◆董秘爆料◆
聚焦成份股的互动消息，大智慧便于投资者实时定阅第一手资讯，全新推出董秘爆料功能
2026-03-03
- 用户
问：董秘您好，公司2025年第四季度业绩大幅改善，体现出经营拐点迹象。请问公司AIoT、AI行业终端、边缘计算、XR等核心产品在2026年一季度及全年的在手订单、出货量及营收展望如何？高毛利产品结构是否持续优化？毛利率与净利率是否有望稳步回升？公司在AI硬件赛道的核心竞争力、大客户拓展情况及中长期增长逻辑是什么？请公司给予明确的经营展望，稳定投资者对业绩持续改善的预期。
- 亿道信息
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。具体经营数据请以公司定期报告为准。公司在AI硬件赛道具备成熟的产品研发、规模化交付及场景化解决方案等核心竞争力。近年来，公司持续拓展大客户，生态合作不断深化。未来公司将持续聚焦“AI+终端”与“AI+应用”双轮驱动，依托产品矩阵与客户资源优势，不断提升经营质量，致力于以稳健经营与长期发展回报广大投资者。谢谢。
2026-03-03
- 用户
问：现在的AI眼镜大部分功能性硬件都集成在眼镜两边的镜腿上，公司是否能推出对现有近视眼镜更换两边镜腿就可以组成AI眼镜的产品？这既能大幅度降低价格，也能为现有眼镜佩戴者提供更优的选择？
- 亿道信息
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注及建议。公司在CES2026上展示了一款基于现有近视眼镜框设计的具备AI交互能力的AI眼镜1010系列。该方案在设计上降低了整体成本与佩戴重量，同时优化隐私保护、镜框适配性及续航表现，进一步提升日常长时间佩戴的舒适度与实用性。公司将持续关注技术成熟度与消费需求变化，适时推进更多AI穿戴产品的落地。目前公司相关产品收入占比较小，不会对公司整体经营业绩构成显著影响。敬请注意投资风险。谢谢。
2026-03-03
- 用户
问：董秘您好，近年来PCB行业呈现高端化、高密度、高速高频的发展趋势，请问公司在PCB设计技术上具备哪些核心能力？例如层数、布线密度、散热设计、高速信号处理等方面达到什么水平？是否有针对AI硬件、车载、工业等高附加值领域的专用PCB技术储备或研发计划，以提升产品附加值与毛利率？
- 亿道信息
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。按产品完工形态划分， PCBA（印制电路板组件，即主板）是公司产品形态之一。目前，公司已具备完善的PCB及PCBA方案研发设计技术储备。针对AI硬件、车载、工业等高附加值领域，重点研发超低功耗、超高密度的随身AI智能硬件、AI眼镜、AI家庭算力服务器及中小企业等边缘AI技术与存储设备、车载行业智能终端、实时工业现场控制终端、便携式工业智能、RFID AI智能物流终端等场景的产品或定制化方案，小型化、抗干扰、高效散热、高性能、高可靠互联工艺、电磁屏蔽设计等，同时持续推进相关技术的迭代升级，通过技术创新不断优化产品结构、提升产品附加值与毛利率，进一步增强公司核心盈利能力。谢谢！
2026-03-03
- 用户
问：近期公司股价波动较大，且公告显示控股股东质押比例较高（近80%）。请问自国资入主以来，针对大股东的质押风险是否有具体的纾困方案正在实施？公司目前的股权质押风险是否已经完全可控？
- 联创电子
答：尊敬的投资者，您好！股东股权质押属于股东方融资行为，公司大股东股份质押情况已按相关信息披露要求进行公告，公司将密切关注其持有公司股份变动情况，并督促相关方及时履行信息披露义务，如有变动，将及时公告并提示相关风险。感谢您的关注！