◆董秘爆料◆
聚焦成份股的互动消息,大智慧便于投资者实时定阅第一手资讯,全新推出董秘爆料功能
2025-12-24
- 用户
问:董秘您好!贵公司在光学光电子具备多领域全方位的产业格局,也是行业里具有举足轻重的地位,请问公司在AI方面布局如何?又有哪些创新研发预期性的计划?如何提高净利率的增长?公司是否具备再次重组的可能?到现在股价已经产生了严重的背离,请问是否有关注到公司股价持续下跌的情形?公司是否有增强投资者信心的举措?会不会计划大举回购?最后希望董秘能够列举贵公司对增强投资者信心的具体举措!
- 维信诺
答:感谢您的关注。公司主营业务聚焦于新型显示,研发、生产和销售AMOLED产品,积极推进AI与显示的深度融合,赋能“智慧办公+智慧出行+智慧家”等领域,丰富AI显示终端产品。公司将严格按照相关规定履行信息披露义务,如有重大事项请您关注公司公告。公司回购事项正在推进中,未来将力争提升经营业绩,强化与投资者的沟通,增强投资者信心。谢谢!
2025-12-24
- 用户
问:董秘您好,看到公司新获得了‘硅光芯片激光键合设备’专利,请问该设备是针对光模块/CPO领域的应用吗?目前是否有给中际旭创、新易盛等光通信客户送样?
- 德龙激光
答:答:尊敬的投资者您好!“硅光芯片激光键合设备”专利是公司针对光通讯模块开发的设备,本发明专利采用了激光作为热源,替代了传统回流焊工艺,可以解决芯片键合时温差导致热量不均匀从而使冶金键合形态发生变异的问题。公司有光模块生产设备相关业务,虽已获得国内多家头部客户订单,但该业务在公司整体收入中占比较小,请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注!
2025-12-24
- 用户
问:董秘,您好!贵司的产品在800G与1.6T高速光模块上有应用?在数据中心光纤方面有应用?
- 德龙激光
答:答:尊敬的投资者您好!公司全资子公司展德自动化深耕光通信、光模块业务多年,为客户提供各类自动化生产及自动化检测解决方案。公司在高速光模块相关的加工设备主要包括来料自动分选、打标、分板、BGA植球以及检测;芯片贴装、激光键合;光学原件组装:耦合、点胶、焊接,BOSA的组装,BP/Housing自动组,光模块自动组装线;检测:光纤MT/FA端面、纤体AOI检测,金手指AOI检测,模块电性能测试;老化测试机台等。在数据中心光纤方面的应用主要包括:激光剥光纤,切光纤,自动插光纤及AOI检测等工序。光模块生产设备相关业务在公司整体收入中占比较小,请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注!