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HBM概念板块行业研究报告

 
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◆董秘爆料◆

聚焦成份股的互动消息,大智慧便于投资者实时定阅第一手资讯,全新推出董秘爆料功能

2025-12-26
  • 用户

    问:你好,贵司在HBM 领域主要是提供哪方面设备,目前HBM设备是否已经批量出货给客户?

  • 精智达

    答:公司根据新技术和新应用在半导体存储器和AI算力芯片方面的新要求,配合客户业务稳步推进开发新一代半导体封装技术的测试技术和设备,提高和完善DRAM测试领域系统化全站点服务能力。后续如有相关进展,公司会按照信息披露要求及时进行公告,请您持续关注公司的公告信息。

2025-12-26
  • 用户

    问:尊敬的公司董秘:您好!请问截止11月30日,公司股东人数是多少?谢谢!

  • 精智达

    答:尊敬的投资者您好,截至2025年11月30日,公司在册股东人数为7580名,感谢您的关注!

2025-12-26
  • 用户

    问:请问截止2025年12月10日公司股东人数是多少?

  • 精智达

    答:尊敬的投资者您好,截至2025年12月10日,公司在册股东人数为7036名,感谢您的关注!

2025-12-26
  • 用户

    问:请问截止2025年12月20日股东人数是多少?

  • 精智达

    答:尊敬的投资者您好,截至2025年12月20日,公司在册股东人数为7063名,感谢您的关注!

2025-12-26
  • 用户

    问:请问10月31日的股东人数多少,谢谢

  • 联瑞新材

    答:尊敬的投资者:您好!公司通过定期报告披露最近一期期末的公司股东总数,敬请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注!

2025-12-26
  • 用户

    问:请问公司可转债已经收到证监会的注册批复,请问什么时候对外公告启动,什么时候能确定转股价。不在有市场有情绪时候,非要拖到无人问津时候去发债吗,望加快。

  • 联瑞新材

    答:尊敬的投资者:您好!感谢您对公司的关注和建议,目前相关工作正在稳步推进,具体发行时间敬请关注公司后续公告。

2025-12-26
  • 用户

    问:您好,抗辐射芯片,是否有稳定出货,供货,应用哪些项目

  • 紫光国微

    答:您好!公司耐辐照产品业务目前发展良好,是公司业绩的新增量之一。感谢您的关注!

2025-12-26
  • 用户

    问:近五年年报显示,紫光国微研发投入远超50亿,伴随的却是收入下降、利润腰折。新产品乏善可陈,请问这些研发投入效率为何如此低下?

  • 紫光国微

    答:您好!公司始终坚持以长期价值创造为目标,持续的研发投入符合技术驱动型企业的发展逻辑。公司已经建立了完善的研发项目管理体系,通过主动的技术迭代、应用场景的拓宽,为未来收入和利润保障提供核心动力。感谢您的关注!

2025-12-26
  • 用户

    问:2022年以来,公司营收及利润几近腰折,而公司高管工资却居高不下,以马道杰为例,自2022年以来,仅公示的年薪就近550万。请问公司高管工资是如何确定的?

  • 紫光国微

    答:您好!公司董事、监事及高级管理人员的薪酬方案,遵循责权利对等原则,依据《中华人民共和国公司法》《紫光国芯微电子股份有限公司章程》等有关规定,结合公司所处行业和地区的薪酬水平制定,并经股东(大)会或董事会审议通过。感谢您的关注!

2025-12-25
  • 用户

    问:尊敬的公司高管:请问目前国产头部某厂商的910c系列已经开始出货,我们公司载板在该系列产品中的验证情况如何?后续订单情况可否帮忙预判一下,谢谢。

  • 兴森科技

    答:尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。感谢您的关注。

2025-12-25
  • 用户

    问:尊敬的董秘您好!请问公司控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司,是否拥有或参与研发公开号为TW201903998A、TW202022615A的HBM相关专利?芯成汉奇当前在HBM存储封测领域的技术研发进度如何?是否已有相关技术储备可匹配未来市场需求?感谢您的回复!

  • 佰维存储

    答:尊敬的投资者,您好!公司及子公司没有开发HBM产品。感谢您的关注!

2025-12-25
  • 用户

    问:董秘您好,周末有人号称科睿斯9月连线仪式,就一条薄铜线线通了水电气而已,AGV也仅限于那一条线,其他设备装都没装好,水电都没通,请问一下科睿斯目前现在的具体情况如何,是否实际投产,该发言是否真实,谢谢

  • 中天精装

    答:尊敬的投资者,您好!公司参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装,项目(一期)于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样,各项进展顺利。公司将持续关注和支持参股企业经营发展情况,如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!

2025-12-25
  • 用户

    问:德龙汇能变更控股股东为诺信芯材,实际控制人为孙维佳,而公司参股的科睿斯半导体、鑫丰科技的控股股东都是孙维佳,这是否意味着科睿斯半导体和鑫丰科技已经不可能注入中天精装了?这是否意味着中天精装的主营业务向半导体业务转型失败了?

  • 中天精装

    答:尊敬的投资者,您好!公司锚定战略方向,在平稳运营装修装饰业务的基础上,保持战略定力、纵深布局半导体产业链,各项经营计划正逐步落地,发展情况稳定向好。截至目前,公司对外投资参股了ABF载板领域的科睿斯半导体科技(东阳)有限公司、HBM设计制造领域的深圳远见智存科技有限公司、先进封装领域的合肥鑫丰科技有限公司等。公司根据战略方向和经营情况开展投资运作,将不局限于财务投资。公司将持续关注和支持参股企业发展,如涉及对外投资重大进展、资本运作计划等,将及时履行信息披露义务。根据科睿斯、鑫丰科技股东名册等,科睿斯、鑫丰科技控股股东不是孙维佳。感谢您的关注和支持!

2025-12-25
  • 用户

    问:董秘你好,科睿斯项目是否已经进入正常生产,产生营收,利润?谢谢

  • 中天精装

    答:尊敬的投资者,您好!公司参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装,项目(一期)于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样,各项进展顺利。公司将持续关注和支持参股企业经营发展情况,如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!

2025-12-25
  • 用户

    问:董秘您好,看到科睿斯于12月15日发布了大量岗位招聘。是否公司大量设备入场,并有订单在手?谢谢

  • 中天精装

    答:尊敬的投资者,您好!公司参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装,项目(一期)于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样,各项进展顺利。公司将持续关注和支持参股企业经营发展情况,如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!

2025-12-25
  • 用户

    问:请问公司在Ai+算力上目前有哪些进展

  • 中天精装

    答:尊敬的投资者,您好!公司子公司浙江中天数算科技有限公司主要从事AI集成服务相关业务,并拟聚焦大数据产业增值和人工智能研发方向,目标客户涉及AI医疗、AI影视、AI教育、边缘计算等领域。截至目前,中天数算陆续开展部分业务;有关业务当前收入规模较小,对公司2025年度经营业绩不构成重大影响。感谢您的关注和支持!

2025-12-25
  • 用户

    问:恭喜中天数算在Ai医疗领域取得国际大奖,请问中天数算有为国内外知名企业进行算力架构服务么?请问哪些机构是公司目标客户。

  • 中天精装

    答:尊敬的投资者,您好!公司子公司浙江中天数算科技有限公司主要从事AI集成服务相关业务,并拟聚焦大数据产业增值和人工智能研发方向,目标客户涉及AI医疗、AI影视、AI教育、边缘计算等领域。截至目前,中天数算陆续开展部分业务;有关业务当前收入规模较小,对公司2025年度经营业绩不构成重大影响。感谢您的关注和支持!

2025-12-25
  • 用户

    问:科睿斯能按计划本月送样吗?具体哪些客户?

  • 中天精装

    答:尊敬的投资者,您好!公司参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装,项目(一期)于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样,各项进展顺利。公司将持续关注和支持参股企业经营发展情况,如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!

2025-12-25
  • 用户

    问:董秘您好。公司战略转型方向,参股多家半导体公司,之前董秘您也说过不限参股投资,在什么情况或者条件下公司会将将参股公司进行并购进入公司,谢谢

  • 中天精装

    答:尊敬的投资者,您好!公司近年来锚定战略转型方向,通过对外投资等方式纵深布局半导体产业链;此为公司未来的主营业务发展方向,不局限于财务投资。截至目前,公司已对外投资参股ABF载板领域的科睿斯半导体科技(东阳)有限公司、HBM设计制造领域的深圳远见智存科技有限公司、先进封装领域的合肥鑫丰科技有限公司等。公司将持续关注和支持参股企业发展,如涉及对外投资重大进展、资本运作计划等,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!

2025-12-25
  • 用户

    问:中天精装为科睿斯半导体科技(东阳)有限公司提供的担保最高金额为10亿元,公司为科睿斯提供了一定的资金支持,请问科睿斯目前是否已经送样,中天精装什么时候并表科睿斯。

  • 中天精装

    答:尊敬的投资者,您好!公司参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装,项目(一期)于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样,各项进展顺利。公司将持续关注和支持参股企业经营发展情况,如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!

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