指纹识别概念股龙头股&指纹识别板块成分股

经过多年的技术积累，公司已构建起以单一生物识别技术和多模态生物识别技术为核心的技术体系。在单一生物识别领域，公司成功开发了指纹、掌静脉、掌纹、面部、指静脉、虹膜等生物特征识别技术。其中，公司居民身份证指纹识别算法得到监管机构的认可，并名列《居民身份证指纹应用算法质量一致性评测检验合格名录》，成为其中的七家认可制造商之一。在多模态生物识别领域，公司不断创新，已经推出了“指纹+面部识别”、“面部+掌静脉识别”、“手掌+指静脉识别”、“指纹+指静脉识别”、“面部+虹膜识别”以及“指纹+手掌+面部识别”等多种多模态生物识别技术。公司在生物识别领域掌握着核心算法，具备强大的竞争优势。同时，公司还拥有将各种应用技术与生物识别技术相结合的综合产业孵化能力，为各行各业的发展提供支持。

目前，公司产品种类已从成立初期的单一红外截止滤光片逐步拓展至各类光学元器件，可广泛地应用于消费电子、汽车电子、安防监控、光通信信号传输等多个应用终端领域中。公司产品按应用领域可以分为成像类光学元器件以及通信类光学元器件，其中成像类光学元器件主要包括应用于摄像头模组的各类红外截止滤光片、棱镜等，以及用于指纹识别、人脸识别模组的生物识别滤光片；通信类光学元器件包括应用于接入网传输设备的各类GPON滤光片、TO管帽，应用于波分复用器件的WDM滤光片及组件，如CWDM/DWDM/LWDM/MWDM/CCWDM、z-block组件，以及应用于光模块的光隔离器组件等。2025年3月4日公司在互动平台披露，公司主要产品为摄像头滤光片元件和光通信元件，可广泛地应用于消费类电子产品、车载摄像头、安防监控设备以及5G网络建设、数据中心等光通信行业的多个终端领域。

经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS芯片、NANDFlash芯片、物联网无线通讯芯片、5GLNA芯片、5GSwitch芯片、WiFi6芯片、胎压传感器芯片、车用MCU芯片、车规BMS芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR等）、无人驾驶等领域的集成电路测试。

公司全资子公司新国都支付主要业务是以金融POS机为主的电子支付受理终端设备软硬件的生产、研发、销售，为客户提供基于电子支付的综合性解决方案。电子支付受理终端是承载电子支付的终端物理基础，是消费者、商户、支付机构进行资金和信息交换的终端媒介。公司的电子支付设备主要产品包括POS机（智能POS终端、扫码POS终端、刷脸支付终端、智能云音箱及新型支付终端）、密码键盘及外接设备，应用领域主要涵盖餐饮、酒店、零售、交通、物流、银行及医疗等行业，可通过结合行业特点开发成为更符合行业需求的专业化创新型产品设备。2024年9月1日公司在互动平台披露，公司支付硬件产品可支持通过扫码或NFC等方式受理数字人民币交易。

公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企业，是国家级高新技术企业，也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”企业。公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，在VR/AR/MR显示设备领域，公司可提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED镜片光学硬对硬贴合设备、VR贴膜设备、HTH全贴合设备等设备，公司产品赢得了京东方、天马微、维信诺、华星光电等知名企业的认可，在平板显示设备行业内具有较高的品牌知名度。另，公司在互动平台表示，产品主要用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测。

公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。2023年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，并向中高像素、高清化产品领域有效拓展；同时积极利用TSV先进封装技术优势，拓展新的应用市场，并在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。

自设立以来，一直以提升技术实力作为培育公司核心竞争力的关键。公司经过多年的技术积累，自主研发并掌握了超薄超高亮度LGP压缩模技术、超短光程背光模组技术、线光源（COB）背光模组技术、异形背光模组（U槽和开孔项目）技术、LGP光学设计和微结构设计加工技术等，不断升级超薄、高亮、窄边框、高色域及全面屏、异型屏等显示技术，提升产品的性能，满足产品升级的要求；同时，为提升公司的整体竞争力，公司积极布局新技术研发，包括光学透镜技术、防偷窥背光技术、屏下指纹技术、逆棱镜背光技术、VR技术等，为公司拓宽产品应用领域，提升整体竞争力打下坚实的基础。

公司是智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商，业务涉及智能手机与电脑、智能汽车与座舱、智能头显与智能穿戴、人形机器人等产品的结构件、功能模组、整机组装等，涵盖玻璃、金属、蓝宝石、陶瓷、塑胶、皮革、玻纤、碳纤维等材料，以及与之配套的辅料、工装夹具模具、生产设备、检测设备、自动化设备、自主研发的工业互联网系统等。公司将围绕消费电子+智能汽车+人形机器人的“多轮驱动”战略，凭借在玻璃、金属、蓝宝石、陶瓷等原材料领域，触控、显示、指纹识别等模组领域以及整机组装领域具有的领先地位和技术积累，推动产业链垂直整合，提升在全球市场的竞争力。

公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。

公司依托智能安全、生物识别等核心技术，面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。2023年，公司安全芯片业务市场占有率稳居国内前列；三代社保芯片保持稳定供货；金融IC卡芯片、物联网安全芯片出货均呈快速增长态势，公司在竞争激烈的市场环境中保持了存量业务稳定的发展、实现了新市场布局的战略目标。2023年5月24日公司在互动平台披露：公司安全芯片产品作为信息安全领域基础硬件广泛应用于网络安全、工业互联网、智慧政务等领域。

合力泰经过在智能终端显示核心部件行业十余年的发展和积累，凭借技术优势、品质优势、客户优势、产业链协同优势等，公司已成为国内领先的智能终端显示核心部件一站式服务商。2024年期末，公司已通过司法重整程序完成对触控显示类、光电传感类、柔性线路板（FPC）等传统手机业务的剥离。本次业务调整基于公司实际经营情况做出的战略调整，剥离亏损、低效资产，减轻了历史包袱。重整后，公司主营业务大致分为：通用显示业务板块和电子纸业务板块，公司产品包括黑白显示模组、彩色显示模组、触摸屏模组、电子纸显示模组。2024年11月13日公司在互动平台披露：公司主营业务涉及触控显示模组、摄像头模组、指纹识别模组、柔性线路板、电子纸等。

公司生物识别领域业务为公司全资子公司浙江维尔科技有限公司和远方智慧科技有限公司主营业务。目前主要围绕生物识别技术、产品与服务市场，重点在智慧交通驾培、金融银行、公共安全等行业领域开拓业务，在智慧驾培管理系统的市场份额领先。在金融银行领域，维尔科技的指纹识别产品和指纹应用解决方案广泛应用于全国各大银行、农信社、城商行。

公司控股子公司硕贝德微电子主要生产、销售传感器模组，产品主要为胎压传感器、刹车传感器、位置传感器、工业控制器等，产品广泛应用于汽车及工业领域；控股子公司江苏凯尔及安徽凯尔主要研发、生产、销售指纹模组及TouchPad模组等，产品主要应用于通信终端、笔电、智能家居、物联网、安防等领域。公司还研发、生产及销售无线充电模组及WiFi蓝牙模组等。2020年1月19日公司在互动平台披露，公司子公司江苏凯尔有向小米公司提供指纹模组等产品。

2020年3月3日公司在互动平台披露，公司生产的屏下指纹镜头为全屏指纹识别。2017年9月15日公司在互动平台披露，公司光学产业360°全景系列及光波导、手势识别及相关投影系列等都可用于AR/VR设备，光学产业的手机镜头、摄像模组、生物识别模组等可用于手机领域。2016年7月4日在互动平台披露，公司的光学器件可以用于手势识别和机器视觉方面。

2022年7月31日公司在互动平台披露，公司研发的统一生物识别系统，集成了人脸识别、指纹识别、声纹识别、指静脉识别、虹膜识别等识别客户身份。2018年6月26日公司在互动平台披露，公司推出的统一人脸识别认证平台是将相关人脸识别公司的算法集成在公司的产品和软件中，以实现不同的业务场景，目前在部分项目中落地实施。

受OLED屏渗透率提升、客户产品结构化升级的利好影响，2023年指纹传感器的需求大幅增加，公司屏下光学指纹、侧边电容指纹的市场份额均有较为明显的提升；超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能，实现手机头部客户项目的批量出货，推动超声波指纹传感器规模应用趋势；超薄屏下光学指纹凭借结构优势，持续受到品牌客户青睐，在高端机型上保有可观的市占率；此外，公司新一代更具市场竞争力的屏下光学指纹和侧边电容指纹新产品已完成研发，未来市场份额有望进一步提升。

2020年中报披露：公司在5G基站高速PCB板、汽车ADAS77G毫米波雷达微波板、2/3阶汽车HDI版、汽车软硬结合板、10G光模块产品、侧边指纹识别产品、5G MPI通孔/盲孔传输线产品等产品上实现了量产。

公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm，并有望进一步降低至0.05mm。此外，公司最新自主研发的车载玻璃QD板也用到了公司薄化技术。另，2022年7月，公司在互动平台表示，目前公司UTG技术主要应用于屏下指纹模组、Mini/Micro LED显示背光模组、超薄触控TP Sensor、MIP封装以及半导体封装载板等

公司传感器业务，目前包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于OGS触摸屏；产品通道数可包含从最小26通道到最大72通道，同时实现了从1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹识别芯片多年来已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。

2023年10月，公司在互动平台表示，公司“光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目在屏下指纹上，公司储备了相关技术，公司会持续关注市场环境变化和客户需求以自有资金择机投入。

2023年3月16日公司在互动平台披露，针对屏下指纹识别过程中可使用的超声波指纹识别技术及光学指纹识别技术，公司成功研发并制造出可实现屏下指纹模组封装、贴合的设备，超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等。

2019年4月16日公司在互动易平台披露：公司生产的通信部件主要应用于光通信领域，指纹识别系统用功能陶瓷片主要应用于生物识别领域。2019年9月25日公司在互动易平台披露：指纹识别系统用功能陶瓷片产品已进入华为供应链。

2025年11月10日公司在互动平台披露，公司产品可用于2D、3D拍摄、生物识别及传感等领域，产品或可作为视觉端口，应用于机器人终端。2023年10月17日公司在互动平台披露，公司的产品可以用于屏下指纹光学技术；公司有半导体光学产品用于华为智能手机的屏下指纹识别应用里面。2022年9月20日公司在互动平台披露，公司供应系列光学零组件产品用于苹果智能手机的前后置摄像头、人脸识别模块、摄像头盖板等。

公司2015年正式量产出货指纹识别模组，2016年底开始，公司指纹识别模组单月出货量稳居全球前列。公司充分发挥在光学、3D SENSING模组、指纹识别模组的复合产业优势，在传统电容式及光学屏下指纹识别模组领域处于龙头地位，并在新型超声波屏下指纹识别模组领域保持行业领先。近年来，公司在产品创新与跨领域应用方面持续突破：2024年推出具备市场竞争力的侧边固态按键产品，通过融合原有侧边指纹技术形成整合型解决方案；2025年，公司将基于超声波压电材料技术积累，开发薄膜散热、超声波定位等新产品线，同步启动与国内高校合作项目，探索超声波传感器在医疗领域的深度应用场景，进一步拓展技术边界。

公司主营业务经过并购重组拓展至触控屏及精密结构件领域后，继续保持持续创新的工艺技术优势。目前拥有车载大尺寸软对硬/硬对硬多联屏自动对位贴合技术，前置光源导光处理技术，超轻薄超硬防护屏带主动笔触控模组技术，触控模组与带前置导光电子墨水屏显示模组的高精度贴合技术，高精度、高效率、高良率的透明电路蚀刻技术及银浆印刷技术，抗拉、高可靠性的FPC排线压合技术，高效率、可做异形曲面、可降低ITO蚀刻纹路的贴合技术，高可靠性的银浆过孔（ViaHole）技术，高端手写笔配套的超低电阻超高精细金属网格触控技术等。同时，公司高度注重精密模具的研发，实现工业4.0智能模具制造，提高智能制造的自动化水平，公司精密结构件业务重点在蓝牙耳机、汽车电子、智能家居及光学透镜等领域持续研发，扩大公司产品种类。另外，公司的精密结构件业务子公司已通过了TS16949及ISO14000汽车配件生产与服务双体系认证，具有完整的汽车配件生产资质，已与多家国内车厂开展深度合作。

公司在FPC行业深耕多年，凭借自身研发技术、产品质量、供货效率等优势，与众多知名电子产品制造商搭建了稳定的合作关系。产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于国产几乎所有头部品牌智能手机及可穿戴设备等领域。在全球中小尺寸显示模组领域，与排名前列的天马集团、京东方集团、维信诺等保持稳定战略合作关系均长达10余年，市占率长期达到50%左右。在手机直供方面，公司与国内主流手机厂商深化合作，除手机直供稳步增长外，在手机生态链产品方面也深度合作。公司坚持大客户发展战略，通过显示模组等厂商向H公司、OPPO、VIVO、小米、传音、荣耀等国内外知名智能手机制造商供货。在汽车电子领域，公司与知名动力电池生产商开展紧密合作，已经为国内多个主要动力及储能电池厂商进行配套。公司与国内主要车载显示龙头企业保持密切的合作关系，市场份额逐步提升。