◆董秘爆料◆
聚焦成份股的互动消息,大智慧便于投资者实时定阅第一手资讯,全新推出董秘爆料功能
2025-12-30
- 用户
问:董秘您好!看你回复投资者提问时表示,公司产品可用于商业航天领域,为何在交易软件里未提现这一概念?公司是否有意添加这一概念?
- 万润股份
答:您好,公司布局的高性能聚合物产品聚醚酰亚胺(PEI)材料下游主要应用于光纤连接器、航空航天复合材料及型材等应用领域,该材料目前已实现销售,其年产能1,500吨的量产线已投入试生产,未来有望随着量产线运行成熟及下游需求增长逐步达产。感谢关注!
2025-12-29
- 用户
问:不间断的超巨额减持行为,给市场带来毁灭性打击,在公司手握数十亿现金的情况下,董事会为什么宁愿那些几十亿去理财,也不考虑回购对冲减持带来的负面影响??
- 捷佳伟创
答:您好!公司相关的减持都已结束,公司后续会积极与相关股东、董事及高管沟通,谨慎发布减持计划。公司相关股东、董事及高管对于行业及企业发展充满信心。公司将继续聚焦主业,采取稳健的财务措施以平稳地渡过光伏行业调整期;同时积极拓展半导体及锂电装备领域,持续创新,不断提升公司的内在价值,回报广大投资者;此外公司也将通过信息披露、新闻稿、与投资者多渠道积极沟通交流等形式,提升投资者的信心,维护公司市值。谢谢!
2025-12-29
- 用户
问:尊敬的董秘:您好。 当前金属银价格创历史新高,对光伏行业带来相当明显的成本压力。请问帝尔激光的‘去银化’技术在帮助下游客户显著降低成本、解决痛点方面,有哪些具体的突破和量化数据?这种技术价值在多大程度上是推动近期订单增长的核心因素?此外,随着BC电池成为行业新趋势,公司在BC电池‘去银化’技术路径中扮演什么角色,预计何时能实现规模化应用?” 感谢。
- 帝尔激光
答:您好,感谢您的关注!公司基于BC(背接触)电池技术的“去银化”战略布局,已成功将激光高精超细图形化设备应用于电镀铜工艺环节。该设备可精准配合客户在电池片端实现电镀铜方案的图形化制备,目前相关技术已实现量产订单。在组件端,公司的激光焊接工艺可良好适配铜浆。其优势主要体现在更低的电池损伤、更高的焊接精度、更高的良率等方面。使用公司组件焊接方案,可以减少银浆耗用量,也可以用更细的焊带,有助于下游客户进一步提升双面率。谢谢!
2025-12-29
- 用户
问:公司设备能用于半导体存储厂家吗?存储价格大幅上涨,长江存储扩产预期强烈,公司能不能为其供应设备?
- 帝尔激光
答:您好,感谢您的关注!公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备,已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中,持续推动技术的延伸和应用拓展。目前,超快激光钻孔设备样机正在试制中。谢谢!