泰金新能(688813)董秘爆料

问：公司未来在太空光伏领域如何有所作为

答：尊敬的投资人您好，公司在该领域目前没有布局。

问：公司一季度产能是否充分利用了？

答：尊敬的投资人您好，公司当前订单饱满，正在抓紧交付。

问：英伟达是公司终端客户吗

答：尊敬的投入您好，公司所处的PCB产业链会给英伟达提供服务，但并不是公司直接客户

问：公司几号公布一季度季报？

答：投资人您好，公司4月29日披露一季报。

问：公司一季度业绩情况到底如何，之前谨慎性原则下预估的一季度业绩太不准了，谨慎固然重要，准确性也要有吧？

答：投资人您好，公司4月29日会披露一季报，敬请关注。

问：公司是否有TGV相关设备

答：投资人您好，公司不涉及TGV设备业务。

问：公司产品在核电，可控核聚变中的应用有哪些？

答：投资人您好，公司与苏州热工院共同承担了国家能源局“核电反应堆用玻璃密封电气贯穿件国产化”项目，该项目已于2022年验收，后续进展请关注公司公告

问：公司一季度业绩预告是编制招股说明书时候谨慎预测的，是否应该客观的按照实际发生营收和利润，重新公告一下？

答：投资人您好，请关注公司近期公告

问：董秘你好！贵公司在行业景气度这么高情况下怎么预测2026年净利润预降？预测准确吗？会不会有反转的可能？谢谢！

答：投资人您好，2026年盈利预测是在最佳估计假设的基础上遵循谨慎性原则编制的，但是由于盈利预测所依据的各种假设及宏观经济、行业及市场行情具有不确定性，公司 2025 年和 2026 年的实际经营成果可能与盈利预测存在一定差异，请投资人在决策时谨慎使用，并关注公司后续发布的信息。

问：公司PCB下游客户包含哪些，是否可以列举一下

答：投资人您好，公司PCB终端客户包括胜宏科技（泰国）、信泰电子（西安）、HAJ-TEC等。

问：董秘你好！贵公司哪些产品应用于芯片半导体？跟哪些PCB大公司合作？谢谢！

答：投资人您好，公司电解铜箔成套装备可生产高端极薄铜箔，包括用于芯片封装的载体铜箔；目前公司通过PCB阳极业务，与胜宏科技（泰国）、信泰电子（西安）、HAJ-TEC等客户开展了合作，；镀锡阳极与景旺电子、依利安达等客户合作。

问：市场分析，公司准备拓展业务至CPO设备？

答：投资者您好，感谢您的关注。公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证，后续进展请以公司公告信息为准。

问：董秘你好！贵公司产品能不能应用到光模块产品中？谢谢

答：投资者您好，感谢您的关注。泰金新能全资子公司赛尔电子所生产的光模块金属封装外壳产品已实现小批量供货，可应用于光模块产品，为光器件提供高可靠的气密性防护，相关产品已服务行业客户。

问：1.?公司作为电解铜箔设备龙头，2026年一季度核心产品订单饱满度如何？3.6米阴极辊 市场推广和销售进展怎样？?2.?锂电铜箔、PCB铜箔设备需求 今年是否持续旺盛？海外订单 占比有无提升？?3.?钛电极在 制氢、环保等新场景 拓展如何？原材料涨价 对盈利影响有多大？?4.?2.公司金属玻璃封接制品主要应用于军工、航天领域，目前相关订单是否饱满？未来在军工配套方面有无新增定型项目或

答：投资人您好： 1、当前公司产能饱满，3.6米成套装备已实现批量供货；2、目前锂电、PCB行业景气度较高，海外市场平稳；3、公司碱性制氢电极方面取得技术突破，可提升制氢效率，已在多家用户现场试用；4、玻璃封装业务目前订单饱满，相关在研项目也在快速推进

问：尊敬的董秘您好，请问公司是否有直接的储能系统或储能电池相关业务？若没有，公司通过电解铜箔成套装备、钛电极等产品为储能电池生产环节提供支持，是否属于储能产业链的核心配套环节？

答：投资人您好，公司产品并未直接用于储能领域，属于储能产业链上游。与新能源锂电池产业类似，电解铜箔作为储能锂电池负极的核心集流体材料，承担导电与支撑作用，直接决定电池能量密度、循环寿命与成本，而电解铜箔的性能又受到生产装备及工艺的影响。

问：公司是否具备卡日本脖子的能力？

答：投资人您好，公司的宗旨是替代进口，填补空白，解决急需，为电解铜箔行业赋能，同时公司也在放眼全球，走国际化路线，为全球铜箔客户提供高可靠性的产品和优质的服务

问：公司下游客户是否有胜宏科技？

答：投资人您好，胜宏科技参与了公司战略配售，公司正在推进与胜宏科技的合作

问：公司在军工领域有哪些成果？

答：投资人您好，泰金新能母体并未参与军工，子公司赛尔电子有军工业务，如热电池组件、航空航天连接器、射频连接器等

问：贵司设备生产的高性能铜箔可用于芯片行业吗？现在有相关的业务了吗？

答：尊敬的投资人您好：公司销售的装备可以用于生产芯片封装用载体铜箔，该设备是基于我公司牵头承担的国家重点研发计划项目的成果转化而来，项目已于去年验收，相关技术和产品目前正在推广

问：公司产品包括芯片封装用极薄载体铜箔成套装备、金属玻璃封接制品，是否应用于半导体芯片封装、AI服务器载板领域？

答：尊敬的投资人您好：极薄载体铜箔成套装备可以用于上述领域，金属玻璃封接制品和上述领域有关联性，但未直接用于上述领域

问：董秘你好！贵公司跟华为有哪些合作？截止3月底在手订单有多少？现在产能利用率多少？在人工智能AI算力有哪些布局？公司生产的产品在全世界排名第几？谢谢！

答：尊敬的投资人，您好：我公司牵头，联合多家高校、企业共同承担了国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套及关键装备”项目，华为作为项目成果终端用户，是项目参与单位之一，该项目已于去年验收；截止目前在手订单金额请关注公司公告，公司目前产能饱满，正在抓紧交付；公司多项装备制造技术国际领先，阴极辊市占率行业第一。