HBM概念股票业绩预告

预计2024年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：15000万元至18000万元，与上年同期相比变动幅度：219.03%至242.84%。 业绩变动原因说明 （一）存储行业持续复苏，公司业务大幅增长。2023年第四季度以来，存储行业回暖，下游客户需求持续复苏，公司大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升。同时，存储产品价格持续回升，公司经营业绩不断改善；（二）公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力，2024年第一季度研发费用约为1亿元，同比增长超过200%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3293.93万元，与上年同期相比变动幅度：-20.1%。 业绩变动原因说明 报告期内，受宏观经济影响，终端市场需求疲软，半导体产业周期性波动，导致客户需求减少，市场竞争加大，基础类环氧模塑料销售单价有所降低；由于公司对原有产线进行了升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加，尚未有效发挥规模效应；为适应公司后续的发展，公司适当加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；公司先进封装用环氧模塑料的考核、验证、测试等次数增多，导致本报告期的研发费用支出较上年同期同比增加较大。尽管报告期内面对复杂多变的国内外经济环境，公司持续优化内部管理，持续导入优质客户，坚持既定发展战略，聚焦主营业务，加强技术创新，为实现公司的高质量发展和可持续发展奠定坚实基础。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：173994421.82元，与上年同期相比变动幅度：-7.57%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司实现营业收入711,682,420.08元，同比增长7.51%；实现利润总额197,361,403.62元，同比增长2.18%；实现归属于母公司所有者的净利润173,994,421.82元，同比下降7.57%；报告期末总资产1,754,701,349.09元，较期初增长14.12%；归属于母公司的所有者权益1,347,439,223.00元，较期初增长9.55%；股本185,745,531.00元，较期初增长49.00%。2、报告期影响经营业绩的主要因素（1）报告期内，面对上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境，同时公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升。与去年相比，营业收入有所增长。（2）报告期内，公司研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，导致净利润与去年相比有所下降。（二）上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的主要原因说明报告期末，公司股本较期初增长49.00%，系报告期内公司实施以资本公积金转增股本所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-12000万元至-17000万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润亏损的主要原因如下：1、受半导体行业周期波动的影响，公司2023年的IP授权收入同比下降；受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响，公司报告期内自主芯片与模组业务销售收入和毛利率同比下降；前述两项影响当期业绩。2、受部分产品生产时间周期加长的影响，公司在手订单中两个定制服务的项目未能按预期实现客户产品和服务交付，公司报告期内定制服务收入和去年业绩基本相当，未能实现预期增长。但由于定制芯片设计服务项目人力成本占比上升、基于先进工艺的定制芯片量产服务芯片销售价格下降和晶圆价格上升等原因，定制服务毛利率同比下降，影响当期业绩。上述两个定制服务项目正在继续加紧实施中。3、公司报告期内加大了对汽车电子芯片、面向服务器的高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）的研发投入和市场团队建设，导致公司研发费用、销售费用和管理费用有较大幅度增加，影响当期业绩。4、公司报告期内投资收益、营业外收入等非经常性损益同比下降，影响当期业绩。公司2023年年底在手订单同比较大幅度增长，与2023年6月底相比继续增长。得益于研发投入的增加、研发人员的增多以及公司市场团队的扩展，公司于2023年新推出的系列化汽车电子芯片及服务器高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）均已进入诸多客户的测试开发和应用阶段，部分产品亦已获得客户订单，未来公司盈利能力有望获得提升。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：21000万元至24000万元，与上年同期相比变动幅度：-60.05%至-54.34%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中：1、公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升，2023年全年亏损约0.67亿元。2、公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元，对当期利润形成较大拖累。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：26000万元至34000万元，与上年同期相比变动幅度：16.16%至51.9%。 业绩变动原因说明 1、公司在2021年完成了对联合创泰科技有限公司（以下简称“联合创泰”）的收购，联合创泰于2021年7月纳入公司合并报表范围，公司主营业务变更为半导体分销业务，联合创泰2022年经营业绩完整纳入公司合并报表。2022年，受疫情等多重因素影响，存储芯片行业面临不利局面。公司立足市场战略布局的总体考量，挖掘现有客户的需求，积极开拓新客户，充分发挥了电子产品分销商整合上下游资源的能力，公司经营规模稳中有升，公司2022年合并报表收入较上年增长约50%。2、非经常性损益增加了公司2022年净利润。预计公司2022年非经常性损益对净利润的影响约为6000万元，主要是：（1）参股公司甬硅电子（证券代码：688362）和微导纳米（证券代码：688147）分别在2022年第四季度挂牌上市，公司持有股权投资公允价值较2022年年初增加；（2）公司在2022年处置了马鞍山域峰股权投资合伙企业（有限合伙）全部出资份额，增加净利润2,466.02万元。