HBM概念板块行业研究报告

问：董秘您好，公司作为苹果核心供应商，iPhone17相关设备订单的交付与收入确认情况如何？是否已为苹果折叠屏、AI终端等创新品类提前布局研发并达成合作意向？消费电子作为传统核心业务，2025年四季度及2026年业绩增长确定性如何，是否有单机价值量提升等新盈利增长点？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司与消费电子板块核心客户保持深度战略合作，深度参与其多款新产品的研发与配套环节，相关产品交付及收入确认均严格按照合同约定与企业会计准则执行。针对客户创新品类，公司已提前进行技术研发布局与储备，持续跟进相关产品技术发展与市场需求。消费电子作为公司核心业务，公司正通过产品技术升级、单机价值量提升等方式不断挖掘盈利增长点，全力保障业务稳定发展。相关业绩及经营细节敬请关注公司发布的定期报告及临时公告，谢谢！

问：孙总您好，注意到公司的半导体设备产品覆盖焊接、打标、开槽、边缘检测、正背面检测，请问以上设备都已成功给国内企业供货吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备多款机种包括但不限于缺陷检测设备、倒角检测设备、全自动目检仪等已向国内企业销售，谢谢！

问：你好，马来西亚基地二期建成后将服务哪些海外市场，对海外订单交付及营收增长有何具体提振作用？面对半导体、消费电子订单双增长，公司后续是否有进一步产能扩张计划保障订单交付？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司目前没有在马来西亚投资建设基地，谢谢！

问：董秘您好，2025年四季度公司经营业绩是否延续稳健增长，对全年业绩有何展望？2025年度“提质增效重回报”行动方案有哪些具体落地措施？目前在手订单中半导体、消费电子、新能源三大板块占比如何，能否支撑2026年业绩持续增长？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！关于公司2025年年度业绩情况敬请关注公司的定期报告，谢谢！

问：你好，贵司24年整年半导体设备业绩多少？ 25年前三季度半导体设备业绩多少？ 国内国外 HBM高带宽存储检测设备是否有新订单落实进展？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体板块2024年全年营收5.68亿元，2025年前三季度营收4.57亿元，相关订单情况后续若达到披露标准，公司将及时通过指定信息披露媒体发布公告，请您持续关注，谢谢！

问：请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司销往欧盟的相关业务占比较小，不足1%，公司是通过境内主体直接向欧盟客户出口的方式实现，谢谢！

问：孙总您好，近几年公司切入半导体赛道取得不错成绩，其中外销取得较大突破，请问公司的外销订单当中，主要的业务类型是什么？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！半导体板块外销订单主要是检测设备占比较高，谢谢！

问：孙丰，你说产能订单良好，查阅相关招投标信息，25年中标信息很少，你们的订单不需要经过招投标吗，还是你的一面之词，请回答

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！我司订单获取渠道并非仅为公开招投标，还包含客户竞价采购、谈判采购等合规合作形式，该类订单无需履行公开招投标流程，相关信息未在招投标公示渠道体现，故公开中标信息无法全面反映公司整体订单情况，谢谢！

问：孙总您好，公司今年不断扩大业务领域范围，均取得不错成绩，产品设备及质量得到行业的认可。目前各大消费电子企业开始关注AI眼镜，请问公司目前在该领域布局如何，是否与歌尔股份、立讯精密、欧菲光、PICO、谷歌、META等企业有合作或沟通？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在消费电子板块深耕多年，与多家国内外知名的消费电子产品制造商建立了长期稳定的合作关系，公司的设备基本覆盖包括智能手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、AI眼镜等终端产品，谢谢！

问：公司在欧洲存在收入，请问近两年是否出口欧盟国家？

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持全球化的发展战略，在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本地化服务、生产交付与市场营销团队，通过与当地合作伙伴的深度协同与持续创新，快速响应本地需求并稳步提升目标市场份额。公司的产品销往超过60个国家及地区，遍及中国香港、美洲、东南亚及欧洲。感谢您的关注！

问：请问美国最近关于半导体芯片的一些列政策，包括美国放宽芯片出口管制以及对他国特定半导体芯片征收关税，对贵公司的经营有正面影响吗？

答：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！

问：请问美国放宽芯片出口对贵公司的业务有影响吗？

答：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！

问：请问公司订单、产能目前的状况？公司预计2026年产能如何发展？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司子公司泰来科技（佰维惠州封测制造中心）产能利用率处于较高水平，公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建，以满足客户的交付需求。公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。感谢您的关注！

问：请问贵公司关于“互动者平台”投资者提问的回复时限一般是多少个工作日，有没有相关的制度要求，抑或是按照证券监督管理部门的要求执行？

答：尊敬的投资者，您好！公司将积极关注“上证e互动”投资者互动平台动态并及时回复，做好投资者关系工作。公司将持续做好市值管理工作，努力提升经营业绩，以实际行动回馈股东，提升股东回报。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好。公司完成对Linxens的收购后，业界关注“芯片-组件”一体化协同。请问，这种协同是否已催生出独立的新产品线或解决方案，特别是在AI数据安全或智能汽车安全等高增长领域？目前是否有具体的客户项目落地？这将是验证收购战略价值与打开新增长空间的关键，盼复。

答：您好！公司于2020年7月8日召开的第七届董事会第二次会议审议通过《关于终止发行股份购买资产暨关联交易事项的议案》，公司董事会决定终止发行股份购买北京紫光联盛科技有限公司（即Linxens集团的间接控股股东）100%股权暨关联交易事项。近期，公司未开展对Linxens集团的收购工作。感谢您的关注！

问：请不要回避：＂汽车域控芯片业务资产组＂目前投入研发成本多少？是否包括THA6第一代系列产品及第二代系列产品？贵公司的公告里面没有这些信息的。

答：您好！公司拟出售的给控股子公司的汽车域控芯片业务资产包的评估前账面资产价值504.84万元，评估价值19,300.79万元，增值18,795.95万元，增值率3,723.15%。感谢您的关注！

问：请问贵公司与宁德时代合资的公司生产的芯片产品以后是否可以用于宁德时代电池上？

答：您好！公司投资成立的紫光同芯微电子科技（北京）有限公司，其芯片产品可用于汽车动力电池管理系统。感谢您的关注！

问：请问贵公司收购后是否切入芯片生产领域？

答：您好！瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“瑞能半导”）是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业。若公司发行股份及支付现金购买瑞能半导控股权或全部股权并募集配套资金暨关联交易事项顺利完成，公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力。感谢您的关注！

问：公司2025-106号公告中，“卓信大华”以2025年10月31日为评估基准日，最终选用成本法之评估结果，评估“汽车域控芯片业务资产组”账面资产总计504.84万元，评估报告为什么不能公布？在大股东控制董事会的前提下，把公司资产卖给大股东，公告里所有内容都语焉不详，疑点重重。请问作为中小投资产，如何才能看到评估报告？

答：您好！公司已经也将严格按照《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法律、法规、规章及规范性文件的规定，严格履行信息披露义务。补充说明一点，公司不是把资产卖给大股东，而是依据评估价格销售给合并范围内的控股子公司，感谢您的关注！

问：董秘您好！请问贵公司HBM芯片何时小批量生产？何时批量上市？谢谢

答：您好！HBM开发难度极高，是存储与先进封装交叉领域的顶级技术。公司面向特种行业应用的HBM产品目前仍处于研发阶段，新产品从研发到导入成功尚需时日。感谢您的关注！