AIPC概念股龙头股&AIPC板块成分股

2023年年报披露：在HPC领域，公司实现了AIPC产品的批量化作业，同步开展AI手机的产品认证。

2024年4月16日CGT中国长城微信公众号披露：近日，由香港贸易发展局（HKTDC）主办的第20届香港贸发局香港春季电子产品展（春电展）于2024年4月13日在香港会议展览中心盛大开幕。中国长城旗下长城国际携多款新品亮相，向全球参展商、观众展示公司的研发和制造实力。展会期间，长城国际展示了多款AI新品，包括AIGC工作站、AI超薄笔记本电脑、Mini PC、激光投影仪、OLED平板电脑等，收获了海外客户和业界同仁的关注。

2024年AI人工智能产品的应用全面覆盖PC、手机、智能汽车、机器人、无人机、XR、数字健康、智慧教育、智慧城市、智慧家居等领域，消费电子产品的用户体验有望在AI的赋能下被重新定义，手机和IoT设备有望在未来成为万物互联和AI+应用的主要流量接入口，将有望提升下游智能硬件价值量、促进各类AI软件生态的创新、并加速下游消费电子产业的更新换代及复苏节奏。2024政府工作报告也首次提出开展“人工智能+”行动。公司将紧跟行业发展趋势，在AI手机、AIPC等换代产品项目上服务好大客户的同时，在XR、人形机器人等新的终端产品上也将发挥自身精密制造的优势，为客户提供满足需求的精密零组件产品。

2024年3月19日公司在互动平台披露：公司已推出的UFS、LPDDR5、DDR5、SSD等高端存储产品可适用AI手机和AIPC。

面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。

2024年3月7日公司在互动平台披露：公司AIPC相关产品已实现量产并稳步供货。

2024年2月22日公司在互动平台披露：公司PCB产品也应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域。2024年3月4日公司在互动平台披露：公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，包括以AI PC为代表的AI终端消费电子产品。

2024年3月20日公司在互动平台披露，AI PC是未来电脑发展的重要形态和方向之一，公司一直在关注AI技术和其能力的拓展与进步，不断研究并将其落地于目前我司的智能产品中，目前基于AI芯片的AI PC项目已在研发当中，公司积极跟进大语言、AIGC等主流模型，可以在PC端通过Stable Diffusion等主流大模型生成文字、图像等。同时，公司提供AIGC生成式AI本地化解决方案，基于AI计算平台，运用不同的深度学习推理套件，适配各类型的AI加速引擎技术，支持主流AI框架及丰富的大语言、文生图、图生图模型。目前公司AIPC还处于项目研发阶段。

2024年2月7日公司在互动平台披露：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。

公司高性能计算业务包括个人电脑业务、平板电脑业务及数据产品业务。在个人电脑领域，公司已与国内外知名品牌客户建立了良好的合作关系，市场份额不断扩大，公司注重生产运营和研发部门在技术开放面的紧密配合，注重创新型的技术研发，将手机等产品领域的先进技术应用到PC产品中，不断提升研发效率至行业领先地位，报告期内笔记本电脑ODM业务已进入全球前四。公司已实现全栈式个人电脑产品组合，包括笔记本电脑、一体机和台式机等。未来随着AIPC软硬件生态不断成熟，AIPC渗透率会逐年提高，公司凭借硬件和软件的综合能力带来的产品和服务竞争力上会不断提升价值，从而带来业绩的持续增长。在平板电脑领域，在客户、工艺、供应链方面都能与智能手机业务形成协同优势，目前已进入国际一线品牌供应链，目前是平板电脑ODM领域的全球龙头企业。

公司官网披露：公司深耕行业超20年，积累了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力，形成了涵盖智能手机、平板电脑、AI PC、AIoT产品及汽车电子等智能产品布局。

2024年3月4日公司在互动易平台披露：目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM（如DDR5等服务器内存）以及eSSD（服务器固态硬盘）的存储公司，公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求。除此之外，对于AI轻量化落地市场，如AI手机，AIPC等，公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用，公司与各大客户就AIPC，AI手机保持着密切沟通以及深入合作。

2024年2月28、29日公司投资者关系活动记录表披露：AI给消费电子终端带来了新的机遇，AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AIPC等电子产品的性能释放需要散热来保障，公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，应用场景为手机（含AI手机）、平板、笔电（含AIPC）等消费电子、汽车电子、通信基站等领域。

2024年3月4日公司在互动平台披露：公司笔记本电脑结构件产品可以继续供应使用在AIPC上。