半导体设备概念板块行业研究报告

问：公司的半导体设备是否符合存储芯片制造的技术工艺要求？

答：尊敬的投资者，您好。国林半导体所研制臭氧发生器以及各类功能水设备可以满足应用在存储芯片领域，公司半导体行业专用系统设备产品技术相关信息请查阅子公司国林半导体官方网站（https://www.guolinsemi.com/）进行了解。感谢您的关注。

问：董秘您好：媒体报道贵公司旗下孙公司利容电子（江门）有限公司的MLCC产品提价20%的消息属实？

答：尊敬的投资者，您好！鉴于当前市场环境变化，公司的 MLCC 产品已实施价格调整。感谢您的关注！

问：董秘您好：贵公司有生产销售车规级MLCC产品？

答：尊敬的投资者，您好！2025 年3月，利和兴电子的车规级MLCC产品完成了AEC-Q200 标准认证，目前处在客户验证中。感谢您的关注！

问：2月28日股东人数多少？

答：您好，截至2026年2月27日，公司合并普通账户和融资融券信用账户股东总户数为5,909户。感谢您的关注！

问：请问一下现在股东人数

答：您好，截至2026年2月27日，公司合并普通账户和融资融券信用账户股东总户数为5,909户。感谢您的关注！

问：截止2.28日股东人数？

答：您好，截至2026年2月27日，公司合并普通账户和融资融券信用账户股东总户数为5,909户。感谢您的关注！

问：董秘你好，请介绍下贵司8英寸碳化硅衬底材料的现有产能与良品率数据情况。行业现在8英寸碳化硅衬底的良率情况现在是什么水平，贵司处在什么行业的什么水平，请做下详细介绍

答：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列；同时公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线。公司高度重视碳化硅业务的发展，为把握市场机遇，我们正积极推动相关产能的全球化布局，公司浙江上虞及宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产，马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计2027年投产。这些项目的顺利实施，将有力增强公司在碳化硅材料领域的技术实力、规模优势和全球供应保障能力。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。

问：祝晶盛机电在新的一年里如骏马腾霄，势不可挡；似春风策骥，一日千里。看了春节联欢晚会的机器人表演，为国家的科技进步感到无比自豪！希望贵公司利用好浙大的科研实力，把握“机电”一体化发展机遇，创造出更多耳目一新领先世界的产品，造福广大人民群众，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。感谢您对公司的关注和建议。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新，推动技术突破与产业升级，用更好的产品回馈社会、回报投资者，感谢您的支持与信任。

问：董秘您好，截止到2026年2月24日公司股东人数有多少？

答：尊敬的投资者，您好。股东人数请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。

问：ficonTEC在Scale up中，除了传统的服务器内部互联外，是否涵盖了内存池化或近内存计算相关的高精度光互联设备？ficonTEC在解决HBM内存墙瓶颈方面，目前与头部芯片客户有哪些深入的合作？

答：您好！ficonTEC的设备可以匹配CPO、OCS、OIO等技术路径的需求，持续为客户提供支持，与客户共同成长。感谢您对公司的关注！

问：董秘，您好！传闻FitconTEC和泰瑞达合作的晶圆设备通过了台积电couple光电平台的认证测试，且是唯一通过测试的设备，请问是否属实？对公司未来业绩有何影响？谢谢！

答：您好！专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，该设备可兼容行业标准半导体自动化测试（ATE）平台，实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行，适配TSMC COUPE（紧凑通用光子引擎）等尖端设计方案的测试要求。作为上游设备端，我们根据核心客户给出的具体、明确的需求预测，更清晰的感知到下游市场对CPO高速增长的需求，CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度融入CPO产业生态，正迎来空前的行业发展机遇。随着客户的需求预测逐步滚动导入，未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！

问：董秘，您好！传闻北美大客户预计在Rubin平台导入CPO交换机，请问是否属实？对公司有何积极影响？谢谢！

答：您好！相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！

问：请问董秘，公司未来前景明朗，订单量环比大增，牢牢卡位 AI 通信关键位，请问是否有收购中际旭创或者新易盛的计划，增强公司在低端光通信领域的长尾收益？谢谢

答：您好！公司不存在相关收购计划和安排。感谢您对公司的关注！

问：董秘，您好！请问如果公司第四季度没有扭亏为盈，为什么不早点公布业绩？谢谢！

答：您好！根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，如年度业绩达到法定披露标准，公司将严格履行信息披露义务。公司已于2026年1月29日披露2025年度业绩预告，具体情况详见公司已经披露的相关公告。公司不存在应披露而未披露的情况。感谢您对公司的关注！

问：董秘，您好！Ay-ar lab和Li-g-h-t-m-a-t-t-er都是OIO技术的先驱者，请它们问是FitconTEC的客户吗？他们是直接下单还是还是要通过ODM下单？谢谢！

答：您好！Ayar Labs、Lightmatter系ficonTEC合作客户。关于具体客户的合作细节、下单方式等商业信息，涉及商业秘密，公司未经授权，超过法律法规规定强制披露的信息范围无权做单方面披露，敬请理解。感谢您对公司的关注！

问：董秘，您好！请问公司目前的硅光设备状况: 是产能大于需求还是需求大于目前产能？公司目前如何平衡？未来发展前景如何？谢谢！

答：您好！根据未来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测来看，公司确实亟待迅速提升产能匹配的能力。伴随着硅光、CPO的产业化进程，对ficonTEC的设备需求量将不断快速增长，公司将根据需求，在国内外同步提升产能以保障全球客户对交期与服务需求，充分把握行业发展机遇。目前，公司正在积极拓展上游供应链的相关布局，向相关供应商提出了根据我们的要求相应迅速扩充其产能以匹配我们快速增长的需求。同时，在不断快速提升现有德国、爱沙尼亚、中国生产/组装基地产能的基础上，公司计划将增设新的生产/组装基地作为补充，以进一步提升总体产能。同时，公司还将持续提升全球化服务的能力，以更好地满足全球客户的需求。感谢您对公司的关注！

问：公司此前披露与台积电、英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性验证并获批量订单。请问该平台的高精度双面测试技术，是否可以涵盖HBM4架构中由Foundry厂（晶圆厂）制造的逻辑Base Die（底层基础芯片）的晶圆级测试？在HBM4追求更高堆叠层数和散热要求的背景下，该平台的双面测试能力是否具备排他性的技术优势？

答：您好！双面晶圆测试设备是全球业界首创的双面测试解决方案，晶圆顶面连接ATE电学探针卡，底面进行高精度光学I/O六轴有源对准探测，适配CPO光引擎的"上电下光"3D堆叠结构。双面晶圆测试设备暂不涉及 GPU 本身的计算或逻辑功能做测试。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘：请问贵司目前股东户数多少户？目前和头部企业的设备研发已经取得成功，小批量订单是否收到？

答：您好！公司非定期报告的股东人数并非法定公开披露信息。您如需查询，请通过公司专线 0512-62535580 联系证券部，工作人员在核实您的股东身份后将为您提供查询服务。订单的相关情况请关注公司已经披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘，飞控有跟泰瑞达合作开发机器人项目么？

答：您好！ficonTEC和泰瑞达的合作设备，例如在双面晶圆检测设备方面，目前己有量产化订单。感谢您对公司的关注！

问：贵公司业绩预告2025年亏损6000万到9千万，但公司股价却屡创新高，信息显示公司有很多热门题材概念，但涉及这些热门题材（如CPO、半导体）的公司基本都是大幅盈利的，请问贵公司业绩预告数据是否有所保留，还是公司喜欢蹭热门题材？

答：您好！公司不存在信息应披露未披露的情况。公司二级市场股价走势是受多方面因素影响的，请投资者理智看待市场的波动，提请各位投资者注意投资风险。公司业绩变动的主要原因详见公司已经披露的2025年度业绩预告。感谢您对公司的关注！