HBM概念股票业绩预告

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8101.05万元，与上年同期相比变动幅度：26.55%。 业绩变动原因说明 报告期内，得益于半导体封装装备和挤出成型装备两类产品保持持续增长，带动公司营业收入及各项指标同比实现增长。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：67077.93万元，与上年同期相比变动幅度：24.03%。 业绩变动原因说明 在人工智能、物联网、5G通信、新能源汽车等新兴产业高速发展推动下，集成电路设备市场需求持续增长。公司坚持植根中国的国际化经营策略，持续推动干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备的市场开发与客户导入，实现销售规模增长。公司坚持加大研发投入，陆续开发并推出了新一代先进干法去胶设备Optima、新一代先进干法刻蚀设备RENA-E、先进等离子体表面处理和材料改性设备Escala等新产品，各类新设备均已获得客户量产订单且公司持续拓展新客户、新应用。北京研发制造基地各类设备研发制造能力持续快速提升，为公司设备销售规模的增长提供了有力保障。近年来公司积极推行供应链多元化与本地化战略，有效提高了设备零部件国产化率，缩短物流周期并降低采购成本。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2425.21万元，与上年同期相比变动幅度：-39.47%。 业绩变动原因说明 2025年全球半导体行业在经历短期波动后重回增长通道，产业链正迎来由人工智能、电动汽车、数据中心等新兴应用驱动的新一轮扩张周期。公司抓住市场的有利因素，采取有效的销售策略，巩固现有市场份额，拓展新市场；报告期内，公司完成了对衡所华威电子有限公司70%股权的收购，并购产生的中介机构费用对公司报告期内净利润增长产生了一定影响。但公司与衡所华威在产品端、技术端、客户端都形成了良好的互补，进一步增强了公司综合实力，使得公司的收入、总资产、净资产均实现较大增长。此外，公司实施了限制性股票激励计划，由此计提的股份支付费用对报告期内净利润增长产生了一定影响。随着公司募投项目的顺利结项，公司在生产、研发设备购置及折旧等各项费用较上年同期均有不同程度增长，对公司报告期内净利润增长带来了一定影响，但为公司今后快速发展提供了动能。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：6881.81万元，与上年同期相比变动幅度：-14.15%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司营业收入同比增长40.65%，主要原因：（1）研发投入持续增加，公司产品矩阵更加丰富；（2）半导体测试设备市场份额进一步扩大。报告期内，归属于母公司所有者的净利润同比下降14.15%，主要原因：（1）公司持续加大研发力度，研发投入同比大幅度增加；（2）公司2025年制定并实施了《2025年限制性股票激励计划》，股份支付对利润造成影响。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：292644734.72元，与上年同期相比变动幅度：16.42%。 业绩变动原因说明 2025年，在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板需求快速扩容、导热材料等持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓市场机遇，围绕战略目标，在优势领域继续提升份额的同时，高性能产品营收占比呈较快增长态势，产品结构持续优化，有效推动了营业收入、利润规模的稳步扩大。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4800万元至7200万元，与上年同期相比变动值为：5952.51万元至8352.51万元。 业绩变动原因说明 1、2025年度，公司营业收入保持持续快速增长，主要得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强，新系列产品及现有系列升级迭代产品收入贡献增长，推动公司订单规模及营收规模持续增长。2、2025年度，公司归属于母公司所有者的净利润实现扭亏为盈，主要系规模效应逐步凸显，公司研发投入稳步增长但占营业收入的比例同比有所下降，盈利水平提升。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13200万元至14000万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：1、经营层面的影响受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响，其中，FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产，依然对公司盈利形成拖累，全年费用投入约6.6亿元，但2025年样品订单数量同比实现大幅增长；高多层PCB业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元，但各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡。2、其他影响（1）公司可转换公司债券利息支出等相关费用影响约1,700万元。（2）子公司广州兴森半导体有限公司报告期内股权赎回权确认的公允价值变动损失约3,800万元。（3）子公司珠海兴科半导体有限公司于2025年12月获得高新技术企业认证，当年转回递延所得税资产，所得税费用增加约3,600万元。（4）参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损，公司2025年确认公允价值变动亏损约1,300万元，目前账面投资价值已减值为0元。以上事项合计影响公司归母净利润约1亿元。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-12800万元至-19000万元，与上年同期相比变动幅度：70.12%至55.65%。 业绩变动原因说明 装修装饰业务方面，公司优化业务结构、有效控制各项成本，毛利率有所提升；同时报告期内加强应收款项清收管理，多措并举提升回款质量与效率，信用减值损失同比下降；此外，公司设立资产管理部专项推进资产处置，加大资产盘活力度、促进非流动资产尽快变现，资产减值损失同比下降。创新业务方面，公司报告期内新设的子公司处于经营发展初期，当期产生少量收入，增加部分销售费用、管理费用；公司纵深布局半导体产业链，通过对外投资方式锁定优质标的，相关参股企业当期利润为负；上述因素对本报告期利润有一定影响。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8000万元至9000万元，与上年同期相比变动幅度：181.97%至192.21%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进一步加大了对先进制程领域（14nm及以下）的研发投入和产品布局。随着前期高强度的研发投入进入业绩兑现期，公司技术产业化进程全面提速。报告期内，公司在半导体领域主要产品均实现规模化量产，交付能力显著增强，收入确认规模同比大幅增长。随着业务结构优化及经营效率提升，公司半导体板块盈利能力显著改善，新签订单、营业收入、净利润均同比实现大幅增长，经营质量全面向好。2、2025年，平板显示行业复苏态势延续，终端应用需求稳步回暖。受益于LCD大尺寸及超大尺寸的产能扩张，叠加国内头部客户的G8.6代生产线投建，中大尺寸OLED领域资本开支上行，检测设备需求景气度持续改善。公司依托深厚的客户资源和技术积累，一方面不断深化与核心大客户的合作关系，挖掘传统显示市场需求，进一步巩固市场份额；另一方面，布局新型显示、精密光学仪器和汽车电子等业务领域，提升市场渗透率。报告期内，公司平板显示检测业务快速增长，在手订单充裕，通过持续优化客户结构和产品结构，毛利率提升明显，盈利能力显著增强。3、报告期内，公司新能源业务仍面临亏损的压力与挑战。后续公司将进一步优化、调整公司的业务结构，聚焦半导体等优势领域。此外，报告期内公司投资收益相较于去年同期进一步减少（公司联营企业湖北星辰技术有限公司主要布局先进封装领域，目前处于快速投入期，报告期内湖北星辰投资收益相较于去年同期亏损进一步加大），对公司经营业绩形成一定拖累。4、预计报告期内非经常性损益对当期净利润的影响约为5,834.30万元，主要为政府补助收益。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-1650万元至-2450万元，与上年同期相比变动值为：-2850.41万元至-3650.41万元，较上年同期相比变动幅度：-237.45%至-304.1%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，受益于新能源汽车及储能市场需求的快速增长，公司锂电池涂覆材料等主要产品销量同比显著提升，带动公司营业收入同比增长。2、报告期内，公司加快推进创新成果突破，重点研发项目如人工合成高纯石英砂、固体氧化物燃料电池等项目的研发支出同比增加。3、报告期内，公司持续开展管理变革，推动组织向系统成长驱动的新阶段升级，管理费用较上年同期增幅较大。4、报告期内，公司实施了新一期股权激励（员工持股计划），新增确认股份支付费用，叠加上年同期冲减的股份支付费用金额较高，从而本报告期期间费用同比增幅较大。基于上述原因以及上年同期基数偏小，致使本报告期归属于母公司所有者的净利润、扣除非经常性损益后的净利润较上年同期降幅较大。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5046.33万元，与上年同期相比变动值为：1698.57万元，与上年同期相比变动幅度：50.74%。 业绩变动原因说明 报告期内，得益于半导体行业整体景气度回升，下游先进封装客户需求的持续释放，公司产品及全球化布局取得成效，营业收入实现稳健增长。公司持续加大研发投入，重点聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品的技术攻关，产品技术不断取得突破，获得多家头部晶圆客户及封装客户的认证与订单。随着先进制程电镀产品量产、先进封装光刻胶量产放量，公司产品结构得到进一步优化，毛利率持续提升，盈利能力进一步增强。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：48000万元至62000万元，与上年同期相比变动幅度：81.77%至134.78%。 业绩变动原因说明 随着生成式人工智能（AGI）的蓬勃发展，互联网数据中心（IDC）建设对企业级存储的需求持续增加。2025年，公司销售的企业级存储产品数量增长，主要产品价格呈现上升的态势，预计全年收入增长超过40%。公司坚持以产品化为主导，围绕国内一线自主算力生态，提供国产化、定制化产品，公司自主品牌“海普存储”已推出包括企业级SSD以及企业级DRAM两大产品线的多款产品并进入量产阶段。2025年度，“海普存储”预计实现销售收入17亿元，其中第四季度预计实现销售收入13亿元。2025年“海普存储”首次实现年度规模盈利。2025年，公司非经常性损益约2,000万元。

业绩变动原因说明 综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2026年全年的营业收入将在人民币82.00亿元至88.00亿元之间。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-23755.56万元，与上年同期相比变动值为：-5696.56万元。 业绩变动原因说明 主营业务影响：2025年1-8月公司定制量产芯片业务受外部因素变化的影响，生产周期加长造成客户交付推迟和延后，引起全年定制芯片业务收入下滑。研发费用增加：报告期内预计2025年度研发费用比上年同期增加1,362.58万元，同比增长4.22%。管理费用增加：报告期内预计2025年度管理费用比上年同期增加1,330.17万元，同比增长26.87%。政府补助收入等其他收益增加：报告期内按会计准则确认的政府补助收入等其他收益预计较上年同期增长787.53万元，同比增加51.59%。投资收益减少：报告期内按会计准则确认的银行理财收益、对联营企业投资等投资收益预计较上年同期减少947.16万元，同比减少62.50%。资产减值损失减少：报告期内计提的存货跌价准备预计较上年同期减少1,744.46万元，同比减少80.78%。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：85000万元至100000万元，与上年同期相比变动值为：68876.66万元至83876.66万元，较上年同期相比变动幅度：427.19%至520.22%。 业绩变动原因说明 受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。2025年度为提高公司产品的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才投入力度。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：35500万元至42000万元，与上年同期相比变动幅度：52.3%至80.18%。

预计2025年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：49100万元至51300万元，与上年同期相比变动值为：15967.7万元至18167.7万元，较上年同期相比变动幅度：48.19%至54.83%。 业绩变动原因说明 2025年上半年，受益于全球AI算力建设、高频通信及新能源汽车、储能等领域快速发展，带动公司先进电子材料及电池材料放量增长。公司1000吨/年PPO树脂、1000吨/年多孔碳等先进电子材料及电池材料生产线产能陆续释放，逐步实现满产满销；通过布局新领域、开发新应用，公司合成树脂产业市场份额扩大，实现销量的稳步提升；大庆生产基地“100万吨/年生物质精炼一体化（一期工程）项目”持续平稳运行，产能利用率不断提升，报告期内实现减亏，对公司整体业绩提升起到了积极作用。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：119051.83万元，与上年同期相比变动幅度：-52.99%。 业绩变动原因说明 2024年，面对竞争异常激烈的市场环境和特种行业周期波动等不利因素，公司聚焦主业发展，坚持技术创新，保证研发投入力度，拓展产业链条，同时全面提升管理效能，积极应对各种风险挑战，推动公司高质量可持续发展。报告期内，公司特种集成电路业务受市场下游需求不足影响，面临部分产品价格下降和去库存压力；智能安全芯片业务总体保持平稳。公司预计实现营业收入551,105.00万元，较上年同期下降27.26%，预计实现归属于上市公司股东的净利润119,051.83万元，较上年同期下降52.99%。报告期末，公司财务状况良好，预计归属于上市公司股东的所有者权益1,240,558.76万元，较报告期初增加6.42%，预计资产负债率26.39%，较报告期初下降6.71个百分点。2024年度，公司经营业绩较上年同期下降，主要系特种集成电路业务下游需求不足，产品出货量减少导致营业收入下降，以及公司保持高强度研发投入导致利润下滑。此外，公司联营企业净利润同比下降导致投资收益减少，也对公司业绩带来一定影响。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：14800万元至16000万元，与上年同期相比变动值为：4447.85万元至5647.85万元，较上年同期相比变动幅度：42.97%至54.56%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司智能制造设备技术以及服务质量进一步得到客户认可，同时公司加强市场拓展,销售规模较上年同期有所增长且部分产品毛利率较上年同期有所提升；公司非经常性损益中收到的政府补助款较上年同期减少，影响扣除非经常性损益后的净利润增长较高。