◆董秘爆料◆
聚焦成份股的互动消息,大智慧便于投资者实时定阅第一手资讯,全新推出董秘爆料功能
2026-01-16
- 用户
问:董秘好!近日芯和半导体、合见工软等一批本土EDA新势力企业掀起IPO潮,请问这对公司来说是机遇还是挑战,是否会吞噬公司的市场份额,挑战公司的市场地位?公司将如何有效应对行业竞争和市场挑战?谢谢!
- 华大九天
答:尊敬的投资者您好,本土企业陆续申报IPO,反映出国产替代需求不断增加,行业具备较好的成长潜力。作为国产EDA龙头企业,公司的核心优势体现在全流程、全领域的产品布局 —— 已构建覆盖模拟电路、存储电路、射频电路、平板显示电路全流程EDA工具系统,同时在数字电路设计、晶圆制造、先进封装设计和 3DIC 设计等领域形成系列化工具产品,商业化产品覆盖率不断提升。公司将持续以技术突破为核心,通过自主研发、合作开发与并购整合相结合的模式,进一步完善全流程工具覆盖;同时依托与产业链上下游头部企业的深度战略协同,强化客户服务与生态构建能力,巩固市场领先优势。感谢您的关注!
2026-01-16
- 用户
问:董秘你好!近期公司股价持续下跌,引发投资者对核心业务的强烈担忧。请问公司是否永远不做也不会做航天卫星天线与6G天线相关业务?此前披露的技术预研、客户合作是否均无后续?同时是否也不会布局AI眼镜天线这一高潜力赛道?液冷业务是否已彻底放弃,未来无任何重启计划?请明确回应,稳定市场信心。
- 硕贝德
答:尊敬的投资者您好,公司的低轨卫通天线可应用于手机、汽车、船舶等地面终端产品;公司已与部分国内外AR/AI眼镜客户深入合作;公司应用于新能源汽车动力电池包及储能的液冷板产品已批量供货;给台湾客户送样的服务器液冷板等散热产品,目前正在测试中。感谢您的关注!
2026-01-16
- 用户
问:董秘好,公司曾经的拟重组对象芯和半导体,在重组终止后已完成IPO辅导即将上市,可谓动作大、进展快,还有合见工软也在冲刺上市,将对公司业务构成极大挑战,希望公司提高工作效率,采取更大的资本动作,补足技术短板,加大业务体量,加快领跑步伐,谢谢!
- 华大九天
答:尊敬的投资者您好,为加速推进EDA工具全流程布局和国产化进程,公司将进一步加大投资并购力度,若达到披露标准,公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注!
2026-01-16
- 用户
问:请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务?如有,欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少?此外,公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现:是以境内主体直接向欧盟客户出口为主,还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售,或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场?
- 微导纳米
答:尊敬的投资者您好。公司目前营业收入主要来自国内,同时正在积极开拓海外市场,目前产品已销往东南亚、欧盟等多个国家和地区。销售模式主要为直销,主要通过直接接洽和投标的方式获取客户。感谢您的关注!
2026-01-16
- 用户
问:请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务?如有,欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少?此外,公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现:是以境内主体直接向欧盟客户出口为主,还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售,或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场?
- 共进股份
答:投资者您好,公司境外业务广泛地分布于欧洲、北美、东南亚、中东、印度等区域,其中来源于欧洲客户的收入占境外比例最高,欧洲市场既有国内工厂也有越南工厂的出货,谢谢您对共进股份的关注!
2026-01-16
- 用户
问:尊敬的董秘您好!时从唐工控股入驻共进以来,董秘换人了吗?回答股东提问拖拖拉拉,从上层到职工士气低落,股价也萎靡不振,在通信设备倒数第一,会否sT或退市,年报业绩是亏或增,该发业绩预告了吧。
- 共进股份
答:尊敬的投资者您好,公司一直重视与投资者的沟通,我们始终遵循真实、准确、完整的原则,确保信息披露的合规性。公司管理层一直在积极采取措施,努力提升公司业绩和内在价值,以提振市场信心。股价的表现受多种因素影响,包括宏观经济、市场情绪等,公司将继续专注于生产经营,努力提升业绩。关于年报业绩,请您关注公司在上海证券交易所网站披露的公告,以获取最新的业绩信息。 谢谢您对共进股份的关注!
2026-01-16
- 用户
问:董秘你好,董秘你好据碧湾APP分析三季报显示,公司陷入“增收不增利”的局面,前三季度扣非净利润同比下降23.25%,降幅大于归母净利润,新工厂处于产能爬坡期,尚未形成规模效益,叠加原材料成本压力,共同挤压了利润空间,请问何时新工厂何时形成规模效益?
- 长电科技
答:尊敬的投资者,您好。公司目前处于加速向先进封装转型的阶段,固定资本开支力度和研发投入强度逐年显著提升,短期对盈利增长会带来一定的压力。这是公司转型升级过程中的正常现象,相信未来随着先进产品的大量导入,盈利能力会得到逐步的释放。公司正加快推动长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的产品上量,上海临港车规级芯片封测项目已按计划如期通线,多家国内外车载芯片客户的生产项目正在积极推进产品认证和量产导入工作。感谢您的关注与支持!
2026-01-16
- 用户
问:钟女士您好,请问贵公司封测业务是只针对存储相关的芯片,还是还有其他布局?存储业务扩产是自有资金还是募集资金进行?如果是自有资金,四季度利润会不会被严重压缩?目前扩产进度到底进行到什么程度了?
- 深科技
答:尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司目前深圳、合肥封测处于满产状态,并根据客户近期需求在扩产,公司一直密切关注客户动态,并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判,进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注!