巨量转移概念股龙头股&巨量转移板块成分股

Mini LED及Micro LED的芯片高效大量转移是突破量产瓶颈的关键环节，对固晶设备的芯片转移速度提出了更高要求，目前，固晶方案主要包括Pick&Place（拾取和放置）、刺晶、弹性转移和激光剥离转移四种方案，其中Pick & Place和刺晶为目前行业中主要的固晶方案。公司同时掌握了Pick & Place和刺晶的固晶技术方案并已将相关技术应用于量产设备当中。其中，Pick & Place方案主要应用于公司单头、双头、六头固晶设备；刺晶方案主要应用于公司LED固晶分选设备，其主要通过针刺将LED芯片固定于玻璃板上，为后续将排布完成的玻璃板上的芯片固定在基板的巨量转移过程提供光电性质一致的LED芯片。

公司在2022年6月28日投资者关系活动记录表公告，公司在自主开发的“混合式巨量转移技术”上有所突破，试产阶段效果较好。2021年，公司半导体业务不断加大研发投入，在芯片微小化、巨量转移等技术环节取得突破，自主设计并生产出15*30微米级别Micro LED显示芯片，自主开发的“混合式巨量转移技术”转移良率达到99.9%，为进一步拓展穿戴显示、车载显示、沉浸式显示等应用市场提供了产业进入与快速发展的坚实基础。2021年，盐城半导体封测基地顺利落成投产。2021年，PCB业务通过实施降本控费、创收增利等一系列经营举措，产品结构大幅优化，多层板销售占比超过40%，经营状况显著改善。

公司于2022年7月11日在互动平台披露，在巨量转移方面，公司与Rohinni建立了合资公司BOEPixey，致力于设计和制造用于电视、视频墙及其他大尺寸终端产品的LCD显示背光、直接发射显示器及显示相关传感器。公司已实现100Hz的高速转印技术的实际应用，高效的转印技术将能够满足公司在MLED方面的布局。

公司参股的成都辰显深入布局商显领域，以产业化为导向，在大尺寸拼接显示产品不断创新迭代。2023年上半年内，成都辰显先后研发出中国大陆首款TFT基无边框14.5英寸Micro LED拼接箱体和国内首款P0.5TFT基无边框29英寸MicroLED拼接屏。2023年上半年，成都辰显建成大陆首条从驱动背板、巨量转移到模组全覆盖的Micro LED中试线，并正式启动了全球首条TFT基Micro LED量产线的建设工作。

2023年5月3日公司在互动平台披露，公司突破了Micro LED芯片巨量转移&巨量键合双重技术难题，目前模组综合良率超99.99%，开发出高分辨率像素化量子点色转换膜制备技术用于解决全彩化技术难题。

2021年年报披露：巨量转移方面，公司已经成功开发出基于激光方案的巨量转移原型技术，未来将朝小批量量产方向推进。同时，基于我们自研的巨量转移技术，配合客户制作了两款Micro LED显示屏，也都成功实现了效果展示，奠定了未来量产的信心基础。

2021年11月25日公司在互动平台披露：近几年公司通过研发新的设备，工艺和材料，已经完全掌握倒装芯片COB的量产化技术，背光产品良率已经达到95%、直显产品良率达90%以上，其中巨量转移良品率99.99%，在笔记本、VR、电视、直显大屏等诸多产品上已实现量产供货。

2021年年报披露：2019年瑞丰光电在Mini LED/Micro LED显示上取得突破性进展，模组像素点间距为P0.39mm显示模块亮相2020CES展会，实现当前全球最小点间距密度的μLED显示模组技术又一创新突破。而且该显示模组为RGB LED晶片自主发光和混色，具有广色域、高色纯度、色彩还原真实等特点，2022年该模组批量出货。截至目前，公司持续与国际知名机构合作，开发着力于此产品技术核心巨量转移方式。

公司采用巨量转移技术及MIP封装结构，制作黑钻或者Nin1MicroLED灯珠，并通过SMT制作MicroLED模组，加持结构、控制芯片、电源等制成MicroLED箱体，最终做成0.4-1.8mm间距的MicroLED显示屏，应用于会议、指挥中心等不同的专业场景。2022年，MicroLED显示产品实现订单4亿元，较2021年增长25%。MicroLED首先在大屏商显领域开始量产应用，之后是VR/AR、智能手表的应用，最后会在手机、车载显示、消费电视等显示领域大规模应用。富采控股和利亚德推出的商显领域的Micro应用已经逐步规模化，苹果公司正计划AppleWatchUltra在2024年底采用MicroLED，GGII统计2022年已有超过20款搭载MicroLED的AR眼镜。

公司是行业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一，目前技术水平及出货量均处于行业领先。公司于2019年在行业内率先实现MiniLED芯片产品大批量生产与销售，MiniLEDRGB芯片率先解决MiniLED在微间距COB直显应用的高灰阶显示问题，具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势；公司MicroLED与国内外知名消费类和科技类头部企业持续合作推进各类终端产品落地。中小尺寸产品持续小批量供应，大尺寸晶圆各项良率进一步提升；MicroLED像素器件实现上屏点亮，预计2023年可小规模量产；用于AR近眼显示的微显示屏幕已实现多色样品屏幕动态画面展示，公司巨量转移技术与设备厂商联合开发，良率持续提升，进展顺利。

在MiniLED巨量转移生产设备方面，公司子公司易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，突破多个技术难点，形成了独特的技术优势。公司自主研发的芯片巨量转移技术，解决了传统工艺生产效率低、产品良率及精度差等缺陷。传统SMT单固晶工位UPH较难突破30Kpcs/H，其精度约为±20um、良率约为99.999%，且只适用于较大间距、大尺寸（如pitch700um，芯片0305mil以下无法实现）的转移工艺。公司研发的MiniLED巨量转移整线设备通过针刺代替吸嘴的工艺，实现了小间距、小尺寸芯片产品（如pitch400um，芯片0204mil）的巨量转移工艺，该巨量转移工艺已实现单工位UPH60Kpcs/H、精度±10um、良率99.9999%的成效。此外，传统SMT受刷锡膏、回流焊等影响电路板的平整性及光学均匀性较差，公司以激光局部焊接工艺代替传统回流焊整板焊接工艺，该工艺大幅度提升了电路板的平整性及光学均匀性，产品的综合良率。除以上工艺突破外，公司研发的MiniLED巨量转移整线设备还具有占地空间小、耗能低、易维护保养及自动化程度高等优势。

2022年7月1日公司在互动平台披露：公司2021年承接了深圳市科技计划项目—“巨量转移技术实现超高分辨率MicroLED显示关键技术研发项目”，目前正在进行样品制作。

2023年上半年内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入8.38亿元，同比减少19.16%。2023年上半年，LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。

MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。结合现有技术能力，MicroLED有两大应用方向，一是可穿戴市场，以苹果为代表；二是超大尺寸电视市场，以Sony为代表。前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，并于2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单顺利落地。