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TOF概念股龙头股&TOF板块成分股

 
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◆成份股◆

序号 代码 股票简称 加入日期 入选理由
1 300403 汉宇集团 2019-12-18

2024年3月19日公司在互动平台披露,公司参股投资了海伯森技术(深圳)有限公司,持有其5.52%股权。海伯森主营产品包括3D闪测传感器、3D线光谱共焦传感器、点光谱共焦位移传感器、超高速工业相机和六维力传感器等,主要应用在机器视觉检测、3D视觉应用、机器人自动化控制和智慧交通等领域。2023年6月5日公司在互动平台披露,光学方面,目前海伯森产品已经具备厘米级精度到亚微米级精度测量全系列,涉及的技术领域有光谱共焦技术、多目结构光技术、TOF技术、2D视觉、3D视觉。

2 002845 同兴达 2019-12-16

子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体,自2017年9月成立以来,凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求,得到了下游优质大客户的认可,主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。在光学摄像产品技术研发方面,公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目,以上技术均预研完成。

3 002962 五方光电 2019-12-16

公司是一家专门从事精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售的企业,主要产品包括红外截止滤光片和生物识别滤光片,为摄像头的必备光学组件之一。公司所处行业为精密光电薄膜元器件行业,属于光学光电子元器件行业的细分领域,具有较强的下游联动性,行业发展与下游消费电子行业的发展趋势及市场需求密切相关。智能手机、元宇宙、智能汽车、安防等行业的发展,支撑了包括精密光电薄膜元器件行业在内的诸多上游光学光电子行业的市场需求及技术升级。公司始终专注于光学领域,持续推进多元化和全球化的发展战略。一方面,公司面向元宇宙时代,围绕智能手机、智能驾驶、AR/VR、安防监控等应用场景,深耕红外截止滤光片和生物识别滤光片基石业务,并积极拓展光学冷加工、半导体光学、微纳光学等多元化业务布局。另一方面,公司同步布局国内和海外市场。2020年2月9日公司在互动易平台披露:公司产品生物识别滤光片应用于智能手机TOF摄像头。

4 002036 联创电子 2019-12-16

2021年3月9日公司在互动平台表示,公司在TOF光学领域有相关的技术研发和储备。

5 002241 歌尔股份 2019-12-16

2019年12月25日公司在互动平台披露,公司在TOF领域有布局,已经有小批量生产用于客户产品。

6 002273 水晶光电 2019-12-16

2025年4月,公司以自有及自筹资金3.235亿元人民币收购14名交易对象持有的广东埃科思合计95.60%股份,同时通过全资子公司台州创进企业管理有限公司间接持有广东埃科思2.00%股权。广东埃科思主要从事3D视觉感知产品的技术开发、生产和销售。广东埃科思依托对感知端视觉产品的设计研发、生产制造及市场能力,以3D感知产品设计研发、3D整机量产工艺、光学设计与仿真等底层核心能力与资源支撑,在消费电子领域主要提供光学模组、结构光、ToF、双目、RGB摄像头等产品。相关产品的应用领域涵盖金融支付、智能家居、机器人、安防、手机、平板、笔记本、汽车电子、AR/VR等行业。

7 002456 欧菲光 2019-12-16

3D ToF(Time of Fly)飞行时间测距,是基于持续的光脉冲,从特定指向场景捕捉深度信息的感知技术。公司3D ToF方案广泛应用于手机、车载、机器人、AR/VR、IoT等领域。手机方向,公司ToF前置人脸识别产品持续维持国内安卓手机阵营大比例市场份额占比;车载方向,公司ToF DMS方案实现对部分国内客户的独家供应,技术领先;新技术方案RGBD(融合深度图像)、无感人脸进入系统申请多项核心专利,陆续进入客户定点阶段;机器人领域,公司独创的双TX(发射光源)方案,助力扫地机器人头部厂商实现导航避障的同时,还将整机高度降低到业内前列水平。

8 603005 晶方科技 2019-12-16

公司作为晶圆级硅通孔(TSV)封装技术的领先者,重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场,封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。2023年,公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化,一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展,优化提升TSV-STACK封装工艺水平,同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力,开发拓展A-CSP等新的创新工艺,从而增加量产规模,提升生产效率、缩减生产周期与成本,拓展新的产品市场,持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模;另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下,利用自身产能规模、技术、核心客户等优势,巩固提升在相关领域的市场占有,并向中高像素、高清化产品领域有效拓展;同时积极利用TSV先进封装技术优势,拓展新的应用市场,并在MEMS、RF等领域实现突破,开始商业化规模量产,有效拓展了TSV封装技术的市场应用。

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