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扇出型封装概念解析板块简介

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆基本资料◆

该板块共65个股
平均每股收益 (元) 0.53 平均流通(万股) 61377.05
平均每股净资产 (元) 8.47 平均总股本(万股) 66313.79
平均每股现金流 0.42 平均每股未分配利润 2.83
平均每股公积金 4.52 平均净资产收益率(%) 6.25
概念解析:

先进封装是指前沿的封装形式和技术,包括倒装芯片(FlipChip,FC)封装、晶圆级封装(WaferLevelPackage,WLP)、2.5D封装、3D封装、Chiplet(芯粒)、系统级封装(SiP)等。其中,晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

◆热点板块◆更多

2025-12-22
板块涨幅:3.45% 当日排名:14 上证涨幅:0.69% 涨停家数:3家
涨停股:
2025-10-24
板块涨幅:4.21% 当日排名:8 上证涨幅:0.71% 涨停家数:4家
涨停股:
2025-09-24
板块涨幅:4.41% 当日排名:9 上证涨幅:0.83% 涨停家数:12家
涨停股:
2025-09-18
板块涨幅:1.88% 当日排名:9 上证涨幅:-1.15% 涨停家数:4家
涨停股:

◆个股业绩预告◆更多

注:显示所有成份股披露的最新一期业绩预告

预告披露日 股票 类型 预告期 变动幅度 利润范围(万元)
2025-10-15 硕贝德 盈利大幅增加 2025年三季报 1258.39%--1313.24% 4953.08--5153.08
2025-10-11 有研新材 盈利大幅增加 2025年三季报 101.00%--127.00% 23000.00--26000.00
2025-10-10 鼎龙股份 盈利小幅增加 2025年三季报 33.13%--41.10% 50100.00--53100.00
2025-07-22 德邦科技 盈利小幅增加 2025年中报 27.56%--39.42% 4300.00--4700.00
2025-07-18 中微公司 盈利小幅增加 2025年中报 31.61%--41.28% 68000.00--73000.00
2025-07-15 至正股份 亏损大幅增加 2025年中报 -- -2800.00---2000.00
2025-07-15 赛伍技术 亏损大幅增加 2025年中报 -- -8200.00---7000.00
2025-07-15 华正新材 盈利大幅增加 2025年中报 271.02%--371.30% 3700.00--4700.00
2025-07-15 共进股份 扭亏为盈 2025年中报 -- 5000.00--7000.00
2025-07-15 山子高科 扭亏为盈 2025年中报 113.00%--120.00% 15000.00--22500.00
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