Chiplet概念股龙头股&Chiplet板块成分股

2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。

2023年1月12日公司在互动平台披露：公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。

2023年2月28日公司在互动平台披露：公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封，解决了高速信号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。公司目前正在调研和规划用于2.5D芯片封装的互连和接口IP技术，积极推进Chiplet相关IP技术的研发和应用，今后可以更好提升产品性能，更大范围拓展公司的业务。

公司掌握的凸块制造技术、倒装封装工艺是Chiplet等先进封装技术的基础。公司正就Chiplet等先进封装技术的具体应用及解决方案持续与客户进行对接及探讨，并将基于客户的实际需求适时开展具体应用。公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。

基于Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“ 扇入型封装”（Fan-in）、“ 扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。

2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。

2022年8月12日公司在互动平台披露：以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景，也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。公司一直非常关注该技术领域的发展，以及公司产品在先进封装中的应用。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的切割，公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中。

2022年8月11日公司在互动易平台披露：Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。

2022年8月10日公司在互动易平台披露：公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

公司于2021年12月设立子公司昆山同兴达，逐步投建实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”项目（一期）。2023年10月18日，昆山同兴达芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加，标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启，进一步深化了与上游公司的合作模式。本次量产仪式契合了同兴达的战略发展规划，符合国家对半导体产业链发展的战略支持，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，开拓了新的业绩增长点，提高了公司综合竞争力，提升经营效益与盈利水平，符合公司及全体股东的利益。2022年8月10日公司在互动平台披露：我司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。

2022年11月10日公司在互动易平台披露：Chiplet（芯粒）半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV（硅通孔技术）、TSI（硅通孔绝缘层工艺技术）、D2W（芯片到晶圆技术）、W2W（晶圆到晶圆技术）、D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成技术）等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。

2022年8月9日公司在互动平台披露：公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。

公司推出的XDFOI全系列产品，目前XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。

2023年3月，公司注意到ChatGPT等AIGC类话题近期在国内外产业界引发了大量关注和讨论。公司专注于人工智能芯片的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，能够为视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术提供基础计算平台，公司不直接从事人工智能最终应用产品（例如类ChatGPT应用）的开发和销售，公司相关产品正处于适配阶段，尚未产生收入；客户是否进行规模化采购受产品技术能力、交付能力、产品价格及客户采购意愿等因素影响，存在不确定性。目前公司尚未与百度就“文心一言”项目开展相关合作，网络传闻百度“文心一言”已使用公司产品等市场传闻不属实。

Chiplet技术及产业化为公司发展战略之一，公司近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进。通过“IP芯片化，IPasaChiplet”、“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，以及进一步延伸的“平台生态化，PlatformasanEcosystem”，来促进Chiplet的产业化。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。公司认为，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器和平板电脑应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域，这三个领域也是公司多年来积极布局的领域。上述三个应用领域对图形处理器GPUIP、神经网络处理器NPUIP、视频处理器VPUIP等均有很大的需求，而且对半导体工艺的要求也较高，尤为符合芯原的业务属性，因此公司在发展Chiplet业务方面，有很大的先发优势。

2023年2月3日公司披露投资者关系活动记录表显示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

2022年7月18日公司在互动平台表示，公司是否有掌握chiplet相关技术。2022年7月20日公司在互动平台表示，掌握。