半导体设备概念板块行业研究报告

问：贵公司官网发布：自主研发光刻设备主要用于光子芯片、光通信和光芯片等光电子领域相关材料的光刻制造，为客户搭建先进光电子器件制造的高端装备平台。请问公司制造光刻设备可以用于光模块的生产？光模块相关的企业是否采购过公司光刻设备？

答：您好，感谢您的关注！公司直写光刻设备应用领域情况请关注公司定期报告等相关公告，以公司公告内容为准。

问：领导您好，请问贵公司和谷歌眼镜有合作或者有合作可能吗？谢谢。

答：您好，感谢您的关注！光波导等衍射光学材料技术进展请关注公司定期报告等相关公告，以公司公告内容为准。

问：银价涨幅巨大，光伏电镀铜产业化条件成熟，请问贵公司，光伏电镀铜主要与哪家光伏企业合作，设备验证处于哪个阶段？是否具备量产条件？

答：您好，感谢您的关注！相关事项请关注公司定期报告等相关公告，以公司公告内容为准。

问：贵公司提供的光刻机定位光栅尺目前已经有销售收入了吗？

答：您好，感谢您的关注！相关信息请关注公司定期报告等相关公告，以公司公告内容为准。

问：董秘，您好！请问公司截至11月30日公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至2025年12月31日，公司股东总户数为34507户。

问：你好！公司通过提供?半导体制造设备?和?高精度核心部件?，能为商业航天产业链中的卫星制造环节提供了关键技术支持，助力国产替代进程。请问公司有与哪家航天公司合作吗？

答：您好，感谢您的关注！公司技术与产品情况请关注公司定期报告等相关公告，以公司公告内容为准。

问：你好，请问常州维普的STORM5000是否已于11月份顺利交付？STORM5000主要用于什么制程的光掩膜？谢谢

答：您好，感谢您的关注！常州维普新一代STORM 5000 掩模缺陷检测设备于2025年12月顺利通过国内某头部客户商用验收，STORM 5000在光学成像、算法、算力等方面进一步提升，可满足更高制程的Mask制造。支持PSM、Binary 掩模检测，适配 ArF 与 KrF对应的技术节点，产品关键指标达预期，具备相关进口设备的替代能力。详细情况您可查阅“维普半导体”公众号等相关信息。

问：请问能否简单介绍一下公司参股的上海语荻，其技术背景，以及在商业航天和半导体设备业务布局？

答：您好，感谢您的关注。上海语荻光电有限公司创始股东及核心团队来自于上海光机所，主要从事半导体设备精密光学物镜及组件、卫星激光通信光学系统等产品的设计、开发、制造及销售，主要客户包括部分国内半导体设备、商业卫星等领域的头部公司，受益于半导体国产化趋势，以及商业航天和低轨通信卫星行业的发展，近年来订单规模和销售规模实现了较快增长。其他相关信息请您关注公司定期报告等相关公告，以公司公告内容为准。也可关注上海语荻公开信息。同时请各位投资人注意投资风险。谢谢！

问：董秘你好，请问公司持有语荻光电科技多少股份？未来有没有增加持股的打算？和语荻光电科技签订战略协议对维普和维格有哪些利好？

答：您好，公司参股上海语荻尚未完成工商变更登记手续，具体参股情况、后续合作进展、投资情况等信息您可关注国家工商平台及公司公告等公开信息，以公司公告内容为准。同时请各位投资人注意投资风险。谢谢！

问：你好， MO检查设备 有图形晶圆缺陷检测设备 SIC晶圆缺陷检测设备 晶圆隐裂检测设备 晶圆平坦度设备 晶圆膜厚量测设备 晶圆孔洞检测设备这些设备研发进展如何？ 有哪些设备已经在推向市场? 贵司官网上的半导体设备展示区域能否同步更新一下这些设备介绍，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司MO检查设备、图形晶圆缺陷检测、SiC 晶圆缺陷检测、晶圆隐裂检测、晶圆膜厚量测、晶圆孔洞检测等设备均在按计划推进，部分设备客户已验收。公司官网内容更新工作会定期进行，谢谢！

问：请问贵公司数据中心燃气轮机在研发过程中是否需要贵公司的高速水力测功器进行测试呢，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，我公司燃气轮机测试设备正处于研发过程中，且仅应用于燃气轮机，关于燃气轮机的下游应用领域与我公司并不直接相关，感谢您对我公司的关注。

问：公司产品能用于无人机动力系统智能测试么？公司未来有没有进入该领域的可能？

答：尊敬的投资者您好，我公司用于无人机动力系统智能测试设备尚处于研发阶段，公司正密切关注国家相关政策及行业发展动态，积极把握市场机遇，推动下游应用领域发展。感谢您对我公司的关注!

问：公司产品能用于火箭航空发动机测试么？

答：尊敬的投资者您好，公司目前尚无用于火箭航空发动机测试的订单，感谢您对我公司的关注。

问：孙总，你好，你们在1-2月份会有2025年业绩预告吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！若触及应当披露年度业绩预告的情形，公司将按照相关法律法规的要求履行信息披露义务，谢谢！

问：你好领导！公司历史通过并购无锡昌鼎、日本Optima成功切入半导体领域，当前正处于PCB、半导体、新能源多业务协同扩张期，请问未来是否有延续并购战略的规划？是否会围绕核心业务产业链（如半导体设备核心零部件、PCB高端技术）寻找并购标的，以加速技术整合与市场拓展？目前是否存在潜在的并购重组意向或正在推进的相关事项？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司将紧密结合行业发展趋势与自身战略定位，以积极开放的姿态主动布局、务实推进各项业务，持续驱动公司实现更高质量的发展。如有相关计划公司会严格按照规定履行信息披露义务，请您关注公司公告，谢谢！

问：你好，半导体业务当前毛利率约45%，已成为核心盈利支撑，且南浔基地HBM设备年产能达300台套，请问该基地当前产能爬坡进度如何？未来是否计划进一步加大研发投入，拓展晶圆缺陷检测等高端产品线，以巩固国产替代竞争优势？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目按计划进行中，目前主体基建已完工，装修及验收通过后可投产，预计今年上半年可陆续投产，投产后将按市场需求逐步开展产能爬坡工作。公司半导体业务毛利率保持较高水平，公司始终保持较高的研发投入，积极拓展高端半导体设备的种类，不断提升核心竞争力，巩固国产替代优势。谢谢！

问：你好，公司2025年底披露PCB设备已批量出货至深南电路、沪电股份等头部客户，新能源相关订单占比预计达15%，请问当前PCB设备2026年在手订单规模是否已突破5亿元目标？苏州吴中基地新增产线的投产进度如何，能否支撑200台/年的产能目标以匹配国产替代需求？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！请核实您的信息来源，相关事项的信息请以公司的公告为准。公司 PCB 相关设备已批量出货，已与多家PCB 制造企业建立合作关系，公司看好 PCB 设备行业前景，将持续拓展市场，致力于成为行业内具有核心竞争力的供应商。谢谢！

问：尊敬的董秘，您好！请问截至2026年1月7日公司的股东总户数是多少？其中机构股东户数及持股数分别是多少？感谢您在百忙之中解答投资者疑问，祝公司经营越来越好！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司按要求定期披露股东户数，敬请留意公司定期报告相关内容。如您确需查询其他时点的股东数量，根据本公司《章程》等相关规定，请将您的身份证明材料、联系方式、股东账户卡等能证明您持有公司股份的书面文件发送至zqb@secote.com，经核实股东身份后予以提供，谢谢！

问：大股东一直减持，是不是业绩不行及不看好公司未来发展前景？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！股东减持是基于个人资金需求，其减持计划均按相关法律法规规定提前公告，减持价格按市场化价格确定。公司严格按照相关法律法规和监管要求进行信息披露。谢谢！

问：请问一下南浔基地预计今年几月份能够投产，能否简单说一下计划，而不是只说仅在装修中？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目按计划进行中，目前主体基建已完工，装修及验收通过后可投产，预计今年上半年可陆续投产，具体请以公司公告、官网发布的信息为准。谢谢！