。

问：公司预测高毛利产品占比将持续提升。具体到2026年，我们能否期待一个结构性拐点：即光刻胶业务收入或先进制程电镀液收入，在总营收中的占比是否将超过50%？ 公司将通过哪些具体举措（如客户认证、产能分配）来确保这一转型的实现？”

答：尊敬的投资者您好，公司先进制程电镀产品及光刻胶产品的持续放量中，公司通过加速认证、优化产能、联合研发，卡位HBM、CoWoS等先进封装及先进制程节点，推动高端产品组合占比稳步提升。感谢您的关注。

问：东南亚制造中心预计在2026年应已投入运营。这不仅是产能的补充，更是全球化战略的支点。请问该中心将主要服务中国大陆以外的哪些核心客户群？?公司如何评估地缘政治因素对半导体材料供应链的重构影响，并利用此中心抓住国际客户‘供应链多元化’需求带来的机遇？”

答：尊敬的投资者您好，公司东南亚制造中心主要聚焦于服务在东南亚设厂的国际头部客户，依托马来西亚INOFINE公司实现“本地化生产、全球化供应”，精准对接全球供应链重构趋势下的核心需求。感谢您的关注。

问：公司提供‘Turnkey整体解决方案’是一大优势。展望2026年，随着客户工艺复杂度的提升，公司的技术服务是否会从‘材料+工艺优化’进一步升级为与客户共同开发下一代工艺平台（Co-development）？** 这种深度绑定模式能否使公司从材料供应商，升级为不可替代的‘技术合作伙伴’，从而大幅提升客户粘性和利润率？”

答：尊敬的投资者您好，公司与国内核心客户的合作，目前已迈向更深层次的战略协同，公司角色已从“国产替代、响应客户需求、保障稳定供应”，逐步演进为深度参与客户新产品的早期研发与测试，从而实现材料方案的超前研发与匹配。感谢您的关注。

问：国内光刻胶市场整体增速不足 ，公司作为细分领域参与者，如何看待行业增长放缓对公司长期发展的制约？未来是否有拓展半导体材料以外的新赛道规划，或通过产品升级突破行业规模天花板？

答：尊敬的投资者您好，目前国内半导体光刻胶的国产化率不到20%，先进封装和晶圆领域先进节点的湿电子化学品也基本被国际巨头垄断。公司将持续通过产品技术突破和市场份额的提升，来实现公司业绩的稳步增长。感谢您对公司的关注。

问：目前全球高端光刻胶市场被日本 JSR、德国默克等国际巨头垄断，国内也面临上海新阳、安集科技等企业的竞争，公司核心产品（如光刻胶、电镀液）的核心竞争优势是什么？针对电镀液 2024 年 8% 的市占率，未来 3 年有何提升目标及具体实施路径？

答：尊敬的投资者您好，公司稳扎稳打提升盈利能力，并积极布局尖端“卡脖子”产品，近年来从多款产品率先取得国产突破，在半导体电镀及光刻环节实现矩阵布局，与客户形成了稳固的战略合作关系。未来公司将持续优化产品结构及性能，以满足行业对更高精度、更稳定制程的要求，持续扩大在客户端的市场份额。感谢您对公司的关注。

问：公司自研的光刻胶产品虽通过主要客户认证并供货，但尚未能完全替代下游客户在用产品，仍处于产业化前期，对收入贡献较低。且半导体材料客户对产品性能、品质稳定性要求严苛，产品认证和量产周期很长，若受产品稳定性不足、客户推迟上线等因素影响，自研产品难以大规模产业化，就无法依靠核心产品实现突破性增长。

答：尊敬的投资者您好，公司已有多款产品率先实现国产替代，并逐步在半导体电镀及光刻领域实现覆盖全工艺环节的产品布局。随着我国半导体产业的蓬勃发展，及半导体供应链安全政策的明朗，公司产品将迎来量价齐升的机会。感谢您对公司的关注。

问：公司自研光刻胶产品虽已通过部分客户认证，但尚未完全替代下游在用产品，对收入贡献有限。请问核心自研产品的量产进度是否符合预期？预计何时能实现规模化营收，成为公司业绩增长的主要驱动力？

答：尊敬的投资者您好，公司自研光刻胶产品的性能参数匹配国际友商水平，量产进度受多种因素影响，包括终端客户的认可等。随着我国半导体产业的蓬勃发展，以及对半导体材料自主可控的迫切需求公司光刻胶产品也将逐步实现规模化营收，并成为公司业绩增长的主要驱动力。感谢您对公司的关注。

问：目前资金面对公司态度较为谨慎，公司在加强投资者关系管理、提升市场认可度方面，将采取哪些具体措施（如增加机构调研、优化信息披露节奏等）？

答：尊敬的投资者您好，一直以来公司专注于提升经营质量和核心竞争力，推动业绩稳定增长，实际保障投资者权益；公司也依法合规履行信息披露义务，积极与投资者进行良性互动。我们欢迎每一位投资者关注公司，了解公司，感谢您的关注！

问：公司股价长期处于横盘状态，市场对公司估值存在一定分歧，请问董秘如何看待当前公司的估值水平？与同行业可比公司相比，公司估值的核心支撑因素和潜在提升空间是什么？

答：尊敬的投资者您好，市场估值受到多方面内外部因素影响。一直以来公司专注于主营业务，通过产品技术突破、提升经营效率和盈利能力，努力为股东创造更大的价值。感谢您对公司的关注。

问：应收账款与存货占用大量资金，是否对公司研发投入、产能扩张或新业务拓展造成制约？公司在资金周转效率提升方面有何短期和中长期规划？

答：尊敬的投资者您好，公司销售回款情况良好，经营活动产生的现金流量净额较去年同期得到提升。公司将继续优化资金管理，运用资本、金融工具等方式来增强资金实力。感谢您对公司的关注。

问：截至 2025 年三季度末，公司存货余额较上年末增长 15.89%，达到 7135.85 万元。请问存货增长是否与下游需求变化相关？目前存货周转效率与行业平均水平相比处于什么位置？公司将采取哪些措施消化库存、降低跌价风险？

答：尊敬的投资者您好，存货的增长与公司业务的增长和下游需求变化相关，公司会持续关注存货管理，以保持健康的存货周转效率。感谢您对公司的关注。

问：2025 年三季度末，公司应收账款余额 2.09 亿元，占当期营收比例高达 47.6%，远超行业 20%-30% 的平均水平，且坏账准备计提比例低于行业标准。请问公司应收账款高企的主要原因是什么？针对大客户回款周期是否有明确优化措施？未来是否会调整坏账计提政策以匹配行业水平？

答：尊敬的投资者您好，目前公司客户的回款情况良好。应收账款与公司的信用政策、客户结构及行业特性有关。公司在业务运营中会持续关注并管理应收账款情况，加强回款管理，以改善应收账款周转率。感谢您对公司的关注。

问：武汉光电国家研究中心等团队的竞品已通过量产验证，是否对公司现有业务造成实际冲击？公司在产品性能、成本控制或客户合作层面，如何应对这类新兴竞争对手的分流影响？

答：尊敬的投资者您好，电镀液、光刻胶等半导体材料品种很多，且国产化率很低，公司通过技术创新、产品优化、市场拓展和深化客户合作等多方面举措，积极应对市场竞争，努力保持业务的稳定增长和市场领先地位。感谢您对公司的关注。

问：5-14nm 先进制程超高纯硫酸钴基液已获得首个国产化量产订单，目前订单执行情况如何？是否已拓展更多晶圆客户，后续客户拓展计划是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司5-14nm 先进制程超高纯硫酸钴基液产品处于量产阶段，公司也在积极对接其他有意向的客户。感谢您对公司的关注。

问：您好，了解到贵公司有小部分出口销售收入，请问贵公司近两年（23/24年）是否有出口产品到欧盟地区呢？

答：尊敬的投资者您好，公司产品主要服务于半导体电子化学品的国产替代，并辐射东南亚市场，近两年无直接将产品出口至欧盟国家。感谢您对公司的关注。

问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司股东结构根据二级市场股票买卖情况变动。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问贵公司产品是否能在一定程度上替代日本相关产品？假如日本停止向我国出售光刻胶等产品，是否利好贵公司？

答：尊敬的投资者您好，公司始终致力于“卡脖子”产品的国产替代进程，已量产光刻胶包括先进封装光刻胶、PSPI光刻胶等；在研及在测光刻胶包括高深宽比KrF光刻胶、ICA化学放大光刻胶等；公司高端光刻胶产品的关键原材料亦为公司自研自产，以保证产品供应自主可控。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问公司是否有产品用于内存卡制造产业链中使用？麻烦详细介绍下公司该类产品优势，谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司电镀和光刻产品可用于存储芯片制造中，产品各项指标达到国际领先水平。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问公司在新能源光伏和锂电有没有开发产品？麻烦介绍下

答：尊敬的投资者您好，公司现有电镀液及配套试剂产品已用于光伏、锂电等新能源领域。感谢您的关注。

问：下游封测厂商更换半导体材料供应商的难度极大，公司想要拓展新的大客户、进入更多核心供应链体系并非易事。同时其部分业务聚焦于传统封装领域，该领域市场占有率已较高，本身增长空间就有限，进一步限制了公司的突破可能。

答：尊敬的投资者您好，公司通过提供Turnkey整体解决方案，覆盖电子化学品的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持，持续进行技术创新和产品升级，快速响应下游行业不断变化的需求，加深与下游客户的合作关系。感谢您对公司的关注。

问：国际上，陶氏化学、巴斯夫等巨头技术领先、产品线全，艾森股份在与它们争夺高端市场时，很难抢占其市场份额；国内方面，不仅要和上海新阳在电镀液等核心业务上争夺市场，其他内资厂商还在持续增加研发投入、扩建产能来竞争先进封装用电子化学品市场。这使得公司既难以在高端市场突破国际巨头的垄断，又要在中低端市场应对国内同行的激烈竞争，市场份额增长受限。

答：尊敬的投资者您好，面对国内外市场的挑战，公司通过技术创新和产品开发，产品性能指标已达到国际一流水准，多款产品成功打破国外厂商长期垄断的市场格局，跻身国内第一梯队供应商行列。公司将继续加大研发投入，提升科技成果转化和产业化水平，以保持产品和技术的竞争力。感谢您对公司的关注。

问：尽管公司在光刻胶领域有一定成果，比如正性 PSPI 光刻胶实现量产并获得订单，OLED 阵列制造用正性光刻胶通过京东方测试认证，但在更高端的光刻胶产品上进展缓慢。像 KrF 光刻胶目前还处于头部晶圆厂上线测试前的准备阶段，而国内同行如飞凯材料已布局更先进的 EUV 光刻胶，技术代差可能导致其在高端市场竞争中落于下风，难以打开高端市场空间。

答：尊敬的投资者您好，公司结合长期技术积累及产业资源优势，差异化布局光刻胶产品，积极推进高端光刻胶产品的研发和产业化布局，以确保公司的稳步增长及竞争力。感谢您对公司的关注。

问：半导体行业存在明显周期性波动，公司如何应对行业下行周期带来的需求下滑风险？在客户结构优化、产品多元化方面是否有具体布局，以增强抗周期能力？

答：尊敬的投资者您好，公司通过不断的技术突破及产品结构优化，与客户形成战略合作关系，以有效应对行业周期。感谢您对公司的关注。

问：公司现有产能为16,000吨1。面对晶圆制造和先进封装领域可能带来的订单增长，现有产能是否充足？未来是否有明确的扩产计划？

答：尊敬的投资者您好，公司现有产能16,000吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。公司将基于现有客户合作节奏、市场需求预测及供应链协同效率优化产能布局。感谢您对公司的关注。

问：公司在答复投资者时提到，会“在合适的时候通过并购优质资产的方式提升核心竞争力”请问公司目前在寻找并购标的时，主要关注哪些细分领域或技术方向？

答：尊敬的投资者您好，公司并购的资产应当符合科创板定位，并与公司主营业务具有协同效应。公司在寻找并购标的时，主要关注半导体材料产业链的垂直整合与横向拓展，围绕公司“一主两翼”战略及全球化布局需求。感谢您对公司的关注。

问：除了已实施的股份回购和股权激励1，面对公司股价的波动，管理层是否有进一步的市值维护计划，以更好地向市场传递公司价值？

答：尊敬的投资者您好，二级市场股价走势受宏观经济环境以及投资者偏好等综合因素的影响。市值管理的核心是企业内在价值的持续提升，公司将继续深耕半导体材料领域，强化核心竞争力，提升内在价值。感谢您对公司的关注。

问：公司在先进封装用光刻胶领域是“国产唯一供应商”。除了这一优势，公司的KrF光刻胶等高端产品在下游晶圆制造客户的测试认证中，取得了哪些关键性的进展？

答：尊敬的投资者您好，公司相关产品的研发及测试正在有序推进中，感谢您的关注。

问：先进制程产品进展：公司在2025年第三季度业绩说明会中提到，28nm大马士革工艺镀铜添加剂已通过客户认证并进入量产阶段1。请问在更先进的制程（如14nm及以下）方面，电镀液及添加剂产品目前处于哪个阶段？预计何时能获得首个量产订单？

答：尊敬的投资者您好，公司先进制程超高纯电镀液及配套试剂产品的研发、测试及量产均在有序推进中。感谢您对公司的关注。

问：面对半导体材料国产化的趋势，公司未来在光刻胶、电镀液等核心产品的研发投入规划如何？是否有新的产品品类拓展计划？

答：尊敬的投资者您好，公司在研发投入方面的展望主要聚焦于半导体材料领域的技术突破与国产替代，投入集中于光刻胶、先进封装及晶圆制造高端材料。感谢您对公司的关注。

问：MSP 用 Pattern 填孔镀铜产品正处于 IC 载板客户端测试阶段，测试重点是什么？预计完成测试并实现批量供货的时间节点是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段。主要测试产品的均镀性、填充能力、低缺陷率等关键性能指标，以确保产品能满足IC载板电镀的要求。感谢您对公司的关注。

问：适用于 HBM 封装、CoWoS 封装的电镀铜、电镀锡银等产品已量产，这些产品在头部封装厂的供货占比多少？是否有新增高端封装客户的合作意向？

答：尊敬的投资者您好，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。公司将持续关注市场需求，通过技术创新和优质服务，进一步扩大在高端封装领域的市场份额。感谢您对公司的关注。

问：公司 Tenting 快速填孔镀铜产品已导入头部 HDI 和 SLP 供应链，该产品的产能利用率如何？是否有进一步扩产以满足市场需求的计划？

答：尊敬的投资者您好，公司 Tenting 快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链，并实现批量供货，目前自有产能满足稳定供货要求，随着业务规模持续增长，公司将适时调整产能布局满足市场需求。感谢您的关注。

问：TSV 工艺高速镀铜添加剂正配合设备厂商进行客户端 baseline 验证，当前验证进度是否符合预期？预计何时能通过验证并实现商业化落地？

答：尊敬的投资者您好，公司TSV工艺高速镀铜添加剂目前正处于客户端的baseline验证阶段，验证进度符合预期。感谢您对公司的关注。

问：针对先进封装领域的高厚膜 KrF 光刻胶（目标涂布厚度 50-200μm），目前与盛合晶微的联合开发进展如何？是否已有明确的测试节点或量产时间表？

答：尊敬的投资者您好，公司高深宽比KrF光刻胶目前处于与客户技术交流阶段。感谢您对公司的关注。

问：超高感度 PSPI（化学放大型）处于主流晶圆客户可靠性验证阶段，预计何时能完成验证并实现量产？该产品与同类竞品相比，核心技术优势是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司超高感度PSPI光刻胶目前正处于主流晶圆客户的可靠性验证阶段。该产品在PSPI上创新性的引入了化学放大的方式，可以极大的节约曝光时间，降低芯片制造成本。感谢您对公司的关注。

问：公司正性 PSPI 光刻胶已进入小量产阶段，目前在多家晶圆客户的验证通过率如何？后续扩产计划及产能目标是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司正性PSPI光刻胶在多家晶圆客户的测试和验证进展顺利，已经通过部分客户验证，公司已根据市场需求增设产能，感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘你好！请问公司业务与GPU 芯片领域的关系大致是怎样的？是它的上游产业吗？

答：尊敬的投资者您好，GPU芯片属于逻辑芯片的一类，公司的产品可应用于逻辑芯片的制造与封装环节中。感谢您对公司的关注。

问：您好，请问贵司截至2025年11月11日股东人数是多少贵司所在的半导体行业大多数公司市值已实现翻倍，贵司的市值一直很稳定，对于持有贵司股票坚定看好的投资者打击很大，请问贵司如何看待

答：尊敬的投资者您好，一直以来公司秉持“一主两翼”的发展战略稳步经营，差异化布局国产化率较低的细分赛道，不断取得技术和产品突破，增强盈利能力。感谢您对公司的关注！

问：公司前三季度研发投入同比增长40.26%，占营收比例达10.99%178。市场非常关心，如此高强度的研发投入，预计将在何时、通过哪些具体产品转化为显著的业绩增长？

答：尊敬的投资者您好，过往期间公司研发主要投入方向包括先进封装及晶圆制造的电镀液和光刻胶等产品，前期研发投入产品已陆续通过验证或实现量产。感谢您对公司的关注。

问：公司已将东南亚市场（如马来西亚）视为未来增长的重要部分15。请问目前海外市场的产能布局和客户开拓进展如何？海外业务对公司整体毛利的贡献是怎样的

答：尊敬的投资者您好，目前公司东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进中。随着海外市场的不断拓展，预计将对公司整体毛利及业绩产生积极影响。感谢您对公司的关注。

问：公司2025年第三季度报告显示毛利率为28.57%6。随着高毛利的晶圆制造领域产品占比提升，公司对未来整体毛利率水平的改善有何具体展望？

答：尊敬的投资者您好，公司毛利率受原材料、产品结构、规模效益等多种因素的影响。随着公司在晶圆制造和先进封装领域产品和业务的不断突破，公司高毛利产品占公司整体收入的比例将持续提升，从而推动公司毛利率稳步提升。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好公司产品有供货或者间接供应长江储存长鑫储存吗，另外能否介绍一下公司在先进封装和HBM储存芯片领域的产品及技术布局谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司在先进封装和HBM存储芯片封装领域布局的产品包括电镀液、光刻胶及配套试剂。例如电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）、高纯硫酸铜基液和添加剂、TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂、先进封装用g/i线正性光刻胶和Bumping负性光刻胶等。感谢您的关注。

问：你好，贵司有HBM 高带宽存储芯片 制程相关的产品或者技术储备吗

答：尊敬的投资者您好，公司“先进封装光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。

问：你好，请问贵公司有产品可以用于传感器制造吗？

答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未用于传感器制造。感谢您的关注。

问：你好，我在贵公司官网看到长江存储科技公司在晶圆领域是公司客户，请问是否属实？公司与该公司有哪些业务往来？麻烦详细介绍下，谢谢

答：尊敬的投资者您好，长江存储是公司的客户，关于公司客户和业务合作情况，请查阅公司定期报告。感谢您的关注。

问：你好，请问半导体龙头华虹集团下属子公司华虹宏力和上海华力是否是公司客户？公司有向该客户提供哪些产品？

答：尊敬的投资者您好，华虹宏力和上海华力是公司客户，关于公司和客户业务合作具体情况，请查阅公司定期报告。感谢您的关注。

问：你好，我在贵公司官网看到中芯国际在晶圆领域是公司客户，请问是否属实？公司跟中芯国际有哪些合作，方便介绍下吗？

答：尊敬的投资者您好，中芯国际是公司的客户，关于公司和客户业务合作具体情况，请查阅公司定期报告。感谢您的关注。

问：9月29日公司回答投资者提问时提及“存储芯片国产化加速背景下，公司通过“电镀 光刻”双工艺协同，将深度绑定国内存储芯片厂商供应链”。请介绍一下目前合作的存储芯片厂商，特别是上市厂商。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，关于公司客户和业务合作情况，请查阅公司定期报告。感谢您的关注。

问：你好，请问贵公司跟中芯国际和华虹半导体有业务往来吗？有没有向这两家公司提供产品和技术？请介绍一下有哪些产品进行批量供货？

答：尊敬的投资者您好，随着全球半导体产业加速向5nm及以下先进制程演进，晶圆制造关键材料国产替代需求持续攀升，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告。感谢您的关注！

问：公司是否有生产5nm半导体材料？

答：尊敬的投资者您好，公司的超高纯硫酸钴基液和添加剂产品可应用于5nm节点。感谢您的关注！