高温合金概念板块行业研究报告

问：请问截止2月底的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据显示，截至2026年2月27日公司股东户数为48,307户。感谢您的关注。

问：请问公司的产品在石油开采及化工领域具备哪些核心技术优势？

答：尊敬的投资者，您好，公司控股子公司青岛新力通在石油石化领域有相关业务，其拥有独立自主知识产权的新一代长寿命抗结焦NH1949高温合金新材料及其乙烯裂解炉管工业化制备技术，可制备冶金质量和使用性能较高的NH1949合金炉管和静态铸件。感谢您对公司的关注和支持。

问：请问公司有哪些产品应用于高超音速导弹？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注和支持。

问：请问公司有哪些产品应用于油气钻采领域？

答：尊敬的投资者，您好，公司目前暂无产品应用于油气钻采领域。感谢您对公司的关注和支持。

问：请问贵公司产品有应用于生产导弹吗？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注和支持。

问：2025年4月24日微信公众号消息，公司参与多项国家重大航天工程攻克多项关键材料技术难题，助力长征、神舟、嫦娥 等航天任务圆满完成。十五五规划中明确提出建设航天强国，在整个产业链中，贵司是否会依托强大的技术和产能，助力企业高质量发展，营收和利润会否更上一层楼。

答：尊敬的投资者，您好，公司专注主营业务发展，高度重视科技研发，不断提升核心竞争力，推动公司高质量发展。感谢您对公司的关注和支持。

问：请问，贵司于2025年7月花费1.84亿元购买控股股东航材院六种高温合金母合金的知识产权对公司的业绩提升有何影响，目前从贵司的业绩预告来看很难不让投资者产生负面的联想，希望贵司能详细加以说明，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司收购航材院所持有的DZ406等六种高温合金母合金知识产权后将其作为无形资产在预计使用年限内摊销，相对于收购前使用授权使用费的方式，每年可降低成本约1500万元。公司2025年度营业收入下降的主要原因是受行业环境、产品结构和产品订单交付节奏变化等因素影响。感谢关注。

问：目前海外燃气轮机订单暴增，设备紧缺，海外供应链尤其是高温合金供给严重不足，作为国内高温合金领益最领先的企业，请问公司的高温合金产品是否有规划进行相关产品出海或通过西门子、GE等大型主机厂的认证。谢谢

答：尊敬的投资者，您好，公司将结合自身发展战略与产业布局，统筹规划相关业务安排。感谢您对公司的关注和支持。

问：请问公司与聚合材料有合作吗，公司光伏产品是否能应用于太空光伏。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司布局开发的超细银包铜粉、微纳米铜粉在光伏、电子行业有广泛应用前景，与浆料企业是上下游关系，匹配终端在重要场景的实际开发进度。感谢您的提问！

问：据测算，银包铜浆料可降低银用量30%-50%。公司银包铜粉相比纯银粉在成本上具体能降低多少百分比？在电阻率、焊接可靠性等关键指标上是否已满足长期可靠性要求？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！根据行业研究和相关资料，银包铜粉相比纯银粉在成本上能够降低60%以上，具体视银包铜粉银含量和银价波动；银包铜粉在电阻率、焊接可靠性等方面已能满足长期应用要求，为光伏行业降本增效提供了可行的技术路径。感谢您的提问！

问：董秘您好！光伏去银不仅是新增装机的需求，更大空间来自存量银浆的替代。公司如何评估这一替代市场的规模？预计公司产品在替代市场中的渗透节奏如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！光伏去银化替代市场具有巨大潜力。公司作为有色金属粉体材料领域的龙头企业，在光伏去银化领域已进行全面布局。公司新产品和产业化按既定计划推进，将根据市场的技术变革随时匹配客户需求。感谢您的提问！

问：董秘您好！近期行业信息显示，银包铜浆料在TOPCon电池上已实现小批量试用。公司作为上游粉体供应商，是否已配合下游浆料客户完成TOPCon电池的银包铜浆料验证？验证电池效率与纯银浆料相比如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司作为上游粉体供应商，正在积极配合下游浆料客户推进相关工作，验证效率与纯银浆基本持平，具体数据和信息属于商业机密信息，不便对外披露。公司将持续关注行业技术发展趋势，与下游企业保持紧密合作，推动相关产品的产业化进程。感谢您的提问！

问：董秘您好！目前光伏行业 HJT 和 BC 电池对‘去银化’需求迫切，公司曾提到有研纳微的纳米铜粉和浆料在抗氧化性能上已取得突破，已在头部客户验证。请问：验证进展是否如公司预期？从现在到验证结束大概还需多久？谢谢答复。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司开发的铜基系列产品目前验证进展顺利，验证周期视下游计划，目标应用于光伏电池金属化、高密度PCB互连、半导体器件封装等领域。请您关注公司后续公告。感谢您的提问！

问：您好，截止到2月底公司的股东人数是多少？谢谢！

答：您好！感谢您对公司的关注。截止2026年2月27日，公司在册股东人数约1.59万户。谢谢！

问：新年好！请问截止2月28号的股东人数是多少？谢谢

答：您好！感谢您对公司的关注。截止2026年2月27日，公司在册股东人数约1.59万户。谢谢！

问：董秘您好，公司的产品可否用于太空光伏或光伏配套？大部分光伏配套有需要用到高温合金等材料

答：尊敬的投资者您好，在航天领域，公司产品主要用于固体火箭发动机壳体、液体火箭发动机热端部件、火箭平衡舵轴等结构件和其他航天器耐高温、高强度关键零部件的制造。感谢您的关注！

问：请在公司邮箱中 及时回复投资者关于股东人数的问题。。谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司已及时回复公司邮箱的邮件，敬请查阅。感谢您的关注！

问：请问公司是否有产品应用在存储芯片上。公司产品是否受益于消费电子复苏。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司焊锡粉、焊锡膏产品广泛应用于电子组装和芯片封装等领域。公司的锡焊粉、锡膏等产品受益于消费电子复苏，有一定增长潜力。感谢您的提问！

问：董秘您好！与传统PVD法相比，公司在制备MLCC用镍粉的制备工艺方面有哪些独特优势？特别是在成本控制、粒径分布均匀性方面是否有突破？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司在制备MLCC用镍粉过程中，在成本控制、粒径分布均匀性方面均有所突破。感谢您的提问！

问：董秘你好，半导体先进封装等公司先后涨价，公司产品新的一年有涨价吗，公司有MCLL领域的产品及材料吗谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的部分锡焊粉、锡膏产品用于半导体封装，原材料的上涨带来资金占压、烧损等成本的增加，导致加工成本的上涨，部分产品也相应的提高了加工费。公司有MLCC用内、外电极的金属材料。感谢您的提问！