HBM概念股票业绩预告

预计2025年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-1600万元至-3000万元，与上年同期相比变动幅度：64.89%至34.17%。 业绩变动原因说明 装修装饰业务方面，因房地产行业新开工面积减少、公司防范风险对订单进行战略取舍；同时，公司加大应收项目回款力度，本报告期回款情况较好。受到营业收入、营业成本、资产减值变动等的综合影响，装修装饰业务同比减亏，系本报告期业绩变动的主要原因。创新业务方面，公司本报告期新设深圳微封科技有限公司、浙江中天数算科技有限公司，子公司处于创设和业务导入阶段，有关管理费用增加；此外，公司通过对外投资布局半导体产业链，有关标的企业处于建设期/投产准备阶段、当期利润为负；上述因素对本报告期利润成果有一定影响。

预计2025年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：49100万元至51300万元，与上年同期相比变动值为：15967.7万元至18167.7万元，较上年同期相比变动幅度：48.19%至54.83%。 业绩变动原因说明 2025年上半年，受益于全球AI算力建设、高频通信及新能源汽车、储能等领域快速发展，带动公司先进电子材料及电池材料放量增长。公司1000吨/年PPO树脂、1000吨/年多孔碳等先进电子材料及电池材料生产线产能陆续释放，逐步实现满产满销；通过布局新领域、开发新应用，公司合成树脂产业市场份额扩大，实现销量的稳步提升；大庆生产基地“100万吨/年生物质精炼一体化（一期工程）项目”持续平稳运行，产能利用率不断提升，报告期内实现减亏，对公司整体业绩提升起到了积极作用。

预计2025年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：30800万元至34000万元，与上年同期相比变动值为：5998.72万元至9198.72万元，较上年同期相比变动幅度：24.19%至37.09%。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1200.41万元，与上年同期相比变动幅度：-51.05%。 业绩变动原因说明 1、报告期内公司营业收入同比增长8.60%，主要系随着下游行业的复苏，公司锂电池涂覆材料的出货量、电子材料及阻燃材料的营业收入，同比均有所增长。2、报告期内由于市场因素，公司主要产品售价下降及原材料价格波动，致使毛利率同比有所下降，叠加存货跌价准备计提增加，从而公司归母净利润及归母扣非净利润同比下降。同时因上年度基数较小，使得本报告期归母净利润及归母扣非净利润的减少幅度较大。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3428.22万元，与上年同期相比变动幅度：4.98%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况2024年度，公司实现营业总收入43,218.84万元，较上年同期增长20.04%；利润总额3,399.15万元，较上年同期增长3.06%；归属于母公司所有者的净利润3,428.22万元，较上年同期增长4.98%。2024年末，公司总资产124,140.36万元，较报告期初减少3.01%；归属于母公司的所有者权益97,438.00万元，较报告期初减少4.12%；归属于母公司所有者的每股净资产11.06元，较报告期初减少4.08%。（二）影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入4.32亿元，同比增长20.04%。其中电镀液及配套试剂营业收入同比增长9.67%，光刻胶及配套试剂营业收入同比增长37.68%。报告期内，公司在先进封装领域的营业收入持续提高，营业收入表现出良好的增长趋势。受益于营业收入的增长，报告期内，归属于母公司所有者的净利润同比增长4.98%。报告期内，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降7.81%，主要原因系：报告期内，公司持续加大研发投入，研发费用同比增长47.69%，增长1,558.77万元。（三）主要财务数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因报告期内，公司主要财务数据和指标无变动幅度达30%以上。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：6476.4万元，与上年同期相比变动幅度：23.53%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司实现营业总收入26,830.69万元，同比增长35.54%；实现营业利润6,975.97万元，同比增长24.61%；实现利润总额7,270.00万元，同比增长23.78%；实现归属于母公司所有者的净利润6,476.40万元，同比增长23.53%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,144.49万元，同比增长37.99%。报告期末公司财务状况良好，总资产120,633.08万元，较期初增长5.39%；归属于母公司的所有者权益101,095.20万元，较期初增长4.14%；归属于母公司所有者的每股净资产12.33元，较期初增长4.14%。2、影响经营业绩的主要因素公司始终坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备为竞争战略。通过自主研发、自主创新为主的模式积累了一系列的研发成果和核心技术，公司产品技术优势突出。报告期内，得益于半导体行业的市场回暖，处于半导体行业产业链的封装装备产品营收大幅增长，叠加挤出成型装备产品营收保持持续增长,带动公司营业收入及各项指标同比实现增长。（二）主要财务数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，公司营业总收入同比增长35.54%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长37.99%，主要系2024年公司两类产品业务销售收入增长，特别是半导体封装装备业务收入增长明显所致。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4080.31万元，与上年同期相比变动幅度：28.97%。 业绩变动原因说明 1、报告期内公司的经营情况、财务状况报告期内，公司实现营业总收入33,159.43万元，较上年同期增长17.21%；实现归属于母公司所有者的净利润4,080.31万元，较上年同期增长28.97%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,485.50万元，较上年同期增长27.22%。报告期末，公司总资产140,447.45万元，较报告期初增长14.14%；归属于母公司的所有者权益103,981.72万元，较报告期初增长1.22%；归属于母公司所有者的每股净资产12.89元，较报告期初增长1.26%。2、报告期内影响经营业绩的主要因素2024年度，相关电子终端产品需求回暖，半导体产业迎来上行周期，同时高性能环氧模塑料国产替代进程加快。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，产品结构得以进一步优化，营业收入及利润均实现较大增长。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8222.23万元，与上年同期相比变动幅度：-28.93%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素：1、经营情况：公司2024年度实现营业总收入80,312.97万元，同比增长23.83%；归属于母公司所有者的净利润8,222.23万元，同比下降28.93%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,780.28万元，同比下降19.61%。2、财务状况：2024年末，公司总资产203,190.50万元，较报告期初增长1.77%；归属于母公司的所有者权益172,403.51万元，较报告期初增长0.28%。3、影响经营业绩的主要因素：（1）公司营业收入持续稳健增长，主要是公司半导体存储器件测试设备业务市场份额进一步扩大，收入增长显着；（2）公司利润同比下滑原因：一方面是客户产线建设进度不同，导致高毛利率的产品占比下降，公司总体毛利率下滑；另一方面是公司持续加大半导体业务的研发投入，公司研发的FT测试机在2024年度内取得重大进展。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因：报告期内，营业利润同比下降37.63%，利润总额同比下降38.83%，基本每股收益同比下降38.89%，主要系报告期内公司销售产品结构发生变化导致公司毛利率下滑，并且本期加大研发投入所致。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-17586.61万元。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况和财务状况2024年度，公司预计实现营业收入57,420.18万元，同比增长27.78%；2024年预计实现归属于母公司所有者的净利润-17,586.61万元，同比下降了711.57万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-22,393.46万元，同比下降了24.83万元。2024年末，公司预计总资产319,450.40万元，同比增长7.25%；预计归属于母公司的所有者权益219,952.40万元，同比下降9.83%；预计归属于母公司所有者的每股净资产6.68元，同比下降8.99%。2、影响经营业绩的主要因素（1）主营业务影响公司预计2024年度实现营业收入57,420.18万元，与2023年度相比增加12,482.63万元，同比增加27.78%，其中主营业务收入预计实现57,381.50万元，同比增长27.98%，主要原因是2024年度公司自主芯片和模组收入、定制芯片服务收入均比上年实现增长。具体包括：（1）公司自主芯片和模组收入预计实现17,411.15万元，比上年增长18.18%，其中汽车电子芯片收入预计实现6,938.48万元，比上年增长71.38%，主要受益于下游汽车电子领域需求稳健增长，公司汽车电子MCU芯片相关产品收入上升；（2）公司定制芯片服务收入预计实现39,550.54万元，比上年增长39.15%，其中定制芯片量产服务收入预计实现35,932.47万元，比上年增长48.33%，主要受益于公司客户定制芯片服务业务需求增加所致；（3）公司IP授权服务收入预计实现419.81万元，比上年减少75.01%，主要是受客户需求减少影响所致。2024年公司产品和服务收入的总体毛利率预计为24.19%，比上年21.54%的毛利率增加了2.65个百分点，其中自主芯片和模组产品收入、IP授权服务收入的毛利率与上年基本相当，定制芯片服务的毛利率获得一定幅度的增长，从上年的12.40%提升到2024年的21.12%。（2）研发费用的影响报告期内，公司继续加大研发投入，2024年度研发费用预计比上年同期增加3,786.42万元，同比增长13.36%。（3）政府补贴收入等其他收益的影响报告期内，公司按会计准则确认的政府补助收入等其他收益预计较上年同期减少2,261.89万元，同比减少59.71%。（4）公允价值变动收益的影响报告期内，公司按会计准则确认的以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动收益预计较上年同期增长2,255.12万元，同比增长1,070.50%。（5）资产减值损失的影响报告期内，公司计提的资产减值损失预计较上年同期增加1,169.05万元，同比增长118.02%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上变动的主要原因上表中不存在变动幅度达30%以上变动的项目。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：251374413.14元，与上年同期相比变动幅度：44.47%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司实现营业收入960,360,374.93元，同比增长34.94%；实现利润总额286,188,151.77元，同比增长45.01%；实现归属于母公司所有者的净利润251,374,413.14元，同比增长44.47%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润226,893,395.41元，同比增长50.99%。报告期末总资产2,000,548,690.97元，较期初增长14.01%；归属于母公司的所有者权益1,507,675,837.88元，较期初增长11.89%。2、报告期影响经营业绩的主要因素2024年，半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料市场需求呈快速增长趋势。公司紧抓行业发展机遇，在优势领域继续提升份额的同时，持续推动更多高阶产品的登陆工作，高阶产品销量快速提升。报告期内，公司球形无机粉体材料产品营收占比进一步提高，产品结构进一步优化，实现营收与毛利同比上升，推动利润增加。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、本报告期公司营业收入同比增长34.94%，主要系产品销售的全面增长，特别是球形产品的销售增长尤为突出，是推动整体营收增长的关键因素。2、受益于营业收入的增长及期间费用管控取得了显着成效，本报告期公司营业利润同比增长46.02%，利润总额同比增长45.01%，归属于母公司所有者的净利润同比增长44.47%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长50.99%，基本每股收益同比增长43.62%。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-500万元至-2400万元，与上年同期相比变动值为：-14534.46万元至-16434.46万元。 业绩变动原因说明 公司2024年度业绩较上年同期变化的主要原因如下：1、2024年度，公司营业收入保持持续快速增长，主要得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强，市场认可度不断提升，推动公司订单规模及营收规模持续增长。2、2024年度，公司利润水平同比有所下降，主要系：（1）为加快满足下游客户对高端半导体质量控制设备日益增长的需求，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，研发投入增速高于营业收入，高水平的研发投入影响了公司的盈利水平；（2）为进一步促进公司核心人才队伍的建设和稳定，公司制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》，股份支付费用有所增加。3、2024年度，随着营收规模的快速增长以及第四季度研发投入规模环比变动趋于平稳，亏损幅度相较于前三季度有所收窄。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：16000万元至20000万元，与上年同期相比变动值为：78435.89万元至82435.89万元，较上年同期相比变动幅度：125.63%至132.03%。 业绩变动原因说明 本报告期，公司归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、营业收入、研发投入较上年同期增幅较大，主要原因为：（一）受主营业务影响1、存储行业复苏，公司业务大幅增长。2024年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线手机和PC客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升，公司营业收入同比增长81.02%至94.95%；2、公司在智能穿戴领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。2025年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长；3、公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，2024年度研发费用约4.5亿元，同比增长约80%；4、公司2024年度股份支付费用约为34,549.01万元，预计2025年度股份支付费用将大幅减少。（二）受非经常性损益的影响报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额预计为9,500万元至11,000万元，主要为计入当期损益的投资收益以及政府补助的影响。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-9000万元至-10000万元。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司显示、新能源领域面临较大的挑战和压力，为了巩固公司市场地位，公司根据市场情况下调了部分显示领域的产品价格，积极参与竞争，导致公司显示领域毛利率相较于去年同期有一定幅度下降，显示领域的净利润出现较大幅度下滑。在新能源领域，报告期内营业收入和毛利率下滑明显，报告期预计亏损约为6,000万元-7,000万元左右。2、报告期内，公司在半导体领域进展迅速，半导体领域营业收入预计取得接近翻倍增长；同时，半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业，行业新产品研发投入较大，投资周期长，公司目前在半导体等新业务领域仍处于高投入期。报告期内公司研发投入预计达7亿元-8亿元左右，占公司整体营业收入比例将达到30%左右。3、现阶段，国内对半导体设备需求强烈，为把握行业发展机遇，满足公司未来产品布局和业务拓展的需要，公司持续积极扩充以研发为主的高端人才；同时，为了应对半导体、显示领域激烈的人才竞争态势，进一步激励员工，增强员工和公司的粘性，公司对现有人才梯队进行了深度优化和升级。公司半导体前道量测领域部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为公司业绩的核心支撑点。同时，针对新能源领域持续亏损的不利局面，公司将进一步优化、调整公司的业务结构，聚焦半导体等优势领域。公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。4、预计报告期内非经常性损益对当期净利润的影响约为5,730万元，主要为政府补助收益。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-17000万元至-20000万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：1、经营层面公司净利润亏损主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷电子科技有限公司（以下简称“宜兴硅谷”）和广州兴科半导体有限公司（以下简称“广州兴科”）亏损影响。其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入超7.60亿元，宜兴硅谷因产品结构不佳及产能利用率不足导致亏损约1.33亿元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损约0.70亿元（最终金额以审计结果为准）。2、其他影响（1）因参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损，公司2024年度预计确认公允价值变动损失约6,000万元（最终金额以审计结果为准）。（2）因部分子公司的经营情况发生变化，公司对其2024年底持有的资产情况进行减值测试，并计提减值准备。根据初步测算，公司2024年度预计计提资产减值约6,000万元（最终金额以审计结果为准）。（3）公司前期对部分子公司确认的递延所得税资产，因经营情况发生变化，预计在税务允许抵扣的期限内无法取得足够的应纳税所得额用于抵扣可抵扣暂时性差异，对前期确认的递延所得税资产予以转回，公司2024年度预计转回递延所得税费用约7,600万元（最终金额以审计结果为准）。以上事项合计影响税后净利润约1.8亿元（最终金额以审计结果为准）。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：119051.83万元，与上年同期相比变动幅度：-52.99%。 业绩变动原因说明 2024年，面对竞争异常激烈的市场环境和特种行业周期波动等不利因素，公司聚焦主业发展，坚持技术创新，保证研发投入力度，拓展产业链条，同时全面提升管理效能，积极应对各种风险挑战，推动公司高质量可持续发展。报告期内，公司特种集成电路业务受市场下游需求不足影响，面临部分产品价格下降和去库存压力；智能安全芯片业务总体保持平稳。公司预计实现营业收入551,105.00万元，较上年同期下降27.26%，预计实现归属于上市公司股东的净利润119,051.83万元，较上年同期下降52.99%。报告期末，公司财务状况良好，预计归属于上市公司股东的所有者权益1,240,558.76万元，较报告期初增加6.42%，预计资产负债率26.39%，较报告期初下降6.71个百分点。2024年度，公司经营业绩较上年同期下降，主要系特种集成电路业务下游需求不足，产品出货量减少导致营业收入下降，以及公司保持高强度研发投入导致利润下滑。此外，公司联营企业净利润同比下降导致投资收益减少，也对公司业绩带来一定影响。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：15200万元至22800万元，与上年同期相比变动幅度：-13.9%至29.15%。 业绩变动原因说明 1、受益于行业复苏，存储芯片价格上涨以及下游客户对存储芯片需求增长，2024年上半年收入增长约80%；2、2024年上半年证券市场波动较大，公司及子公司持有的股权公允价值减少，非经常性损益约-6,300万元，同比减少约1.7亿元。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：14800万元至16000万元，与上年同期相比变动值为：4447.85万元至5647.85万元，较上年同期相比变动幅度：42.97%至54.56%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司智能制造设备技术以及服务质量进一步得到客户认可，同时公司加强市场拓展,销售规模较上年同期有所增长且部分产品毛利率较上年同期有所提升；公司非经常性损益中收到的政府补助款较上年同期减少，影响扣除非经常性损益后的净利润增长较高。

预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：6402万元至6967万元，与上年同期相比变动幅度：2.37%至11.41%。 业绩变动原因说明 公司预计2022年1-9月营业收入为83,348.00万元至87,190.00万元，同比上涨42.87%至49.46%，扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润为6,338.00万元至6,903.00万元，同比上涨11.23%至21.14%，公司经营业绩将继续保持增长态势。目前公司所属行业发展态势良好，主要客户合作情况稳定，在手订单充足，有效保证了公司经营业绩的持续快速发展。