MLED概念股龙头股&MLED板块成分股

公司铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等主要产品已批量运用于京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电和中电熊猫等下游知名半导体显示面板厂商TFT-LCD产品中，并进一步开拓了在Mini LED和Micro LED等新型半导体显示产品中的应用。

公司生产的反射膜，产品按照应用领域不同可分为液晶显示用反射膜和半导体照明用反射膜，按照生产工艺不同可分为非涂布反射膜和涂布反射膜。在液晶显示领域，目前公司已成功研发并可量产的反射膜产品型号达 30 多种，是公司目前的主导产品，可广泛应用于各个尺寸液晶显示电子产品领域；在半导体照明领域，公司通过进一步的技术投入和技术储备，在半导体照明用反射膜上贴合功能性的薄膜，调整收放卷张力，优化胶水固化工艺，在国内独创研发并可量产多层复合反射板。此外，公司针对 Mini LED 反射膜、中小尺寸用反射膜、吸塑反射膜、量子点反射膜等需求不断深化产品开发。

2023年报披露，公司少量销售用于Mini\MicroLed以及显示屏背光的量子点膜片、量子点墨水等量子点相关产品。

公司生产的智能电视产品按显示技术可分为OLED电视、Mini-LED电视和LED背光电视。根据迪显咨询（DISCIEN）数据统计，2025年上半年公司在全球TV代工市场中出货量居行业第五位。公司在智能电视领域的经营模式以定制化为主，针对国际知名品牌、各区域本地品牌提供不同的差异化产品和服务。

公司用于蓝光照明的PRISMOA7、用于深紫外LED的PRISMOHiT3、用于Mini-LED显示的PRISMOUniMax等产品持续服务客户。截止2023年，公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。其中PRISMOUniMax产品自2021年6月正式发布以来，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先。公司于2022年推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PRISMOPD5，已付运至国内外领先客户，并取得了重复订单。同时，公司也紧跟市场发展趋势，布局行业前沿，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利，实验室初步结果实现了优良的波长均匀性能，并付运样机至国内领先客户开展生产验证。公司也启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发，公司取得较大的技术进展，实现了优良的工艺结果，正与多家领先客户开展商务洽谈，预计2024年第一季度将开展客户端生产验证。

公司为半导体显示面板重要零部件——背光显示模组的一站式综合方案提供商，产业布局涵盖背光显示模组的光学设计、导光板设计、精密模具设计等。公司通过多年的技术经验积累，具备了光学设计能力，能够独立将背光显示模组各组件尺寸、公差及性能调整至最佳效果。针对Mini-LED背光领域，公司具备灯板电路设计、线路布局、信号处理、光机设计等全面开发技术能力。目前，公司已成长为同时具备背光显示模组设计、光学开发、精密结构件、光学材料及胶粘制品等材料精加工及自动化生产能力的背光显示模组、LCM模组厂商。

MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。

2020年9月15日公司在互动平台披露，公司可为Mini-LED产线提供刻蚀机、PVD、PECVD等多种工艺设备。

根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2025年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

公司围绕“多业并重”的产品策略，尽管全球经济环境变化对行业景气度产生了下行压力，公司的工厂利用率和订单提升的幅度未达预期，但公司四期项目在AI服务器、智能网卡、MiniLED等消费类电子和光模块等产品的布局逐步完善，这对于公司未来的产品竞争和持续发展具有重要意义。同时，公司通过了美国国家航空航天和国防合同方授信项目（英文简称Nadcap）的资质审核，这一领域的准入门槛较高，将助力公司在该领域持续开拓和发展。

基于大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴技术发展，整合各类信息平台以及各应用系统，公司的可视化显示产品不断向更高的分辨率、色彩饱和度和流畅程度方向发展，助力为各行业用户提供超高清视觉体验。作为核心交互载体的大屏幕拼接显示系统，主要由拼接显示单元组合拼接而成的高亮度、高分辨率、色彩还原准确的显示硬软系统组成，核心器件包括Mini LED/Micro LED拼接显示单元、DLP拼接显示单元、液晶拼接显示单元以及图像拼接处理器等，从信号传输、网络链接到信息交换，集传输、控制、内容显示、交互于一体，已经广泛应用于应急作业指挥、生产控制、安防监控、多媒体视听会议、模拟仿真等不同应用场景，涉及应急、轨道、广电、能源、交通与运输、公安、军警、教育、通讯、智慧城市及大型企业等诸多行业。

公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企业，是国家级高新技术企业，也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”企业。公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，在VR/AR/MR显示设备领域，公司可提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED镜片光学硬对硬贴合设备、VR贴膜设备、HTH全贴合设备等设备，公司产品赢得了京东方、天马微、维信诺、华星光电等知名企业的认可，在平板显示设备行业内具有较高的品牌知名度。另，公司在互动平台表示，产品主要用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测。

2023年6月14日公司在互动平台披露，公司提供支持全球所有数字电视讯号（ATSC/DVB/ISDB）与所有主要智能电视操作系统（Android/Roku/Fire TV/Linux），并搭配不同屏技术（如OLED、Mini LED与LCD背光技术等）的电视设计智能制造服务。

公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造，具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是全球主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“用最少的电发更多的光”的技术应用，坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。公司通过持续研发投入，实现了显示Mini背光、大功率倒装背光芯片及超高光效植物照明等应用领域的产品性能行业领先，形成了极具竞争力的中高端产品体系。淮安顺昌大功率倒装芯片技术领先同行，大功率倒装芯片TV背光产品实现国内首创应用。另外，大功率倒装芯片在汽车照明应用得到台湾地区和大陆的主流封装厂认可，并且开始大批量出货。

光学膜主要应用于高端液晶显示器材背光膜组、抗静电保护膜、触摸屏保护膜、汽车用膜等。公司产品包括反射膜、增亮膜等系列产品，其中反射膜系列中包含标准型、高挺型、高亮型、抗刮伤型等产品；增亮膜系列中包含标准型、高雾型、高亮型、抗干涉型等产品，公司赋能技术研发，顺利推出了贴合涂布膜等一系列新产品，满足市场与客户的需求。

公司芯片业务以G2 Touch、北京芯能及江苏鼎茂为载体。G2Touch专注于触控芯片设计研发和整体解决方案，北京芯能专注于Mini LED显示驱动IC（AM方式）设计研发及模组解决方案，江苏鼎茂专注于为客户提供芯片封测服务。目前经营产品涵盖全品类触控芯片设计、Mini LED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等，同时提供相应解决方案及技术服务。电容式触控IC，主要应用于手机、平板、笔记本、车载等产品。Mini LED直显驱动IC主要用于各类室内外显示大屏、透明显示屏、专业显示大屏及会议室大屏等直显类LED产品，背光驱动IC主要用于电视机、笔记本电脑、显示器、车载等LCD显示屏的Mini LED背光产品。

公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于半导体显示面板中后段模组工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED、MicroLED、硅基显示模组、AR/VR光波导等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。公司已推出关于超大尺寸模组组装领域的新产品，并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世、伟世通等Tier1汽车电子的全球供应商。公司持续布局Mini/MicroLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业投入生产。

公司深刻理解除了确保扩散膜及增亮膜等规模产品的品质精细化管理及工艺先进性，新品布局决定了未来公司在显示材料领域是否能保持领军地位及持续增长。在核心团队的领导下，公司成功抓住了显示上游材料的国产化机遇，研发并储备了符合行业发展趋势的技术和产品。应对轻薄化趋势，公司较早布局了二合一、三合一复合光学膜，为国内突破多种光学复合膜研发生产的少数公司，目前LOP、POP、DOP、DPP等已实现规模量产供货，是公司未来利润增长点之一；应对高端显示技术渗透率提升的趋势，公司布局了量子点膜、COP及OLED发光材料。公司量子点膜、COP等已经顺利通过多家客户的验证，并量产出货。公司亦通过投资布局了OLED发光材料公司宁波卢米蓝新材料有限公司。

公司以“显示美好生活”为己任，不断推进柔性可折叠玻璃、Mini-LED背光模组、超大尺寸显示模组、智能家居显示模组等系列产品布局，尽快切入新能源汽车车载模组市场，持续跟踪AMOLED、Micro-LED、无介质空中成像等前沿技术，扩大公司数字经济时代竞争优势，筑牢公司未来发展根基。公司依托中研院、全国重点实验室等国家级创新平台，在关键核心技术领域保持高强度研发投入，作为国家技术创新示范企业、国家高新技术企业，组建有国家企业技术中心、广东省工程技术研究中心、安徽省工程技术研究中心、安徽省企业技术中心、安徽省博士后科研工作站等22个国家和省级创新平台。公司先进材料应用研究中心正在深入推进UTG迭代技术、屏幕定向发声、玻璃基Mini-Led显示、车载智能驾舱、高纯合成二氧化硅、电子级硅溶胶、纳米复合氧化锆等多种新技术开发，以持续创新能力赋能企业后续发展后劲。公司累计获得授权专利582件，其中发明专利167件（含PCT专利1件），实用新型专利415件；累计获得软件著作权26件。

玻璃基Mini LED背光新型显示模组业务主要包括Mini LED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组和全套解决方案。江西德虹显示推出的玻璃基线路板匹配独家开发的玻璃扩散板技术，可实现Mini LED精准光源显示技术，整机厚度4.5mm（不含触控），实现LCD显示效果媲美OLED，同时厚度接近OLED，且性价比高于OLED，跻身高端显示技术行列。中国电子视像行业协会原常务副会长白为民老师高度评价公司推出的玻璃基精准光源技术将使LCD显示重回高端，并延长LCD产业至少10年新生命周期，产业意义重大。

公司背光模组终端应用于中高端汽车、数码相机、VR、游戏机、智能家居、手机、笔记本电脑、平板电脑、工控显示等领域；其中，以车载为主要应用领域，且在行业内已经具有一定的品牌知名度和市场竞争力。由于车载背光显示模组产品性能要求高，验证及订单周期长，相比较其他背光显示领域有较为明显的盈利优势；同时，公司民生消费类背光显示模组：如VR、数码相机、游戏机、智能家居等方面也取得新的进展。2024年，公司顺应车载显示产品大屏化、多屏化、异形屏的发展趋势，实现超大尺寸、曲面屏车载背光显示模组量产，且中、大尺寸显示产品销售规模持续增加；同时，公司积极布局Mini-LED技术，公司新型Mini-LED背光产品的定点项目已逐步进入量产阶段。公司顺应趋势，持续加大车载显示模组轻量化结构件的开发力度，重点推进轻量化车载新型显示组件项目投建，并初步形成了小批量的生产能力。此外，公司一体式薄膜触控面板的开发，在实现产品美观度的同时有效地提升产品质量，并将其应用成功拓展至显示组件盖板。

目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。

在智能制造业务方面，公司已引入5G网络、智能化设备和智能机器人，结合数字化综合管理平台，实现了从原材料仓储及配送到产成品包装、仓储及配送业务的全面自动化和智能化运作。公司还积极探索新型封装技术的应用，致力于加速技术更新，以推动小间距、Mini/MicroLED等先进产品封装技术的革新。公司智能制造的主要产品包括：白光系列主要封装产品、RGB直显系列封装产品、工业、商业、教育、办公、家居、户外等主要应用产品。

子公司赣州同兴达作为公司显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。在显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开展研发和储备，其中盲孔、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，部分已完成技术储备。研发成果生产及专利转化预计明后年量产并规模化供应市场。

触控显示模组广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手表和车载显示等领域。公司LED显示器件产品主要为小间距LED、MiniLED等封装颗粒产品，主要应用于室内外小间距高清显示屏等领域。在触控显示模组、LED显示器件领域，公司是国内触控显示模组和LED显示器件领域规模较大的企业之一。随着公司完成对苏州晶端的收购整合，进一步拓展车载显示模组业务，触控显示模组业务整体实力进一步增强。2017年4月10日公司在互动平台披露，目前公司的OLED产品均应用在手机等消费电子产品中。

2024年，公司以Pancake系列为主的产品，面向海外行业B端客户定制化项目，重点拓展了日本、美国、韩国、印度、巴西、英国等XR行业应用客户并实现了销售。2024年，公司XR+教育、XR+医疗、XR+观影与海外客户达成战略合作，提供专业的定制化XR终端服务。公司的AI眼镜基于项目计划正在研发中，规划通过AI智能交互眼镜首先满足骑行、徒步等刚需垂类场景快速落地；进而再覆盖户外重点用户场景，包括Citywalk，通勤等，打磨各个垂直领域的多模态任务大模型；最终，AI智能交互眼镜将打通多设备终端，让AI助手围绕用户生活，提供全方位效率型服务。2025年1月6日公司在互动平台披露，公司在XR眼镜领域已深耕多年，目前拥有VR分体机/一体机、6 Dof pancake Micro-oled屏的MR一体机、AI+AR眼镜等产品。2024年9月5日公司在互动平台披露，公司XR团队申请的专利《一种背光模组，显示元件以及空中悬浮显示系统》，该技术储备专利可用在空中成像上，待后续进一步的产业化产品落地。

2022年12月22日公司在互动平台披露，公司的激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本。2023年10月13日公司在互动平台披露，随着LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。

公司主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司目前在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED等各类显示器件的检测设备，包括电测及调试系统设备、前制程AOI设备、自动化装备集成产品、微显示缺陷检测、AR/VR制程设备、AI检测软件与系统以及智能和精密光学仪器等；在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等；在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯装配和检测环节等，包括锂电池化成分容系统、切叠一体机、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等。公司注册地址为湖北省洪山区书城路48#(北港工业园)1栋11层。

公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员，是省级LED封装企业工程技术研究中心。2024年12月16日公司在互动平台披露，公司半导体光应用类产品中包含植物照明产品。

公司主要生产应用于车载、平板、笔电和智能手机的中小尺寸LED背光源及Mini LED背光源。公司生产的侧入式LED背光源主要由铁框（胶铁一体、铸件）、导光板、FPC、LED、石墨片、扩散片、上下增光、遮光胶带等组成；生产的Mini LED背光源主要由铝板（铸件）、灯板（POB灯板、COB灯板）、反射片、扩散板（扩散膜）、分光膜、增光膜、上铁框、泡棉等材料组成。公司开发出的Mini LED背光源、HUD背光源已投入量产，同时公司也积极布局准直背光及直显技术，与多家知名厂商建立深度合作关系，开发前沿产品。在传统消费品手机和平板背光源技术研发上，公司继续围绕高亮度、超窄边框、带孔显示等技术进行深入研发，得到了客户的高度认可。

公司主营产品广泛应用于广告传媒、舞台演艺、展览展示、商业显示、数据可视化、会议室等场景，公司是全行业中细分品类覆盖最全的LED品牌之一。顺应产业发展趋势，洞察市场需求，公司积极布局MicroLED、虚拟拍摄、创意显示等前沿技术，在技术创新、工业设计、工艺制造等领域长期投入，确保产品具有持续的商业竞争力。未来公司将长期坚持技术领先战略，在显示技术、画质引擎、工业设计、智造工艺等前沿领域积极投资探索，以更先进的创新技术及丰富的产品组合，满足多层次多样化的客户需求。

公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。

LED显示具有亮度高、对比度高、低功耗、更轻薄等优点，其中，Mini/Micro LED更是具有超高分辨率、更丰富色彩饱和度和技术应用灵活性，市场潜力巨大。伴随着技术更新进步和成本下降，在加速对传统显示替代的同时，应用场景不断扩展。公司开发生产的Mini/Micro LED直显产品可广泛应用新一代信息技术显示市场，如车载显示、超大型显示以及AR/VR、可穿戴设备、可植入器件等。

在Mini/MicroLED设备领域，公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商；具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力，报告期内专注于第四代MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在MiniLED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。易天半导体及微组半导体在技术创新、产品优化和市场准入方面不断加大突破力度，均取得了显著成效。

公司LED固晶机设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，固晶环节主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高良率的要求。随着Mini/MicroLED显示产品的研发升级，对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。在LED设备领域，公司的客户包括京东方、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电、恒芯达等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。

公司始终注重研发投入和技术创新，保持着较强的自主创新能力以及快速的产品和技术更新。目前，公司在人才团队、研发设备、研发模式方面逐渐形成了独有的技术研发优势。公司深耕LED背光源产品市场十多年，在光学微结构设计、显示技术领域有较深的积累，已成功研发出Mini-LED背光源产品。目前，公司的真空压缩模技术处于行业领先水平，在超薄高亮导光板上得到充分体现。导光板是背光显示模组中最关键的组成部分，其技术水平和产品质量直接决定着背光模组的光学性能。公司已熟练掌握真空压缩模技术并全面应用于导光板生产。公司为Switch2代的背光源独家供应商，也是目前唯一通过任天堂终端技术标准认证的供应商。

公司柔性透明导电材料目前主要量产应用为中大尺寸触控产品，包括柔性导电膜和触控模组，可应用于中大尺寸电容触控屏、中大尺寸智能终端，是当前中大尺寸终端设备最简洁、方便、自然的人机交互解决方案。基于柔性导电材料的特性，公司相关技术在柔性可折叠电容触控、MiniLED透明电极膜、太阳能电池金属电极膜、5G透明天线、电致变色玻璃等领域也有较大应用潜力，公司正验证与推进上述领域产品的开发与量产工作。公司控股子公司维业达主要量产透明导电膜及相关产品，可应用于大屏/柔性显示触控、MiniLED电极膜、5G天线和车载天线、光伏电池转印电极膜、彩色电子微杯型透明导电膜、电致变色材料等领域。目前维业达销售的产品为新型智能终端用中大尺寸的触控膜传感器及相关触控模组、触控显示模组、定制化透明导电薄膜等，上述产品主要应用于会议平板、商显、智慧教育、触控电视、闺蜜机等中大尺寸智能终端设备。

公司持续推进MiniLED背光产品在显示器、TV和车载领域的推广，以其巨大的应用潜力积极寻求市场合作机会，目前部分产品已获得终端积极反馈。同时，MiniLED技术因其高亮度、高可靠性等核心优势，在车载显示屏领域具有显著的应用潜力，车载屏Mini背光驱动产品已在研发阶段，连接SOC和背光驱动板的数据通信和算法控制IC（Bcon）设计完成，内置多个专利技术：多电源电压并行检测和调节系统、提升显示数据通信效率的突发模式、DC&PWM混合调光线性度控制等，匹配公司开发的6CH/8CH/12CHMiniLED背光驱动IC，实现LocalDimming更优效果，进一步推动背光产品的广泛应用。

公司凭借二十余年的技术开发与经验积累，所生产的钼、铜、铝、ITO等产品已先后进入了京东方、华星光电、群创光电、维信诺等国内外知名平板显示生产企业供应链，以过硬的技术和丰富的产品矩阵。其中，公司所生产的钼靶材更是因高品质和市场竞争力，连续保持了全球市占率第一的市场地位，并在2024年进一步提升市场份额。公司也因此荣获第八批国家制造业单项冠军企业荣誉称号。2024年，公司自主创新开发的AMOLED用银合金靶材、高性能显示用铜靶材、G6一体钼靶材等多款新型产品均逐步实现批量供货，为公司2025年在平板显示领域发展提供了有力支持。其中，AMOLED用银合金靶材是打破国外专利垄断的先锋产品。

2022年6月28日公司在互动平台披露，公司陆续通过了多家知名客户的供应商认证体系认证，成功开拓了在全球Mini LED显示屏市场排名前列的客户，为拓展Mini LED市场提供了重要的保障。

公司业务结构包括硬件、软件、内容、交互。（1）硬件：MicroLED显示产品、MiniLED显示产品、超高清显示控制系统、其他智能化显示终端。（2）软件：综合信息发布系统、LED显示播控平台、XR虚拟渲染服务系统、智慧银行平台系统、数字画像运营系统、AI信息安全系统等。（3）内容：数字虚拟人、裸眼3D、虚拟发布会、XR虚拟直播等。（4）交互：一体机交互控制技术、人机交互技术、物联网平台。公司行业定制化应用包括：XR/VP虚拟拍摄、LED影院、营业网点智能化、电视演播厅、体育赛事、新零售数字化、裸眼3D、高端租赁、虚拟数字人、大交通显示、XR虚拟直播、城市更新、专业音视频智能化。

公司以高端智能制造装备为发展主线，致力于发展成为国内一流、国际领先的泛半导体智能装备系统方案解决商，主营业务为成套智能装备的研发、设计、生产与销售，并提供相关的技术配套服务。公司核心业务为触控显示模组段自动化设备业务。目前公司已在触控显示模组段自动化设备领域的邦定、点胶、折弯、贴合、检测等多个细分行业处于领先地位，并已实现了国内主流OLED面板厂商和模组厂商的覆盖。

信达光电是以研发、设计、制造、销售、服务为一体，从事LED封装和应用产品生产的高新技术企业，照明产品为国内知名品牌。2024年，公司聚焦高边际贡献率业务，开拓国内国外双市场，成功承接福建省高速公路隧道照明、厦门市政路灯改造及地铁LED灯具等重点项目，在中东、南美洲等新兴市场收获订单；打造差异化产品矩阵，着力研发LED影院、虚拟拍摄等新兴高端显示应用产品和绿色智能照明产品；践行精益生产理念，推进产业园区整合工作，盘活低效产能并优化资产配置，实现资源优化与生产效益双提升。另，2018年7月19日公司在互动平台披露，公司光电物联研究院自成立以来，相继涉足先进LED封装技术、新型显屏封装、智慧健康照明、植物照明、UV光源、标准光源、石墨烯基环保型导电油墨及其RFID应用标签等新兴研究领域，研发范围涵盖散热材料、封装技术、光源模组、成品灯具、终端解决方案等，系公司电子信息板块的技术支撑平台。另，公司与厦门大学等单位合作开展的“高分辨高稳定性MiniLED显示技术研发及产业化”项目荣获厦门市人民政府颁发的2021年度厦门市科学技术进步奖。

动态隐私防窥技术方面，持续研究开发新型笔记本电脑面板防窥架构，以提升用户体验，满足客户需求；进行防窥和触控技术的创新与整合，开发防窥触控一体化技术，使产品功能多样化。触控一体化技术方面，车载触控一体化整体方案实现向客户量产交货，同时积极开发笔电触控一体化整体方案产品。公司成功完成新型架构金属氧化物的工艺技术开发及产品设计，顺利达到预期技术指标，持续优化面板电路设计及工艺条件，提升产品性能。持续精进车载MiniLED开发与研究，根据客户需求同步进行不同技术路线的开发，加速技术优势向产品的转化。公司自主研发的TED低功耗笔电产品实现全球首家量产出货。公司围绕绿色低碳理念开发全彩反射技术及电子纸显示产品，给使用者低功耗节能、健康护眼新体验。

公司生产的Mini-LED背光显示模组，在技术原理上，Mini-LED背光与传统LED背光基本一致，主要是背光LED灯珠尺寸缩小、动态分区增多等，技术难度较高。相比于传统的背光LED模组，Mini-LED显示模组能够实现更好的对比度和HDR（高动态范围图像）显示效果，且在功耗、成本、寿命、亮度等方面具备优势；显示效果与OLED相媲美，MiniLED在寿命、成本和性能方面具有明显优势，同时也不存在OLED的烧屏、色衰等问题，更容易产业化，主要应用于车载显示、智能穿戴、电竞显示器等领域。随着Mini-LED背光显示模组逐步产业化，解决方案不断优化，产品良率也不断提升。

2021年8月5日公司在互动平台披露，公司已有部分产品已采用Mini LED，公司将不断加大研发投入，储备相应的技术。

公司新型显示终端产品包括基于MiniLED技术的直显产品，如小间距显示模组、各尺寸一体机、车载显示终端，以及基于传统TFT-LCD技术的商业显示器或数字电视等终端。基于Mini/Micro封装技术开发的显示终端，可以大幅度提升显示分辨率，在有效显示面积内达到4K/8K分辨率，实现无限无缝拼接，突破了传统液晶显示技术尺寸限制的短板。Mini/Micro显示终端因其更优秀的画质、更任意的尺寸与形状、更轻薄的外观、节能与长寿命的综合优势，快速被市场与投资者认可，广泛运用到比如指挥中心、舞台、剧场、大型演播厅、展厅、教育与会议场所，以及元宇宙虚拟影视拍摄、AR/XR/MR等新兴领域，被称为下一代新型显示技术。公司2017年即布局Mini/Micro显示产品的研发与产品商业化，已形成间距从P0.3到P1.25完整Mini/Micro产品线或组。

公司已成功实现400kg级晶体的量产技术，并在大尺寸蓝宝石的多线切割、双面研磨、退火、抛光和清洗等加工技术方面取得了较好进展。公司正加大力度开发大尺寸晶棒和大尺寸衬底市场，并逐步实现量产化。目前，公司已具备6英寸以上晶片的加工能力，并在生产线的良率和产量上均处于行业领先地位。随着新能源汽车的普及，车载照明及显示市场，尤其是显示市场的需求激增，加速了mini/micro-LED技术的突破和应用，为公司在6英寸以上晶片加工能力上的储备提供了巨大的市场机遇。在2024年的上海SEMICON半导体展会上，公司隆重展出了1000kg级晶体。这一成果标志着公司在成功研发720kg级晶体之后的又一重大技术突破。这类大公斤级晶体的产出，有效填补了蓝宝石在大型光窗级特殊应用领域的空白。

为器件设计整合制造模式，为电视、显示器、笔记本电脑、车载、VR/AR等领域显示产品提供高品质及高可靠性的LED背光产品，同时为户外显示、商用显示、透明显示、特殊显示等细分应用领域提供高亮度、高可靠性、高对比度的Mini/MicroLED显示产品。2024年报披露，MLED持续完善产业链条，直显业务经营改善明显，COB新产线顺利点亮，四面裸眼3D产品获2024年“柏林设计奖”，影屏荣获好莱坞DCI认证；背光业务产品竞争力进一步强化，联动行业头部客户在NB、MNT、TPC、车载、商显等细分领域推出多款MiniLED、曲面、异形等高端产品，其中MNT31.5"产品获VGP金赏奖，车载首款13.48"产品量产。

公司目前可量产的MicroLED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”；2024年，公司有望量产50μm以下无衬底芯片的Micro产品，间距扩展到0.3mm，从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。2024年，公司除自产COB之外，将大规模采用OEM方式推出COB封装形式的MicroLED模组，制成MicroLED显示产品。自此，公司将根据性价比和客户需求，全面覆盖MIP/COB/POB/SMD不同封装模式的LED显示产品。公司采用巨量转移技术及MIP封装结构，制作黑钻或者Nin1 MicroLED灯珠，并通过SMT制作MIP Micro模组，加持结构、控制芯片、电源等制成MicroLED箱体，最终做成0.4-1.8mm间距的MicroLED显示屏，满足中高端客户及替代SMD小间距产品。2024年有望推出0.3mm间距MicroLED显示屏。2024年，公司大规模推出OEM的COB Micro模组，制成箱体及0.9mm和1.25mm的显示屏，替代SMD小间距产品。

公司作为LED芯片行业的龙头企业，重点提升Mini/MicroLED、车用照明、植物照明和LED激光器等高端产品占比。目前，公司已稳定量产MiniLED并供应多家国际知名客户，MicroLED与国内外知名消费类和科技类头部企业深度合作，MiP产品已获国内外客户认可，稳健推进车用LED产品的全球布局，植物照明产品技术持续突破，UV系列产品持续开拓新应用、新市场，LED激光器产品性能居国内领先并开始量产出货。为满足市场需求，泉州三安、湖北三安产线配备的工艺制程主要面向生产前述细分领域高端产品，产能正在逐步释放。

在Micro-LED技术研发上，依托公司在LTPS玻璃基TFT背板的领先优势，融合独创的分时压控背板驱动技术、TDS三维集成侧边走线工艺与精准高效的全激光巨量转移工艺，达成无边框显示效果，打破尺寸限制，可实现屏体横纵自由拼接，充分满足多元化应用场景需求。在OLED研发方面，公司依托自建的全场景仿真平台成功开发出多形态折叠技术，快速量产左右内折、上下内折产品，并成功开发出G形态三折产品。

TCL华星以LTPS和柔性OLED的产线组合定位中高端市场，产品竞争力和市场份额持续提升。t3产线LTPS手机面板出货量全球第三，自主开发的1512PPIMini-ledLCD-VR屏实现量产出货。t4柔性OLED产线稼动率和出货量快速提升，第四季度柔性OLED手机面板出货量提升至全球第四，产品和客户结构大幅优化，2023年导入多家品牌客户；公司柔性OLED的折叠、LTPO、Pol-Less等新技术达到行业领先水准，高端产品占比持续提升。

2021年8月5日公司在互动平台披露，公司是国内早期研发MiniLED的企业之一，公司Miniled背光产品已与国内主流电视机厂商开展合作，目前在积极布局和开拓Miniled市场与客户，如电竞高端显示器等，可以批量生产供货。

2023年期间，LED封装行业景气度回升，经营面环比改善，LED显示行业恢复良性竞争。MiniLED背光产品布局完整，主要有MiniCOB、MiniPOB、MPOB、MiniLens等技术路径。目前覆盖电视、MNT产品，后续依托公司在MiniLED的技术实力，开拓车载显示市场。其中，MiniLED电视的背光模组客户覆盖国内外头部电视品牌客户。在MiniLED渗透率爆发的时代，MiniLED背光模组将带动LED封装板块新增长。与此同时，作为行业内头部MiniLED背光模组厂，拥有较为全面的MiniLED技术路径及全体系的国内外客户资源，协同上游芯片，为公司智慧显示板块承接MiniLED电视整机订单提供强有力的供应链技术支撑。照明市场平稳运行，高毛利大功率照明已量产，全光谱健康照明产品已实现批量出货，并在与上游芯片在高端产品中深度协同，以推动产品高端化的目标。

2025年12月，调整后，公司拟向包括公司控股股东佛山照明在内的不超过35名特定对象发行不超过185,543,150股，募集资金总额不超过97,012.39 万元（含），扣除发行费用后将用于“超高清显示Mini/Micro LED及显示模组产品生产建设项目”“光电传感及智能健康器件产业化建设项目”“智慧家居显示及Mini背光模组建设项目”“智能车载器件及应用建设项目”“国星光电研发实验室项目”以及补充流动资金。其中，佛山照明拟按本次发行的发行底价继续认购公司本次发行的股票，认购金额为 11,600.00 万元。

公司主营业务为LED封装，位于LED产业链中上游，目前是中国大陆生产背光LED的龙头企业。自公司成立以来，一直秉承做精、做强、再做大的经营思路，为客户提供质量稳定、高性价比的产品和快速的服务。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以LED产业为依托，拓展车用、Mini/MicroLED、红外、高端照明等LED；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装、膜材产业拓展，如光耦、光器件、光模块、光学膜材等。光学膜产品主要用于手机、平板、笔记本电脑、汽车等领域。光通讯产品主要用于数据传输领域，如数据中心和5G通信。

公司是行业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一，目前技术水平及出货量均处于行业领先。公司于2019年在行业内率先实现Mini LED芯片产品大批量生产与销售，Mini LED RGB芯片亮度持续领先，具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势；公司Mini LED RGB芯片产品已应用于主流Mini LED终端厂商的多个重点项目中。Mini LED背光芯片已经应用于智慧屏、电视、笔记本电脑、电竞显示器、车载中控屏系列等终端产品。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业。公司与产业链上下游紧密合作，在协同降本方面也取得突破性进展，引领新型高端显示产品产业化进程。2024年，在公司Mini LED RGB产品市占率持续领先的前提下，Mini LED背光产品也在越来越多高阶显示项目中被应用量产，已成为公司业绩的重要增长点。公司Micro LED与国内外知名消费类和科技类头部企业持续合作推进各类终端产品落地。

公司在MicroLED领域持续深耕技术，开发产品，推进产业化进程。在大屏产品方面，与国内客户持续推进玻璃基用30～60um级别的MicroLED产品，并小批量产供货，其中红光产品良率提升0.5%以上，光效提升超过10%；针对车载产品，开发10～30um级别MicroLED芯片并小批量产；针对投影式产品，开发出10um以下MicroLED阵列芯片，客户试样中。在巨量转移方面，产品良率可达99.99%，进展可观。同时，公司积极开拓国际市场，并建立了稳定的合作伙伴关系，以期在后续的市场爆发时把握先机。

公司主要从事LED产业链中下游领域，专注于LED超高清显示及LED照明业务，在业内率先推出并量产基于COB先进集成封装技术的MicroLED超高清显示产品，围绕8K超高清产业发展，建立了包括LEDMAN雷曼超高清显示大屏、LEDMAN雷曼智慧会议交互显示系统、LEDMAN雷曼智慧教室教育交互显示系统、LEDMAN雷曼超高清家庭巨幕及LED智能照明、LED创意显示在内的LED全系列产品生态及解决方案体系。

公司是国内领先的集研产销于一体的LED半导体封装器件产品上市企业。2024年上半年，公司继续围绕“一体两翼”产业发展战略，持续巩固半导体封装板块的业务根基，重点发力Mini/Micro LED新型显示和汽车照明及电子板块，以先进的制造能力和技术服务水平推动企业高质量发展。经过数年的积累和沉淀，公司已成为LED半导体封装行业的龙头企业，其研发技术、产品质量及生产规模均在国内同行中保持领先地位。

公司是全球领先的LED显示、LED照明产品及光显解决方案供应商。公司业务主要分为智慧显示、智能照明、光显解决方案和创新业务。据TrendForce《2025全球LED显示屏市场展望与价格成本分析》报告显示，2023年按全球各品牌厂商全部LED显示屏营收统计，洲明科技LED显示屏销售额和出货面积世界第一，全球市占率第一，达13.1%，巩固了公司LED行业龙头企业的地位。公司在LED行业有深厚的积累，拥有全球单项规模最大的LED显示屏智能生产制造基地，并在多个领域如专业、商业、租赁、体育和创意显示进行了全面的业务布局。公司在全球市场构建了多元化品牌，并通过差异化策略满足不同市场需求。公司建立了全球化的市场营销体系，营销网络覆盖160多个国家，与5600多家经销商合作，并设立了20多家海外分支机构。

公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也是国内封装领域领军企业。2023年，公司的主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售，提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。公司业务大类主要分为LED产品及电子纸产品，LED产品包含背光LED、CHIP LED、RGB LED、Mini LED业务。其他LED包括车用LED、红外LED，激光业务等。其中背光LED业绩占比逐年增加，照明LED则更聚焦高毛利市场。公司在2023年更加聚焦细分市场，积极拓展模组业务。

公司LED显示业务主要为国内外客户提供LED高端显示设备及显控系统的研发、制造、工程安装和售后服务等整体解决方案。公司产品以LED小间距显示产品为核心，形成专业显示、通用显示、商业显示、租赁显示、户外显示、会议显示六大产品线。主要应用于指挥监控调度、大数据中心、公共交通及信息发布、企业展示及会议、商业零售、户外广告、广电演播室、舞台租赁及体育赛事等细分市场，可为军队、党政机关、公检法、交通、能源、广电、人防、教育、体育等领域提供数字显控系统解决方案。公司立足小间距领先优势基础，推动LED显示屏从最初的户外广告大屏，逐步进入到Mini/MicroLED、裸眼3D、会议一体机等新型热点应用领域，其中公司作为裸眼3D大屏的领军企业，已在全球范围内打造了众多裸眼3D大屏，树立多个标杆案例。