铜箔概念股龙头股&铜箔板块成分股

2025年10月27日公司在互动平台披露，柔震科技复合铝箔投产了5条线，复合铜箔投产了2条线。目前复合铝箔需求量大，会持续扩产；复合铜箔扩产也将继续保持，但是会适当调整生产线所生产的产品类别，新增加速试制HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔）、PCB载体铜箔等新产品。公司为柔震科技提供担保融资的资金主要用于上述产品扩产。

公司主营铜金属的开采、选矿、冶炼及压延加工等，自有一座矿山铜矿峪矿，年处理矿量900万吨，两家冶炼厂，年处理铜精矿量130万吨。公司的业务覆盖铜业务主要产业链，是具有深厚行业积淀的有色金属企业。公司主要产品为阴极铜、金锭、银锭、铜合金带材及压延铜箔，副产品为硫酸、海绵金、海绵钯等，其中阴极铜产能32万吨/年，硫酸产能122万吨/年，铜合金带材产能2.5万吨/年，压延铜箔产能5000吨/年。公司产品主要用途如下：阴极铜：电气、轻工、机械制造、建筑、国防等；黄金：金融、珠宝饰品、电子材料等；白银：金融、电子材料、感光材料、珠宝饰品等；工业硫酸：化工产品原料以及其他国民经济部门；铜合金带材：集成电路引线框架、通讯电缆、射频电缆、电子元件等；压延铜箔：制备屏蔽散热材料、挠性覆铜板、锂离子电池及石墨烯薄膜等。

公司为国内主要阴极铜生产企业和铜箔生产企业，在铜矿采选、铜冶炼及铜箔加工等领域有着深厚的技术积累。公司是国内最大的阴极铜生产企业之一，阴极铜年产能超170万吨，同时具备年产各类高精度电子铜箔产能8万吨。自主研发的耐高温无氧铜带、HVLP系列铜箔，打破国外技术和产品双向垄断。以硒、碲等冶炼伴生稀散金属回收、高值化利用为攻关核心，先后开发出6N级高纯碲、高纯铟等17种新产品。

PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。

2025年8月28日公司异动公告披露，公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前，公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入。

2025上半年，公司电子电路铜箔产能10,000吨/年，锂电铜箔产能5,000吨/年，目前公司铜箔一期及二阶段在建产能10,000吨/年。在锂电铜箔方面，亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，已掌握3.5μm铜箔的生产技术。锂电铜箔客户已覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。

2023年11月，为满足公司战略发展需要，公司与江苏大丰经济开发区管理委员会签订《复合铜（铝）箔制造项目投资合同》，拟在大丰经济开发区投资建设复合铜（铝）箔制造项目。该项目将依据产品市场发展及其技术成熟度分两个阶段开展投资，其中第一阶段2024年（小试），总投资约1亿元。本协议项下规划的投资项目符合国家产业政策，有利于公司在新领域的业务拓展，提升公司核心竞争力，符合公司未来发展战略规划，为公司创造新的利润增长点，维护全体股东权益。

2025年7月10日公司在互动平台披露，公司年产5万吨铜箔生产基地项目主要生产车间已经竣工验收投入使用，目前4-6微米高性能极薄锂电铜箔部分产线已经实现投产。PCB铜箔产线正在按计划建设中，当前进展顺利，加快推进。

公司已成功开发出动力电池复合铜箔用铜靶的特殊制造工艺，该工艺能够提高溅射靶材的机械加工性、表面光洁度和溅射镀膜稳定性，并降低弯曲度和后期变形风险，有效提高铜薄膜在PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PP（聚丙烯）等基材上的沉积质量；公司正开发用于提高高分子基膜上铜种子层可靠性的多元合金靶材，通过多种合金组元的协同配合，可同时与高分子基膜和铜种子层形成可靠的键合，且沉积的多元合金薄膜具有特殊的物相结构，更利于铜种子层的高质量生长，从而保证铜种子层的高附着力和低方块电阻；磁控溅射高纯铜复合铜箔相比电解铜箔，减少了高纯铜用量，轻量化同时增加电流密度，显著降低成本，提升电池安全性；复合铜箔目前已逐步通过下游客户验证，公司集流体复合铜箔用铜靶将随着下游客户的工艺路线切换逐步放量。

公司自成立以来，主要从事紫铜带箔材的研发、生产和销售业务。公司立足于有色金属压延加工业，经过多年的技术积累，掌握了紫铜带箔材产品生产关键环节的技术工艺，已经成为国内紫铜带箔材细分行业经营规模较大、技术实力较为领先的主要企业之一。公司以电解铜等为原材料，经过十余年发展，利用自主研发的多项专利技术、生产工艺组织生产，紫铜带箔材产品的生产能力得到了显著提升，能够向客户提供多品种、多规格的紫铜带箔材系列产品。由于紫铜带箔材具有含铜量高、导电及导热性好等特性，公司产品广泛应用于变压器、电力电缆、通信电缆、散热器、换热器、电子电器和新能源等领域。公司秉承新材料业务和新能源业务的双轮驱动战略，并以辅助业务为补充。

2024年1月31日公司在互动平台披露：公司近两年一直聚焦于PP铜箔复合集流体项目的研发、制备，目前该项目正处于卷材的客户送样验证阶段。

公司复合铝箔、复合铜箔集流体的开发取得突破，2023年10月，公司与宁德时代签订《战略合作协议》，双方同意就复合铜箔集流体业务建立长期合作机制，共同开拓海内外新能源市场。目前，公司复合铝箔产品已经实现消费领域的小批量出货，复合铜箔产品正稳步对接客户需求，持续推进产业化的相关工作。为积极抢占复合集流体产业化浪潮的先机，江苏卓立一期年产1.6万吨复合铜箔生产基地已基本完成厂房建设，厂房装修、设备定制与安装工作已同步启动，预计2024年将逐步建成投产并根据客户需求分阶段形成相应产能。

公司与Volta Energy Solutions S.à.r.l.于2025年7月29日签署了《股权购买协议》，德福科技拟收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.100%股权，标的公司100%企业价值为2.15亿欧元，扣除双方约定的调整项目后，计算得到标的公司100%股权收购价格为1.74亿欧元，最终收购价格以交割时根据双方约定的项目调整后（如有调整）为准。卢森堡铜箔为全球高端IT铜箔龙头企业之一，也是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先。2024年度，其HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）产品的收入占比合计约53%，与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固合作关系，HVLP3/4/5和DTH产品已量产应用于国际顶尖厂商产品。卢森堡铜箔的总部和主要生产基地位于欧洲卢森堡，当前铜箔产能1.68万吨/年，同时在中国张家港、加拿大设有分切中心，在中国香港、韩国、美国设有销售中心。

2022年11月28日公司在互动平台披露：公司有pet铜箔方面相关设备的布局，部分设备已获得订单。

2024年4月29日公司在互动易平台披露：公司复合铜箔项目目前仍处于研发、试产、送样阶段，公司会持续关注复合集流体行业的发展和市场动态。2024年7月4日公司在互动易平台披露：目前公司复合铜箔产品采用的是PP基膜。2024年12月，公司在异动公告中披露：公司复合集流体项目仍处于研发、试产、送样阶段，项目正在有序推进中。

铜陵市华创新材料有限公司，投资金额/拟投资金额：2000.00万元，投资时点/拟投资时点：2022年9月。铜陵市华创新材料有限公司是浙江华友控股集团下属的一家专业从事锂电铜箔研发与制造的企业，成立于2016年10月，产品主要应用于新能源汽车动力电池、数码与储能电池领域，目前已具备年产30000吨3.5-9微米锂电铜箔的生产能力。华创新材自2021年起成为公司铜箔供应商，公司预计将长期持有对华创新材的投资。公司人对华创新材的投资系围绕产业链上游的投资，符合公司主营业务及未来战略发展方向，该投资不以获取投资收益为主要目的，不属于财务性投资。

PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于：绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能源汽车动力电池、储能电池等；CPI材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2ROPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应用材料开发。超薄2μmPI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔，可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升方面优势明显，契合锂电池集流体发展方向。

功能性薄膜材料业务主要产品为高阻隔膜、导电膜、车衣膜、节能膜等。导电膜主要应用于触摸屏、调光膜/玻璃等领域。高阻隔膜主要应用于光伏封装、食品药品包装、电子器件封装、显示器封装等领域。车衣膜主要应用于汽车，起到保护车漆、提升外观的作用。节能膜主要应用于建筑、汽车玻璃等节能领域。2024年，公司功能性薄膜业务实现营业收入5,248.09万元，同比下降29.05%，销量559.03万平方米，同比增长43.88%，产销量变化主要是产品结构变化影响，功能性薄膜业务中食品包装用高阻隔膜产品销量增幅较大。2024年公司聚焦有发展潜力的产品市场，重点拓展高阻隔膜、调光导电膜等产品市场，培育高端车衣膜自主品牌，同时，公司持续推进N型光伏背板高阻隔膜、复合铜箔的产业化进程，发展、培育新质生产力，进一步保持功能性薄膜业务技术领先优势。

2024年上半年，公司拓展新能源材料业务，布局相关人才、技术、研发实验设备等，锂电复合集流体新型材料，具有安全性高、成本低等优点，应用前景好，且市场空间广阔。但目前相关产品尚未形成量产。复合铜箔方面，PET复合铜箔小批量试产，PP复合铜箔产品附着力0.6N/mm，已产生小批量订单；复合铝箔方面，完成锂电充放倍率3C且长寿命循环，反射膜、耐温阻隔膜小批量投产。

控股子公司江苏英联是专注于新能源汽车动力锂电池复合铝箔、复合铜箔的研发、生产和销售的高科技企业。某新能源科技公司根据其准固态半固态电池的应用需求，计划2026年-2027年向江苏英联合计采购5000万㎡以上的准固态半固态电池专用复合铝箔材料（锂离子电池正极电极集流体）。2024年，江苏英联获得韩国客户U＆S ENERGY批量生产订单（10万㎡复合铝箔和5万㎡复合铜箔），U＆S公司认定江苏英联为未来三年复合集流体的唯一供应商，计划2025年向江苏英联采购200万㎡复合铝箔和100万㎡复合铜箔，2026年-2029年需求将会持续增长，并向江苏英联进行采购。

公司已研发出磁控溅射设备，作为生产复合铜箔的前道工序，可与复合铜箔镀膜设备形成有效协同，帮助客户打造一体化复合铜箔生产线。

基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12um、15um、18um、28um、30um、35um、50um、52.5um、58um、70um、105um、140μm、175μm等，销售最大幅宽为1,325mm。

洪田科技电解铜箔高端生产装备生箔精度、生产效率、节能安全、收卷长度等关键性能指标位居行业领先水平，部分可达国际先进水平，其自主研发的直径3.6米，幅宽1.82米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品以及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品；可定制全市场规格齐全，直径、宽幅尺寸最大的阴极辊，其钛圈晶粒度高、导电层设计更合理、电镀吸附铜箔面密度更均匀，能大幅提高电解铜箔生产效率；阴极辊可承受工作电流行业领先，且槽内电压稳定在5V左右，在提高产能的同时减少能耗；收卷长度是衡量设备性能的核心技术指标之一，越薄越难收卷，对于设备的加工精度要求非常高，洪田科技6μm锂电铜箔设备的收卷已突破5万米，位居行业领先。

2023年，公司在新能源设备领域也实现了重大突破，通过引进铜箔生产设备合作方共同设立了合资公司惠州毅领，完善了表面工程专用设备领域的人才及技术储备。2023年内，公司成功出货并验收了一步式全湿法复合铜箔电镀设备，并与国内高端铜箔生产企业广东嘉元科技股份有限公司达成战略合作，签订了《设备买卖合同》；适配“二步法”的辊式复合铜箔水电镀量产设备已交付给国内知名客户使用，且10米/分钟的线速和最高可达1650mm的宽幅等指标均达到了行业领先水平。此外，惠州毅领的铜箔设备机构件已形成规模化销售。

金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm。

针对新兴市场，公司重点推进液冷技术、超导带材、可控核聚变电缆等研发生产；推进HVLP等高速PCB铜箔、固态电池用镀镍铜箔等研发生产及服务头部企业BBU等相关产品的研发生产；积极拓展全域低空经济应用场景的研发与布局。提高高抗拉、高延伸、极薄铜箔等高附加值产品占比，聚焦头部客户，深化定制服务与战略合作。同时，加快推进HVLP等高速PCB铜箔、固态电池用镀镍铜箔等研发与应用，构建长期技术与市场优势。

公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，是国内高性能锂电铜箔及标准铜箔的专业生产企业，深耕铜箔行业二十余年，在技术研发、生产工艺、产品品质、人才储备、管理创新等方面积累了较多技术和资源优势，在同行业拥有较高的知名度。公司主要从事锂离子电池用4.5～12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售，产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。

公司主要从事铜管、铜棒、铜箔、铜管接件、导体材料、铝型材等产品的研发、生产制造和销售。公司产品广泛应用于空调和冰箱制冷、传统及新能源汽车、建筑水管、海水淡化、舰船制造、核电设施、装备制造、电子通讯、交通运输、五金机械、电力、印刷电路板等行业领域。公司采用“以销定产” 的经营模式、“原材料价格+加工费”的销售定价模式，严格执行净库存管理制度，有效规避原材料价格波动风险，从而实现“赚取加工费”的盈利模式。

公司重点投资建设的“新能源汽车超薄铜箔项目”一期工程已顺利进入试生产阶段，标志着公司在新能源电池材料领域的战略布局取得关键性成果。该项目定位于高端锂电铜箔及高性能电子电路铜箔的研发与生产。主要产品包括：4.5μm至8μm等超薄锂电铜箔，主要应用于新能源汽车动力电池及储能电池领域。12μm至70μm高性能电子电路铜箔，主要服务于下游高端印制电路板（PCB）制造。公司自主研发的4.5μm、5μm新一代超薄锂电铜箔产品已成功实现销售，并顺利通过汽车行业质量管理体系IATF16949认证复审。基于此，公司相关产品已成功导入国内主流新能源储能企业的供应链体系。公司电子电路铜箔产品成功进入国内领先的覆铜板、铝基板及PCB企业供应链体系，包括但不限于生益科技、华正新材、南亚新材等行业龙头企业。关键客户的成功导入，是公司PCB铜箔产品在市场销售层面取得的重大突破。

2025年1月20日公司在互动平台披露：铜箔分为锂离子电池用铜箔和电子电路用铜箔,其中电子电路用铜箔应用于高速铜连接器场景。目前公司生产的锂离子电池用电解铜箔,以5微米、6微米铜箔产品为主。

2025年7月30日公司在互动平台披露：公司紧跟AI算力设备对高频材料的需求升级，持续迭代HVLP铜箔技术。目前新一代产品已通过部分客户认证，可满足高速覆铜板（CCL）对低损耗、高稳定性的要求。

公司于2020年立项复合铜箔项目，期间对母粒及材料配方及制备、工艺路线等进行反复开发调试与市场调研，形成卷样成品进入下道工序。2022年12月公司完成首条PET复合铜箔设备安装，随之产品送样下游客户，客户反复测试验证，2023年6月，凭借优异的产品性能，公司签订首张PET复合铜箔项目订单，实现从0到1的重大突破。截至目前，复合铜箔一期的产能建设有序推进，相关设备陆续进场进行安装调试。同时，为丰富公司产品结构，公司对PP基材的复合铜箔产品的研发也在稳步推进中。

2025年7月17日公司投资者关系活动记录表披露，HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展，较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。2023年3月3日公司在互动平台披露，公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。

公司控股子公司深圳新材料从事新能源锂电池材料的研发、生产和销售，主要产品为锂电复合铜箔。公司锂电复合铜箔材料主要应用于动力电池、储能电池和消费类电池。在锂电复合铜箔方面，公司凭借雄厚的研发实力和经验丰富的技术团队，成功开发出新一代锂电复合铜箔产品。新一代锂电复合铜箔大幅提升了产品的各项性能指标，具有低面阻、免辊焊的特点，并在硅碳负极及固态电池的应用上具有更好的性能优势。2024年11月11日公司在互动易平台披露：公司生产的锂电复合铜箔可应用于无人机。2024年8月23日公司在互动易平台披露：公司生产的锂电复合铜箔可应用于固态电池。

2025年2月10日公司在互动平台披露，复合铜箔项目研发工作仍在进行中。2024年4月11日公司在互动平台披露，公司复合铜箔项目为代替传统铜箔的锂电池负极产品目前尚在研发阶段；用于钒电池领域的产品为公司未来开发对象，现阶段暂未供应相关产品。

公司主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池的重要组成部分，锂离子电池广泛应用于新能源汽车、储能设备及电子产品。公司锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类，2024年主要产品规格有各类双面光4.5μm、5μm、6μm、8μm锂电铜箔产品，目前6μm及以下极薄锂电铜箔为公司主要产品。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。公司生产的电子电路铜箔主要产品规格为8μm至210μm电子电路铜箔产品，覆盖规格广泛。