玻璃材料具有良好的光学、电学、机械和化学稳定性能。因此玻璃基板在光学器件、射频和微波器件以及MEMS传感器等集成封装中具有广泛的应用。此外,玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能,有望使互连密度和光互连集成度提高10倍,并且实现高度的超大尺寸封装良率,在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。
注:显示所有成份股披露的最新一期业绩预告