扇出型封装概念板块行业研究报告

问：您好 作为贵公司的股票持有者想问一下 截止今天公司共有多少股东数量

答：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请联系公司证券部电子邮箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！

问：你好，贵司有 HBM高带宽存储芯片 生产相关设备或者 技术储备吗？

答：投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，感谢您的关注。

问：请问公司三季度半导体签约订单金额大概有多少？同比增长情况如何？

答：投资者您好，公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过去年全年半导体设备订单量，保持了高速增长。具体情况请您关注公司后续披露的定期报告内容。谢谢您的关注。

问：公司存货里面，光伏设备占比多少，半导体设备占比多少，显示设备占比多少？

答：投资者您好，详细信息请参考公司定期报告相关内容，感谢您的关注。

问：请问贵司HJT设备国外订单量如何？还有半导体和显示设备订单量又如何？目前贵司股价暴跌，请积极回复投资者提问，及时澄清或避免市场谣言产生。

答：投资者您好，公司相关业务正在持续、稳步推进。二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响，公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。感谢您的关注。

问：董秘您好！请问贵司半导体生产装备这一板块业务，公司多次表示已突破技术瓶颈，在很多方面实现了国产替代，这是可喜可贺的事情。您能否向广大投资者详细介绍一下贵司在这方面取得了哪些先进技术？产品获得了哪些行业头部客户的认可和采纳？因为信息发布的及时性和公开性对于贵司价值的体现起到重要作用。广大投资者一如既往支持贵司的发展，也希望贵司大股东和高层不要辜负了广大股东的期望，谢谢！

答：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。感谢您的支持和关注。

问：董秘您好！另一个问题：市场上传闻雷曼科技刚刚跟贵司签订了一份购买贵司一条流水线设备订单，这对贵公司是具有重大意义的事情，请问这是否属实？外面都传了沸沸扬扬，而作为当事方的贵公司，为何不进行披露？贵司多次表示非常重视市值管理，难道不应该进行自愿性披露吗？

答：尊敬的投资者您好，相关信息已于公司官方公众号发布，感谢您的关注。

问：董秘好，请问贵司作为hjt设备龙头，而捷佳伟创作为topcom龙头，两家公司虽选择了不同技术路径，但是还是光伏设备市场比较激烈竞争对手，两个公司有没有合并的可能性？既解决了同行业竞争，也可以精简了两家公司的管理体系。

答：投资者您好，公司无此方面的想法，感谢您的关注。

问：请贵司董秘部门及相关负责人尽快回复股民的问题:1、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第11号一信息披露工作考核》第十五条要求将互动易回复情况纳入上市公司信息披露评价考核范围;2、《关于深圳证券交易所“互动易”有关事项的通知》中规定:“如无特殊原因，上市公司原则上应当在两个交易日内答复互动易上的投资者提问;如涉及暂时无法解答的问题，也应当及时做出回复，并说明暂时无法解答的原因。

答：投资者您好，公司一直重视与投资者的沟通交流，互动易平台的问题公司本着审慎、客观、负责的态度，经公司相关部门核查、审批后方可回复，需要一定的时间周期。除互动易平台外，也可以拨打公司投资者热线、邮箱等多种方式与我们进行交流，感谢您的建议和关注。

问：董秘，您好！请问公司截至11月30日公司的股东人数是多少？谢谢

答：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请联系公司证券部电子邮箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！

问：你好，贵司如何看待HBM国产化的前景，目前贵司在HBM领域布局如何？

答：投资者您好，公司长期看好HBM工艺的国产化前景，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺，感谢您的关注。

问：贵司在光刻胶上游材料领域技术积累深厚，请问公司是否有上下游整合直接切入光刻胶成品领域的战略规划？若自主布局KrF、ArF乃至EUV光刻胶的研发与生产，能否凭借现有光引发剂、树脂等核心原料优势实现弯道超车？

答：您好，公司没有生产光刻胶成品的战略规划。谢谢！

问：公司送样台湾客户的液冷板已经过去快10个月了，依然还在测试中，到底真的是在测试中，还是只是你们的托词？

答：尊敬的投资者您好，公司有给台湾客户送样服务器液冷板等散热产品，目前正在测试中；产品能否通过测试并实现量产供货尚存在较大不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！

问：领导好，请问公司产品在航空航天卫星领域有应用吗

答：尊敬的投资者，您好！公司子公司海威真空从事真空镀膜设备及配套设备的研发、生产及销售。真空镀膜设备是应用于半导体行业、光伏行业、消费电子行业、锂电池行业等领域的主要核心设备之一，技术门槛较高、研发周期较长。海威真空自设立以来，紧跟市场发展趋势，切实解决客户需求痛点，一直着力研发薄膜沉积设备、外延生长设备、卷绕镀膜设备及第三代半导体长晶炉等多款设备。海威真空研发的设备已助力航天头部企业特种复合薄膜材料打样验证成功。具体信息涉及商业秘密，感谢您对公司的关注！

问：领导好，公司旗下海威真空的产品是否能用于航空卫星火箭领域？用在哪些部位？价值量如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司子公司海威真空从事真空镀膜设备及配套设备的研发、生产及销售。真空镀膜设备是应用于半导体行业、光伏行业、消费电子行业、锂电池行业等领域的主要核心设备之一，技术门槛较高、研发周期较长。海威真空自设立以来，紧跟市场发展趋势，切实解决客户需求痛点，一直着力研发薄膜沉积设备、外延生长设备、卷绕镀膜设备及第三代半导体长晶炉等多款设备。海威真空研发的设备已助力航天头部企业特种复合薄膜材料打样验证成功。具体信息涉及商业秘密，感谢您对公司的关注！

问：领导好，公司旗下海威真空的产品是否能用于航空卫星火箭领域？用在哪些部位？价值量如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司子公司海威真空从事真空镀膜设备及配套设备的研发、生产及销售。真空镀膜设备是应用于半导体行业、光伏行业、消费电子行业、锂电池行业等领域的主要核心设备之一，技术门槛较高、研发周期较长。海威真空自设立以来，紧跟市场发展趋势，切实解决客户需求痛点，一直着力研发薄膜沉积设备、外延生长设备、卷绕镀膜设备及第三代半导体长晶炉等多款设备。海威真空研发的设备已助力航天头部企业特种复合薄膜材料打样验证成功。具体信息涉及商业秘密，感谢您对公司的关注！

问：共进微电子是否已经生产汽车芯片？

答：投资者您好，有关参股公司业务情况，请您关注其官方网站或公开资料，谢谢您的关注！谢谢您对共进股份的关注！

问：贵公司，交换机业务是否为国外客户代工生产？

答：投资者您好，公司在交换机领域覆盖中小企业SMB、园区、数据中心、工业等多种场景产品，为国内外交换机品牌商进行代工生产，谢谢您对共进股份的关注！

问：北美合作工厂是否有扩产需求？

答：投资者您好，北美合作工厂目前产能利用率在正常范围内，订单整体交付节奏平稳，谢谢您对共进股份的关注！

问：贵公司数字通信业务主要包含哪些产品？

答：投资者您好，公司数通业务主要包含交换机、服务器等产品，谢谢您对共进股份的关注！