CPO概念股龙头股&CPO板块成分股

2023年6月6日公司在互动平台披露：公司参股公司ficonTEC一直有向英伟达提供设备，同时与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有深入合作。2023年5月25日公司在互动易平台披露：公司通过全资子公司苏州斐控晶微技术有限公司持有苏州斐控泰克技术有限公司18.82%股权，斐控泰克间接持有德国公司ficonTEC93.03%的股权。目前ficonTEC在光模块领域新增的设备订单有超过90%的份额都是应用于800G光模块设备，其中包括耦合和贴装的设备。在光模块市场需求强劲的大背景下，ficonTEC第一季度整体的销售额和去年同期相比大幅增长，光模块领域为ficonTEC整体的销售额提供了占比较高的增长量。2023年3月29日公司在互动平台披露：ficonTEC已经出货CPO组装的设备，包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。

2023年5月24日公司在互动平台披露，公司控股子公司四川华拓400G光模块已在国内外出货，800G光模块在开放联合定制。2023年4月20日公司在互动平台披露，控股子公司四川华拓400G/800G光模块都是基于平台化技术设计及拓展，CPO对应类似的平台设计，四川华拓具有高精密封装测试能力，拥有高精度贴片、耦合封装能力，这些技术都可用于CPO封装。

2023年4月3日公司互动易披露：公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6TCPO，目前聚飞的光模块产品，也在朝此方向努力。

公司在接受机构调研时表示，CPO是封装技术趋势之一，公司的CW大功率光源可以用于CPO领域。目前公司在大功率规模产品也有很大突破，跟海外差距不大，几乎同步。大功率光源产品与很多客户送样测试。对于CPO技术趋势，公司的重点在于研发产品，以及更早融入生态链。

2023年2月20日公司在互动平台披露：公司正基于硅光子技术平台开发CPO相关产品。

2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。

公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G和800G光模块，核心路由器集群互联应用的300G CXP2 AOC，F5G应用的XGPON、XGSPON、25G PON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，助力客户打造超宽、智能、开放的光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。

2022年11月，公司控股子公司锐捷网络将于11月21日在深交所创业板上市，证券代码“301165”。公司直接持有锐捷网络2.55亿股股份，占锐捷网络发行后总股本的44.88%，仍是锐捷网络的控股股东。另，2023年2月13日公司在互动平台披露：公司控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。

数据中心交换机领域：面向下一代AI云服务的智算中心网络建设，发布了AI-FlexiForce智算中心网络解决方案，具备全场景适用、负载均衡、微秒级硬件自愈等多种独特优势，带宽利用率达97%、可支持大规模三级组网，助力用户打造集约高效的智算中心。在高端数据中心交换机领域，推出业界首台支持LPO（线性可插拔光模块）的51.2T数据中心交换机，以及采用直驱系统设计的800G交换机技术方案，实现高性能、低成本、低能耗，推动AI高性能计算集群的规模应用；实现下一代TH5交换机产品量产交付，助力客户成为全球首家AIGC集群商业化落地厂家。

2023年2月，近日公司注意到CPO等话题在行业内引起广泛的讨论和关注，也有投资者询问公司相关情况，经核查，公司对此说明如下：CPO是在AI应用等大算力应用场景下光模块的技术和产品演进的方向之一，但目前CPO相关产品开发还处于初期阶段，技术的成熟及市场的规模化应用还有待时日，也存在诸多不确定性。公司目前正在积极建设CPO核心技术和工艺平台，包括各类光学元件与电芯片的共封装工艺的设计和开发平台，能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化存在不确定性。CPO相关的开发项目暂未形成收入，对公司未来业绩的影响存在不确定性。2022年12月9日公司在互动平台披露：公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激光器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

据公司2023年6股价异波公告：近期投资者对CPO技术、800G光模块产品等市场热点保持较高关注度。CPO是在AI应用等大算力应用场景下光模块的技术和产品演进的方向之一，目前公司CPO相关产品尚待市场成熟及规模化应用，尚未实现收入。目前公司800G光模块产品仍处于客户送样验证及小批量出货阶段，对公司业绩的影响很小。另，2023年5月31日公司在互动平台披露，目前公司800G光模块现阶段未涉及CPO和LPO技术，800G光模块未来有较大概率会用到LPO技术，目前相关产品正在研发中，并已取得进展；CPO技术主要会在3.2T及以上速率才可能大规模使用，目前公司也在积极进行技术布局。

2022年内，公司持续加大对新方向、新产品的研发布局，800G和相干系列产品等已实现批量出货，1.6T光模块和800G硅光模块已开发成功并进入送测阶段，CPO（光电共封）技术和3D封装技术也在持续研发进程中。公司持续的研发投入将在未来逐步给公司带来收入增量、提升综合竞争力。

2023年6月，公司近期关注到投资者对CPO技术市场热点持续保持较高关注度，CPO是在光通信网络速率不断升级迭代背景下，未来可能的产品演进升级形态之一，但目前市场CPO相关产品总体尚处于初期阶段，相关技术方案是否成熟和未来大规模量产的进程尚存在不确定性和风险。同时，公司的光器件产品未来能否持续取得CPO客户的订单以及该部分订单对公司销售收入和利润带来的影响都存在较大不确定性。郑重提醒广大投资者理性分析、谨慎投资，注意风险。

2023年3月6日公司在互动易平台披露：公司目前已在CPO领域深度布局。