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Chiplet概念板块行业研究报告

 
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◆董秘爆料◆

聚焦成份股的互动消息,大智慧便于投资者实时定阅第一手资讯,全新推出董秘爆料功能

2025-12-05
  • 用户

    问:你好,董秘:贵司近期事件不断,财务总监离职,收到深交所监管函,虽然公司回复对经营无影响,但是股价相比高点已经跌了30%多,远超出同期创业板股指和板块的跌幅。公司多次重申经营正常,建议公司及董事会采取回购等措施从实际行动上表明态度,让广大投资者能重拾信心。

  • 劲拓股份

    答:投资者朋友你好,感谢您的意见和建议。公司重视投资者诉求和利益保护,历史期间在做好主营业务经营的基础上,积极通过现金分红、股票回购等方式回报投资者。公司重大事项有关信息,敬请以披露于巨潮资讯网的定期报告、临时性公告为准。感谢您对公司关注和支持!

2025-12-05
  • 用户

    问:公司有无扩展存储和光芯片的封装计划?二期项目有无可能部分转为存储和光芯片封装线?有无接洽国内存储生产企业?希望公司加把劲,努力扩大业务范围,争取成为国内封测头部企业,而不是像现在如此的窝囊!

  • 甬矽电子

    答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注与建议!

2025-12-05
  • 用户

    问:请问 MEMS传感器芯片先进封装测试平台验收预计啥时可以完成?

  • 晶方科技

    答:您好, 该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目,项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求,建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用均在有序推进实施。

2025-12-05
  • 用户

    问:请问贵司有没有考虑进行市值管理如回购股票等的计划?

  • 晶方科技

    答:您好,谢谢您的良好建议!

2025-12-05
  • 用户

    问:请问10月31日的股东人数多少,谢谢

  • 晶方科技

    答:您好!截至2025年9月30日,公司股东总数为147,658户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数,感谢您的关注。

2025-12-05
  • 用户

    问:鉴于公司股价连续下跌三月有余,公司有没有考虑继续回购股票,增强投资者信心,对于大股东两年不减持给予最大的鼓励支持,我们也愿意与公司风雨同舟!

  • 甬矽电子

    答:尊敬的投资者您好,公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响,感谢您的关注与建议!

2025-12-05
  • 用户

    问:您好,董秘,国家鼓励企业把蛋糕做大做强,公司未来有考虑合并或者收购一些优质半导体企业,向外扩张拓展,做到产业链一条龙贯穿整个行业,早日成为宁波企业的标杆吗?

  • 甬矽电子

    答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注与建议!

2025-12-05
  • 用户

    问:公司是否能为稳定投资者预期,增强投资者信心拿出更多举措,市场只看到了公司的负债一直飙升,却迟迟不见业绩复苏

  • 甬矽电子

    答:尊敬的投资者您好!公司2025年前三季度营业收入同比增长24.23%,归母净利润同比增长48.87%,未来随着公司经营活动现金流累积、股权融资增加,资产负债表将进一步优化。感谢您的关注!

2025-12-05
  • 用户

    问:对于公司股价在二级市场萎靡不振,公司是否有考虑引入战略投资者制度进行提振市场,公司的市值估值严重偏离基本面,希望管理层能够重视投资者权益!

  • 甬矽电子

    答:尊敬的投资者您好,公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响,感谢您的关注与建议!

2025-12-05
  • 用户

    问:尊敬的管理层好,最近海外产业链由于台积电CoWoS封装产能不足,谷歌寻求intel和amkor,日月光等公司合作,导致整个先进封装产业链股价大涨,公司是否具备2.5d先进封装产能来满足国内需求呢?

  • 甬矽电子

    答:尊敬的投资者您好!公司2.5D封装产线于2024年四季度通线,目前正在和相关客户做产品验证。感谢您的关注!

2025-12-05
  • 用户

    问:你好董秘,跟你贵公司的招股说明书上显示,公司的GPU封装测试技术领先全球,国内市场排名第一,对于和摩尔线程的GPU领域封装合作贵公司可否详细介绍一下?

  • 甬矽电子

    答:尊敬的投资者您好!《甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》并未提及上述内容,公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

2025-12-05
  • 用户

    问:作为中国集成电路封装测试领域的标杆企业,甬矽电子以中高端先进封装技术为核心,深耕5G通信、物联网、汽车电子等高增长赛道,通过“技术突破 产能扩张 全球化布局”三重战略,成为国产替代浪潮中的关键力量。截至2025年,公司总市值突破110亿元,客户覆盖华为、寒武纪、中芯国际、晶晨科技、联发科、紫光展锐,摩尔线程,IDM等头部企业,并跻身全球封测行业第一梯队。公司宣传要加大力度!

  • 甬矽电子

    答:感谢您的关注与建议!具体客户名称请以公司公开披露信息为准。

2025-12-05
  • 用户

    问:尊敬的劲拓股份管理层:贵公司近期收到证监局行政监管措施,反映出内部治理存在重大缺陷。值得关注的是,公司至今尚未聘任专职董事会秘书。自2025年董事会及高管层换届以来,董秘职务先后由前财务总监徐(已离职)及董事长兼任,缺乏专职人员。根据深交所相关规定,董秘兼职设有明确期限。目前董事长兼任时长即将达到上限,这一情形是否会使贵公司面临新的合规风险,甚至引发监管部门的后续行政监管或自律处分?请予说明。

  • 劲拓股份

    答:投资者朋友你好,感谢对公司的关注。公司空缺的董秘岗位已定好人选,待人选达到上任要求后,公司将及时完成相关的聘任流程和公告程序。

2025-12-05
  • 用户

    问:您好,董秘:贵司最近收到证监部门监管函,请问涉及监管情节发生的财务周期是哪一时间,我看其中涉及很多曾任管理层?是24年还是25年?监管函中涉及计提等部分,与贵司合作的会计审计公司是否有责任告知?审计公司是否存在失职?公司近期二级市场股价与股指偏离较大,10月13日董秘回答公司经营正常,对此公司是否有隐瞒调查?对于监管函的整改内容,公司有何行动避免再次发生此类事件?

  • 劲拓股份

    答:投资者朋友你好,感谢对公司的关注。公司及相关责任人高度重视《行政监管措施决定书》中所指出的问题,深刻反思公司在有关方面存在的问题,将认真吸取教训并引以为戒,全面梳理公司财务会计核算等方面存在的薄弱环节,严格按照深圳证监局的要求采取切实有效的措施进行整改并提交书面整改报告。本次行政监管措施不会影响公司正常的经营管理活动,公司将努力做好经营管理和公司规范治理的各项工作,严格按照相关监管要求和有关法律法规的规定及时履行信息披露义务。

2025-12-05
  • 用户

    问:董秘,您好!请问公司截至11月30日公司的股东人数是多少?谢谢

  • 劲拓股份

    答:投资者朋友你好,感谢对公司的关注。公司主要股东情况及股东户数等信息,敬请以公司披露于巨潮资讯网的相关公告为准。

2025-12-05
  • 用户

    问:根据公司近日收到的监管函显示该整改项是2023年出的报告当中的问题,请问该监管函对公司的影响,同时该整改内容是否在后续的报告中已修正,或者说是财务技术性的小问题,对公司无影响。

  • 劲拓股份

    答:投资者朋友你好,感谢对公司的关注。公司及相关责任人高度重视《行政监管措施决定书》中所指出的问题,深刻反思公司在有关方面存在的问题,将认真吸取教训并引以为戒,全面梳理公司财务会计核算等方面存在的薄弱环节,严格按照深圳证监局的要求采取切实有效的措施进行整改并提交书面整改报告。本次行政监管措施不会影响公司正常的经营管理活动,公司将努力做好经营管理和公司规范治理的各项工作,严格按照相关监管要求和有关法律法规的规定及时履行信息披露义务。

2025-12-05
  • 用户

    问:你好董秘,请问贵公司收到深交所监管函,请问整改报告进展如何?计划什么时候答复?目前公司财务总监由朱玺总经理代,但是看他简历似乎并没有财务相关经验,如何财务方面避免再次出错?另外,公司产品是否有产品用于锂电池点焊?

  • 劲拓股份

    答:投资者朋友你好,感谢对公司的关注。公司及相关责任人高度重视《行政监管措施决定书》中所指出的问题,深刻反思公司在有关方面存在的问题,将认真吸取教训并引以为戒,全面梳理公司财务会计核算等方面存在的薄弱环节,严格按照深圳证监局的要求采取切实有效的措施进行整改并提交书面整改报告。本次行政监管措施不会影响公司正常的经营管理活动,公司将努力做好经营管理和公司规范治理的各项工作,严格按照相关监管要求和有关法律法规的规定及时履行信息披露义务。公司没有产品用于锂电池点焊。

2025-12-05
  • 用户

    问:请问我们公司有TPU芯片的封测技术和相关的业务吗?谢谢

  • 通富微电

    答:尊敬的投资者,您好!目前,TPU是谷歌委托ASIC芯片公司设计和运营的芯片,封测端没有可以发布或分享的信息。谢谢!

2025-12-05
  • 用户

    问:董秘你好,请问下,大股东目前减持进度到什么程度了,何时发布减持信息披露;十个交易日了,叠加板块下跌的影响,股价已跌去十几个点了,考虑过我们中小投资者吗?

  • 通富微电

    答:尊敬的投资者,您好!公司将按照信息披露要求履行信披义务,相关情况请关注公司后续在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的公告。感谢您的关注!

2025-12-05
  • 用户

    问:你好,公司目前掌握cowos封装技术吗,产能占比多少

  • 通富微电

    答:尊敬的投资者,您好!公司紧跟行业技术发展趋势,抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。谢谢!

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