CPO概念板块行业研究报告

问：董秘您好。市场近期对CPO/NPO等远期技术替代存在过度担忧，容易忽视当下可插拔方案的技术演进。请教公司：在即将爆发的1.6T周期中，公司具备领先优势的 LPO（线性驱动）方案，是否依然是海外头部CSP客户降低功耗、降低成本的主流选择？相比于传统DSP方案，LPO在公司2026年的出货结构中是否呈上升趋势？公司如何看待未来2-3年可插拔光模块在AI集群中的生命周期？

答：您好，感谢您对公司的关注。任何产品技术的迭代和发展都遵从一定的商业发展规律，从整个行业看，客户对可插拔光模块的大规模需求是确定的。公司始终保持与AI和云数据中心等领域头部厂商的深度密切合作，产品技术体系覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、NPO及CPO等多种互联形态。公司深耕行业，坚持研发创新，致力构建可持续发展的长期竞争力。谢谢。

问：您好，请问公司光纤拉丝环节的年设计产能是多少？目前的产能利用率怎么样？

答：尊敬的投资者您好，业务情况请关注公司披露的定期报告和临时公告。公司的生产经营状况一切正常，将根据市场需求动态调整生产节奏，确保产能高效利用。谢谢关注！

问：贵公司全年营业收入业绩毫无亮色，市值炒到上百亿，这样拉胯的营收与业绩匹配不了这么高的市值，贵公司是否利用热门概念配合市场炒作？

答：尊敬的投资者您好，公司经营保持稳健，2025年主业线缆板块收入与利润实现同比增长。同时，市值波动受多重因素影响，公司将持续做好各方面的工作，提升内在价值，为股东创造长期回报。公司在与投资者互动中多次提示投资者理性看待市场热点，防范概念炒作，注意投资风险。感谢您的关注！

问：董秘您好。关注到行业上游光芯片等核心物料供应趋紧。结合公司三季报中较高的存货水平，请问这是否意味着公司已通过前瞻性备货，锁定了2026年上半年的关键产能？面对海外客户激进的资本开支计划，公司的供应链管理优势能否确保在2026年实现满产交付，从而在交付速度上领先友商获取更多份额？目前的在手订单能见度是否已延伸至2026年？

答：您好，感谢您的关注。公司与主流供应商保持了长期合作关系，并结合市场需求及订单情况，对关键原材料做了有效的预期管理和备货。目前在手订单充足，公司将全力保障客户订单交付。谢谢。

问：公司npo模块已经获得客户认证了嘛？

答：您好，感谢您的关注。公司NPO相关产品正在顺利推进中，具体的客户信息及合作情况属于公司商业秘密，不便披露，敬请谅解。

问：请问，贵公司三季报财务费用因境外子公司记账本位币升值导致汇兑收益增加，请问贵公司境外子公司记账本位币主要是美元还是泰铢记账？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司各境外子公司选择其经营所处的主要经济环境中的货币为记账本位币。谢谢。

问：请问公司具备cpo晶圆级封装能力吗

答：您好，感谢您对公司的关注。公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。谢谢。

问：ficonTEC在Scale up中，除了传统的服务器内部互联外，是否涵盖了内存池化或近内存计算相关的高精度光互联设备？ficonTEC在解决HBM内存墙瓶颈方面，目前与头部芯片客户有哪些深入的合作？

答：您好！ficonTEC的设备可以匹配CPO、OCS、OIO等技术路径的需求，持续为客户提供支持，与客户共同成长。感谢您对公司的关注！

问：董秘，您好！传闻FitconTEC和泰瑞达合作的晶圆设备通过了台积电couple光电平台的认证测试，且是唯一通过测试的设备，请问是否属实？对公司未来业绩有何影响？谢谢！

答：您好！专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，该设备可兼容行业标准半导体自动化测试（ATE）平台，实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行，适配TSMC COUPE（紧凑通用光子引擎）等尖端设计方案的测试要求。作为上游设备端，我们根据核心客户给出的具体、明确的需求预测，更清晰的感知到下游市场对CPO高速增长的需求，CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度融入CPO产业生态，正迎来空前的行业发展机遇。随着客户的需求预测逐步滚动导入，未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！

问：您好董秘。近期市场对于贵司业务重心主要在可插拔光模块，未参与CPO业务有担忧。请问您，贵司在CPO方面有无布局？未来是否有出货计划？谢谢

答：您好，感谢您对公司的关注。目前公司在CPO技术领域已有布局。谢谢。

问：董秘，您好！传闻北美大客户预计在Rubin平台导入CPO交换机，请问是否属实？对公司有何积极影响？谢谢！

答：您好！相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！

问：请问董秘，公司未来前景明朗，订单量环比大增，牢牢卡位 AI 通信关键位，请问是否有收购中际旭创或者新易盛的计划，增强公司在低端光通信领域的长尾收益？谢谢

答：您好！公司不存在相关收购计划和安排。感谢您对公司的关注！

问：董秘，您好！请问如果公司第四季度没有扭亏为盈，为什么不早点公布业绩？谢谢！

答：您好！根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，如年度业绩达到法定披露标准，公司将严格履行信息披露义务。公司已于2026年1月29日披露2025年度业绩预告，具体情况详见公司已经披露的相关公告。公司不存在应披露而未披露的情况。感谢您对公司的关注！

问：董秘，您好！Ay-ar lab和Li-g-h-t-m-a-t-t-er都是OIO技术的先驱者，请它们问是FitconTEC的客户吗？他们是直接下单还是还是要通过ODM下单？谢谢！

答：您好！Ayar Labs、Lightmatter系ficonTEC合作客户。关于具体客户的合作细节、下单方式等商业信息，涉及商业秘密，公司未经授权，超过法律法规规定强制披露的信息范围无权做单方面披露，敬请理解。感谢您对公司的关注！

问：贵公司2025年业绩增加较快，能不能和投资者进行分析交流，或者提供下下一财年或季度的业绩指引？

答：您好，感谢您对公司的关注。具体经营数据请以公司定期报告披露为准。谢谢。

问：董秘，您好！请问公司目前的硅光设备状况: 是产能大于需求还是需求大于目前产能？公司目前如何平衡？未来发展前景如何？谢谢！

答：您好！根据未来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测来看，公司确实亟待迅速提升产能匹配的能力。伴随着硅光、CPO的产业化进程，对ficonTEC的设备需求量将不断快速增长，公司将根据需求，在国内外同步提升产能以保障全球客户对交期与服务需求，充分把握行业发展机遇。目前，公司正在积极拓展上游供应链的相关布局，向相关供应商提出了根据我们的要求相应迅速扩充其产能以匹配我们快速增长的需求。同时，在不断快速提升现有德国、爱沙尼亚、中国生产/组装基地产能的基础上，公司计划将增设新的生产/组装基地作为补充，以进一步提升总体产能。同时，公司还将持续提升全球化服务的能力，以更好地满足全球客户的需求。感谢您对公司的关注！

问：公司此前披露与台积电、英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性验证并获批量订单。请问该平台的高精度双面测试技术，是否可以涵盖HBM4架构中由Foundry厂（晶圆厂）制造的逻辑Base Die（底层基础芯片）的晶圆级测试？在HBM4追求更高堆叠层数和散热要求的背景下，该平台的双面测试能力是否具备排他性的技术优势？

答：您好！双面晶圆测试设备是全球业界首创的双面测试解决方案，晶圆顶面连接ATE电学探针卡，底面进行高精度光学I/O六轴有源对准探测，适配CPO光引擎的"上电下光"3D堆叠结构。双面晶圆测试设备暂不涉及 GPU 本身的计算或逻辑功能做测试。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘：请问贵司目前股东户数多少户？目前和头部企业的设备研发已经取得成功，小批量订单是否收到？

答：您好！公司非定期报告的股东人数并非法定公开披露信息。您如需查询，请通过公司专线 0512-62535580 联系证券部，工作人员在核实您的股东身份后将为您提供查询服务。订单的相关情况请关注公司已经披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘，飞控有跟泰瑞达合作开发机器人项目么？

答：您好！ficonTEC和泰瑞达的合作设备，例如在双面晶圆检测设备方面，目前己有量产化订单。感谢您对公司的关注！

问：贵公司业绩预告2025年亏损6000万到9千万，但公司股价却屡创新高，信息显示公司有很多热门题材概念，但涉及这些热门题材（如CPO、半导体）的公司基本都是大幅盈利的，请问贵公司业绩预告数据是否有所保留，还是公司喜欢蹭热门题材？

答：您好！公司不存在信息应披露未披露的情况。公司二级市场股价走势是受多方面因素影响的，请投资者理智看待市场的波动，提请各位投资者注意投资风险。公司业绩变动的主要原因详见公司已经披露的2025年度业绩预告。感谢您对公司的关注！