半导体设备概念股票业绩预告

预计2024年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：104000万元至120000万元，与上年同期相比变动幅度：75.77%至102.81%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，收入同比稳健增长。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润保持同比增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：25053.66万元，与上年同期相比变动幅度：25.17%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司持续加大研发投入，不断提升产品性能及服务水平，产品综合竞争力持续增强，综合毛利率水平稳健增长，盈利能力同步提升，实现营业总收入171,696.99万元，同比增长23.98%；实现利润总额28,243.10万元，同比增长27.11%；实现归属于母公司所有者的净利润25,053.66万元，同比增长25.17%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润18,707.56万元，同比增长36.31%。报告期内，公司光刻工序涂胶显影设备销售收入约10.66亿元，同比增长约40.80%；单片式湿法设备销售收入约6.00亿元，同比增长约9.09%。公司前道晶圆加工领域产品收入实现了持续增长，其中，拳头产品前道涂胶显影设备收入创历史新高。报告期内，公司在新产品拓展方面也取得良好进展，其中，前道单片式化学清洗机获得国内知名客户验证性订单，可应用于chiplet等领域的新产品临时键合机、解键合机也实现国内多家客户订单导入。未来，公司将基于国内领先的涂胶显影及湿法领域相关技术储备，按照“整机+部件”双轮驱动战略，持续不断完善产品布局。报告期末，公司总资产430,580.23万元，同比增长23.15%；归属于母公司的所有者权益238,035.07万元，同比增长13.00%。本报告期公司基本每股收益、归属于母公司所有者的每股净资产均有所下降，主要原因是报告期内公司实施2022年年度权益分派，以资本公积转增股本导致总股数增加。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、营业利润同比增长58.79%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长36.31%，以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长及报告期内计入其他收益的政府补助增加。2、股本同比增长48.88%，主要原因是报告期内公司实施2022年年度权益分派，以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：15823.85万元，与上年同期相比变动幅度：-35.58%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，实现营业总收入206,613.73万元，同比增长33.78%；实现利润总额18,024.94万元，同比下降32.58%；实现归属于母公司所有者的净利润15,823.85万元，同比下降35.58%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,990.75万元，同比下降55.17%。报告期末，公司总资产758,011.54万元，同比增长14.15%；归属于母公司的所有者权益455,006.10万元，同比下降2.04%。影响经营业绩的主要因素：报告期内，受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，公司营业收入持续增长。由于公司产品结构及客户结构发生变化，新工厂产能利用不及预期，且公司加大研发投入，并且为多地工厂储备人才等原因导致成本及期间费用增长，使得公司本年归属于母公司所有者的净利润以及扣除非经常性损益后的归母净利润下降。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、营业收入同比增长33.78%，主要原因是受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，公司内销收入大幅增长。同时公司加大对模组产品的研发及市场开拓力度，模组产品收入实现快速增长。2、营业利润同比下降32.45%、利润总额同比下降32.58%、归属于母公司所有者的净利润同比下降35.58%主要原因是：（1）从产品结构维度看，公司产品结构发生变化，毛利相对较低的模组类产品收入占比增加，占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现。从客户维度看，受地缘政治等因素影响，毛利相对较高的外销收入同比减少，一定程度上拉低了整体毛利；（2）公司为南通、北京等地工厂储备人才，薪酬成本增加。并对员工进行股权激励，导致相应管理及销售费用增加；（3）为应对国内半导体设备企业向先进制程迈进所需要的新技术需求及产品需求，公司加大研发投入，使得报告期内研发费用增加。3、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润下降55.17%，主要原因是归属于母公司所有者的净利润下降，以及公司使用闲置资金进行结构性存款等行为导致非经常性损益增加所致。4、基本每股收益同比下降47.59%，加权平均净资产收益率下降8.74个百分点，主要原因是归属于母公司所有者的净利润下降所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5602.46万元，与上年同期相比变动幅度：-25.91%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入120,648.85万元，同比增长68.97%；归属于上市公司股东的净利润5,602.46万元，同比下降25.91%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,192.77万元，同比下降36.12%。报告期末，公司总资产为206,505.02万元，同比增加14.88%；归属于上市公司股东的所有者权益为111,876.76万元，同比增加269.49%。公司经营业绩的主要变动原因：（1）受行业提质降本压力，加之行业市场竞争加剧影响，导致报告期年度综合毛利率下滑；（2）公司持续加强对新产品和新技术的研发投入，研发费用持续增加；（3）公司按会计政策计提的信用减值损失和资产减值损失较上年同期有所增加。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，公司营业总收入同比增长68.97%，主要系受益于新能源行业的高速发展，市场需求旺盛，公司近年来新签订单增长较快，使得报告期内确认的收入同比有所增长。报告期内，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降36.12%，基本每股收益同比下降34.99%，主要系受以下因素影响：（1）受行业提质降本压力，加之行业市场竞争加剧影响，导致报告期年度综合毛利率下滑；（2）公司持续加强对新产品和新技术的研发投入，研发费用同比增加1,329.09万元。新产品新技术方面，报告期内公司新增自研大圆柱电池中后段装配设备和半导体领域设备，为后期新领域订单奠定基础；（3）公司按会计政策计提的信用减值损失和资产减值损失同比增加2,052.80万元。报告期末，公司归属于上市公司股东的所有者权益同比增加269.49%、归属于上市公司股东的每股净资产同比增加224.43%、股本同比增加33.33%，主要系公司本年度于科创板首次公开发行股份募集资金到位所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5357.08万元，与上年同期相比变动幅度：-6.36%。 业绩变动原因说明 1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司实现营业收入20,616.12万元，同比下降23.33%；实现营业利润5,644.78万元，同比下降9.23%；实现利润总额6,025.63万元，同比下降4.67%；实现归属于母公司所有者的净利润5,357.08万元，同比下降6.36%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,748.58万元，同比下降25.04%。报告期末，公司总资产114,879.16万元，较期初增长1.79%；归属于母公司的所有者权益97,193.05万元，较期初增长3.07%；归属于母公司所有者的每股净资产11.85元，较期初增长3.04%。2、影响经营业绩的主要因素报告期内，公司营业收入下降，主要是受半导体行业周期波动下行的影响，公司半导体封装装备业务业绩下滑，导致公司营业收入、净利润、每股收益等指标均下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：10500万元至12000万元，与上年同期相比变动值为：3893.2万元至5393.2万元，较上年同期相比变动幅度：58.93%至81.63%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司坚持以客户为中心，以技术创新为驱动，不断强化市场竞争优势，销售规模进一步增加；同时公司持续提高精细化管理水平降本增效，有力地推动了业绩的快速增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5000万元至6200万元，与上年同期相比变动幅度：-60.66%至-51.22%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司业绩变动的主要原因如下：（1）受电子行业下游需求放缓等因素的影响，公司各产品线所处细分市场均不同程度出现竞争加剧现象，使得售价和毛利出现不同程度下滑；（2）受细分市场需求变动影响，部分产品线产品结构发生变动，毛利较低的产品份额有所增加，对公司利润造成一定影响；2、报告期内，公司非经常性损益对净利润影响金额预计约为1,286万元，主要为政府补助收入和理财取得的投资收益，上年同期实际发生额为860万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1710万元至2176万元，与上年同期相比变动幅度：-61.39%至-50.87%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响2023年度，受宏观经济环境等国内外不确定因素影响，消费电子行业市场需求不及预期，面板显示设备行业竞争加剧；在市场供需变化等多方面因素影响下，2023年度，公司营业收入同比有所下降，达到验收标准且确认收入的部分订单金额下降。（二）研发投入的影响根据行业发展趋势及公司发展战略，公司持续加大了对半导体设备领域相关新产品、新技术的研发投入；对控股子公司深圳市易天半导体设备有限公司（以下简称“易天半导体”）的投资力度不断加大。易天半导体目前尚处于研发投入阶段，在手订单验收较少，报告期内对公司净利润产生一定影响。公司及易天半导体正在积极推动产品的验收进程，MiniLED巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收。（三）非经常性损益的影响报告期内，非经常性损益对当期净利润的影响约为682.50万元，主要系收到的政府补助等因素所致。综上，公司预计在2023年度将实现归属于上市公司股东的净利润为1,710.00万元–2,176.00万元，同比下降50.87%-61.39%。预计2023年公司非经常性损益对净利润的影响金额为682.50万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4000万元至5200万元，与上年同期相比变动幅度：-55.11%至-41.64%。 业绩变动原因说明 2023年度主要受到外部市场环境影响，公司电子装联设备销售收入同比下降，致使营业总收入同比下滑、本报告期利润总额减少。公司加大研发和销售投入，相关费用增加对本报告期利润总额有所影响。通过持续的研发创新和销售推广，公司不断提高现有产品技术壁垒并丰富产品线，增强核心客户的合作粘性、拓展优质客户群体，筑牢主营业务发展根基，力争把握下游行业发展机遇、实现主营业务高质量发展。公司预计，本报告期非经常性损益金额约为700万元，主要系公司取得政府补助等。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-10100万元至-11600万元，与上年同期相比变动值为：-6515.68万元至-8015.68万元，较上年同期相比变动幅度：-181.78%至-223.63%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，受宏观经济环境、行业周期等因素影响，终端市场需求依然低迷，导致公司营业收入有所下降。2、报告期内，公司为支持新设子公司、分公司的业务发展、加快完善公司产业产品布局，进一步加大了对市场拓展的投入，导致销售费用增加，影响公司净利润。3、报告期内，公司持续加大对新产品的研发投入，导致研发费用有所增加，影响公司净利润。4、报告期内，公司惠州生产基地已全面启动投入使用，厂房、办公楼及生产设备等导致相关折旧费用有所增加，影响公司净利润。5、公司于2023年3月开始实施股权激励，导致相关费用增加，影响公司净利润。6、公司可转换债券产生的利息费用较上年增加，影响公司净利润。7、报告期内，公司按谨慎性原则充分计提相关资产减值损失，导致减值损失增加。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3700万元至5500万元，与上年同期相比变动幅度：-91.98%至-88.07%。 业绩变动原因说明 报告期内，受全球宏观经济环境、行业周期变化等因素影响，客户需求放缓，导致2023年度公司营业收入有所下滑，且公司加大了高端测试设备的研发投入，积极开拓高端市场，研发费用等各项期间费用较上年同期增加较多，导致公司利润有所下滑。预计本报告期非经常性损益约为1.2亿元，主要是报告期内重组并购产生的营业外收入以及报告期内所获得的政府补助的影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：63000万元至72000万元，与上年同期相比变动值为：32300.94万元至41300.94万元，较上年同期相比变动幅度：105.22%至134.53%。 业绩变动原因说明 公司智能制造设备技术以及服务质量进一步得到客户认可，同时公司加强市场拓展,销售规模较上年持续增长且部分产品毛利率有所提升。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：16500万元至18500万元，与上年同期相比变动幅度：114.61%至140.62%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司始终坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，持续加大研发投入，进一步开拓新兴市场，优化产品结构，推进产品升级，提升产品市场占有率；公司持续推进国际化战略，践行“走出去”方针，有效提升综合优势；同时，公司不断深化降本增效举措，优化管理流程，提升管理效益，提高公司核心竞争力，实现营业收入稳步增长，毛利率较大提升，使得报告期内经营业绩大幅增长。2、预计2023年公司非经常性损益对净利润的影响约为1,700万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：28000万元，与上年同期相比变动值为：22584.95万元，与上年同期相比变动幅度：417.08%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司下游光伏、半导体行业市场规模扩大，公司业务呈现良好发展态势，市场竞争力、运营效率持续提升，有力推动了公司经营业绩快速增长。2、公司预计2023年度非经常性损益对净利润的影响金额约为8,000.00万元，主要为理财收益及公司收到的政府补助等，上年同期非经常性损益对净利润的影响金额为3,434.43万元。3、报告期内，公司实施了股权激励，2023年度计提股份支付费用预计约为11,000.00万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2000万元至2700万元，与上年同期相比变动幅度：-84.19%至-78.65%。 业绩变动原因说明 2023年全球半导体处于下行周期，受行业周期性、市场景气度等因素影响，终端市场需求疲软，固定资产投资放缓，导致公司营业收入同比下滑；另一方面，为积极有效应对市场变化，公司持续加大研发的投入，不断提升产品性能、提高产品竞争力，研发新一代测试平台，在市场端加大新产品的推广和应用，导致公司净利润同比下滑幅度较大。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：42400万元至48000万元，与上年同期相比变动值为：14200万元至19800万元，较上年同期相比变动幅度：50.12%至69.95%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司主营业务发展稳定，本次业绩变动主要原因为非经常性损益的影响。公司本期非经常性损益变动主要为转让参股公司贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司部分股权产生投资收益约12,500万元及其他公允价值变动等项目的影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比变动值为：-25000万元至-30000万元，与上年同期相比变动幅度：-48%至-57%。 业绩变动原因说明 报告期内，受全球经济环境、行业周期等因素的影响，全球终端市场整体表现低迷，客户需求下降，订单减少，导致公司营业收入和利润较去年同期有所下滑。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：60000万元至72000万元，与上年同期相比变动值为：23152.92万元至35152.92万元，较上年同期相比变动幅度：62.84%至95.4%。 业绩变动原因说明 公司预计2023年年度业绩较上年同期大幅增长，主要原因如下：1、公司营业收入同比增长约52.44%至64.17%，主要受益于公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显着成效，PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升；HDPCVD设备、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），为后续业绩的增长提供保障。2、公司持续加大研发投入，产业化应用领域不断扩大，经营规模快速增长，规模效应逐步显现，归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润同比均大幅度增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：6700万元至10000万元，与上年同期相比变动幅度：156.26%至282.48%。 业绩变动原因说明 1、得益于光伏电池技术路径由PERC转为TOPCON的大趋势，下游客户扩产需求井喷式增长，本期公司把握行业发展机遇，大幅扩大业务规模，本期营业收入规模实现大幅增长。2、在良好的外部市场需求背景下，公司在本报告期内持续贯彻“提质增效”的总体经营方针，通过采取聚焦优质客户把控订单质量、加强精细化预算管理控制、持续推动标准化、模块化等降本增效手段，实现了整体经营效率的稳步提升。3、报告期内，预计公司因限制性股票激励计划确认股份支付费用为2,800万元至3,600万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：65900万元至77400万元，与上年同期相比变动值为：15739.9万元至27239.9万元，较上年同期相比变动幅度：31.38%至54.31%。 业绩变动原因说明 公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：438546.96万元至497019.89万元，与上年同期相比变动幅度：50%至70%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续深化“装备+材料”的协同产业布局，搭建梯度合理的立体化业务与产品体系，各项业务取得快速发展。公司加强研发创新，积极推出光伏创新设备，延伸半导体产业链高端装备产品布局；加速推进石英坩埚、金刚线、碳化硅等先进材料业务产能提升；强化供应链管理，打造数字化精益制造工厂；大力开拓国际市场，提升组织管理能力；公司实现经营业绩同比快速增长。2023年度，预计非经常性损益对净利润的影响金额约为26,500万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：17亿元至18.5亿元，与上年同期相比变动值为：5.3亿元至6.8亿元，较上年同期相比变动幅度：45.32%至58.15%。 业绩变动原因说明 公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因如下：1.近年随着人工智能、云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业进一步加速发展，半导体微观加工设备作为数码产业的关键基石，其市场高速发展。公司主营产品等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备之一，市场空间广阔，技术壁垒较高。公司开发的多类刻蚀设备在性能、硬件稳定性等方面满足了客户先进制程中各类严苛需求，在产业化推进过程中取得显着成果。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。公司在新产品开发方面取得了显着成效，近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展，2024年将会陆续进入市场。公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、上海临港的约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，支持了公司销售快速增长的达成。公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定、安全，设备交付率保持在较高水准，设备的及时交付也为公司销售增长提供有力支撑。公司特别重视核心技术的创新，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入，同时公司生产运营管理水平不断提升，产品成本、运营费用控制能力有效增强。2023年公司的MOCVD设备受LED终端市场波动影响，销售额有所下滑；而公司备品备件及服务方面则维持健康水平。2.归母净利润同比增长约45.32%至58.15%的主要原因：由于2023年收入增长和毛利维持健康水平的情况下，扣非后归母净利润较上年同期增加约1.81亿元到3.21亿元。2023年非经常性损益约6.12亿元，较去年同期的2.50亿元增加约3.62亿元。非经常性损益的变动主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元。3.扣非后归母净利润同比增加约19.64%到34.86%的主要原因：2023年营业收入约62.6亿元，较2022年增加约15.2亿元，同比增长约32.1%；2023年毛利约28.5亿元，较2022年增加约6.8亿元，同比增长约31.6%。2023年公司不断升华具有中微特色的公司体制和文化，持续践行和倡导“四个十大”的企业文化。2023年人均年化营业收入已达到约350万元，在国内处于同行业领先水平。公司为客户和市场提供高科技产品和服务的同时，对标国际领先ESG水准，持续提升在环境保护、社会责任和公司治理等方面水平。公司将继续瞄准世界科技前沿，秉承三维发展战略，持续锻造并提升经营管理能力，实现高速、稳定、健康和安全的发展，尽快在规模和竞争力上发展成为国际一流的半导体设备和高科技领先企业！

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：11500万元至16500万元，与上年同期相比变动值为：10302.91万元至15302.91万元，较上年同期相比变动幅度：860.66%至1278.34%。 业绩变动原因说明 公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因如下：1、得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，公司综合竞争力持续增强，客户订单量持续增长，有力推动了公司经营业绩快速增长。2、国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。3、凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大。4、随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，公司在保持较高的研发投入水平情况下，盈利水平提升。

业绩变动原因说明 综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.00亿之间。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：11000万元至13000万元，与上年同期相比变动幅度：20.72%至42.67%。 业绩变动原因说明 2023年度,公司预计可实现的营业收入约为70,000,00万元至80,000.00万元,较上年同期增长5,47%至20.53%;预计实现归属于母公司股东的净利润约为1100,00万元至1300,00万元,较上年同期增长20,72%至42.67%;预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约为8,500.00万元至10,500,00万元,较上年同期增长3,63%至28.01%。

预计2023年7-9月归属于上市公司股东的净利润为：2579.32万元至2976.14万元，与上年同期相比变动幅度：30%至50%。 业绩变动原因说明 1、2023年前三季度，尽管目前半导体行业复苏势头较弱，但得益于公司半导体设备性能媲美国际一流产品、客户对产品性价比高度认可、营销和服务支持体系的优化、客户响应和现场服务能力提升等，国内半导体划片机业务快速上涨，前三季度订单持续增长，同时海外子公司保持稳定发展；2、原全资子公司常熟市亚邦船舶电气有限公司（以下简称“常熟亚邦”）股权出售后，2022年12月以来不再列入合并报表，但物联网安全生产装备业务发展较好，补齐了常熟亚邦去年同期业绩并保持稳定的增长。2023年前三季度，公司物联网安全生产装备业务围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，持续提升已有产品体系，并通过新技术、新产品为客户提供更多更优的解决方案。新产品基于物联网的数字化智能钻机也已通过客户端验证，获得订单。受益于不断增长的煤矿智能化建设、安全生产需求，物联网安全生产装备业务保持稳定的增长速度。

预计2023年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：0.37亿元至0.39亿元，与上年同期相比变动幅度：4.9%至10.14%。 业绩变动原因说明 公司结合2022年度的销售情况、当前市场因素及在手订单等多方面考虑，2023年1-3月业绩预计情况如下：2023年1-3月预计实现营业收入1.06亿元至1.11亿元，比上年同期小幅增长；2023年1-3月预计实现归属于母公司股东的净利润为0.37亿元至0.39亿元，比上年同期增长4.90%至10.14%；2023年1-3月预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为0.37亿元至0.38亿元，比上年同期增长0.56%至5.59%。

预计2022年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：6698.33万元至7655.23万元，与上年同期相比变动幅度：40%至60%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司管理层认真落实董事会制定的年度目标，持续专注于主业发展，努力提高、合理布局生产产能，积极发挥公司技术和市场开发优势，从而带动公司净利润较去年同期同向增长。