砷化镓概念板块行业研究报告

问：尊敬的董秘您好，请问公司参股公司华威在磷化铟芯片方面的业务进展如何？公司有相关了解嘛，可以简单介绍一下嘛？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，相关信息请以公司披露的公告内容为准。

问：尊敬的董秘您好，请问公司在航空方面产品，是否有反无人机相关研究或技术储备？

答：尊敬的投资者您好，公司深度链接无人机相关产业，完成对四川省工业无人机链主企业“傲势科技”的战略投资，感谢您对公司的关注。

问：请问董秘：公司看好磷化铟前景，是否考虑将此作为公司今后重点发展方向？另外请问：到2028年或2030年期间，全球磷化铟衬底市场规模价值量多少？

答：您好，谢谢您的意见和建议。未来公司将在做好锗产品的同时，加大现有光伏级锗产品、化合物半导体材料的研发、市场开拓等工作，通过加大深加工产品的销量及销售占比，促进公司内部产业逐步转向以深加工为主，以此不断增强公司综合竞争力。Yole发布过关于磷化铟晶片（衬底）的市场规模数据及预测，请查阅相关研究报告；上述报告系第三方发布，并不代表公司观点，请广大投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注！

问：请问公司最新2月底的股东人数是多少，谢谢

答：尊敬的投资者您好！截至2026年2月27日公司股东人数约1.8万余户。感谢您的关注！

问：请问董秘贵公司股价持续低迷，具体是受“市场哪几重因素影响”？仅仅是市场因素吗？贵公司管理层没有责任吗？请正面回答下，给1万8千户股民一个交待！

答：尊敬的投资者您好！公司将通过不断提升经营业绩、做好投资者关系管理等方式为投资者创造长期回报。请注意投资风险！感谢您的关注。

问：请问截止2月底股东人数有多少

答：尊敬的投资者您好！截至2026年2月27日公司股东人数约1.8万余户。感谢您的关注！

问：请问截止2月20日，公司股东人数多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好！截至最新一期（2026年2月27日）公司股东人数约1.8万余户。感谢您的关注。

问：请问截止到2月20日（2月13日收盘）公司的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好！截至2026年2月13日公司股东人数约1.8万余户。感谢您的关注。

问：贵公司主营业务为有色金属。贵公司公告核心题材之一为商业航天，请问贵公司业务与商业航天为强关联还是弱关联。请问目前贵公司的商业航天业务占公司总营收的比例为多少，盈利贡献度有多少？

答：您好，公司的光伏级锗产品为太阳能电池用锗单晶片，主要运用于生产太阳能锗电池等。公司各类产品的营业收入占比公司在各年度及半年度报告中均进行了详细披露，详情可参阅公司各年度及半年度报告“管理层讨论与分析*主营业务分析*营业收入构成”部分。 感谢您对公司的关注！

问：公司回复磷化铟产能是15万片，实际去年的产量是多少？产能利用率有多少？谢谢。

答：您好，公司各类产品的具体生产销售情况公司将在年度报告中进行公开披露，敬请关注。 感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年2月28日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年2月27日，公司合并普通账户和融资融券信用账户股东总数为133,153户。 感谢您对公司的关注！

问：请问，公司股价近期持续大涨，为什么不停牌核查？

答：您好，公司始终严格按照《深圳证券交易所股票上市规则》等相关法律法规，依法履行信息披露及停复牌管理义务。目前公司未触及需要停牌的相关情形。二级市场股价波动受多种因素综合影响，敬请广大投资者理性投资，审慎决策，注意投资风险。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，此前看到传言和聚智控人形机器人原型机计划2026年Q1推出是否属实，目前研发进度如何？

答：您好，传言不属实。敬请广大投资者注意投资风险，理性决策，审慎投资。谢谢！

问：请问公司与军工企业有合作吗？

答：尊敬的投资者您好，公司在高端核心装备研制与保障业务方面，已形成航空发动机自动控制系统、供氧系统、救援绞车、关键零部件的研发制造及航空发动机维修保障能力。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，看机构分析1.6T和88G光芯片最大的核心壁垒是光芯片外延片 日本占据光芯片领域很大的份额，三安光电是国内为数不多全产业链公司，机构指出外延片决定光芯片能不能做、速率多高、良率多少国内能做光芯片的不少，能稳定做高端外延片的极少，看公司介绍每月6000枚外延片产能，能否介绍一下公司每片外延片产能分割多少800G和1.6T光芯片，公司有扩产衬底以及外延片的计划吗谢谢

答：单片晶圆切割芯片数量取决于芯片类型和尺寸大小。公司光技术产能2,750片/月，已将核心工艺环节外延扩产至6,000片/月。

问：2026年以来，公司集成电路产线的稼动率是否较去年有所提升，预计能提升多少？

答：公司碳化硅芯片、滤波器产线稼动率已逐步提升，未来集成电路业务将逐步改善。

问：董秘你好，看新闻公司用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货，用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。公司光技术产能2,750片/月，并已将核心工艺环节外延扩产至6,000片/月。能否介绍一下公司的光芯片衬底晶圆每片能分割多少800G和1.6T光芯片，现有6000片晶圆产能未来还能提高吗，公司2627目标分割后光芯片能有千万枚远期规划吗，

答：单片晶圆切割芯片数量取决于芯片类型和尺寸大小。公司光技术产能2,750片/月，已将核心工艺环节外延扩产至6,000片/月。

问：安意法半导体和湖南三安8吋sic器件已经完成验证或者正在验证，2026年的扩产计划如何？湖南三安的沟槽型sic平台是否已完成验证？

答：目前，湖南三安已拥有8吋碳化硅衬底产能1,000片/月、外延产能2,000片/月，8吋碳化硅芯片产能1,000片/月。安意法首次建设产能2,000片/月，重庆三安首次建设产能2,000片/月，已开始逐步释放产能。公司已发布首代沟槽MOSFET技术平台，目前处于送样阶段。

问：湖南三安8寸碳化硅衬底跟外延的产能是多少，芯片产能多少？12寸衬底的产能是多少？重庆三安衬底的产能是多少，安意法的产能是多少？产能一直无法提升是什么原因造成的？

答：目前，湖南三安已拥有8吋碳化硅衬底产能1,000片/月、外延产能2,000片/月，8吋碳化硅芯片产能1,000片/月；12吋碳化硅衬底已向客户送样验证。安意法首次建设产能2,000片/月，重庆三安首次建设产能2,000片/月，已开始逐步释放产能。

问：各大半导体功率厂商纷纷发布了涨价通知，请问公司集成电路及功率半导体业务是否有涨价安排？如何没有涨价安排，如何平衡原材料上涨带来的利润冲击？

答：LED行业自2023年二季度以来，终端需求逐步复苏，部分芯片产品价格已有所企稳，未来公司将进一步提升LED业务高端产品占比，带动LED业务整体盈利能力持续改善。公司将通过向8英寸转换、工艺改进等方式降低衬底成本，提升碳化硅器件应用的性价比，从而推动其在终端市场渗透率的进一步提升。