◆董秘爆料◆
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2026-06-01
- 用户
问：请问公司的磷化铟衬底目前的年产量是多少？是否有扩产计划？如果有扩产计划，扩产后的目标产能是多少？新建产线预计何时能完成投产？
- 云南锗业
答：您好，截至2025年末，公司磷化铟晶片（衬底）产能为15万片/年（2-4英寸）。经公司董事会批准，公司于2026年4月开始实施“高品质磷化铟单晶片建设项目”，该项目计划建设期为18个月，计划在现有产能基础上扩建一条年产30万片（折合4英寸计算，其中包括6000片6英寸）高品质磷化铟单晶片生产线，最终达到年产45万片（折合4英寸）高品质磷化铟单晶片的产能。目前上述项目建设工作正按计划开展，项目产能将随着建设进度逐步释放。上述项目的实施过程中，仍可能面临市场、技术、组织管理、资金等方面的风险，可能导致项目进度或收益不及预期。敬请投资者理性分析、谨慎决策，注意投资风险。 感谢您对公司的关注！
2026-06-01
- 用户
问：今天在市场上流传一份匿名研报，说云南锗业6英寸磷化铟是低端衬底，良率差、导电性差，进不了头部大厂，给市场造成严重负面影响！请公司立刻采取必要措施，给与澄清或证伪！
- 云南锗业
答：您好，《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》以及巨潮资讯网（https://www.cninfo.com.cn）为公司指定的信息披露媒体，公司所有公开披露的信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。 感谢您对公司的关注！
2026-05-29
- 用户
问：请问公司5G/6G射频前端芯片和光通信芯片研发进展如何！是否有产品应用？
- 亚光科技
答：尊敬的投资者您好！目前公司射频芯片产品主要是军用品配套，满足内部需求以及整机院所需求，砷化镓信道类MMIC已基本铺齐，具备自主可控的批量供货能力，并可依据用户需求提供定制化多功能芯片开发；氮化镓芯片方面，已开发用于机载平台、弹载平台的功放芯片、驱放芯片、开关芯片等。6G通信技术目前尚处于前沿研究阶段，在军用品领域尚未有大规模应用。公司将密切关注前沿技术的发展和运用，感谢关注。
2026-05-29
- 用户
问：请问导致公司目前庭外重组工作停滞不前毫无进展的原因是什么？
- 亚光科技
答：尊敬的投资者您好！本次庭外重组由地方风险化解工作专班及清算组统筹指导，涉及债权人数量较多、债权结构复杂，需要完成债权梳理、债权人沟通、投资人引入、方案研讨等多项工作，流程严谨且周期相对较长。公司将加快各项基础性工作，积极推动各方磋商，力求合理缩短周期。后续公司将严格按照监管要求，一旦出现关键节点、重大进展，将第一时间履行信息披露义务。感谢您的关注！
2026-05-29
- 用户
问：请问公司现在都没有发布庭外重组的任何进展？公司也没有资金去完成军工订单！那么公司是否有赔偿责任？军工订单是否可以无限期拖延下去？已经签署的订单是否还能在限期内完成？公司如果违约后期军工资制是否会被取消？
- 亚光科技
答：尊敬的投资者您好！有关庭外重组进展请您查阅已披露的公告，庭外重组整体节奏取决于清产核资、产投洽谈、重组方案形成、债权人磋商等流程周期。公司将严格遵守信披规则，重组阶段出现关键节点时及时对外披露。成都亚光目前与主要客户合作稳定，公司将优先保障军工电子主业稳定经营。若后续发生达到披露标准的重大事项，公司将严格按照监管要求及时公告。感谢关注。