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凯格精机(301338)内幕信息披露

 
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凯格精机(301338)内幕消息

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序号 标题 发布日期
501(深互动)凯格精机：目前公司订单稳定2022-08-29
502(深互动)凯格精机：公司锡膏印刷设备等产品会应用到新能源领域2022-08-29
503(深互动)凯格精机：公司相信"好的产品是设计出来的"，产品设计是原材料成本控制非常重要的一环2022-08-29
504(深互动)凯格精机：新兴领域主要有COB miniLED、新能源、泛半导体等领域2022-08-29
505(深互动)凯格精机：公司产品在某些特殊应用工艺领域是市场独一无二的2022-08-29
506(深互动)凯格精机：公司产品有应用到清洁能源产业的相关产业链2022-08-29
507(深互动)凯格精机：公司产品有应用到军工产品领域，具体份额没有统计2022-08-29
508(深互动)凯格精机：公司产品可以运用到航天航空领域的PCB生产与制造2022-08-29
509(深互动)凯格精机：公司拥有丝网印刷技术储备，但目前暂没有开发专门的光伏丝网印刷设备2022-08-29
510(深互动)凯格精机：公司锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备目前已经在新能源一些头部企业实现销售2022-08-29
511(深互动)凯格精机：公司今年还是有安排参加包括消费类电子、MIiniLED、半导体等各类行业展会2022-08-29
512(深互动)凯格精机：目前公司产品内、外销的比例约为80%和20%2022-08-29
513(深互动)凯格精机：公司是中国SMT领域最大的设备制造服务商之一2022-08-29
514(深互动)凯格精机：公司的生产线不使用机器人，但公司的部分产品上会使用到机器人2022-08-29
515(深互动)凯格精机：公司将于8月29日披露半年报2022-08-26
516(深互动)凯格精机：公司产品目前暂不涉及节能环保专业设备领域2022-08-26
517(深互动)凯格精机：公司产品暂没有涉足海洋产业领域2022-08-26
518(深互动)凯格精机：目前公司半导体设备没有应用到富士康3nm芯片产品环节2022-08-26
519(深互动)凯格精机：实际控制人持股过大，不会影响未来企业发展2022-08-25
520(深互动)凯格精机：公司拥有七大类的专业技术研发人才组成的研发中心2022-08-25
521(深互动)凯格精机：公司现有的设备基本都可以应用于VR/AR等智能穿戴的生产制造2022-08-25
522(深互动)凯格精机：公司印刷设备是应用电子装联和芯片封装制造环节，未应用到纸质印刷2022-08-25
523(深互动)凯格精机：公司目前产品暂没有涉足到农业发展2022-08-25
524(深互动)凯格精机：公司产品能应用到锂电池、光伏等国家重点扶持领域2022-08-25
525(深互动)凯格精机：公司产品可以应用到第三代半导体生产领域2022-08-25
526(深互动)凯格精机：公司订单比较稳定2022-08-22
527(深互动)凯格精机：公司目前暂没有投资光伏及其他相关公司2022-08-22
528(深互动)凯格精机：自动化机器人是公司的柔性自动化制造系统的一部分2022-08-22
529(深互动)凯格精机：公司暂没有制造光刻机的计划2022-08-22
530(深互动)凯格精机：公司胶量控制技术可以与市场上先进的日本武藏的胶量控制技术相比较2022-08-22
531(深互动)凯格精机：公司的点胶设备与LED封装设备都居国内领先水平2022-08-22
532凯格精机：公司的固晶设备未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造2022-08-20
533(深互动)凯格精机：公司固晶机等封装设备已经应用于LED及MiniLED等泛半导体行业2022-08-19
534(深互动)凯格精机：公司的相关设备目前应用于LED及MiniLED领域2022-08-19
535凯格精机：公司现有设备基本都可应用于VR/AR等智能穿戴的生产制造2022-08-18
536(深互动)凯格精机：G-Touch是一项工业互联系统技术2022-08-18
537(深互动)凯格精机：公司目前没有光刻机方面的研究2022-08-18
538(深互动)凯格精机：公司的主要产品是属于工业母机2022-08-18
539(深互动)凯格精机：公司锡膏印刷设备属于精密自动化装备，技术含量较高2022-08-18
540(深互动)凯格精机：公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用2022-08-18
541(深互动)凯格精机：目前公司还没有开发基于光伏行业的设备2022-08-18
542(深互动)凯格精机：目前公司在半导体领域的应用设备主要有封装设备、印刷设备和点胶设备2022-08-18
543(深互动)凯格精机：公司从目前的LED和MiniLED等泛半导体领域切入，未来将逐步进入中高半导体芯2022-08-18
544(深互动)凯格精机：公司一直在关注chiplet这个技术方向2022-08-18
545(深互动)凯格精机：锡膏印刷设备是SMT产线非常重要的工艺环节2022-08-18
546(深互动)凯格精机：目前公司封装设备主要应用于LED及MiniLED等泛半导体领域2022-08-18
547(深互动)凯格精机：公司的封装设备主要应用于LED及MiniLED等泛半导体领域2022-08-18
548[新股]全球领先的锡膏印刷设备厂商凯格精机今日登陆创业板 开盘上涨79.15%2022-08-16
549凯格精机创业板首秀涨超85%，最新市值约65亿元2022-08-16
550凯格精机、海正生材今日上市，分别高开79.15%、37.89%2022-08-16
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