铜箔概念板块行业研究报告

问：您好，请问贵公司加工的电子铜箔有应用于航天领域吗

答：您好，公司产品电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。印制电路板可广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。感谢您的关注。

问：请问董秘，截止12月28日收盘，股东数是多少？持股机构数是多少？谢谢。还有公司之前回复过电解铜箔开工率100%，那想请问国内本部自研的hvlp4铜箔通过了国内或者台系哪家覆铜板厂商的验证呢

答：尊敬的投资者您好，截止至2025年12月20日，公司的股东人数为45479名。感谢您的关注。

问：请问董秘，截止12月25日收盘，股东数是多少？持股机构数是多少？谢谢。还有公司之前回复过电解铜箔开工率100%，那想请问国内本部自研的hvlp4铜箔通过了国内或者台系哪家覆铜板厂商的验证呢

答：尊敬的投资者您好，截止至2025年12月20日，公司的股东人数为45479名。感谢您的关注。

问：您好，请问公司是否针对员工生育或育儿设有相关的福利或激励政策？如有，什么时候开始这些政策？并请简要说明主要内容，例如：是否包括生育补贴、额外假期安排、托育补贴或公司托儿服务、灵活工作安排（如弹性工时、远程办公）、母婴设施建设、或其他育儿支持措施等等。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司上述福利政策按照相关法律法规执行。感谢您的关注。

问：公司制造阴极辊的旋压工艺与设备是否可用于商业航天？公司在商业航天业务上是否已经有布局或者订单？

答：您好，感谢您的关注。公司下属子公司洪田科技拥有的旋压工艺是金属成形领域不可或缺的技术，具有变形条件好、制品性能高、应用范围广、尺寸偏差小、材料利用率高、可制造整体无缝空心回转体零件等优势，能够进行钛及钛合金、碳钢、合金钢、高强度钢、铝及铝合金等材料的旋压成形，在航天、兵器及民用新能源领域具有广阔的应用场景。谢谢！

问：为什么佳美包装，胜通能源等等控股股东变更的基本都是大涨，而你们控股股东变更，还跑输大盘的？为什么要把控制权卖给有黄金同业竞争的公司，怎么才能保证上市公司股东的利益

答：投资者您好，公司本次间接控股股东拟发生变更是根据招远市委市政府关于市属企业优化整合相关安排；关于同业竞争问题，间接收购方招金集团已在收购报告书中作出承诺避免同业竞争相关承诺。谢谢关注！

问：请问公司的HLVP铜箔能否应用于Ai服务器？

答：投资者您好，公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板。谢谢关注！

问：公司固态电池整线方案包含干法成膜工序。伊之密具备高分子薄膜热压技术，请问是否已将其纳入干法设备供应链？目前处于技术交流、样机测试还是定点阶段？

答：尊敬的投资者您好。公司在固态电池设备领域拥有相应的技术储备和布局，并持续围绕核心客户的需求进行技术开发和方案优化。目前，公司正与多家国内外客户在相关领域保持积极的技术交流与合作。关于具体供应商或合作细节，涉及商业秘密，不便对外披露，敬请理解。感谢关注！

问：德福科技7月29日晚公告，公司与 Volta energySolutions S.a.r.（以下简称“卖方”）签署了《股权购买协议》，德福科技拟收购卖方旗下卢森堡铜箔100%股权，标的公司100%企业价值为2.15亿欧元，扣除双方约定的调整项目后，计算得到标的公司100%股权收购价格为1.74亿欧元。请问公司下一次披露细节进展在什么时候

答：尊敬的投资者您好，公司在2025年7月29日公告里已详尽披露《股权购买协议》的相关内容。公司将按照信息披露的规定履行披露义务。目前收购进展正常进行中，感谢您的关注。

问：董秘您好！请问截止12月20号，公司的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，截止至2025年12月20日，公司的股东人数为45479名。感谢您的关注。

问：公司的工厂能在抖音开直播，看看贵公司产线状态吗？

答：感谢您的关注。

问：董秘您好！我想查询截至2025年12月19日，公司最新股东人数？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。截止12月19日公司股东人数为109,087户。

问：董秘您好！您所回复得截止12月10日公司股东人数为111,394户。截止12月10日公司股东人数为109,087户。两次回复得股东人数不一致麻烦帮忙核实一下哪个股东人数是正确的

答：尊敬的投资者，您好。截止12月19日公司股东人数为109,087户。

问：想请问下现在公司HVLP铜箔送样怎么样了？

答：公司HVLP铜箔已经给韩国斗山送样，目前客户正在测试阶段。

问：请问，今年三季报披露后到现在，公司的存货预计增值多少？

答：您好，公司按计划均衡组织生产和销售，存货价值变动主要受铜市场价格因素影响，具体以公司披露的年度报告为准。

问：请问公司截止到12.20日的股东人数是多少?谢谢！

答：截止2025年12月19日收市，持有人数（已合并）：14,735户。

问：董秘，您好！请问截至到12月19日（20日）公司的股东人数是多少

答：截止2025年12月19日收市，持有人数（已合并）：14,735户。

问：请问公司天津工厂投产后的产能是多少平方米？结合客户需求，正式生产后预计多久能达到满产？谢谢。

答：天津基地规划年产能4.8亿平米，其中一期项目年产能2.4亿平米。

问：在数据中心需求爆发，存储芯片价格大幅上涨，德福科技自主研发的3um 超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年3月起开始供货。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司是国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足存储芯片封装基板超微细线宽线距需求。请问贵公司超薄铜箔产品目前产量如何是否有涨价？

答：尊敬的投资者您好，公司目前电解铜箔总开工率已达100%满产状态，经营状态良好。感谢您的关注。

问：请问截止2025年12月20日股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对阿石创的关注。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的相关数据显示，截至2025年12月19日收盘，持有阿石创股份的人数（合并普通账户和融资融券信用账户）（已合并）为：35,425户。