AIPC概念板块行业研究报告

问：截止三月一日德明利股东人数是多少

答：感谢您的关注！2026年2月28日并非定期持有人名册下发日，公司无法获悉当天股东人数。截至最近一期定期持有人名册下发日，即2026年2月27日公司含信用账户合并股东名册的股东数为62772户。

问：请问截至2月28日贵公司股东人数多少

答：感谢您的关注！2026年2月28日并非定期持有人名册下发日，公司无法获悉当天股东人数。截至最近一期定期持有人名册下发日，即2026年2月27日公司含信用账户合并股东名册的股东数为62772户。

问：你好，董秘 贵公司AR眼镜国内外知名厂家有在量产吗？人形机器人国内知名厂家有合作吗？谢谢

答：尊敬的投资者，您好，公司目前的主营业务为消费电子精密结构件、新能源汽车镁合金材料应用及通讯电子。公司具体业务情况请您关注公司定期报告，谢谢！

问：董秘您好，公司2025年第四季度业绩大幅改善，体现出经营拐点迹象。请问公司AIoT、AI行业终端、边缘计算、XR等核心产品在2026年一季度及全年的在手订单、出货量及营收展望如何？高毛利产品结构是否持续优化？毛利率与净利率是否有望稳步回升？公司在AI硬件赛道的核心竞争力、大客户拓展情况及中长期增长逻辑是什么？请公司给予明确的经营展望，稳定投资者对业绩持续改善的预期。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。具体经营数据请以公司定期报告为准。公司在AI硬件赛道具备成熟的产品研发、规模化交付及场景化解决方案等核心竞争力。近年来，公司持续拓展大客户，生态合作不断深化。未来公司将持续聚焦“AI+终端”与“AI+应用”双轮驱动，依托产品矩阵与客户资源优势，不断提升经营质量，致力于以稳健经营与长期发展回报广大投资者。谢谢。

问：现在的AI眼镜大部分功能性硬件都集成在眼镜两边的镜腿上，公司是否能推出对现有近视眼镜更换两边镜腿就可以组成AI眼镜的产品？这既能大幅度降低价格，也能为现有眼镜佩戴者提供更优的选择？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注及建议。公司在CES2026上展示了一款基于现有近视眼镜框设计的具备AI交互能力的AI眼镜1010系列。该方案在设计上降低了整体成本与佩戴重量，同时优化隐私保护、镜框适配性及续航表现，进一步提升日常长时间佩戴的舒适度与实用性。公司将持续关注技术成熟度与消费需求变化，适时推进更多AI穿戴产品的落地。目前公司相关产品收入占比较小，不会对公司整体经营业绩构成显著影响。敬请注意投资风险。谢谢。

问：董秘您好，近年来PCB行业呈现高端化、高密度、高速高频的发展趋势，请问公司在PCB设计技术上具备哪些核心能力？例如层数、布线密度、散热设计、高速信号处理等方面达到什么水平？是否有针对AI硬件、车载、工业等高附加值领域的专用PCB技术储备或研发计划，以提升产品附加值与毛利率？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。按产品完工形态划分， PCBA（印制电路板组件，即主板）是公司产品形态之一。目前，公司已具备完善的PCB及PCBA方案研发设计技术储备。针对AI硬件、车载、工业等高附加值领域，重点研发超低功耗、超高密度的随身AI智能硬件、AI眼镜、AI家庭算力服务器及中小企业等边缘AI技术与存储设备、车载行业智能终端、实时工业现场控制终端、便携式工业智能、RFID AI智能物流终端等场景的产品或定制化方案，小型化、抗干扰、高效散热、高性能、高可靠互联工艺、电磁屏蔽设计等，同时持续推进相关技术的迭代升级，通过技术创新不断优化产品结构、提升产品附加值与毛利率，进一步增强公司核心盈利能力。谢谢！

问：请问公司为AR眼镜客户提供结构件相关产品，具体的是什么产品，可否告知？公司是否有生产AI相关的终端，以及研发AI相关应用？目前公司的固态电池技术都应用于什么行业？谢谢

答：您好，公司主营业务为消费电子和汽车零部件业务，为3C消费电子行业客户提供精密结构件及模组等产品，同时也为新能源车企和传统车企提供车载中控屏、车载结构件等产品。公司基于主业拓展产品的应用场景到AR眼镜和AIPC等产品，目前为AR眼镜提供注塑、镁合金压铸等结构件；公司一直密切关注固态电池技术的发展，同时研发复合集流体产品在固态电池上的应用。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，请问公司负债率这么高，净利率这么低，有st风险吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司未涉及ST风险情形，感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问截止到2月28日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。中国证券登记结算有限责任公司定期向公司下发股东名册，如您作为公司股东提出查阅股东名册等有关信息的要求，可向公司ir@longsys.com邮箱发送您本人身份证明及您持有公司股份的书面文件，经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注。

问：4公司在车规级与工业级存储布局领先，已进入多家车企与工业客户供应链，在智能驾驶、边缘计算爆发期，公司如何看待该板块中长期市场空间与2026年出货目标？

答：尊敬的投资者，您好。公司业绩数据、订单情况等信息，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。

问：董秘您好，当前行业处于AI算力爆发+存储景气上行周期，公司作为国产存储龙头，在高端替代、全球化拓展、AI存储放量三大方向上，2026年是否具备业绩高增长的确定性？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司业绩数据、订单情况等信息，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。

问：董秘您好，公司车规级存储、工业级存储在机器人、智能驾驶、边缘计算场景的订单与出货量是否有明显增长？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司业绩数据、订单情况等信息，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。

问：董秘您好，公司在AI手机、AI PC、可穿戴设备等端侧AI存储的市场定位、竞争优势、毛利率水平如何？今年这块业务的收入目标和客户拓展节奏是怎样的？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司业绩数据、订单情况等信息，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。

问：董秘您好，本次展会重点推出的自研主控+QLC方案，主要面向哪些手机/AI PC/穿戴客户？预计何时能形成规模化收入？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。公司业绩数据、订单情况等信息，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。

问：董秘您好，公司本次参加MWC 2026展出的端侧AI存储、UFS、LPDDR5x、ePOP等产品，目前客户送样、验证、量产进展如何？是否已有终端品牌客户定点或订单？

答：尊敬的投资者，您好。公司将紧跟市场需求与技术演进趋势，持续推进新产品研发与客户导入，具体产品进展请以公司公开发布的信息为准。感谢您的关注。

问：董秘您好，公司近期股价持续调整，走势弱于国外AI存储板块。请问公司当前生产经营是否正常？是否存在应披露而未披露的重大信息？公司在投资者沟通与市值维护方面有何安排？请介绍在手订单、自研主控出货、库存去化等核心经营数据的最新情况，以及定增、H股进展，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。目前公司生产经营正常，重大事项进程、业绩数据、订单情况等信息，公司严格按照相关法律法规及时进行信息披露，请持续关注后续披露的相关公告。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，26年手机涨价已成定局，请问公司相关的配套产品是否也会涨价？

答：您好，感谢对我司的关注。我司会根据市场变化对产品价格进行调整，谢谢！

问：贵公司生产电子布吗？如果生产销售情况及利润率是多少？

答：电子布是PCB上游覆铜板（CCL） 的核心原材料，处于PCB产业链最上游环节。公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的设计、研发、制造与销售，覆铜板（CCL）通过对外采购获取，不涉及电子布的生产。谢谢！

问：贵公司的数通产品覆盖近封装光学NPO么？

答：尊敬的投资者您好，公司暂无近封装光学NPO相关产品。公司的精密金属结构件产品可广泛应用于通信领域的算力服务器、存储服务器、交换机、路由器等终端设备。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问，AI推理被视为存储行业下一个增长点，公司如何评估HBF等新技术带来的市场空间？未来3-5年，AI存储领域的收入占比目标是多少？如何支撑公司长期增长和投资价值？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。HBF作为一种新型存储技术，公司高度关注其技术动态，但根据公开报道，HBF暂未实现实质性的广泛商业应用，公司目前亦无相关产品。针对AI数据中心的存储应用，公司在SATA SSD、PCIe SSD、RDIMM等企业级存储产品基础上，已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、 SOCAMM2 等多款前沿高性能存储产品，公司亦推出了UFS4.1、mSSD、超薄ePOP4x等适配于AI端侧设备的高端存储产品，公司将根据市场需求进行产品布局和技术创新。感谢您的关注。